CN203225946U - 电路板连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板连接结构，用于连接第一电路板和第二电路板。所述电路板连接结构包括至少一个连接孔和至少一个第一连接盘，所述连接孔设置于所述第一电路板并贯穿所述第一电路板，所述第一连接盘设置于所述第二电路板，所述连接孔与所述第一连接盘对应并与所述第一连接盘电性连接，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的连接和信号传输。本实用新型提供的电路板连接结构，通过设置于第一电路板的连接孔和设置于第二电路板的第一连接盘实现第一电路板和第二电路板之间的连接和信号传输，从而降到了成本。

Description

电路板连接结构

技术领域

本实用新型涉及一种电路板连接结构。

背景技术

电子产品中常包括多个电路板，用于承载电子零部件，电路板之间常通过连接器电性连接，以实现电路板之间的信号传输。然而，这种通过连接器连接电路板的方式不仅增加制造成本，而且使电路板之间的空间增加，占用较大的系统空间，致使电子产品不能朝轻薄、短小方向发展。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板连接结构，以解决现有技术存在着电路板连接结构成本较高的问题。

提供一种电路板连接结构，用于连接第一电路板和第二电路板。所述电路板连接结构包括至少一个连接孔和至少一个第一连接盘，所述连接孔设置于所述第一电路板并贯穿所述第一电路板，所述第一连接盘设置于所述第二电路板，所述连接孔与所述第一连接盘对应并与所述第一连接盘电性连接，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的连接和信号传输。

在第一种可能的实现方式中，所述连接孔的内壁电镀金属。

在第二种可能的实现方式中，所述电路板连接结构还包括设置于所述第一电路板的第二连接盘，所述连接孔贯穿所述第二连接盘，所述第二连接盘的直径大于所述连接孔的直径。

结合第二种可能的实施方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一连接盘和所述第二连接盘均为焊盘。

结合第三种可能的实施方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一连接盘上布置有焊锡，所述焊锡连接所述第一连接盘和所述第二连接盘及连接所述第一连接盘和所述连接孔。

结合上述任何一种可能的实施方式，在第五种可能的实现方式中，所述连接孔的周围设有透气孔。

本实用新型提供的电路板连接结构，通过设置于第一电路板的连接孔和设置于第二电路板的第一连接盘实现第一电路板和第二电路板之间的连接和信号传输，从而降到了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的电路板连接结构的剖视示意图；

图2是图1中圆II部分的放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参考图1和图2，本实用新型提供的电路板连接结构100，用于连接第一电路板10和第二电路板20。在本实施方式中，第一电路板10和第二电路板20可以为单层板也可以为多层板。

所述电路板连接结构100包括至少一个连接孔30和至少一个第一连接盘40。在本实施方式中，所述连接孔30和所述第一连接盘40均为多个。

所述连接孔30设置于第一电路板10并贯穿第一电路板10。在本实施方式中，先在第一电路板10上布置线路，然后在没有布线的区域设置连接孔30，即所述连接孔30设置于第一电路板10的非布线区域，从而连接孔30不会影响第一电路板10的布线，进而第一电路板10的布线灵活，且第一电路板10的空间可以被充分利用，不会因连接孔30的设置而影响第一电路板10的布线。

连接孔30的内壁电镀金属32。在本实施方式中，连接孔30的内壁电镀铜。

电路板连接结构100还包括设置于第一电路板10的第二连接盘70。在本实施方式中，第二连接盘70为圆环状，第二连接盘70的直径大于连接孔30的直径，且第二连接盘70的中心线和连接孔30的中心线重叠。

在其它实施方式中，第二连接盘70的中心线和连接孔30的中心线可以不重叠，只要第二连接盘70的直径大于连接孔30的直径，且连接孔30贯穿第二连接盘70。

所述第一连接盘40设置于第二电路板20，并与所述连接孔30对应。在本实施方式中，第一连接盘40为设置于第二电路板20的表层的焊盘。第一连接盘40的直径大于第二连接盘70的直径。

在其它实施方式中，第一连接盘40的直径等于第二连接盘70的直径。

所述电路板连接结构100还包括焊锡60。焊锡60覆盖在第一连接盘40的上面，用于连接连接孔30和第一连接盘40及连接第二连接盘70和第一连接盘40。在本实施方式中，在第一电路板10和第二电路板20过回流炉的过程中，焊锡60熔化使连接孔30和第一连接盘40连接及第二连接盘70和第一连接盘40连接，从而实现连接孔30和第一连接盘40之间及第二连接盘70和第一连接盘40之间的电性连接。

使用时，第一电路板10安装于第二电路板20的上面，并使连接孔30和第一连接盘40对应，再将第一电路板10和第二电路板20过回流炉，从而第一连接盘40上的焊锡60熔化使第一连接盘40和连接孔30电性连接，以实现第一电路板10和第二电路板20之间的电性连接，进而实现第一电路板10和第二电路板20之间的信号传输。同时，熔化的焊锡60也使第一连接盘40和第二连接盘70电性连接，以实现第一电路板10和第二电路板20之间的电性连接，进而实现第一电路板10和第二电路板20之间的信号传输。换而言之，本实用新型的电路板连接结构100，通过第一连接盘40和连接孔30之间的连接及第一连接盘40和第二连接盘70之间连接，使第一电路板10和第二电路板20之间实现双重连接，从而提高了第一电路板10和第二电路板20之间的连接和信号传输的可靠性。

所述电路板连接结构100还包括多个透气孔50，所述透气孔50设置于第一电路板10并布置于连接孔30的周围，以使第一电路板10和第二电路板20在过回流炉的过程中，产生的多余空气从透气孔50中排出，即透气孔50用于排出多余的空气。

本实用新型的电路板连接结构100通过设置于第一电路板10的连接孔30和设置于第二电路板20的第一连接盘40实现第一电路板10和第二电路板20之间的连接和信号传输，而不需要在第一电路板10和第二电路板20之间设置其它零部件，如连接器，来连接第一电路板10和第二电路板20，从而节省了因增加其它零部件而产生的成本，即本实用新型的电路板连接结构100降低了成本。而且，连接孔30设置于第一电路板10的内部，第一连接盘40设置于第二电路板20的表面并电路板的表面平齐，从而第一电路板10和第二电路板20连接后，第一电路板10和第二电路板20之间的空间大小没有改变。换而言之，本实用新型的电路板连接结构100不仅可以解决现有技术中因其它额外零件而导致成本较高的问题，而且解决了因为其它零部件致使第一电路板10和第二电路板20之间的空间增加的问题。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板连接结构，用于连接第一电路板和第二电路板，其特征在于：所述电路板连接结构包括至少一个连接孔和至少一个第一连接盘，所述连接孔设置于所述第一电路板并贯穿所述第一电路板，所述第一连接盘设置于所述第二电路板，所述连接孔与所述第一连接盘对应并与所述第一连接盘电性连接，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的连接和信号传输。

2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述连接孔的内壁电镀金属。

3.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述电路板连接结构还包括设置于所述第一电路板的第二连接盘，所述连接孔贯穿所述第二连接盘，所述第二连接盘的直径大于所述连接孔的直径。

4.如权利要求3所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一连接盘和所述第二连接盘均为焊盘。

5.如权利要求4所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一连接盘上布置有焊锡，所述焊锡连接所述第一连接盘和所述第二连接盘及连接所述第一连接盘和所述连接孔。

6.如权利要求1至5项任意一项所述的电路板连接结构，其特征在于，所述连接孔的周围设有透气孔。

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