TWI677276B - 能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置 - Google Patents

Abstract

一種能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，包括殼體、夾層件、內散熱器、熱管、後散熱器及一上散熱器。夾層件設置於殼體的容置空間中，將容置空間區隔成一上部空間及一下部空間。內散熱器設置於夾層件的內部，內散熱器的頂部及底部分別具有一第一接觸部及一第二接觸部。熱管連接於內散熱器及後散熱器之間。上散熱器彈性設置於殼體的上蓋，上散熱器的底部具有一第三接觸部，殼體的下蓋彈性的設置一第四接觸部。第一光模塊及第二光模塊能分別插置於上部空間及下部空間中，第一光模塊的頂部及底部分別與第三接觸部及第一接觸部接觸，第二光模塊的頂部及底部分別與第二接觸部及第四接觸部接觸，用以協助第一光模塊及第二光模塊散熱，可減少熱阻的發生及加速散熱的能力。

Description

能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置

本發明涉及一種高頻連接裝置，尤其涉及一種能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置。

現有的高頻連接器可設置於一殼體(母端)的內部，光模塊(公端)可插置於殼體的內部，使光模塊可與高頻連接器相互插接，以達成電性連接。現有的高頻連接裝置可在殼體的頂部設置上散熱器，當光模塊插置於殼體的內部時，可利用上散熱器接觸光模塊，用以協助光模塊散熱，惟，只利用上散熱器協助散熱，因此散熱效能不佳。再者，現有的光模塊可插拔的設置於殼體的內部，因此光模塊無法與散熱器有效的接觸，也會有散熱效能不佳的問題，且現有的導熱方式介質多及熱阻多，熱損失大，使光模塊的高溫無法有效的傳遞至上散熱器。

綜上所述，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合學理的應用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明所要解決的技術問題，在於提供一種能提升光模塊散 熱效能的高頻連接裝置，使光模塊的高溫可有效的傳遞至各散熱器，可減少熱阻的發生及加速散熱的能力。

為了解決上述的技術問題，本發明提供一種能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，包括：一殼體，該殼體包含一上蓋、兩側壁及一下蓋，該上蓋、該兩側壁及該下蓋之間形成一容置空間；一夾層件，該夾層件設置於該容置空間中，將該容置空間區隔成一上部空間及一下部空間；一內散熱器，該內散熱器設置於該夾層件的內部，該內散熱器的頂部及底部分別具有一第一接觸部及一第二接觸部，該第一接觸部及該第二接觸部分別曝露於該上部空間及該下部空間；一後散熱器，該後散熱器設置於該殼體的後方；一熱管，該熱管連接於該內散熱器及該後散熱器之間；一上散熱器，該上散熱器彈性的設置於該殼體的上蓋，該上散熱器的底部具有一第三接觸部，該第三接觸部曝露於該上部空間，該殼體的下蓋彈性的設置一第四接觸部，該第四接觸部曝露於該下部空間；以及一連接器，該連接器設置於該殼體的內部，能用以插接一第一光模塊及一第二光模塊；其中，該第一光模塊及該第二光模塊分別插置於該上部空間及該下部空間中，用以與該連接器相互插接，且該第一光模塊的頂部及底部分別與該第三接觸部及該第一接觸部直接接觸，該第二光模塊的頂部及底部分別與該第二接觸部及該第四接觸部直接接觸。

本發明的有益效果：

本發明高頻連接裝置，使第一光模塊及第二光模塊的高溫可有效的傳遞至內散熱器、後散熱器及上散熱器等各散熱器，且上散熱器的第三接觸部具有下壓的彈性，下蓋的第四接觸部具有上頂的彈性，使第一光模塊及第二光模塊可穩定的夾置於內散熱器、上散熱器及下蓋之間，使第一光模塊及第二光模塊與內散熱器、上散熱器及下蓋有效的接觸，且第一光模塊及第二光模塊的高溫可通過內散熱器及熱管傳遞至後散熱器，故可減少熱阻的發 生及加速散熱的能力。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

1‧‧‧殼體

11‧‧‧上蓋

111‧‧‧頂透孔

12‧‧‧側壁

13‧‧‧下蓋

131‧‧‧第四接觸部

1311‧‧‧第四接觸面

132‧‧‧彈片

133‧‧‧剖溝

14‧‧‧容置空間

141‧‧‧上部空間

142‧‧‧下部空間

2‧‧‧夾層件

21‧‧‧上板體

211‧‧‧上透孔

22‧‧‧下板體

221‧‧‧下透孔

23‧‧‧前板體

3‧‧‧內散熱器

31‧‧‧第一接觸部

311‧‧‧第一接觸面

32‧‧‧第二接觸部

321‧‧‧第二接觸面

4‧‧‧熱管

5‧‧‧後散熱器

6‧‧‧上散熱器

61‧‧‧第三接觸部

611‧‧‧第三接觸面

7‧‧‧彈性扣件

8‧‧‧連接器

20‧‧‧第一光模塊

30‧‧‧第二光模塊

圖1為本發明高頻連接裝置的立體分解圖。

圖2為本發明高頻連接裝置的立體圖(一)。

圖3為本發明高頻連接裝置的立體圖(二)。

圖4為本發明高頻連接裝置的剖視圖。

圖5為本發明上蓋的立體圖。

圖6為本發明下蓋的立體圖。

圖7為本發明夾層間、內散熱器及熱管的立體圖。

圖8為本發明上散熱器的立體圖。

圖9為本發明高頻連接裝置另一實施例的立體圖。

[第一實施例]

請參閱圖1至圖4，本發明提供一種能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其為一堆疊式的結構，可為2×1、2×2、2×3、2×4及2×5等規格，並不予以限制，本實施例為2×3規格，但僅就其中2×1的結構部分來說明。該高頻連接裝置包括一殼體1、一夾層件2、一內散熱器3、一熱管4、一後散熱器5及一上散熱器6。

該殼體1為一金屬殼體，殼體1包含一上蓋11、兩側壁12及一下蓋13(請參閱圖5及圖6)，上蓋11、兩側壁12及下蓋13可皆呈矩形的金屬板體，兩側壁12連接於上蓋11及下蓋13之間，上蓋11、兩側壁12及下蓋13之間形成一容置空間14，以構成一前端呈開口狀的殼體1。

該夾層件2由金屬板體構成，並彎折呈U型，亦即該夾層件2可具有一上板體21、一下板體22及一前板體23(請參閱圖7)，上板體21、下板體22及前板體23可皆呈矩形，上板體21及下板體22間隔設置且相互平行，前板體23連接於上板體21的前端及下板體22的前端之間。上板體21及下板體22可分別設有一上透孔211及一下透孔221，上透孔211及下透孔221可皆呈矩形。夾層件2設置於容置空間14中，亦即夾層件2可設置於容置空間14中間高度的位置，且夾層件2的兩側可利用卡接或焊接等方式固定於殼體1的兩側壁12，夾層件2用以將容置空間14區隔成一上部空間141及一下部空間142。

該內散熱器3是以鋁或銅等導熱性良好的金屬材質製成，內散熱器3較佳是呈矩形塊體，但內散熱器3的形狀並不限制。內散熱器3設置於夾層件2的內部，亦即內散熱器3可設置於夾層件2的上板體21及下板體22之間。內散熱器3的頂部及底部分別具有一第一接觸部31及一第二接觸部32，第一接觸部31及第二接觸部32分別凸出於內散熱器3的頂部及底部，第一接觸部31及第二接觸部32係分別具有一第一接觸面311及一第二接觸面321(如圖4所示)，第一接觸面311及第二接觸面321為光滑平面。第一接觸部31及第二接觸部32分別與上透孔211及下透孔221相對應，使第一接觸部31及第二接觸部32分別曝露於上部空間141及下部空間142，亦即第一接觸部31能曝露於上部空間141的底部，第二接觸部32能曝露於下部空間142的頂部。

該後散熱器5是以鋁或銅等導熱性良好的金屬材質製成，後散熱器5的形狀並不限制，後散熱器5設置於殼體1的後方，後散熱器5可間隔的設置於殼體1的後方。該熱管4連接於內散熱器3及後散熱器5之間，熱管4至少設置有一個，例如可設置一個或多個，熱管4的數量並不限制。熱管4的前端連接於內散熱器3，熱管4的前端可穿設於內散熱器3內部或兩側，熱管4的後 端連接於後散熱器5，熱管4的後端可穿設於後散熱器5內部或兩側。是以，光模塊的高溫可依序通過內散熱器3及熱管4傳遞至後散熱器5。

該上散熱器6是以鋁或銅等導熱性良好的金屬材質製成，上散熱器6的形狀並不限制，上散熱器6設置於殼體1的上蓋11，上散熱器6能以一彈性扣件7彈性的設置於殼體1的上蓋11，彈性扣件7的結構並不限制，可為各種現有的彈性扣件。上散熱器6的底部具有一第三接觸部61(請參閱圖8)，第三接觸部61凸出於上散熱器6的底部，第三接觸部61具有一第三接觸面611，第三接觸面611為光滑平面。在本實施例中，殼體1的上蓋11設有一頂透孔111，頂透孔111可呈矩形，第三接觸部61與頂透孔111相對應，使第三接觸部61曝露於上部空間141，亦即第三接觸部61能曝露於上部空間141的頂部。上散熱器6以彈性扣件7固定於殼體1的上蓋11，使上散熱器6的第三接觸部61可具有下壓的彈性。

該殼體1的下蓋13彈性的設置一第四接觸部131，第四接觸部131凸出於下蓋13的頂部，第四接觸部131具有一第四接觸面1311，第四接觸面1311為光滑平面，第四接觸部131曝露於下部空間142，亦即第四接觸部131能曝露於下部空間142的底部。在本實施例中，第四接觸部131呈凸台狀，且殼體1的下蓋13具有一彈片132，第四接觸部131設置於彈片132上，使該下蓋13的第四接觸部131可具有上頂的彈性。在本實施例中，彈片132的相對兩側設有剖溝133，使彈片132的相對兩側與下蓋13分隔，彈片132的另相對兩側與下蓋13連接，使第四接觸部131可通過彈片132彈性的設置於下蓋13。上述第一接觸面311、第二接觸面321、第三接觸面611及第四接觸面1311皆為光滑平面且相互平行，第一接觸面311、第二接觸面321、第三接觸面611及第四接觸面1311的粗糙度皆為Ra1μm以下。

該高頻連接裝置還包括一連接器8，該連接器8設置於殼體1的內部，連接器8為一雙層式電連接器，可用以插接一第一光模塊20及一第二光模塊30(如圖4所示)，第一光模塊20及第二光模塊30分別插置於上部空間141及下部空間142中，用以與連接器8相互插接，且第一光模塊20的頂部及底部分別與第三接觸部61(第三接觸面611)及第一接觸部31(第一接觸面311)直接接觸，第二光模塊30的頂部及底部分別與第二接觸部32(第二接觸面321)及第四接觸部131(第四接觸面1311)直接接觸，用以協助第一光模塊20及第二光模塊30散熱。藉此，可減少熱阻的發生及加速散熱的能力。

[第二實施例]

請參閱圖9，本實施例揭示一種2×2規格的高頻連接裝置，其結構與上述實施例大致相同，故不再加以贅述。

本發明高頻連接裝置，使第一光模塊及第二光模塊的高溫可有效的傳遞至內散熱器、後散熱器及上散熱器等各散熱器，且上散熱器的第三接觸部具有下壓的彈性，下蓋的第四接觸部具有上頂的彈性，使第一光模塊及第二光模塊可穩定的夾置於內散熱器、上散熱器及下蓋之間，使第一光模塊及第二光模塊可與內散熱器、上散熱器及下蓋有效的接觸，且第一光模塊及第二光模塊的高溫可通過內散熱器及熱管傳遞至後散熱器，故可減少熱阻的發生及加速散熱的能力。

以上所述僅為本發明之優選實施例，非意欲侷限本發明的專利保護範圍，故凡是運用本發明說明書及附圖內容所作的等效變化，均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內。

Claims (9)

1. 一種能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，包括：一殼體，該殼體包含一上蓋、兩側壁及一下蓋，該上蓋、該兩側壁及該下蓋之間形成一容置空間；一夾層件，該夾層件設置於該容置空間中，將該容置空間區隔成一上部空間及一下部空間；一內散熱器，該內散熱器設置於該夾層件的內部，該內散熱器的頂部及底部分別具有一第一接觸部及一第二接觸部，該第一接觸部及該第二接觸部分別曝露於該上部空間及該下部空間；一後散熱器，該後散熱器設置於該殼體的後方；一熱管，該熱管連接於該內散熱器及該後散熱器之間；一上散熱器，該上散熱器彈性的設置於該殼體的上蓋，該上散熱器的底部具有一第三接觸部，該第三接觸部曝露於該上部空間，該殼體的下蓋彈性的設置一第四接觸部，該第四接觸部曝露於該下部空間；以及一連接器，該連接器設置於該殼體的內部，能用以插接一第一光模塊及一第二光模塊；其中，該第一光模塊及該第二光模塊分別插置於該上部空間及該下部空間中，用以與該連接器相互插接，且該第一光模塊的頂部及底部分別與該第三接觸部及該第一接觸部直接接觸，該第二光模塊的頂部及底部分別與該第二接觸部及該第四接觸部直接接觸。
2. 如請求項1所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該夾層件具有一上板體及一下板體及一前板體，該上板體及該下板體間隔設置且相互平行，該前板體連接於該上板體的前端及該下板體的前端之間，該內散熱器設置於該夾層件的上板體及下板體之間。
3. 如請求項2所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該上板體及該下板體分別設有一上透孔及一下透孔，該第一接觸部及該第二接觸部分別與該上透孔及該下透孔相對應。
4. 如請求項1所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該第一接觸部及該第二接觸部分別凸出於該內散熱器的頂部及底部，該第一接觸部及該第二接觸部分別具有一第一接觸面及一第二接觸面。
5. 如請求項4所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該第三接觸部凸出於該上散熱器的底部，該第三接觸部具有一第三接觸面，該第四接觸部凸出於該下蓋的頂部，該第四接觸部具有一第四接觸面，該第一光模塊的頂部及底部分別與該第三接觸面及該第一接觸面直接接觸，該第二光模塊的頂部及底部分別與該第二接觸面及該第四接觸面直接接觸。
6. 如請求項5所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該第一接觸面、該第二接觸面、該第三接觸面及該第四接觸面皆為光滑平面且相互平行，該第一接觸面、該第二接觸面、該第三接觸面及該第四接觸面的粗糙度皆為Ra1μm以下。
7. 如請求項1所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該殼體的上蓋設有一頂透孔，該第三接觸部與該頂透孔相對應。
8. 如請求項1所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該第四接觸部呈凸台狀，該殼體的下蓋具有一彈片，該第四接觸部設置於該彈片上，該彈片的相對兩側設有剖溝，使該彈片的相對兩側與該下蓋分隔，該彈片的另相對兩側與該下蓋連接，該第四接觸部能通過該彈片彈性的設置於該下蓋。
9. 如請求項1所述的能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置，其中該上散熱器以一彈性扣件設置於該殼體的上蓋。