CN204090161U

CN204090161U - 一种基带处理单元

Info

Publication number: CN204090161U
Application number: CN201420536195.7U
Authority: CN
Inventors: 罗贻静; 章浩亮; 张影
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2014-09-17
Filing date: 2014-09-17
Publication date: 2015-01-07
Anticipated expiration: 2024-09-17
Also published as: EP3174366A4; EP3174366B1; WO2016041455A1; EP3174366A1

Abstract

本实用新型涉及通信技术领域，公开一种基带处理单元，包括电路板、第一光口笼子、第二光口笼子、第一光模块和第二光模块；第一光口笼子和第二光口笼子沿电路板的厚度方向排列，第一光口笼子和第二光口笼子均设有多个针脚；第二光口笼子安装于电路板；第一光模块插接于第一光口笼子，第二光模块插接于第二光口笼子；电路板背离第二光口笼子的一侧设有第一垫板，第一垫板固定于电路板，且第一垫板设有开口位于第一垫板背离电路板一侧表面的压接孔，第一光口笼子的针脚插接于第一垫板的压接孔内。上述基带处理单元采用电路板双面对压光口笼子时两个光模块的拆装操作空间较大，便于实现对两个光模块的拆装。

Description

一种基带处理单元

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种基带处理单元。

背景技术

在通信技术领域，BBU基带处理单元包括PCB电路板、压接在PCB电路板上的用于插接SFP光模块的光口笼子、插接在光口笼子中的SFP光模块。

当基带处理单元采用电路板双面对压光口笼子的设计方式时，基带处理单元具有的电路板上设有两个光口笼子，两个光口笼子沿电路板的厚度方向排列，且上述电路板位于两个光口笼子之间；每一个光口笼子设置于上述电路板的边缘处，且每一个光口笼子用于插接光模块的插接口位于光口笼子与电路板垂直的一个侧面上；每一个光口笼子通过压接的方式将其引脚插接在电路板的压接孔内，每一个光口笼子内插接有一个光模块，且两个光模块沿电路板的厚度方向排列。

现有技术中的基带处理单元中，由于电路板的板体厚度一定，导致两个光模块之间的间距很小，两个光模块拆装时的操作空间较小，在对一个光模块与光口笼子之间进行插拔时，该光模块与另一个光模块之间存在相互干涉的风险。

实用新型内容

本实用新型提供了一种基带处理单元，该基带处理单元采用电路板双面对压光口笼子的设计方式时两个光模块的拆装操作空间较大，便于实现对两个光模块的拆装。

第一方面，提供一种基带处理单元，包括电路板、第一光口笼子、第二光口笼子、第一光模块和第二光模块；所述第一光口笼子和所述第二光口笼子沿所述电路板的厚度方向排列，所述第一光口笼子和第二光口笼子均设有多个针脚；所述第二光口笼子安装于所述电路板；所述第一光模块插接于所述第一光口笼子，所述第二光模块插接于所述第二光口笼子，且所述第一光模块的拉环和所述第二光模块的拉环位于所述电路板的同一侧；所述电路板背离所述第二光口笼子的一侧设有第一垫板，所述第一垫板固定于所述电路板，且所述第一垫板设有开口位于所述第一垫板背离所述电路板一侧表面的压接孔，所述第一光口笼子的针脚插接于所述第一垫板的压接孔内。

结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一垫板固定于所述电路板，具体包括：

所述第一垫板具有电路板结构，且所述第一垫板与所述电路板之间焊接。

结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一垫板与所述电路板之间焊接，具体包括：

所述电路板朝向所述第一垫板的一面设有第一焊盘，所述第一垫板朝向所述电路板的一面设有第二焊盘；所述电路板与所述第一垫板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接。

结合上述第一方面，在第三种可能的实现方式中，所述电路板具有开口位于所述电路板背离所述第一垫板一侧表面的压接孔，所述第二光口笼子的针脚插接于所述电路板的压接孔内。

结合上述第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一垫板的厚度大于等于所述第一光口笼子的针脚的长度；所述电路板的厚度大于等于所述第二光口笼子的针脚的长度。

结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述电路板朝向所述第一垫板的一面为电路板的焊接面，所述电路板背离所述第一垫板的一面为所述电路板的插接面。

结合上述第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一垫板朝向所述电路板的一面为所述第一垫板的焊接面，所述第一垫板背离所述电路板的一面为所述第一垫板的插接面。

结合上述第一方面，在第七种可能的实现方式中，所述第一垫板固定于所述电路板具体包括：

所述第一垫板与所述电路板粘接。

结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式、第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第二光口笼子安装于所述电路板，具体包括：

所述电路板背离所述第一垫板的一侧设有第二垫板，所述第二垫板固定于所述电路板，所述第二垫板具有开口位于所述垫板背离所述电路板一侧表面的压接孔，所述第二光口笼子的针脚插接于所述第二垫板的压接孔中。

结合上述第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述第二垫板固定于所述电路板，具体包括：

所述第二垫板与所述电路板焊接；或者，

所述第二垫板与所述电路板粘结。

上述第一方面提供的基带处理单元中，电路板背离第二光口笼子的一侧设有第一垫板，第一光口笼子的针脚插接于第一垫板的压接孔中，第一光模块插接于第一光口笼子，第二光模块插接于第二光口笼子；因此，电路板中用于安装第一光口笼子和第二光口笼子的部位得到局部加厚；因此，在电路板的厚度一定的情况下能够使第一光模块与第二光模块之间的间距较大，进而增大了第一光模块和第二光模块的拆装空间，便于实现对第一光模块以及第二光模块的拆装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种实施例提供的基带处理单元的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例提供的基带处理单元中电路板背离第一垫板一侧的结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例提供的基带处理单元中电路板朝向第一垫板一侧的结构示意图；

图4为本实用新型一种实施例提供的基带处理单元中第一垫板朝向电路板一侧的结构示意图；

图5为本实用新型一种实施例提供的基带处理单元中第一垫板背离电路板一侧的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1和图5，图1为本实用新型一种实施例提供的基带处理单元的结构示意图；图5为本实用新型一种实施例提供的基带处理单元中第一垫板背离电路板一侧的结构示意图。

如图1所示，本实施例提供的基带处理单元包括电路板1、第一光口笼子2、第二光口笼子6、第一光模块4和第二光模块5；第一光口笼子2和第二光口笼子6沿电路板1的厚度方向排列，第一光口笼子2设有多个针脚21，第二光口笼子6设有多个针脚61；第二光口笼子6安装于电路板1；第一光模块4插接于第一光口笼子2内，第二光模块5插接于第二光口笼子6内，且第一光模块4的拉环和第二光模块5的拉环位于电路板1的同一侧，如图1中所示方位，第一光模块4的拉环和第二光模块5的拉环位于电路板1的左侧；电路板1背离第二光口笼子6的一侧设有第一垫板3，第一垫板3固定于电路板1，如图5所示，第一垫板3设有开口位于第一垫板3背离电路板1一侧表面的压接孔32，第一光口笼子2的针脚21插接于第一垫板3的压接孔32内。

上述基带处理单元中，电路板1背离第二光口笼子6的一侧设有第一垫板3，第一光口笼子2的针脚21插接于第一垫板3的压接孔32中，第一光模块4插接于第一光口笼子2内，第二光模块5插接于第二光口笼子6内；因此，电路板1中用于安装第一光口笼子2和第二光口笼子6的部位得到局部加厚；因此，在电路板1的厚度一定的情况下能够使第一光模块4与第二光模块5之间的间距较大，进而增大了第一光模块4和第二光模块5的拆装空间，便于实现对第一光模块4以及第二光模块5的拆装。

如图1和图2所示，一种优选实施方式中，电路板1具有开口位于电路板1背离第一垫板3一侧表面的压接孔11，第二光口笼子6的针脚61插接于电路板1的压接孔11内。

优选地，第一垫板3的厚度大于等于第一光口笼子2的针脚21的长度；电路板1的厚度大于等于第二光口笼子6的针脚61的长度。这样，第一光口笼子2的针脚21不会透过第一垫板3，同时，第二光口笼子6的针脚61不会透过电路板1，因此，第一光口笼子2和第二光口笼子6在安装时，第一光口笼子2的针脚21与第二光口笼子6的针脚61之间不会产生干涉，无需设置避让位置。

当然，上述基带处理单元中，电路板1背离第一光口笼子2的一侧也可以设置有第二垫板，而第二光口笼子6的针脚61可以插接到电路板1背离第一光口笼子2一侧设置的第二垫板具有的压接孔内(图中未示出)；上述结构的基带处理单元能够进一步增大第一光模块4和第二光模块5之间的操作空间。

上第二垫板与电路板1之间可以通过焊接方式固定，当然还可以通过粘接方式固定，这里不再赘述。

当然，上述第一垫板3与电路板1之间的连接也可以有多种方式实现：

一种优选实施方式中，电路板1背离第二光口笼子6的一侧设置的第一垫板3固定于电路板1，具体可以包括：

第一垫板3具有电路板结构，且第一垫板3与电路板1之间焊接。

具体地，如图1、图3和图4所示，电路板1朝向第一垫板3的一面设有第一焊盘12，第一垫板3朝向电路板1的一面设有第二焊盘31；电路板1与第一垫板3之间通过第一焊盘12和第二焊盘31焊接。

一种优选实施方式中，电路板1朝向第一垫板3的一面为电路板1的焊接面，电路板1背离第一垫板3的一面为电路板1的插接面。

同时，当第一垫板3具有电路板结构时：

第一垫板3朝向电路板1的一面为第一垫板3的焊接面，第一垫板3背离电路板1的一面为第一垫板3的插接面。

当然，上述第一垫板3还可以与电路板1之间粘接，以实现第一垫板3与电路板1之间的固定连接。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种基带处理单元，包括电路板、第一光口笼子、第二光口笼子、第一光模块和第二光模块；所述第一光口笼子和所述第二光口笼子沿所述电路板的厚度方向排列，所述第一光口笼子和第二光口笼子均设有多个针脚；所述第二光口笼子安装于所述电路板；所述第一光模块插接于所述第一光口笼子，所述第二光模块插接于所述第二光口笼子，且所述第一光模块的拉环和所述第二光模块的拉环位于所述电路板的同一侧；其特征在于，所述电路板背离所述第二光口笼子的一侧设有第一垫板，所述第一垫板固定于所述电路板，且所述第一垫板设有开口位于所述第一垫板背离所述电路板一侧表面的压接孔，所述第一光口笼子的针脚插接于所述第一垫板的压接孔内。

2.根据权利要求1所述的基带处理单元，其特征在于，所述第一垫板固定于所述电路板，具体包括：

3.根据权利要求2所述的基带处理单元，其特征在于，所述第一垫板与所述电路板之间焊接，具体包括：

4.根据权利要求1所述的基带处理单元，其特征在于，所述电路板具有开口位于所述电路板背离所述第一垫板一侧表面的压接孔，所述第二光口笼子的针脚插接于所述电路板的压接孔内。

5.根据权利要求4所述的基带处理单元，其特征在于，所述第一垫板的厚度大于等于所述第一光口笼子的针脚的长度；所述电路板的厚度大于等于所述第二光口笼子的针脚的长度。

6.根据权利要求2所述的基带处理单元，其特征在于，所述电路板朝向所述第一垫板的一面为电路板的焊接面，所述电路板背离所述第一垫板的一面为所述电路板的插接面。

7.根据权利要求6所述的基带处理单元，其特征在于，所述第一垫板朝向所述电路板的一面为所述第一垫板的焊接面，所述第一垫板背离所述电路板的一面为所述第一垫板的插接面。

8.根据权利要求1所述的基带处理单元，其特征在于，所述第一垫板固定于所述电路板具体包括：

所述第一垫板与所述电路板粘接。

9.根据权利要求1～8任一项所述的基带处理单元，其特征在于，所述第二光口笼子安装于所述电路板，具体包括：

10.根据权利要求9所述的基带处理单元，其特征在于，所述第二垫板固定于所述电路板，具体包括：

所述第二垫板与所述电路板焊接；或者，

所述第二垫板与所述电路板粘结。