CN114252963B - 配备有散热器的光通信模块 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及配备有散热器的光通信模块。一种光通信模块包括：电路板；光通信装置，其设置在电路板的上表面侧；壳体，其容纳电路板和光通信装置；以及散热器，其附接至壳体。光通信装置包括第一装置和第二装置。第一装置被定位为比第二装置更靠近用于冷却散热器的冷却空气的入口开口。从电路板到第一装置的顶部的高度大于从电路板到第二装置的顶部的高度。散热器在设置有第一装置的第一区域中不配备冷却翅片，并且散热器在设置有第二装置的第二区域中配备有冷却翅片。

Description

配备有散热器的光通信模块
技术领域
本文所讨论的实施方式涉及配备有散热器的光通信模块。
背景技术
近年来已经创建了用于确保诸如光收发器模块之类的光通信模块的兼容性的多源协议(MSA)。例如，作为用于400G光通信模块的MSA，已经广泛普及CFP2、QSFP-DD和OSFP。多个供应商一直在开发符合MSA的光通信模块。
MSA主要定义了电接口和机器接口，但是很少有涉及散热的定义。因此，在散热结构或散热特性的设计上存在一些自由度。
例如，在美国专利申请公开No.2016/0066469、美国专利申请公开No.2019/0215989、日本待审专利公开No.2002-026441中描述了用于光模块的散热结构。例如，在日本待审专利公开No.2013-051133中描述了用于降低光模块的噪声发射的结构。
如上所述，对于诸如光收发器模块之类的光通信模块，已经创建了一些MSA，但可以向光模块添加功能或可以改变光模块的功能。添加或改变功能可能增加光通信模块的功耗。在这种情况下，例如，可能需要改变散热器的形状以提高冷却性能。根据功能的增加或改变，在光通信模块中要实现的组件(例如，激光元件)的尺寸可能增加。在这种情况下，散热器的形状也可能需要改变。
但是，在很多情况下，诸如光收发器模块之类的光通信模块是通过被插入预先确定的空间中来使用的。例如，光收发器模块经常被插入到光发送器装置中的插槽中。因此，可能无法自由地改变散热器的形状。另选地，当通过输送冷却空气来冷却光通信模块时，气流阻抗可能增加，从而使散热特性变差。
本发明的一个方面的目的是提供用于有效地冷却光通信模块的结构。
发明内容
根据实施方式的一个方面，一种光通信模块包括：电路板；光通信装置，其设置在电路板的上表面侧；壳体，其容纳电路板和光通信装置；以及散热器，其附接至壳体。光通信装置包括第一装置和第二装置。第一装置被定位为比第二装置更靠近用于冷却散热器的冷却空气的入口开口。从电路板到第一装置的顶部的高度大于从电路板到第二装置的顶部的高度。散热器在第一装置所设置于的第一区域中不配备冷却翅片，并且散热器在第二装置所设置于的第二区域中配备有冷却翅片。
附图说明
图1A至图1D例示了光通信模块的示例；
图2A至图2C例示了光通信模块的另一示例；
图3是气流阻抗的说明图；
图4例示了根据本发明的实施方式的光通信模块的示例；
图5A至图5D例示了图4中描绘的光收发器模块的散热器的截面形状；
图6例示了根据本发明的实施方式的光通信模块的第一变型；
图7A至图7D例示了图6中描绘的光收发器模块的散热器的截面形状；
图8例示了根据本发明的实施方式的光通信模块的第二变型；以及
图9例示了根据本发明的实施方式的光通信模块的第三变型。
具体实施方式
图1A至图1D例示了光通信模块的示例。在该示例中，光通信模块是包括光收发器的光收发器模块。
图1A例示了光收发器的示例。光收发器包括激光光源(LD)1、光集成电路(相干光子组件：COSA)2和数字信号处理器(DSP)3。激光光源1、光集成电路2和DSP 3是光通信装置的示例并且实现在电路板4上。例如，电路板4可以是印刷电路板，在该印刷电路板上形成有用于传播电信号的导体图案。光收发器可以包括图1A中未描绘的其它组件。例如，图1A中省略了用于输入和输出电信号的电连接器和用于输入和输出光信号的光连接器。
激光光源1生成指定频率的连续波光。由激光光源1所生成的连续波光被用作光收发器输出的光信号的承载光。连续波光也用于光信号的相干检测。
光集成电路2包括光调制器和相干光接收器。光调制器生成指示从DSP 3提供的数据信号的调制光信号。相干光接收器包括90度光混合电路和光电检测器，并生成指示接收光信号的电场信息的电信号。
DSP 3根据从应用提供的数据生成数据信号，并将所生成的数据信号提供给光集成电路2。DSP 3从光集成电路2所生成的电场信息中恢复数据。
图1B是从侧面看到的包括图1A中描绘的光收发器的光收发器模块的图。在该图中，透明地描绘了光收发器模块的壳体，使得可以看到光收发器模块内部的结构。
光收发器模块配备有壳体10和散热器20。壳体10容纳图1A所描绘的光收发器。也就是说，激光光源1、光集成电路2和DSP 3容纳在壳体10中。散热器5附接至激光光源1。
散热器20附接至壳体10。散热器20由具有高导热率的金属材料形成。激光光源1、光集成电路2和DSP 3热连接至散热器20。例如，散热器5可以与散热器20固定接触。光集成电路2和DSP 3经由具有高导热率的材料与散热器20接触。
在很多情况下，光收发器模块是通过被插入到预先确定的空间中来使用的。在该示例中，光收发器模块容纳在保持架500中。例如，保持架500可以对应于光发送器装置中的插槽。
图1C描绘了散热器20的截面的构造。具体而言，图1C表示图1B中所描绘的A-A截面。注意，图1C中省略了壳体10的内部。
在图1C所描绘的示例中，散热器20由基板21和多个冷却翅片22形成。多个冷却翅片22形成为在垂直于基板21的方向上延伸。因此，在冷却翅片22之间形成有凹槽23。散热器20(即，基板21和多个冷却翅片22)可以形成为单体或一体地成型。
在图1D所描绘的示例中，盖24附接至图1C所示的散热器20。盖24设置为平行于散热器20的基板21。因此，多个冷却翅片22设置在基板21和盖24之间。因此，散热器20包括多个空气通道孔25。散热器20和盖24可以形成为单体或一体地成型。
在光收发器模块处于工作时，由风扇(未示出)产生冷却空气，以冷却激光光源1、光集成电路2和DSP 3。如图1B中箭头所示，冷却空气朝向散热器20提供。在图1C所示的示例中，冷却空气穿过凹槽23。如图1D所描绘的示例中，冷却空气穿过空气通道孔25。结果，由激光光源1、光集成电路2和DSP 3所产生的热经由散热器20有效地消散。
图2A至图2C例示了光通信模块的另一示例。图2A至图2C中所描绘的光通信模块也是包括光收发器的光收发器模块。图2A至图2C中所描绘的光收发器模块的结构与图1B至图1D中所描绘的结构基本相同。
然而，图2A所描绘的光收发器模块的激光光源1的尺寸大于图1B所示的光收发器模块的激光光源的尺寸。因此，如图2A所描绘的，光收发器模块包括用于容纳激光光源1和散热器5的凸起部分。具体而言，对于其中设置有激光光源1和散热器5的区域，散热器20具有减小的高度(或厚度)。光收发器模块内的设置有激光光源1和散热器5的区域在下文中可以被称为“LD区域201”。
如上所述，增加激光光源1的尺寸导致散热器20在LD区201中具有减小的高度。例如，与图1C所示的结构相比，图2B所描绘的结构中的冷却翅片22的高度具有减小的高度。与图1D所示的结构相比，图2C所描绘的结构中的空气通道孔25具有减小的尺寸。注意，图2B和图2C例示了图2A中所示的B-B截面。
当如图2A所示的提供冷却空气时，冷却空气通过的流动通道的截面面积在LD区201中减小。具体而言，在图2B所描绘的示例中，凹槽23的截面面积在LD区201中减小。在图2C所描绘的示例中，空气通道孔25的截面面积在LD区201中减小。因此，图2A至图2C中所描绘的结构中的气流阻抗高于图1B至图1D中所示的结构中的气流阻抗。注意，气流阻抗表示对抗气流的阻力(即，空气流动的难度水平)。
图3是气流阻抗的说明图。垂直轴表示冷却空气的压力，并且水平轴表示冷却空气的流速。
在本示例中，在规定的气流条件范围内设计光收发器模块。例如，光收发器模块可以被设计为当冷却空气的压力小于或等于阈值TH1且冷却空气的流速小于或等于阈值TH2时，光收发器模块的温度小于或等于指定阈值温度。可以要求光收发器模块在图3所示的上限曲线和下限曲线之间的范围内工作。
当光收发器模块的结构(或形状)被改变时，指示冷却空气的压力与流速之间的关系的特征曲线改变。具体而言，当散热器20的结构改变时，特征曲线改变。具体地，图2A至图2C中描绘的光收发器模块具有比图1B至图1D所示的光收发器模块更高的气流阻抗。因此，图2A至图2C中所描绘的光收发器模块的特征曲线比图1B至图1D所描绘的光收发器模块的特征曲线更靠近上限曲线。
假设冷却空气压力保持相同，随着特征曲线变得越接近上限曲线，光收发器模块的温度将越容易升高。换句话说，假设光收发器模块的温度保持相同，随着特征曲线变得越靠近上限曲线，将需要增加冷却空气的压力。因此，如图2B和图2C所示，当凹槽23或空气通道孔25的截面面积减小时，冷却效率将降低。
实施方式
图4例示了根据本发明的实施方式的光通信模块的示例。图4所描绘的光通信模块也是包括光收发器的光收发器模块。
光收发器模块100包括激光光源(LD)1、光集成电路(COSA)2和DSP 3。激光光源1设置在电路板4的上表面侧。散热器5附接至激光光源1。光集成电路2和DSP 3实现在电路板4的表面上。激光光源1、光集成电路2、DSP 3、电路板4和散热器5容纳在壳体10中。激光光源1(和散热器5)固定至壳体10或散热器30(下文中描述)。
散热器30附接至壳体10。散热器30由具有高导热率的金属材料形成。激光光源1、光集成电路2和DSP 3热连接至散热器30。例如，激光光源1可以经由散热器5和导热材料(未示出)热连接至散热器30。光集成电路2和DSP 3经由导热材料(未示出)热连接至散热器30。
其中设置有激光光源1的区域在下文中可以被称为“LD区域201”。其中设置有光集成电路2的区域可以被称为“COSA区域202”。其中设置有DSP 3的区域可以被称为“DSP区域203”。
散热器30的形状是根据光收发器模块100所符合的多源协议(MSA)以及光通信装置(即，激光光源1、光集成电路2和DSP 3)的定位和尺寸而设计的。在该示例中，散热器30被形成为使得在LD区域201中的位于散热器30的底表面和电路板4之间的间隔大于在COSA区域202和DSP区域203中的每一个中的位于散热器30的底表面和电路板4之间的间隔。具体地，如图4中所描绘的，当散热器30在LD区域201中具有厚度H1，在COSA区域202中具有厚度H2并且在DSP区域203中具有厚度H3时，厚度H1小于厚度H2和厚度H3。尽管在图4中描绘的示例中H3大于H2，但是H2和H3可以相等。
图5A至图5D例示了图4中描绘的光收发器模块100的散热器30的截面形状。注意，图5A至图5D描绘了除散热器30之外的壳体10和保持架500的部分。
图5A描绘了图4中指示的C1-C1截面。具体而言，图5A描绘了散热器30的位于冷却空气流入侧(即，入口区域204)的端部的截面。散热器30包括在入口区域204中的开口38。因此，如图4所描绘地供应的冷却空气穿过开口38。
图5B描绘了图4中指示的C2-C2截面。具体而言，图5B描绘了散热器30的位于LD区域201中的截面。散热器30的位于LD区域201中的部分由板31和保持构件36形成。板31具有平板形状。保持构件36设置在板31的两个边缘部分上，以保持盖34(下文描述)。在盖34不附接至散热器30的构造中，保持构件36不是必然需要的。在任何情况下，散热器30在LD区域201中没有冷却翅片。
图5C描绘了图4中指示的C3-C3截面。具体而言，图5C描绘了散热器30的位于COSA区域202中的截面。散热器30的位于COSA区域202中的部分由板31、冷却翅片32和保持构件36形成。冷却翅片32由在垂直于板31的方向上延伸的多个突出部形成。因此，在冷却翅片32之间形成有凹槽33。
图5D描绘了图4中指示的C4-C4截面。具体而言，图5D描绘了散热器30的位于DSP区域203中的截面。散热器30在COSA区域202和DSP区域203中具有基本相同的结构。因此，散热器30的位于DSP区域203中的部分也由板31、冷却翅片32和保持构件36形成。然而，冷却翅片32在COSA区域202中的高度可以不同于冷却翅片32在DSP区域203中的高度。在该示例中，当COSA区域202中的冷却翅片32具有高度h2并且DSP区域203中的冷却翅片32具有高度h3时，高度h3大于高度h2。
如上所述，在光收发器模块100中，激光光源1被定位为比光集成电路2和DSP3更靠近用于冷却空气的入口开口。从电路板4到激光光源1(包括散热器5)的顶部的高度大于从电路板4到光集成电路2的顶部的高度以及从电路板4到散热器30的顶部的高度中的每一个。散热器30在激光光源1所设置于的LD区域201中没有配备冷却翅片，但是在光集成电路2和DSP 3所设置于的COSA区域202和DSP区域203中配备有冷却翅片32。
当光收发器模块100处于工作时，由风扇(未示出)产生冷却空气，以冷却散热器30(即，冷却激光光源1、光集成电路2和DSP 3)。如图4中的箭头所示的，冷却空气朝向散热器30提供。冷却空气穿过图5A所描绘的开口38。在图4和图5A至图5D中描绘的示例中，盖没有附接至散热器30。
在LD区域201中，冷却空气穿过图5B所示的板31和保持架500之间的空间。在COSA区域202和DSP区域203中，冷却空气穿过图5C和图5D所描绘的凹槽33。结果，由激光光源1、光集成电路2和DSP 3产生的热经由散热器30有效地消散。
在图2A至图2C中描绘的构造中，散热器20在LD区域201中包括冷却翅片。然而，冷却翅片22很短，并且凹槽23具有小的截面。因此，对抗冷却空气的气流阻抗在LD区域201中高，从而降低了冷却效率。
相比之下，在图4和图5A至图5D所描绘的光收发器模块100中，在散热器30具有减小的高度H1的LD区域201中，散热器30不包括冷却翅片。因此，冷却空气所穿过的流动通道具有大的截面面积，因此对抗冷却空气的气流阻抗在LD区域201中低。因此，足够量的冷却空气可以穿过LD区域201。也就是说，向COSA区域202和DSP区域203提供足够量的冷却空气。散热器30在COSA区域202和DSP区域203中配备有冷却翅片32。然而，冷却翅片32具有足够的高度h2和h3，并且凹槽33具有大的截面面积。因此，在COSA区域202和DSP区域203中，对抗冷却空气的气流阻抗也不高。因此，由激光光源1、光集成电路2和DSP 3所产生的热经由散热器30有效地消散。
变型
图6例示了根据本发明的实施方式的光通信模块的第一变型。可以通过将盖34附接至图4所描绘的光收发器模块100来提供根据第一变型的光收发器模块110。
图7A至图7D例示了图6中描绘的光收发器模块110的散热器30的截面形状。图7A、图7B、图7C和图7D分别描绘了图6指示的C1-C1截面、C2-C2截面、C3-C3截面和C4-C4截面。
盖34固定至散热器30。虽然没有特别限制，但是盖34通过使用例如螺钉固定至散热器30。在这种情况下，螺钉是用于将盖34固定至散热器30的联接装置的示例。另选地，盖34可以通过使用特定的导电材料而固定至散热器30。例如，导电材料可以是焊料或导电粘合剂。在这种情况下，减少了光收发器模块的噪声辐射。与散热器30一样，盖34优选地由具有高导热率的金属材料形成。作为示例，盖34可以与散热器30由相同的材料形成。在这种情况下，盖34还起到散热器的作用。散热器30和盖34可以由相同的材料形成为单体或一体地成型。
在LD区域201中，如图7B所描绘地形成由散热器30和盖34围绕的空间。冷却空气穿过该空间。在该示例中，散热器30在LD区域201中不包括冷却翅片。因此，与图2C所描绘的结构相比，由于LD区域201中的气流阻抗低，因此光收发器模块110具有改进的冷却效率。
在COSA区域202和DSP区域203中，如图7C和图7D所描绘的，由散热器30的冷却翅片32和盖34形成多个空气通道孔35。冷却空气流过空气通道孔35。
可以沿着光收发器模块110的外表面设置EMI指41以减少噪声辐射。EMI指41可以设置在壳体10的外部和盖34的内部。EMI指41可以被设置为使得当光收发器模块110被插入到保持架500中时EMI指41与保持架500的内壁接触。
图8例示了根据本发明的实施方式的光通信模块的第二变型。通过在图6所描绘的光收发器模块110的盖34中形成多个排气孔34a来实现根据第二变型的光收发器模块120。例如，排气孔34a可以形成在图6所描绘的LD区域201中。这种结构提高了冷却效率。
图9例示出了根据本发明的实施方式的光通信模块的第三变型。通过将散热器50附接至图6所描绘的光收发器模块110来实现根据第三变型的光收发器模块130。在该示例中，散热器50附接至壳体10的下侧。因此，散热器50设置在电路板4的未设置光通信装置(激光光源1、光集成电路2和DSP 3)的一侧上。这种结构提高了冷却效率。优选地不仅向散热器30而且向散热器50提供冷却空气。散热器50的形状是根据保持架500的结构而设计的。另外，散热器50可以附接至图4中描绘的光收发器模块100。
在图4至图9所描绘的实施方式中，光通信模块为光收发器模块。然而，本发明不限于此。因此，本发明可以应用于例如光发送器模块或光接收器模块。

Claims (7)

1.一种光通信模块，该光通信模块包括：
电路板；
光通信装置，所述光通信装置设置在所述电路板的上表面侧；
壳体，该壳体容纳所述电路板和所述光通信装置；以及
散热器，该散热器附接至所述壳体，
其中，所述光通信装置包括第一装置和第二装置，
所述第一装置被定位为比所述第二装置更靠近用于冷却所述散热器的冷却空气的入口开口，
从所述电路板到所述第一装置的顶部的高度大于从所述电路板到所述第二装置的顶部的高度，并且
所述散热器在设置有所述第一装置的第一区域中不配备冷却翅片，并且所述散热器在设置有所述第二装置的第二区域中配备有冷却翅片，
其中，所述第一装置为激光光源，并且
其中，所述冷却空气所穿过的流动通道在所述第一区域中具有大的截面面积，使得对抗所述冷却空气的气流阻抗在所述第一区域中低。
2.根据权利要求1所述的光通信模块，其中，
所述冷却翅片形成在所述散热器的上表面侧上，并且
所述散热器的下表面与所述光通信装置热接触。
3.根据权利要求1所述的光通信模块，该光通信模块还包括：
盖，该盖位于所述散热器的上表面侧，
其中，在所述第一区域中在所述散热器和所述盖之间形成有所述冷却空气流过的空间，并且
在所述第二区域中由所述散热器和所述盖形成所述冷却空气流过的多个空气通道孔。
4.根据权利要求3所述的光通信模块，其中，
所述散热器和所述盖形成为单体。
5.根据权利要求3所述的光通信模块，其中，
所述盖通过联接装置或导电材料固定至所述散热器。
6.根据权利要求1所述的光通信模块，其中，
在所述第一区域中所述散热器与所述电路板之间的间距大于在所述第二区域中所述散热器与所述电路板之间的间距。
7.根据权利要求1所述的光通信模块，该光通信模块还包括：
第二散热器，该第二散热器位于所述壳体的底表面侧上。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11249264B2 (en) * 2020-07-02 2022-02-15 Google Llc Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104617089A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 日立金属株式会社 传输模块的安装构造
CN105474474A (zh) * 2013-04-24 2016-04-06 莫列斯有限公司 具有热表面的连接器系统
CN110161638A (zh) * 2019-06-26 2019-08-23 苏州格曼斯温控科技有限公司 光模块散热系统及板卡
CN110249718A (zh) * 2017-01-12 2019-09-17 申泰公司 带有附连的散热器的壳架
CN111338032A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 中兴通讯股份有限公司 光模块通信组件

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6508595B1 (en) 2000-05-11 2003-01-21 International Business Machines Corporation Assembly of opto-electronic module with improved heat sink
BRPI0100051B1 (pt) * 2001-01-11 2016-11-29 Brasil Compressores Sa gabinete de dispositivo eletrônico
US8870471B2 (en) 2011-08-31 2014-10-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Receptacle cage, receptacle assembly, and transceiver module assembly
JP2013051133A (ja) 2011-08-31 2013-03-14 Yamaichi Electronics Co Ltd リセプタクル用ケージ、リセプタクルアッセンブリー、トランシーバモジュールアッセンブリー
US20160066469A1 (en) 2014-08-29 2016-03-03 Alcatel-Lucent Usa Inc. Cooling arrangement for a circuit pack
TWI677276B (zh) 2018-01-10 2019-11-11 正淩精密工業股份有限公司 能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置
US11916579B2 (en) * 2019-10-08 2024-02-27 Infinera Corporation Heat transfer in optical transceiver
US11275223B1 (en) * 2020-09-04 2022-03-15 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105474474A (zh) * 2013-04-24 2016-04-06 莫列斯有限公司 具有热表面的连接器系统
CN104617089A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 日立金属株式会社 传输模块的安装构造
CN110249718A (zh) * 2017-01-12 2019-09-17 申泰公司 带有附连的散热器的壳架
CN111338032A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 中兴通讯股份有限公司 光模块通信组件
CN110161638A (zh) * 2019-06-26 2019-08-23 苏州格曼斯温控科技有限公司 光模块散热系统及板卡

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