CN111338032A - 光模块通信组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光模块通信组件，包括电路板，所述电路板的相对两面分别设置有光模块，每一所述光模块上分别通过弹性连接部件固定设置有第一散热部件。本发明实施例通过在电路板的正面和反面同时设置光模块，提高了光模块的设置密度，通过在光模块上分别设置散热装置并在光模块之间夹设散热装置，解决了由于光模块设置密度高导致的散热差的问题，改善的散热效果。

Description

光模块通信组件
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块通信组件。
背景技术
在通讯领域，随着产品业务量需求增加和硬件系统集成度提升，需要在一块单板上布局更多数量光模块，期望进一步提高单板光口密度并降低每端口成本，从而提升产品竞争力。单板槽位空间内光模块数量增加造成了光模块功耗密度过大，带来光模块风冷级联散热难题。在降低光模块器件尺寸和功耗、引入新的散热技术等措施的基础上，优化单板光模块布局，在单板尺寸一定的前提下，提高光模块密度的同时提升光模块的有效散热空间，是解决光模块布局瓶颈的重要措施。
发明内容
本发明实施例提供一种光模块通信组件，用以解决现有技术中存在由于模块数量多而造成散热差的问题。
第一方面，本发明实施例提供一种光模块通信组件，包括电路板，所述电路板的相对两面分别设置有光模块，每一所述光模块上分别通过弹性连接部件固定设置有第一散热部件。
可选的，所述电路板包括第一电路板区和第二电路板区；其中，所述第一电路板区的厚度大于或等于所述第二电路板区的厚度。
可选的，所述第一电路板区的两面分别设置有所述光模块；其中，所述第一电路板区设置有与所述光模块抵触连接的第二散热部件。
可选的，所述第二散热部件包括均热板；其中，所述均热板设置在所述第一电路板区内，且所述均热板与所述光模块的设定区域抵触连接。
可选的，所述的光模块的导轨采用压接的方式与所述电路板及均热板连接。
可选的，所述均热板与所述光模块的抵触连接面设置有导热介质。
可选的，所述第二散热部件的厚度不大于所述电路板的厚度。
可选的，所述第一散热部件与所述光模块的导轨通过弹性簧片固定连接。
可选的，所述光模块通信组件还包括面板，所述面板延垂直于所述电路板的方向设置；
所述面板分别与每一所述光模块的导轨连接。
可选的，所述第二电路板区的相对两面分别设置有通信芯片和/或控制芯片；
所述通信芯片和所述控制芯片上分别设置有第三散热部件。
可选的，所述第二电路板区设置有平衡风阻板。
本发明实施例通过在电路板的正、反两面设置光模块，提高光模块密度，并且提高了有效散热空间在单板尺寸中的占比，解决密度提升与散热空间冲突的问题，提升系统接入容量。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明第一实施例的光模块通信组件的结构示意图；
图2为本发明第二实施例的光模块通信组件的结构示意图；
图3为本发明第三实施例的光模块通信组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明第一实施例提供一种光模块通信组件，结合图1，包括电路板1，所述电路板的相对两面分别设置有光模块2和光模块4，所述光模块2和光模块4上分别通过弹性连接部件固定设置第一散热部件3和第一散热部件5。具体的，弹性连接部件具体可以为弹性簧片。
本发明在实施过程中，电路板正面光模块的数量可以为一个或多个，电路板反面光模块的数量也可以为一个或多个，具体个数可以根据实际需要进行调整。
本发明实施例通过在电路板的正面和反面同时设置光模块，提高了光模块的设置密度，通过在光模块上设置散热装置并在光模块之间夹设散热装置，解决了由于光模块设置密度高导致的散热差的问题，改善的散热效果。
本发明第二实施例提供一种光模块通信组件，包括电路板1，结合图1和图2，电路板包括第一电路板区和第二电路板区；其中，所述第一电路板区的厚度大于所述第二电路板区的厚度；第一电路板区的厚度为4mm。第一电路板区的两面分别设置有光模块2和光模块4；其中，所述第一电路板区设置有与所述光模块抵触连接的第二散热部件6。
本发明实施例中，所述第二散热部件的厚度不大于所述电路板的厚度。具体的，所述第二散热部件包括均热板；其中，所述均热板设置在所述第一电路板区内、且所述均热板与所述光模块的设定区域抵触连接。光模块2的导轨21采用压接的方式与所述电路板1及均热板61连接，光模块4的导轨41采用压接的方式与所述电路板1及均热板61连接。
在实施过程中，所述均热板61与所述光模块的抵触连接面设置有导热介质。具体的，均热板61的正面设置有导热介质62，所述均热板的反面设置有导热介质63。
本发明实施例通过在电路板的正面和反面同时设置光模块，提高了光模块的设置密度，通过在光模块上设置散热装置并在光模块之间夹设均热板，改善了散热效果，通过设置在均热板两面的导热介质，提高了散热效率。本发明实施例解决了由于光模块设置密度高导致的散热差的问题，使得光模块通信组件具有较强的散热能力。
本发明第三实施例提供一种光模块通信组件，包括电路板1，第一光模块2和第二光模块4，第一光模块2和第二光模块4均为SFP(Small Form-factor Pluggables，小型可插拔)光模块，结合图3，电路板1第一电路板区的端部对接设置有均热板61，均热板61的正面设置有导热介质62，均热板的反面设置有导热介质63；电路板1的第一板区的前端正面贴装弯式焊接SFP插座21，反面贴装弯式焊接SFP插座41。压接式SFP光导轨22和压接式SFP光导轨42采用压接形式压接在电路板1及均热板61上。散热装置3与光导轨22通过弹性簧片装配，散热装置5与光导轨42通过弹性簧片装配，散热装置保持压缩蓄力状态。
SFP光模块2主散热面与散热装置3吸热部在弹性簧片作用下保持正压力接触，SFP光模块4主散热面与散热装置5吸热部在弹性簧片作用下保持压力接触，光模块通过散热装置吸热部传导热量，通过散热装置散热部对环境散热。
SFP光模块2和SFP光模块4的辅助散热面分别通过光导轨21和光导轨41，导热介质62、和导热介质63对均热板传导散热，减少光模块组的热级联。
本实施例在具体实施过程中，还包括面板10，所述面板10延垂直于所述电路板的方向设置，所述面板10分别与光模块的导轨连接，具体的面板10与光导轨22、导轨42的簧片部搭接，以保证系统屏蔽要求。
本发明实施例中，所述第二电路板区的相对两面分别设置有通信芯片和/或控制芯片，所述通信芯片和所述控制芯片上分别设置有第三散热部件。具体的在电路板第二电路板区后端正面贴装芯片7，在第二电路板区后端反面贴装芯片8，芯片7正面安装散热装置71，芯片8正面安装散热装置81，通过设置散热装置71和散热装置81来对芯片进行散热，。
在具体实施过程中，根据电路板正面和反面器件风阻差异，还可以在电路板1的第二板区设置平衡风阻板9。通过设置平衡风阻板来减小电路板正面和反面的风阻差。
本发明实施例通过在电路板的正、反两面设置光模块，提高光模块密度，并且提高了有效散热空间在单板尺寸中的占比，解决密度提升与散热空间冲突的问题，提升系统接入容量。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种光模块通信组件，其特征在于，包括电路板，所述电路板的相对两面分别设置有光模块，每一所述光模块上分别通过弹性连接部件固定设置有第一散热部件。
2.如权利要求1所述的光模块通信组件，其特征在于，所述电路板包括第一电路板区和第二电路板区；其中，所述第一电路板区的厚度大于或等于所述第二电路板区的厚度。
3.如权利要求2所述的光模块通信组件，其特征在于，所述第一电路板区的两面分别设置有所述光模块；其中，所述第一电路板区设置有与所述光模块抵触连接的第二散热部件。
4.如权利要求3所述的光模块通信组件，其特征在于，所述第二散热部件包括均热板；其中，所述均热板设置在所述第一电路板区内、与所述光模块的设定区域抵触连接。
5.如权利要求4所述的光模块通信组件，其特征在于，所述的光模块的导轨采用压接的方式与所述电路板及均热板连接。
6.如权利要求4所述的光模块通信组件，其特征在于，所述均热板与所述光模块的抵触连接面设置有导热介质。
7.如权利要求3所述的光模块通信组件，其特征在于，所述第二散热部件的厚度不大于所述电路板的厚度。
8.如权利要求1所述的光模块通信组件，其特征在于，所述第一散热部件与所述光模块的导轨通过弹性簧片固定连接。
9.如权利要求1所述的光模块通信组件，其特征在于，所述光模块通信组件还包括面板，所述面板延垂直于所述电路板的方向设置；
所述面板分别与每一所述光模块的导轨连接。
10.如权利要求2所述的光模块通信组件，其特征在于，所述第二电路板区的相对两面分别设置有通信芯片和/或控制芯片；
所述通信芯片和所述控制芯片上分别设置有第三散热部件。
11.如权利要求10所述的光模块通信组件，其特征在于，所述第二电路板区设置有平衡风阻板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114252963A (zh) * 2020-09-25 2022-03-29 富士通光器件株式会社 配备有散热器的光通信模块

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1866514A (zh) * 2005-05-19 2006-11-22 日本光进株式会社 可插拔模块以及罩
US20070223208A1 (en) * 2006-03-27 2007-09-27 Fujitsu Limited Optical module cage mounting structure
CN101872042A (zh) * 2010-05-27 2010-10-27 华为技术有限公司 光模块和光通信系统
CN102612302A (zh) * 2012-03-13 2012-07-25 华为技术有限公司 光模块散热装置及通信设备
CN204090161U (zh) * 2014-09-17 2015-01-07 华为技术有限公司 一种基带处理单元
US20170192185A1 (en) * 2016-01-04 2017-07-06 Infinera Corp. Stacked Cage Optical Module Heat Relay System
CN207133476U (zh) * 2017-09-19 2018-03-23 深圳市显洋光电有限公司 光模块及通信设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9246280B2 (en) * 2010-06-15 2016-01-26 Molex, Llc Cage, receptacle and system for use therewith
CN202759716U (zh) * 2012-07-31 2013-02-27 中兴通讯股份有限公司 光模块金属导轨
CN103811435B (zh) * 2012-11-14 2017-02-22 华为技术有限公司 一种可插拔热源的散热器
CN206611693U (zh) * 2017-02-13 2017-11-03 南京南瑞继保电气有限公司 一种四层光模块的散热装置
CN107645889A (zh) * 2017-09-29 2018-01-30 武汉光迅科技股份有限公司 一种对单板上光模块进行散热的装置及方法
CN108391367A (zh) * 2018-02-09 2018-08-10 烽火通信科技股份有限公司 一种散热性能较好的光模块

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1866514A (zh) * 2005-05-19 2006-11-22 日本光进株式会社 可插拔模块以及罩
US20070223208A1 (en) * 2006-03-27 2007-09-27 Fujitsu Limited Optical module cage mounting structure
CN101872042A (zh) * 2010-05-27 2010-10-27 华为技术有限公司 光模块和光通信系统
CN102612302A (zh) * 2012-03-13 2012-07-25 华为技术有限公司 光模块散热装置及通信设备
CN204090161U (zh) * 2014-09-17 2015-01-07 华为技术有限公司 一种基带处理单元
US20170192185A1 (en) * 2016-01-04 2017-07-06 Infinera Corp. Stacked Cage Optical Module Heat Relay System
CN207133476U (zh) * 2017-09-19 2018-03-23 深圳市显洋光电有限公司 光模块及通信设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114252963A (zh) * 2020-09-25 2022-03-29 富士通光器件株式会社 配备有散热器的光通信模块
CN114252963B (zh) * 2020-09-25 2023-10-13 富士通光器件株式会社 配备有散热器的光通信模块

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