CN206923141U - 电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板，应用于移动终端，包括安装部，安装部用于兼容器件的安装，安装部具有输入焊盘以及输出焊盘，输入焊盘以及输出焊盘均用于与兼容器件的引脚连接；第一接线焊盘，第一接线焊盘与输入焊盘之间具有第一安装空间，第一安装空间用于安装第一导通器件，输入焊盘以及第一接线焊盘均用于与第一导通器件的引脚连接；第二接线焊盘，第二接线焊盘与第一接线焊盘电连接，第二接线焊盘与输出焊盘之间具有第二安装空间，第二安装空间用于安装第二导通器件，第二接线焊盘以及输出焊盘均用于与第二导通器件的引脚连接。本实用新型还公开一种移动终端，包括如上所述的电路板。通过上述的结构设置，实现电路板兼容的同时，提升可靠性。

Description

电路板及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种电路板及移动终端。

背景技术

在电路板设计的过程中，器件的兼容设计是十分普遍的。器件的兼容设计能够为电路板将来可能出现的问题，提供更多的备用方案，避免了因电路板的设计缺陷，而导致需要更换电路板，造成板材的浪费以及时间的浪费。

如图1，为现有技术中常见的电路板兼容设计的示意图(带R1和R2)；如图2，为现有技术中常见的电路板兼容设计的示意图(带兼容器件)。其中，信号从A流至B，G为兼容器件的安装部102。当安装部102贴有兼容器件103时，电路板101上不设置R1(电阻)和R2(电阻)，此时，信号依次经A、C、D、 E以及F传递至B。当安装部102不贴有兼容器件103时，电路板101上设置R1(电阻)和R2(电阻)，信号依次经A、C、R1、R2以及F传递至B；这样，就使得C至D之间以及E至F之间均留有一段多余的走线。在信号传输的过程中，由于上述两段多余走线的存在，电路板101中容易发生小天线效应，导致信号泄漏，信号传输质量差。尤其是，对于射频信号而言，信号泄漏的情况更为严重；即对于移动终端而言，上述的技术问题更为突出。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电路板及移动终端，旨在解决信号泄漏的问题，以提升产品的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种电路板，应用于移动终端，包括：

安装部，所述安装部用于兼容器件的安装，所述安装部具有输入焊盘以及输出焊盘，所述输入焊盘以及所述输出焊盘均用于与兼容器件的引脚连接；

第一接线焊盘，所述第一接线焊盘与所述输入焊盘之间具有第一安装空间，所述第一安装空间用于安装第一导通器件，所述输入焊盘以及所述第一接线焊盘均用于与第一导通器件的引脚连接；

第二接线焊盘，所述第二接线焊盘与所述第一接线焊盘电连接，所述第二接线焊盘与所述输出焊盘之间具有第二安装空间，所述第二安装空间用于安装第二导通器件，所述第二接线焊盘以及所述输出焊盘均用于与所述第二导通器件的引脚连接。

优选地，所述输入焊盘设置在所述安装部的一侧，所述输出焊盘设置在所述安装部的另一侧。

优选地，所述第一接线焊盘设置在所述输入焊盘的周围，所述第二接线焊盘设置在所述输出焊盘的周围。

优选地，所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之外。

优选地，所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之内。

优选地，所述电路板具有上下分布的上走线层以及下走线层，所述安装部、所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层，所述下走线层设置有电连接线，所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接，另一端与所述第二接线焊盘连接。

优选地，所述电连接线对应设置在所述安装部的正下方。

优选地，所述电路板具有上走线层，所述安装部、所述第一接线焊盘及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层，且所述上走线层设置有电连接线，所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接，另一端与所述第二接线焊盘连接。

本实用新型还提出一种移动终端，包括如上所述的电路板。

本实用新型技术方案通过上述的结构设置，使用时，当不需要安装兼容器件时，在第一接线焊盘与输入焊盘之间的第一安装空间安装第一导通器件，将第一导通器件的引脚与第一接线焊盘以及输入焊盘连接，以实现输入焊盘与第一接线焊盘的电导通。同时，在第二接线焊盘与输出焊盘之间的第二安装空间安装第二导通器件，将第二导通器件的引脚与第二接线焊盘以及输出焊盘连接，以实现第二接线焊盘与输出焊盘的电导通；这样，即可实现输入焊盘、第一导通器件、第一接线焊盘、第二接线焊盘、第二导通器件以及输出焊盘的依次电导通，构成兼容电路，实现了信号于兼容电路的流通。

当需要安装兼容器件时，将兼容器件的引脚对应输入焊盘以及输出焊盘连接；此时，第一接线焊盘与输入焊盘之间的第一安装空间不安装第一导通器件；同样地，第二接线焊盘与输出焊盘之间的第二安装空间不安装第二导通器件；这样，即可实现输入焊盘、兼容器件以及输出焊盘的依次电导通，构成器件电路，实现了信号于器件电路的流通。

综上所述，在本实用新型的电路板中，兼容电路以及器件电路均是起于输入焊盘以及止于输出焊盘；无论是兼容电路电导通，还是器件电路电导通，都能确保电路中不存在与导通电路相接的多余走线，避免电路板中发生小天线效应，实现电路板兼容的同时，提升了产品的可靠性，尤其适用于移动终端。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有技术中常见的电路板兼容设计的示意图(带兼容器件)；

图2为现有技术中常见的电路板兼容设计的示意图(带R1和R2)；

图3为本实用新型电路板的结构示意图；

图4为本实用新型电路板的结构示意图(第一接线焊盘以及第二接线焊盘在安装部之外)，其中，电路板上安装有第一导通器件以及第二导通器件；

图5为本实用新型电路板的结构示意图(第一接线焊盘以及第二接线焊盘在安装部之外)，其中，电路板上安装有兼容器件；

图6为本实用新型电路板的结构示意图(第一接线焊盘以及第二接线焊盘在安装部之内)。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

图3至图6示出了本实用新型电路板的优选实施例及变形实施例，在这些实施例中具有多重的改进；在具体描述中，针对其中的每个改进描述为一实施例，在没有结构干涉和冲突的情况下，下述各个实施例之间的技术特征可以自由组合。当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电路板。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该电路板10，应用于移动终端，包括：

安装部1，所述安装部1用于兼容器件2的安装，所述安装部1具有输入焊盘11以及输出焊盘12，所述输入焊盘11以及所述输出焊盘12均用于与兼容器件2的引脚连接；

第一接线焊盘3，所述第一接线焊盘3与所述输入焊盘11之间具有第一安装空间4，所述第一安装空间4用于安装第一导通器件5，所述输入焊盘11 以及所述第一接线焊盘3均用于与第一导通器件5的引脚连接；

第二接线焊盘6，所述第二接线焊盘6与所述第一接线焊盘3电连接，所述第二接线焊盘6与所述输出焊盘12之间具有第二安装空间7，所述第二安装空间7用于安装第二导通器件8，所述第二接线焊盘6以及所述输出焊盘 12均用于与所述第二导通器件8的引脚连接。

通过上述的结构设置，使用时，参照图4，当不需要安装兼容器件2时，在第一接线焊盘3与输入焊盘11之间的第一安装空间4安装第一导通器件5，将第一导通器件5的引脚与第一接线焊盘3以及输入焊盘11连接(具体地，第一导通器件5的一引脚与输入焊盘11连接，第一导通器件5的另一引脚与第一接线焊盘3连接)，以实现输入焊盘11与第一接线焊盘3的电导通。同时，在第二接线焊盘6与输出焊盘12之间的第二安装空间7安装第二导通器件8，将第二导通器件8的引脚与第二接线焊盘6以及输出焊盘12连接(具体地，第二导通器件8的一引脚与第二接线焊盘6连接，第二导通器件8的另一引脚与输出焊盘12连接)，以实现第二接线焊盘6与输出焊盘12的电导通；这样，即可实现输入焊盘11、第一导通器件5、第一接线焊盘3、第二接线焊盘6、第二导通器件8以及输出焊盘12的依次电导通，构成兼容电路，实现了信号于兼容电路的流通。

参照图5，当需要安装兼容器件2时，将兼容器件2的引脚对应输入焊盘 11以及输出焊盘12连接(具体地，兼容器件2的输入引脚与输入焊盘11连接，兼容器件2的输出引脚与输出焊盘12连接)；此时，第一接线焊盘3与输入焊盘11之间的第一安装空间4不安装第一导通器件5(即输入焊盘11与第一接线焊盘3断开于第一安装空间4)；同样地，第二接线焊盘6与输出焊盘12之间的第二安装空间7不安装第二导通器件8(即输出焊盘12与第二接线焊盘6断开于第二安装空间7)；这样，即可实现输入焊盘11、兼容器件2 以及输出焊盘12的依次电导通，构成器件电路，实现了信号于器件电路的流通。

综上所述，在本实用新型的电路板10中，兼容电路以及器件电路均是起于输入焊盘11以及止于输出焊盘12；无论是兼容电路电导通，还是器件电路电导通，都能确保电路中不存在与导通电路相接的多余走线，避免电路板10 中发生小天线效应，实现电路板10兼容的同时，提升了产品的可靠性，尤其适用于移动终端。

其中，若所需兼容的器件具有一个输入引脚以及一个输出引脚，相应地，电路板10上需要设置一个输入焊盘以及一个输出焊盘，电路板10上还需要设置一个第一接线焊盘以及一个第二接线焊盘；进一步地，当兼容电路导通时，电路板10上需要设置一个第一导通器件以及一个第二导通器件。即电路板10上仅具有一路信号需要兼容。

若所需兼容的器件具有两个输入引脚以及两个输出引脚，相应地，电路板10上需要设置两个输入焊盘以及两个输出焊盘，电路板10上还需要设置两个第一接线焊盘以及两个第二接线焊盘；进一步地，当兼容电路导通时，电路板10上需要设置两个第一导通器件以及两个第二导通器件。即电路板10 上具有两路信号需要兼容。

若所需兼容的器件具有N个输入引脚以及两个输出引脚，相应地，电路板10上需要设置N个输入焊盘以及N个输出焊盘，电路板10上还需要设置 N个第一接线焊盘以及N个第二接线焊盘；进一步地，当兼容电路导通时，电路板10上需要设置N个第一导通器件以及N个第二导通器件。即电路板 10上具有N路信号需要兼容。

由此可知，无论兼容器件2是复杂的，还是简单的，即无论需要兼容的信号有多少路，均可以采用本实用新型电路板的结构方案实现兼容，提升了电路板兼容的通用性。其中，上述的第一导通器件5以及第二导通器件8均可以为电阻器件，使导通器件的设置不会对信号的传输造成干扰。

本实施例中，所述输入焊盘11设置在所述安装部1的一侧，所述输出焊盘12设置在所述安装部1的另一侧，利于输入焊盘11以及输出焊盘12与外界部件的连接安装。当然，输入焊盘11以及输出焊盘12还可以设置在安装部的其他位置处，上述仅为举例说明。

本实施例中，所述第一接线焊盘3设置在所述输入焊盘11的周围，所述第二接线焊盘6设置在所述输出焊盘12的周围；以便于第一接线焊盘3与输入焊盘11之间安装第一导通器件5，以及便于第二接线焊盘6与输出焊盘12 之间安装第二导通器件8，利于电路板10上器件的布置。

本实施例中，所述第一接线焊盘3以及所述第二接线焊盘6均设置在所述安装部1之外，确保第一接线焊盘3以及第二接线焊盘6的设置不会对兼容器件2的安装造成影响。当然，参照图6，在确保第一接线焊盘3以及第二接线焊盘6的设置不影响兼容器件2安装的前提下，也可以将第一接线焊盘3 以及第二接线焊盘6均设置在安装部1之内，使第一接线焊盘3以及第二接线焊盘6无需额外占用电路板10的空间，利于电路板10的小型化设计。

本实施例中，所述电路板10具有上下分布的上走线层以及下走线层，所述安装部1、所述第一接线焊盘3以及所述第二接线焊盘6设置在所述上走线层，所述下走线层设置有电连接线9，所述电连接线9的一端与所述第一接线焊盘3连接，另一端与所述第二接线焊盘6连接。由于电路板10的结构一般为四层的、六层的或者八层的；其中，第一层(即表层)以及第四层均为走线层，即第一层为本实施例中的上走线层，第四层为本实施例中的下走线层。将安装部1、第一接线焊盘3以及第二接线焊盘6设置在上走线层，便于部件的安装设置；以及将电连接线9设置在下走线层，使电连接线9不占表层的空间，利于电路板10上其他部件的安装设置。

进一步地，所述电连接线9对应设置在所述安装部1的正下方。在本实施例中，由于输入焊盘11设置在安装部1的一侧，输出焊盘12设置在安装部1的另一侧，即电连接线9于安装部1的正下方将输入焊盘11与输出焊盘 12电连接，使电路板10的结构设计更趋于合理、简单。

当然，在本实用新型的电路板10中，也可以将电连接线9设置在上走线层；具体地，所述电路板10具有上走线层，所述安装部1、所述第一接线焊盘3及所述第二接线焊盘6设置在所述上走线层，且所述上走线层设置有电连接线9，所述电连接线9的一端与所述第一接线焊盘3连接，另一端与所述第二接线焊盘6连接。

本实用新型还提出一种移动终端，如图3至图6，该移动终端包括如上所述的电路板10，该电路板10具体结构参照上述实施例，由于本实用新型的移动终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，移动终端可以是智能手机、平板电脑等移动电子设备。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电路板，应用于移动终端，其特征在于，包括：

安装部，所述安装部用于兼容器件的安装，所述安装部具有输入焊盘以及输出焊盘，所述输入焊盘以及所述输出焊盘均用于与兼容器件的引脚连接；

第一接线焊盘，所述第一接线焊盘与所述输入焊盘之间具有第一安装空间，所述第一安装空间用于安装第一导通器件，所述输入焊盘以及所述第一接线焊盘均用于与第一导通器件的引脚连接；

第二接线焊盘，所述第二接线焊盘与所述第一接线焊盘电连接，所述第二接线焊盘与所述输出焊盘之间具有第二安装空间，所述第二安装空间用于安装第二导通器件，所述第二接线焊盘以及所述输出焊盘均用于与所述第二导通器件的引脚连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述输入焊盘设置在所述安装部的一侧，所述输出焊盘设置在所述安装部的另一侧。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一接线焊盘设置在所述输入焊盘的周围，所述第二接线焊盘设置在所述输出焊盘的周围。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之外。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘均设置在所述安装部之内。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板具有上下分布的上走线层以及下走线层，所述安装部、所述第一接线焊盘以及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层，所述下走线层设置有电连接线，所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接，另一端与所述第二接线焊盘连接。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电连接线对应设置在所述安装部的正下方。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板具有上走线层，所述安装部、所述第一接线焊盘及所述第二接线焊盘设置在所述上走线层，且所述上走线层设置有电连接线，所述电连接线的一端与所述第一接线焊盘连接，另一端与所述第二接线焊盘连接。

9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的电路板。