CN104348005A - 导热装置、具有该导热装置的插头,插座及组合 - Google Patents

Abstract

一种导热装置，包括：金属导热层，具有上下两侧；两个导热垫层，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层中的一个在叠置方向上能够被压缩。还涉及一种导热装置，包括：两个金属导热层；一个导热垫层，导热垫层布置在所述两个金属导热层之间以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。本发明还提出了设有上述导热装置的插头和插座。利用本发明的导热装置，由于一个导热垫层在叠置方向上能够被压缩，在导热装置完成装配之后，该导热垫层可以处于压缩状态，这会对与其接触的其他导热层产生推压作用，从而减少导热垫层与其他导热层之间以及其他导热层与外部传热部件之间的接触热阻。

Description

导热装置、具有该导热装置的插头,插座及组合

技术领域

本发明涉及电连接器，尤其涉及一种具有散热装置的电连接器。 

背景技术

图1示出了现有技术中光纤连接领域的一种插头（transceiver，或者光模块）。图1中，附图标记1’为插头壳体，附图标记2’为电路板，附图标记3’为芯片，芯片将光纤传导的光信号转换为电信号，电信号输送给电路板。如图1所示，芯片3’顶部与外部环境之间无任何固体物质，只有空气，热量通过空气传导到外部环境。但是，在芯片3’与插头壳体1’之间的空间一般非常狭小并且封闭，约为1mm左右或以下。空气在这么狭小的环境中，无法有效对流而只能通过空气与芯片的传导来传热。但是空气传导系数极低，约为0.02W/mK，导致了通过空气来散热的效果不佳，造成芯片的发热无法有效散热，会使光纤连接器温度升高从而可能影响信号传输的品质。 

图2中示出了对图1中的插头的散热功能的改进。在图2中，在芯片3’顶部与插头壳体1’之间增加可压缩的导热塑性材料4’，使得热量通过导热塑性材料4’传导到插头壳体1’。该导热塑性材料4’通过芯片3’与外部环境的压力来固定。但是，导热塑性材料4’难以固定，单纯通过芯片3’与插头壳体1’的压力只能在垂直方向固定，但是无法固定水平面方向，操作员组装也不容易。此外，导热塑性材料单纯传导芯片顶面的热量，而芯片底面传导到电路板2’上的热量并没有通过导热塑性材料带走，该部分热量也会导致芯片与电路板温度升高。 

图3中示出了现有技术中的光纤连接领域的一种插座壳体（cage，或笼子）5’，该插座壳体由于中间隔层6’而具有双层结构。该插座壳体中容纳导光管。图4中示出了图3中的中间隔层。如图3-4中是圈所示，在插座壳体以及中间隔层上设置有很多散热孔。不过，这里的散热孔并不能有 效散热。因为结构限制导致散热孔的孔径较小，这造成了气流通过散热孔的阻力较大，若在机箱环境中，到达插座壳体的风速一般小于1m/s，属于低风速，这样小孔径的大气流阻力导致通过散热孔吹到中间隔层上下侧的气流非常少并且速度低。所以在插座壳体内部，基本没有强制对流。中间隔层的上下表面设置散热孔其实并无法达到通过空气对流散热的目的。因为插座壳体内的空间非常狭小并且封闭，所以空气在该狭小的空间中并无有效自然对流，而在侧面设置的散热孔引进的外部强制对流更可以忽略。故无法通过有效对流来带走插头或者插座壳体表面的热量到空气中，只能通过传导来散热，但是空气约为0.02W/mK的导热系数导致了通过传导带走的热量极少。在双层结构的插座壳体中，因上层空间顶面与外面空气有对流，而下层空间的底面与电路板之间间隔约为0.25mm，由空气填满该间隙，该部分空气无法通过有效对流散热。故导致了一般的双层结构的插座壳体中，下层中的温度超出上层约5度。 

发明内容

为了克服或缓解上述技术问题中的至少一个方面，提出本发明。 

本发明提供一种导热装置，可以使得该导热装置与发热元件更充分接触并保持较低的热阻，而使电连接器散热更有效率。 

本发明还提供一种具有导热装置的插头连接器，该导热装置与电连接器内部的发热元件即芯片更充分接触并保持较低的热阻，而使电连接器散热更有效率。 

本发明还提供一种具有导热装置的插座连接器，该导热装置可以与该插座连接器的上下层之间传递热量，而使电连接器下层散热效果更佳。 

本发明还提供一种具有导热装置的插头和插座连接器组合，在插头内部与插座的双层结构中间分别包括有散热装置，而使有效将电连接器下层的热量传递到上层，而使连接器组合整体的散热效果更佳。 

根据本发明的一个方面，提出了一种导热装置，包括：一个金属导热层，具有上下两侧；两个导热垫层，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层中的至少一个具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。 

有利的，所述金属导热层的上下两侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构。进一步的，所述配合结构为形成在金属导热层的上下两侧的凹槽，导热垫层分别布置在对应的凹槽中。 

可选的，所述金属导热层设置有定位结构，所述定位结构与导热装置安装在其中的构件配合。 

可选的，所述导热垫层中的另一个为电绝缘导热层。 

本发明还涉及一种导热装置，其包括：两个金属导热层；一个导热垫层，所述导热垫层布置在所述两个金属导热层之间以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。 

有利的，至少一个金属导热层的与所述导热垫层接触的一侧设置有布置或接合导热垫层的配合结构。进一步的，所述配合结构为凹槽，所述导热垫层布置在凹槽中。 

本发明还提出了一种插头，所述插头包括：插头壳体，所述插头壳体限定对应于插头壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一个电路板，平行于由第一方向和第二方向限定的平面设置在所述插头壳体内，所述电路板具有平行于所述平面的第一侧和第二侧；以及至少一个插头导热装置，每一个插头导热装置在第三方向上布置在电路板和与所述电路板相对的插头壳体的一侧之间，其中：所述插头导热装置具有一个金属导热层，具有沿第三方向的上下两侧；两个导热垫层，分别布置在所述金属导热层的上下两侧以形成在第三方向上被叠置的三层结构，其中：所述导热垫层中的与所述插头壳体接触的导热垫层在第三方向上能够被压缩，所述导热垫层中的与所述电路板接触的导热垫层为电绝缘导热层。 

有利的，所述电路板的第一侧布置有沿第三方向凸出的一个芯片；所述至少一个插头导热装置为或者包括在第三方向上布置在电路板的第一侧和与该第一侧相对的插头壳体的一侧之间的第一导热装置，所述第一导热装置的金属导热层具有一个第一矩形开孔，所述第一导热装置的电绝缘导热层具有一个第二矩形开孔，所述第一矩形开孔和所述第二矩形开孔在第三方向上对齐；且所述芯片穿过所述第一矩形开孔和所述第二矩形开孔而与第一导热装置的能够被压缩的导热垫层接触。更具体的，所述插头壳 体内在所述电路板的沿第二方向的两侧具有第一凸肋；所述电路板的沿第二方向的两侧具有与所述第一凸肋配合的电路板槽口，所述电路板槽口与所述第一凸肋配合；第一导热装置的金属导热层的沿第二方向的两侧具有第一导热层槽口，所述第一导热层槽口与所述第一凸肋配合。有利的，所述第一凸肋具有垂直于第三方向的矩形横截面，且所述电路板槽口和所述导热层槽口均为矩形槽口。 

有利的，第一矩形开孔的尺寸略大于芯片的尺寸以为芯片周围的小型针脚留出空隙，第二矩形开孔的尺寸略小于芯片的尺寸以使得电绝缘导热层在装配后盖住芯片周围的针脚以及电路板上裸露的元件。 

可选的，第一导热装置的金属导热层的上下两侧设置有布置或接合对应的导热垫层的凹槽。 

上述插头可为光模块，所述芯片将光纤传导的光信号转为输送给电路板的电信号。 

在上述插头中，可选的，所述至少一个导热装置为或者包括在第三方向上布置在所述电路板的第二侧和与所述第二侧相对的插头壳体的一侧之间的第二导热装置。 

进一步的，所述插头壳体的与第二导热装置的能够被压缩的导热垫层接触的一侧设置有沿第二方向延伸的第二凸肋；第二导热装置的金属导热层在布置所述能够被压缩的导热垫层的一侧具有沿第二方向延伸的第二导热层槽口，所述第二导热层槽口与所述第二凸肋配合。有利的，所述第二导热层槽口具有垂直于所述第二方向的矩形横截面，所述第二凸肋具有垂直于所述第二方向的矩形横截面。 

本发明又提出了一种插座，其包括：一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，其中：所述两个隔层壳体之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置包括两个金属导热层；一个导热垫层，所述导热垫层布置在所述两个金属导热层之间以形成三层叠置结构， 其中：所述导热垫层在叠置方向上能够被压缩，插座导热装置的两个金属导热层分别与两个隔层壳体接触。 

可选的，每一个隔层壳体上设置有矩形开口；插座导热装置的每一个金属导热层的与隔层壳体面对的一侧设置有一个凸台；所述矩形开口仅允许对应的凸台凸出到设置其的隔层壳体之外。有利的，所述凸台具有垂直于第二方向且沿所述第一方向彼此平行延伸的两个侧面；在第二方向上，所述凸台的沿第一方向彼此平行延伸的两个侧面之间的距离小于所述金属导热层的沿第一方向彼此平行延伸的两个侧面之间的距离；所述凸台的沿第一方向彼此平行延伸的两个侧面分别与矩形开口的平行于第一方向的两侧接合。更进一步，所述矩形开口的平行于第二方向的两侧处设置有朝向两个隔层壳体之间形成的空间内延伸的阻挡件，所述阻挡件阻止所述金属导热层沿第一方向移动。 

有利的，所述凸台的平行于第一方向的横截面为等腰梯形横截面。 

本发明还提出了一种插座，其包括：一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，其中：所述两个隔层壳体之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置包括一个金属导热层，具有上下两侧；两个导热垫层，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层中的至少一个在叠置方向上能够被压缩，插座导热装置的两个导热垫层分别与两个隔层壳体接触。 

可选的，每一个隔层壳体设置有弹性凸台结构，所述弹性凸台结构具有一个平行于第一方向和第二方向限定的平面延伸的平面部以及将该平面部弹性支撑到隔层壳体上的弹性连接部，所述平面部凸出到对应的隔层壳体之外；插座导热装置的两个导热垫层分别与两个所述弹性凸台结构的平面部平面接触。有利的，所述弹性凸台结构包括平行于第二方向延伸的两个斜面，所述两个斜面分别将所述平面部的平行于所述第二方向的两侧连接到所在的隔层壳体。 

本发明也涉及一种导热装置，包括：一个金属导热层；一个导热垫层，布置在所述金属导热层的一侧，其中：所述导热垫层具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。可选的，所述金属导热层的一侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构。进一步的，所述配合结构为形成在金属导热层的一侧的凹槽，所述导热垫层布置在对应的凹槽中。可选的，所述能够被压缩的导热垫层的厚度w的范围为：b/（a%）<w<b/(0.8a%)，其中a%为能够被压缩的导热垫层的极限压缩比，b为所述能够被压缩的导热垫层需要提供的压缩量。本发明还涉及一种插座，包括：一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，用以分别容纳两个插头，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，其中：所述两个隔层壳体之间设有导热装置，所述导热装置分别与两个隔层壳体物理接触，以用于传导所述两个插头工作时产生的热量。可选的，所述导热装置为一个金属块。可选的，所述导热装置为本段所述的导热装置。 

本发明涉及一种插座和插头组件，其包括：插座、第一插头和第二插头。插座包括：一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；以及一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体。第一插头置于一个插头容纳空间中，第二插头置于另一个插头容纳空间中。所述中间隔层的两个隔层壳体之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置将第一插头和第二插头中的一个所产生的热量传递到第一插头和第二插头中的另一个的插头壳体。 

有利的，所述第一插头和所述第二插头为上述的插头。 

有利的，所述插座为上述的插座。 

在本发明中，能够被压缩的导热垫层的厚度w的范围为：b/（a%） <w<b/(0.8a%)，其中a%为能够被压缩的导热垫层的极限压缩比，b为所述能够被压缩的导热垫层需要提供的压缩量。 

利用本发明的导热装置，由于一个导热垫层在叠置方向上能够被压缩，在导热装置完成装配之后，该导热垫层可以处于压缩状态，这会对与其接触的其他导热层产生推压作用，从而减少导热垫层与其他导热层之间以及其他导热层与外部传热部件之间的接触热阻。当将该导热装置夹持在电路板与插头壳体之间时，可以提供从电路板到插头壳体之间的有效的热传递路径。而当导热装置布置在插座壳体的中间隔层中时，可以为在中间隔层的上下两侧的插头壳体之间提供有效的热传递路径以消除或有效降低中间隔层的上下两侧之间的温差。 

附图说明

本发明的以上及其它目的和优点当结合附图获悉时将从以下优选实施例的具体实施方式变得更加清楚呈现，其中： 

图1为现有技术中的SFF系列连接器的一种插头； 

图2中示出了对图1中的插头的散热功能的改进的示意图； 

图3为现有技术中的SFF系列连接器的一种插座壳体； 

图4为图3的插座壳体内的中间隔层的示意图； 

图5为根据本发明的一个示例性实施例的导热装置的示意性立体图； 

图6为图5中的导热装置的分解视图； 

图7为根据本发明的另一个实施例的导热装置的示意性立体图； 

图8为图7中的导热装置的另一个视角的示意性立体图； 

图9为图7中的导热装置的分解示意图； 

图10为根据本发明的再一个实施例的导热装置的示意性立体图； 

图11为图10中的导热装置的分解示意图； 

图12为根据本发明的又一个实施例的导热装置的示意性立体图； 

图13为图12中的导热装置的分解示意图； 

图14为根据本发明的一个示例性实施例的插头的立体示意图，其中插头的一部分部件被移除以示出电路板和芯片； 

图15为图14中的插头的局部剖视图，其中图5中的导热装置已经安装 在插头壳体与电路板之间； 

图16为图15中的局部放大视图； 

图17为根据本发明的另一个示例性实施例的插头的局部剖开视图，以示出电路板下方的插座壳体的结构； 

图18为图17中的插头的局部剖视图，其中图8中的导热装置已经安装在插头壳体与电路板之间； 

图19为根据本发明的一个示例性实施例的插座壳体中的中间隔层的示意性立体图； 

图20为图19中的中间隔层内布置了图12中的导热装置的示意性立体图； 

图21为根据本发明的一个示例性实施例的插头和插座的组件的剖视图，其中，插座包括图20中的安装了导热装置的中间隔层； 

图22为根据本发明的另一个示例性实施例的插座壳体中的中间隔层的示意性立体图； 

图23为图22中的中间隔层内布置了图10中的导热装置的局部剖开示意图； 

图24为根据本发明的另一个示例性实施例的插头和插座的组件的剖视图，其中，插座包括图23中的安装了导热装置的中间隔层； 

图25为根据本发明的再一个示例性实施例的插头和插座的组件的剖视图，其中，插座包括图20中的安装了导热装置的中间隔层，两个插头均包括图5中的导热装置以及图7中的导热装置； 

图26为根据本发明的又一个示例性实施例的插头和插座的组件的剖视图，其中，插座包括图23中的安装了导热装置的中间隔层，两个插头均包括图5中的导热装置以及图7中的导热装置； 

图27为根据本发明的一个示例性实施例的导热装置的示意图。 

具体实施方式

虽然将参照含有本发明的较佳实施例的附图充分描述本发明，但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的发明，同时获得本发明的技术效果。因此，须了解以上的描述对本领域的普通技术人 员而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本发明所描述的示例性实施例。 

首先参照附图5-11描述导热装置。如图5-6中所示，导热装置10包括：一个金属导热层11，具有上下两侧；两个导热垫层12、13，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层12、13中的至少一个（例如在图6中为导热垫层12）具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。 

为了固定导热垫层12、13，所述金属导热层11的上下两侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构，该配合结构为形成在金属导热层的上下两侧的凹槽11a，导热垫层12、13分别布置在对应的凹槽中。配合结构也可以为阻止导热垫层沿金属导热层的上侧平面或下侧平面平移的其他结构，例如可以在金属导热层11的边缘设置数个限位突起，该限位突起起到了图6中形成凹槽11a的壁的作用。 

如图6中所示，所述金属导热层11的两侧设置有定位结构11b，所述定位结构11b与导热装置10安装在其中的构件（例如后面提及的插头壳体）配合。 

当导热装置10需要与被散热对象电绝缘时，有利的，导热垫层12、13中的另一个（例如在图6中为导热垫层13）为电绝缘导热层。需要注意的是，在本发明中，作为电绝缘导热层的导热垫层本身也是可以被压缩的。 

金属导热层11可以是铜层，而导热垫层12例如可以由导热塑料材料制成，导热垫层13可以由绝缘导热塑料材料制成。 

如图7-9所示，导热装置20包括：一个金属导热层21，具有上下两侧；两个导热垫层22、23，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层22、23中的至少一个（例如在图9中为导热垫层22）在叠置方向上能够被压缩。 

为了固定导热垫层22、23，所述金属导热层21的上下两侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构，该配合结构为形成在金属导热层的上下两侧的凹槽21a，导热垫层22、23分别布置在对应的凹槽中。配合结构也可以为阻止导热垫层沿金属导热层的上侧平面或下侧平面平移的其他结构，例如可以在金属导热层21的边缘设置数个限位突起，该限位突起起 到了图9中形成凹槽21a的壁的作用。 

如图9中所示，所述金属导热层21的下侧设置有定位结构21b，所述定位结构21b与导热装置20安装在其中的构件（例如后面提及的插头壳体）配合。如图9中所示，金属导热层21的定位结构21b可以是设置在金属导热层21的下侧的槽口。 

当导热装置20需要与被散热对象电绝缘时，有利的，导热垫层22、23中的另一个（例如在图9中为导热垫层23）为电绝缘导热层。 

如图10-11所示，导热装置30包括：一个金属导热层31，具有上下两侧；两个导热垫层32、33，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层32、33在叠置方向上均能够被压缩。导热垫层32和33可以不必是电绝缘的。 

为了固定导热垫层32、33，所述金属导热层31的上下两侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构，该配合结构为形成在金属导热层的上下两侧的凹槽31a，导热垫层32、33分别布置在对应的凹槽中。配合结构也可以为阻止导热垫层沿金属导热层的上侧平面或下侧平面平移的其他结构，例如可以在金属导热层31的边缘设置数个限位突起，该限位突起起到了图11中形成凹槽31a的壁的作用。 

以上描述的是一个金属导热层的上下两侧分别设置一个导热垫层的导热装置。下面参照图12-13描述另外的导热装置。 

如图12-13中所示，导热装置40包括：两个金属导热层41、42；一个导热垫层43，所述导热垫层43布置在所述两个金属导热层41、42之间以形成三层叠置结构，其中：所述导热垫层43具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。 

如图13中所示，至少一个金属导热层41、42的与所述导热垫层43接触的一侧（例如金属导热层42的上侧）设置有布置或接合导热垫层43的配合结构42a1，该配合结构为凹槽，所述导热垫层43布置在凹槽中。类似的，配合结构也可以为阻止导热垫层43沿金属导热层42的上侧平面平移的其他结构，例如可以在金属导热层43的边缘设置数个限位突起，该限位突起起到了图13中形成凹槽42a的壁的作用。金属导热层41的下侧也可以设置凹槽以限位导热垫层43。 

利用本发明一个实施例的导热装置10、20、30、40，由于一个导热垫层在叠置方向上能够被压缩，在导热装置完成装配之后，该导热垫层可以处于压缩状态，这会对与其接触的其他导热层产生推压作用，从而减少导热垫层与其他导热层之间以及其他导热层与外部传热部件之间的接触热阻。且对于导热装置10、20和30而言，当将该导热装置夹持在电路板与插头壳体之间时，可以提供从电路板到插头壳体之间的有效的热传递路径。 

以上描述了三明治结构的导热装置。不过，根据本发明的一个实施例，导热装置也可以一个金属导热层加一个导热垫层的双层结构存在，导热垫层可以设置在金属导热层的任一侧。所述导热垫层在叠置方向上能够被压缩。为了固定导热垫层，所述金属导热层的上侧或下侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构，该配合结构为形成在金属导热层的一侧的凹槽，导热垫层布置在对应的凹槽中。配合结构也可以为阻止导热垫层沿金属导热层的上侧平面或下侧平面平移的其他结构。 

根据本发明的一个实施例，导热装置还可以单纯的一个金属块形式存在。如图27所示，当以单纯的金属块形式存在时，金属块的上下表面仍有图12中示出的凸台41a。金属块与光模块的配合关系中，金属块在垂直方向的尺寸略大于标准值，使得配合关系形成过盈配合，以保证金属块与光模块、光模块与铁笼直接的紧密接触。使用这个结构比三层的结构成本更低。 

下面参照图14-18描述根据本发明的插头。 

如图14-16中所示，插头50包括：插头壳体51，所述插头壳体51限定对应于插头壳体的长度方向的第一方向X、与第一方向X垂直的第二方向Y以及与所述第一方向X和所述第二方向Y垂直的第三方向Z； 

一个电路板52，平行于由第一方向和第二方向限定的平面设置在所述插头壳体51内，所述电路板52具有平行于所述平面的第一侧和第二侧（在图14中为上侧和下侧）；以及至少一个插头导热装置10，每一个插头导热装置10在第三方向A上布置在电路板52和与所述电路板52相对的插头壳体的一侧之间，所述插头导热装置具有：一个金属导热层11，具有沿第三方向Z的上下两侧；两个导热垫层12、13，分别布置在所述金属导热层的上下两侧以形成在第三方向上被叠置的三层结构，其中：所述导热垫层12、 13中的与所述插头壳体接触的导热垫层12在第三方向Z上能够被压缩，所述导热垫层12、13中的与所述电路板接触的导热垫层13为电绝缘导热层。 

在图15-16中，插头50内包括了图5-6中示出的导热装置10。 

所述电路板52的第一侧布置有沿第三方向凸出的一个芯片53，如图14所示；所述至少一个插头导热装置为或者包括在第三方向Z上布置在电路板的第一侧和与该第一侧相对的插头壳体的一侧之间的导热装置10，所述导热装置的金属导热层11具有一个第一矩形开孔11c、所述导热装置10的电绝缘导热层具有一个第二矩形开孔13a（同时参见图6），所述第一矩形开孔11c和所述第二矩形开孔13a在第三方向上对齐；且所述芯片53穿过第一矩形开孔11c和第二矩形开孔13a而与导热装置10的能够被压缩的导热垫层12接触。 

这里的矩形开孔的形状与芯片的形状对应。如图16中所示，第一矩形开孔11c的尺寸可略大于芯片尺寸，以为芯片周围的小型针脚留出空隙，第二矩形开孔13a的尺寸略小于芯片尺寸以使得电绝缘导热层在装配后盖住芯片周围的针脚以及电路板上裸露的元件，使得电路板上电流无法传导到金属导热层11上。置于第一矩形开孔11c中的芯片的上表面（例如图15中）露出第一矩形开孔11c或者至少与第一矩形开孔11c平齐以便于与导热垫层12热接触。 

如图14中所示，所述插头壳体51内在所述电路板的沿第二方向Y的两侧具有第一凸肋54，所述电路板52的沿第二方向Y的两侧具有与所述第一凸肋51配合的电路板槽口，所述电路板槽口与所述第一凸肋配合。导热装置10的金属导热层11的两侧具有定位结构11b（即第一导热层槽口），所述第一导热层槽口与所述第一凸肋54配合。如此，可以防止导热装置10沿第一方向X在插头50内移动。更有利的，所述第一凸肋54具有垂直于第三方向Z的矩形横截面，且所述电路板槽口和所述导热层槽口均为矩形槽口。 

本发明的实施例中的插头都可以为光模块（transceiver），芯片将光纤传导的光信号转为输送给电路板的电信号。 

当导热装置10如图15和16中所示装配在插头50中时，整个导热装置10处于压缩状态，这提供较小弹力将金属导热层11往下压，使得下层的导热垫层13与电路板52接触更紧密，并使得金属导热层11与导热垫层12、13之 间以及导热垫层13与插头外壳之间的接触热阻减小。在图15中，芯片53的热量通过上层的导热垫层12传出到插头壳体，芯片53传导到电路板52的热量通过绝缘的导热垫层13传给金属导热层11，再传给上层的导热垫层12后传给插头壳体。 

插头50可以设置图5中的导热装置10在电路板52的设置芯片53的一侧，也可以设置图7中的导热装置20在电路板52的与所述一侧相对的另一侧。插头50可以仅设置导热装置10或者导热装置20，也可以同时设置导热装置10和导热装置20。下面描述插头50设置导热装置20的实施例。 

如图17-18所示，插头壳体51的与导热装置20的能够被压缩的导热垫层22接触的一侧设置有沿第二方向Y延伸的第二凸肋55；导热装置20的金属导热层21在布置所述能够被压缩的导热垫层22的一侧具有沿第二方向Y延伸的第二导热层槽口（对应于上文中提及的定位结构21b），所述第二导热层槽口与所述第二凸肋55配合。有利的，所述第二导热层槽口具有垂直于所述第二方向Y的矩形横截面，所述第二凸肋55具有垂直于所述第二方向的矩形横截面。这样，通过第二导热层槽口与所述第二凸肋55的配合，可以防止导热装置20沿第二方向Y移动。有利的，导热装置20沿第二方向的尺寸等于或略小于插头壳体51的对应内腔沿第二方向的尺寸，如此，可以通过插头壳体限制导热装置20沿第二方向移动。 

当导热装置20如图18中所示装配在插头50中时，绝缘的导热垫层23将覆盖电路板52上裸露的电路以防止电路板上的电流传导到金属导热快21。且整个导热装置20处于压缩状态，这提供较小弹力将金属导热层21往上压，使得上层的绝缘的导热垫层23与电路板52接触更紧密，并使得金属导热层21与导热垫层22、23之间以及导热垫层22与插头外壳的接触热阻减小。在图18中，电路板52的热量通过绝缘的导热垫层23传递给金属导热层21，再传给导热垫层22后传给插头壳体。 

下面参照图19-21描述根据本发明的一个示例性实施例的插座。 

插座60包括：一个插座壳体61，所述插座壳体61限定对应于插座壳体61的长度方向的第一方向X、与第一方向垂直的第二方向Y以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向Z，这里的方向对应于插头50中限定的方向；一个中间隔层62，所述中间隔层62布置在所述插座壳体61中以 在所述第三方向Z将所述插座壳体61分为两个插头容纳空间，所述中间隔层62包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体62a和62b， 

其中：所述两个隔层壳体62a和62b之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置为例如图12中示出的导热装置40，插座导热装置的两个金属导热层41、42分别与两个隔层壳体62a、62b接触。 

如图19中所示，每一个隔层壳体上设置有矩形开口63；导热装置40的每一个金属导热层41、42的与隔层壳体面对的一侧设置有一个凸台41a、42a；所述矩形开口63仅允许对应的凸台41a、42a2凸出到设置其的隔层壳体之外，如图20中所示。 

需要指出的是，导热装置40可以不具有凸台，隔层壳体上也可以不设置矩形开口63，导热装置40可以直接夹持在两个隔层壳体之间且与两个隔层壳体形成有效热接触。 

如图12-13中所示，以凸台41a为例，所述凸台41a具有垂直于第二方向且沿所述第一方向X彼此平行延伸的两个侧面41a1；在第二方向Y上，所述凸台的沿第一方向X彼此平行延伸的两个侧面41a1之间的距离小于所述金属导热层41的沿第一方向X彼此平行延伸的两个侧面之间的距离，换言之，凸台41a沿第二方向的宽度小于金属导热层41沿第二方向的宽度，有利的，凸台41a在第二方向上位于金属导热层41的上侧的中间位置。所述凸台41a的沿第一方向彼此平行延伸的两个侧面41a1分别与矩形开口的平行于第一方向的两侧接合，如图20中所示。图20中的接合可以防止导热装置40沿第二方向移动。有利的，所述凸台41a的平行于第一方向的横截面为等腰梯形横截面，换言之，在图13中，凸台41a的左右两侧为斜面41a2。 

如图19中所示，所述矩形开口63的平行于第二方向的两侧处设置有朝向两个隔层壳体之间形成的空间内延伸的阻挡件63a，所述阻挡件63a阻止所述金属导热层（从而导热装置40）沿第一方向移动。 

导热装置40被夹持在中间隔层62的隔层壳体62a和62b之间，这防止导热装置沿第三方向移动。 

对于图20中示出的装有导热装置40的中间隔层62，在中间隔层62的上下方向都有插头50插入时，金属导热层41和42分别与插头壳体接触、同时 被朝向彼此挤压（如图21所示），由此金属导热层41和42的位移被传递给导热垫层43，导热垫层43被压缩。导热垫层被压缩使得导热垫层的导热系数增大，导热性能更好，而且也减小了导热垫层与金属导热层之间以及金属导热层与隔层壳体之间的接触热阻。下层的插头壳体的热量可以通过导热装置40传递到上层的插头壳体。 

下面参照图22-24描述根据本发明的另一个示例性实施例的插座。 

插座60包括：一个插座壳体61，所述插座壳体61限定对应于插座壳体61的长度方向的第一方向X、与第一方向垂直的第二方向Y以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向Z，这里的方向对应于插头50中限定的方向；一个中间隔层62，所述中间隔层62布置在所述插座壳体61中以在所述第三方向Z将所述插座壳体61分为两个插头容纳空间，所述中间隔层62包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体62a和62b，其中：所述两个隔层壳体62a和62b之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置为上述的导热装置30，导热装置30的两个导热垫层32、33分别与两个隔层壳体62a、62b接触。 

如图22中所示，每一个隔层壳体62a设置有弹性凸台结构64，所述弹性凸台结构64具有一个平行于第一方向和第二方向限定的平面延伸的平面部64a以及将该平面部弹性支撑到隔层壳体上的弹性连接部64b，所述平面部64a凸出到对应的隔层壳体之外；导热装置30的两个导热垫层32、33分别与两个所述弹性凸台结构的平面部64a平面接触。有利的，所述弹性凸台结构64包括平行于第二方向延伸的两个斜面64c，所述两个斜面64c分别将所述平面部64a的平行于所述第二方向的两侧连接到所在的隔层壳体。 

对于图23中示出的装有导热装置30的中间隔层62，在中间隔层62的上下方向都有插头50插入时，弹性凸台结构64的平面部64a分别与插头壳体接触、同时被朝向彼此挤压（如图24所示），平面部64a由于弹性连接部64b变形而朝向彼此位移，由此导热垫层32、33被压缩。导热垫层32、33被压缩使得导热垫层的导热系数增大，导热性能更好，而且也减小了导热垫层与金属导热层之间以及导热垫层与平面部64a之间的接触热阻。下层的插头壳体的热量可以通过导热装置30传递到上层的插头壳体。 

根据本发明一个实施例还涉及一种插座和插头组件。如图21、24-26 所示，所述组件包括：一个插座60，包括：一个插座壳体61，所述插座壳体61限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向X、与第一方向垂直的第二方向Y以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向Z，这里的方向对应于插头50中限定的方向；以及一个中间隔层62，所述中间隔层62布置在所述插座壳体61中以在所述第三方向Z将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体62a、62b，一个第一插头50，置于一个插头容纳空间中；以及一个第二插头50，置于另一个插头容纳空间中， 

其中所述中间隔层62的两个隔层壳体之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置将第一插头和第二插头中的一个（例如图21、24-26中下侧的插头50）所产生的热量传递到第一插头和第二插头中的另一个（例如图21、24-26中的上侧的插头50）的插头壳体。 

所述第一插头和所述第二插头中的每一个可以设置有上述的导热装置10和导热装置20。所述插座的中间隔层62可以设置上述的导热装置40，如图25所示，可以在第三方向上建立从下层的插头50到上层的插头50之间的传热路径，以及从插头50的电路板52到插头壳体的传热路径和芯片的热量到插头壳体的另一侧的传热路径。所述插座的中间隔层62可以设置上述的导热装置30，如图26所示，同样可以在第三方向上建立从下层的插头50到上层的插头50之间的传热路径，以及从插头50的电路板52到插头壳体的传热路径和芯片的热量到插头壳体的另一侧的传热路径。 

根据本发明的一个实施例，若导热垫层的极限压缩比为a%，导热垫层需要提供的压缩量为b，则所述导热垫层的厚度w的范围约为：b/（a%）<w<b/(0.8a%)。因为导热垫层的传导系数与金属导热层相比较低（最大为5W/mk左右），所以为了达到最佳传热效果，选用尽可能薄的导热垫，以能提供压缩量的极限为准。导热垫层受到压缩可以使得热阻降低而增加热传导性能。例如需要提供a mm的压缩量，而导热垫层的极限压缩比为65%，那么导热垫层的厚度可以设置为a/(0.52～0.65)。 

另外，在一定的输入功率下，本发明的热学仿真获得了如下仿真结果： 

（1）通过将导热装置10和20置于现有产品的传热模型中，使得芯片温升比单独使用导热垫（即导热塑性材料4’）的情况下降低6.4℃。 

（2）通过将导热装置40置于现有产品的传热模型中，使得插座中下层芯片与上层芯片的温差从4.3℃降为1.5℃，而且上层芯片实现了约0.8℃的降温。通过将导热装置30置于现有产品的传热模型中，使得插座中下层芯片与上层芯片的温差从4.3℃降为1.7℃，上层芯片的温度仅提高0.6℃。 

（3）通过将导热装置10和20、导热装置40置于现有产品的传热模型中，上层芯片的温度降低了29.7℃，下层芯片的温度降低了33.4℃，并且上层芯片和下层芯片的温差只有0.58℃；通过将导热装置10和20、导热装置30置于现有产品的传热模型中，上层芯片的温度降低了29.3℃，下层芯片的温度降低了32.4℃，并且上层芯片和下层芯片的温差为1.1℃。 

本发明还提出了一种插座，包括：一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，用以分别容纳两个插头，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，其中：所述两个隔层壳体之间设有导热装置，所述导热装置分别与两个隔层壳体物理接触，以用于传导所述两个插头工作时产生的热量。可选的，所述导热装置为一个金属块。可选的，所述导热装置为前文中提到的双层导热结构。 

总之，利用本发明的技术方案，可以降低芯片的温度，也可以在实现上层芯片的温度略微改变的情况下降低插座的上层芯片和下层芯片之间的温差。 

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化。本发明的适用范围由所附权利要求及其等同物限定。本发明的权利保护范围，应如本申请的申请专利范围所界定的为准。应注意，措词“包括”不排除其它元件，措词“一个”不排除多个。 

Claims (40)

1.一种导热装置，包括：

一个金属导热层，具有上下两侧；

两个导热垫层，分别布置在所述金属导热层的两侧以形成三层叠置结构，

其中：

所述导热垫层中的至少一个具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。

2.根据权利要求1所述的导热装置，其中：

所述金属导热层的上下两侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构。

3.根据权利要求2所述的导热装置，其中：

所述配合结构为形成在金属导热层的上下两侧的凹槽，导热垫层分别布置在对应的凹槽中。

4.根据权利要求1所述的导热装置，其中：

所述导热垫层两个都具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。

5.根据权利要求1所述的导热装置，其中：

所述能够被压缩的导热垫层的厚度w的范围为：b/（a%）<w<b/(0.8a%)，其中a%为能够被压缩的导热垫层的极限压缩比，b为所述能够被压缩的导热垫层需要提供的压缩量。

6.根据权利要求1所述的导热装置，其中：

所述金属导热层设置有定位结构，所述定位结构与导热装置安装在其中的构件配合。

7.根据权利要求1所述的导热装置，其中：

所述导热垫层中的一个为电绝缘导热层。

8.一种导热装置，包括：

两个金属导热层；

一个导热垫层，所述导热垫层布置在所述两个金属导热层之间以形成三层叠置结构，

其中：

所述导热垫层具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。

9.根据权利要求8所述的导热装置，其中：

至少一个金属导热层的与所述导热垫层接触的一侧设置有布置或接合导热垫层的配合结构。

10.根据权利要求9所述的导热装置，其中：

所述配合结构为凹槽，所述导热垫层布置在凹槽中。

11.根据权利要求8所述的导热装置，其中：

所述能够被压缩的导热垫层的厚度w的范围为：b/（a%）<w<b/(0.8a%)，其中a%为能够被压缩的导热垫层的极限压缩比，b为所述能够被压缩的导热垫层需要提供的压缩量。

12.一种插头，包括：

插头壳体，所述插头壳体限定对应于插头壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；

一个电路板，平行于由第一方向和第二方向限定的平面设置在所述插头壳体内，所述电路板具有平行于所述平面的第一侧和第二侧；以及

至少一个插头导热装置，每一个插头导热装置在第三方向上布置在电路板和与所述电路板相对的插头壳体的一侧之间，所述插头导热装置具有：

一个金属导热层，具有沿第三方向的上下两侧；

两个导热垫层，分别布置在所述金属导热层的上下两侧以形成在第三方向上被叠置的三层结构，

其中：

所述导热垫层中的与所述插头壳体接触的导热垫层在第三方向上能够被压缩，所述导热垫层中的与所述电路板接触的导热垫层为电绝缘导热层。

13.根据权利要求12所述的插头，其中：

所述电路板的第一侧布置有沿第三方向凸出的一个芯片；

所述至少一个插头导热装置为或者包括在第三方向上布置在电路板的第一侧和与该第一侧相对的插头壳体的一侧之间的第一导热装置，所述第一导热装置的金属导热层具有一个第一矩形开孔，所述第一导热装置的电绝缘导热层具有一个第二矩形开孔，所述第一矩形开孔和所述第二矩形开孔在第三方向上对齐；且

所述芯片穿过所述第一矩形开孔和所述第二矩形开孔而与第一导热装置的能够被压缩的导热垫层接触。

14.根据权利要求13所述的插头，其中：

所述插头壳体内在所述电路板的沿第二方向的两侧具有第一凸肋；

所述电路板的沿第二方向的两侧具有与所述第一凸肋配合的电路板槽口，所述电路板槽口与所述第一凸肋配合；

第一导热装置的金属导热层的沿第二方向的两侧具有第一导热层槽口，所述第一导热层槽口与所述第一凸肋配合。

15.根据权利要求14所述的插头，其中：

所述第一凸肋具有垂直于第三方向的矩形横截面，且所述电路板槽口和所述导热层槽口均为矩形槽口。

16.根据权利要求13所述的插头，其中：

第一矩形开孔的尺寸略大于芯片的尺寸以为芯片周围的小型针脚留出空隙，第二矩形开孔的尺寸略小于芯片的尺寸以使得电绝缘导热层在装配后盖住芯片周围的针脚以及电路板上裸露的元件。

17.根据权利要求12所述的插头，其中：

第一导热装置的金属导热层的上下两侧设置有布置或接合对应的导热垫层的凹槽。

18.根据权利要求12所述的插头，其中：

所述插头为光模块，所述芯片将光纤传导的光信号转为输送给电路板的电信号。

19.根据权利要求12所述的插头，其中：

所述能够被压缩的导热垫层的厚度w的范围为：b/（a%）<w<b/(0.8a%)，其中a%为能够被压缩的导热垫层的极限压缩比，b为所述能够被压缩的导热垫层需要提供的压缩量。

20.根据权利要求12-19中任一项所述的插头，其中：

所述至少一个导热装置为或者包括在第三方向上布置在所述电路板的第二侧和与所述第二侧相对的插头壳体的一侧之间的第二导热装置。

21.根据权利要求20所述的插头，其中：

所述插头壳体与第二导热装置的能够被压缩的导热垫层接触的一侧设置有沿第二方向延伸的第二凸肋；

第二导热装置的金属导热层在布置所述能够被压缩的导热垫层的一侧具有沿第二方向延伸的第二导热层槽口，所述第二导热层槽口与所述第二凸肋配合。

22.根据权利要求21所述的插头，其中：

所述第二导热层槽口具有垂直于所述第二方向的矩形横截面，所述第二凸肋具有垂直于所述第二方向的矩形横截面。

23.一种插座，包括：

一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；

一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，

其中：

所述两个隔层壳体之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置为根据权利要求8-11中任一项所述的导热装置，插座导热装置的两个金属导热层分别与两个隔层壳体接触。

24.根据权利要求23所述的插座，其中：

每一个隔层壳体上设置有矩形开口；

插座导热装置的每一个金属导热层的与隔层壳体面对的一侧设置有一个凸台；

所述矩形开口仅允许对应的凸台凸出到设置其的隔层壳体之外。

25.根据权利要求24所述的插座，其中：

所述凸台具有垂直于第二方向且沿所述第一方向彼此平行延伸的两个侧面；

在第二方向上，所述凸台的沿第一方向彼此平行延伸的两个侧面之间的距离小于所述金属导热层的沿第一方向彼此平行延伸的两个侧面之间的距离；

所述凸台的沿第一方向彼此平行延伸的两个侧面分别与矩形开口的平行于第一方向的两侧接合。

26.根据权利要求25所述的插座，其中：

所述矩形开口的平行于第二方向的两侧处设置有朝向两个隔层壳体之间形成的空间内延伸的阻挡件，所述阻挡件阻止所述金属导热层沿第一方向移动。

27.根据权利要求25所述的插座，其中：

所述凸台的平行于第一方向的横截面为等腰梯形横截面。

28.一种插座，包括：

一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；

一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，

其中：

所述两个隔层壳体之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置为根据权利要求1-5中任一项所述的导热装置，插座导热装置的两个导热垫层分别与两个隔层壳体接触。

29.根据权利要求28所述的插座，其中：

每一个隔层壳体设置有弹性凸台结构，所述弹性凸台结构具有一个平行于第一方向和第二方向限定的平面延伸的平面部以及将该平面部弹性支撑到隔层壳体上的弹性连接部，所述平面部凸出到对应的隔层壳体之外；

插座导热装置的两个导热垫层分别与两个所述弹性凸台结构的平面部平面接触。

30.根据权利要求29所述的插座，其中：

所述弹性凸台结构包括平行于第二方向延伸的两个斜面，所述两个斜面分别将所述平面部的平行于所述第二方向的两侧连接到所在的隔层壳体。

31.一种导热装置，包括：

一个金属导热层；

一个导热垫层，布置在所述金属导热层的一侧，其中：所述导热垫层具有弹性而在叠置方向上能够被压缩。

32.根据权利要求31所述的导热装置，其中：

所述金属导热层的一侧设置有布置或接合对应的导热垫层的配合结构。

33.根据权利要求32所述的导热装置，其中：

所述配合结构为形成在金属导热层的一侧的凹槽，所述导热垫层布置在对应的凹槽中。

34.根据权利要求31所述的导热装置，其中：

所述能够被压缩的导热垫层的厚度w的范围为：b/（a%）<w<b/(0.8a%)，其中a%为能够被压缩的导热垫层的极限压缩比，b为所述能够被压缩的导热垫层需要提供的压缩量。

35.一种插座，包括：

一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；

一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，用以分别容纳两个插头，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，

其中：所述两个隔层壳体之间设有导热装置，所述导热装置分别与两个隔层壳体物理接触，以用于传导所述两个插头工作时产生的热量。

36.根据权利要求35所述的插座，其中所述导热装置为一个金属块。

37.根据权利要求35所述的插座，其中所述导热装置为一种如权利要求31-34中任意一项中所述的导热装置。

38.一种插座和插头组件，包括：

一个插座，包括：

一个插座壳体，所述插座壳体限定对应于插座壳体的长度方向的第一方向、与第一方向垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；以及

一个中间隔层，所述中间隔层布置在所述插座壳体中以在所述第三方向将所述插座壳体分为两个插头容纳空间，所述中间隔层包括彼此间隔开且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的两个隔层壳体，

一个第一插头，置于一个所述插头容纳空间中；以及

一个第二插头，置于另一个所述插头容纳空间中，

其中：

所述中间隔层的两个隔层壳体之间夹持有插座导热装置，所述插座导热装置可用于传导第一插头和第二插头产生的热量。

39.根据权利要求38所述的组件，其中：

所述第一插头和所述第二插头为根据权利要求20-22中任一项所述的插头。

40.根据权利要求39所述的组件，其中：

所述插座为根据权利要求23-30、35-37中任一项所述的插座。