CN203279430U - 小型可插拔模块散热结构 - Google Patents

Abstract

一种小型可插拔模块散热结构，其容置于一电子装置壳体内，包括至少一插拔通道，插拔通道由一上壳体、一底盖及一插拔窗口所组成，上壳体设置有一弹性导热区；其中，弹性导热区设置有多个第一弹性凸肋及多个第二弹性凸肋，第一弹性凸肋及第二弹性凸肋上下间隔排列；由此，当各插拔模块进入插拔通道时，插拔模块推顶第二弹性凸肋，且第一弹性凸肋与一散热装置接触，以达成快速导热的目的。

Description

小型可插拔模块散热结构

技术领域

本实用新型有关于一种散热结构，特别是指一种可快速散热的小型可插拔模块散热结构，该小型可插拔模块散热结构主要是应用于堆叠式小型可插拔模块领域。

背景技术

已知允许电子主机设备与外部装置间通讯的各种形态光纤与铜缆传输的收发器。这些收发器可并入可插式连接至该主机设备，已于系统配置中提供弹性的模块。该模块根据各种标准建构其大小与相容性，其中一标准是小尺寸可插拔式(SFP)模块标准。该SFP模块插入装设于该主机设备中电路板上的插座中。该插座包含具有对内部空间开启的前方的细长导框或笼，且电子连接器设置于该内部空间中的笼的后方。然而，一般现有SFP模块的壳体是以一片式的金属外壳直接弯折及压接制成，接合处没有扣住仅压接会产生缝隙，受外力时即会撑开，且散热片分别由散热片定位夹的扣片压持固定于中间位置，受外力作用时散热片两边易产生晃动，无法紧密贴合，使得散热效果大打折扣。另外，一片式金属外壳生产不但制造不良率高且壳体结构并不坚固，连带会影响散热片与壳体的紧贴密合的效果，导致散热片无法将热空气向外传送，且无法达到快速散热的目的。

综上所述，本实用新型的发明人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种小型可插拔模块散热结构，经由其上壳体配置有弹性导热区的结构设计，当插拔模块进入插拔通道时，插拔模块产生的热可经由弹性导热区的该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋而传导至一散热装置，达成快速散热的目的。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种小型可插拔模块散热结构，其容置于一电子装置壳体内，该小型可插拔模块散热结构包括：

至少一插拔通道，该插拔通道用于容置一插拔模块，该插拔通道至少由一上壳体及一底盖所界定而成，该拔插通道具有一拔插窗口，该插拔通道的一端设有一插拔座，该插拔窗口设于该插拔通道的另一端，该插拔座与该插拔模块电性连接，该上壳体设置一弹性导热区，该弹性导热区设置有多个第一弹性凸肋及多个第二弹性凸肋，该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋间隔排列且凸起方向相反；其中，当各所述插拔模块自该插拔窗口进入该插拔通道时，该插拔模块推顶该多个第二弹性凸肋；该弹性导热区的第一弹性凸肋接触于一散热装置。

在一实施例中，该散热装置为电子装置壳体或散热片。

在一实施例中，该至少一插拔通道进一步界定为二插拔通道，该二插拔通道之间间隔着一板体，该板体的上平面为一上导引板，该板体的下平面为一下导引板。

在一实施例中，该上壳体由一上盖板及二侧板所组合而成，该上盖板、该二导引板及该底盖以扣合方式固设于该二侧板，该底盖装设于一PCB板上。

在一实施例中，该上盖板具有该弹性导热区，该弹性导热区开设有多条相互平行且朝该弹性导热区两端延伸的切缝，该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋形成于各两切缝之间。

在一实施例中，该多个第一弹性凸肋具有两个第一固定部及一第一接触部，该两个第一固定部连接于该上盖板，该两个第一固定部相向延伸形成向外弯折的该第一接触部，该多个第二弹性凸肋具有两第二固定部及一第二接触部，该两第二固定部连接于该上盖板，该两个第二固定部相向延伸形成向内弯折的该第二接触部。

在一实施例中，该多个第一弹性凸肋为中央突起的凸弧状弹片，该多个第二弹性凸肋为中央凹下的凹弧状弹片。

在一实施例中，该弹性导热区还具有多个彼此平行且连接于该上盖板的平直固定肋，该多个平直固定肋交错设于该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋之间。

在一实施例中，该上盖板的该多个第二弹性凸肋的第二接触部与该上导引板的距离小于该插拔模块的厚度。

在一实施例中，该底盖还具有另一弹性导热区，且该多个第一弹性凸肋的两个第一固定部连接于该底盖，该多个第二弹性凸肋的两个第二固定部连接于该底盖，该多个平直固定肋的两端连接于该底盖，该多个平直固定肋交错设于该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋之间。

在一实施例中，该底盖的该多个第二弹性凸肋接触该PCB板，该底盖的该多个第一弹性凸肋的第一接触部与该下导引板的距离小于该插拔模块的厚度。

在一实施例中，该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋由高导热金属制成。

本实用新型至少具有下列的优点：本实用新型关于一种小型可插拔模块散热结构，其通过弹性导热区的多个第一弹性凸肋及多个第二弹性凸肋作为媒介，将插拔模块所产生的热能直接传导至一散热装置(电子装置壳体或散热片)，并经由空气散失。

以上关于本实用新型内容的说明以及以下实施方式的说明用以举例并解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围进一步的解释。

附图说明

图1为本实用新型小型可插拔模块散热结构的立体组合图；

图2A为本实用新型小型可插拔模块散热结构的立体分解图；

图2B为本实用新型小型可插拔模块散热结构另一角度的立体分解图；

图3A为本实用新型小型可插拔模块散热结构的一操作示意图；以及

图3B为本实用新型小型可插拔模块散热结构的另一操作示意图。

其中，附图标记说明如下：

1小型可插拔模块散热结构

11上壳体

111上盖板

112侧板

12底盖

13插拔窗口

14插拔通道

15A,15B插拔模块

151A顶面

151B底面

16插拔座

17弹性导热区

171第一弹性凸肋

171a第一固定部

171b第一接触部

172第二弹性凸肋

172a第二固定部

172b第二接触部

173切缝

174平直固定肋

18上导引板

19下导引板

2散热装置

3PCB板

L1距离

L2距离

W厚度

具体实施方式

以下所描述的实施例有提及数量或其类似者，除非另作说明，否则本实用新型的应用范畴应不受其数量或其类似者的限制。本实用新型的小型可插拔模块散热结构1特别适用于无风扇(fanless)的机壳中使用。

请参考图1至图2B，本实用新型提供一种小型可插拔模块散热结构1，其容置于一电子装置壳体(图未示)内。本实用新型包括至少一插拔通道14，如图2A所示，本实用新型的小型可插拔模块散热结构1的插拔通道14用于容置一插拔模块15A(或15B)，且插拔通道14的一端设有一插拔座16，插拔通道14的另一端设有一插拔窗口13，以供插拔座16与插拔模块15A(或15B)彼此电性连接，以进行信号传输导通。插拔通道14可由一上壳体11、一底盖12及一插拔窗口13所组成；其中，上壳体11设置有一弹性导热区17，用以设置有多个第一弹性凸肋171及多个第二弹性凸肋172，且该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172上下间隔排列。举例来说，当插拔模块15A自插拔窗口13进入与其对应的插拔通道14时(如图3A)，插拔模块15A可推顶接触上壳体11的弹性导热区17的该多个第二弹性凸肋172(如图3B)，由于该多个第一弹性凸肋171本身即与一散热装置2接触，故当该多个第二弹性凸肋172接触插拔模块15A时，可经由该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172的高导热特性，将插拔模块15A所产生的热能直接传导至散热装置2，并经由空气散失，以达成快速散热的目的。值得注意的是，本实用新型通过弹性导热区17的该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172取代传统电子装置壳体内设置风扇散热的方式(即通过热传导的方式取代热对流的方式)，故不但可有效利用电子装置壳体的内部空间，更因减少因风扇运转时的电能耗损，进而增加插拔模块的使用时间及避免传统风扇运转时所产生的噪音。

以下将详述本案的具体实施例，请先参考图1至图2B，图1为本实用新型小型可插拔模块散热结构的立体组合图，图2A为本实用新型小型可插拔模块散热结构的立体分解图，而图2B则为本实用新型小型可插拔模块散热结构另一角度的立体分解图。如图1至图2B所示，本实用新型小型可插拔模块散热结构1具有二插拔通道14，用于容置与其对应的插拔模块15A、15B；其中，二插拔通道14之间间隔着一板体（图未示），该板体的上平面为一上导引板18，该板体的下平面为一下导引板19。二插拔通道14由上壳体11、底盖12、二插拔窗口13及上下二导引板18、19所组成，且底盖12装设于一PCB板3上。值得注意的是，上壳体11可由上盖板111及二侧板112所组合而成，且上盖板111及底盖12以扣合方式固设于二侧板112。由于上盖板111、底盖12及二侧板112为拆件式的组合设计，故上盖板111、底盖12及二侧板112可紧密接合牢固，使结构强度不易受外力影响而产生变形，不影响内部插拔模块15A、15B的信号传送，相对使插拔模块15A、15B的传输速度品质更好，特性功能更稳定。另外，由于上述上盖板111、底盖12及二侧板112属拆件式的组合设计，故开模后即可快速制作，降低制作成本，且可针对用于导热的部分(例如弹性导热区17)，选用特殊导热的金属材质，而不需整个上壳体11及底盖12均使用特殊导热的金属材质，故可有效降低制作成本，具经济效益及市场竞争力，并且可作订制化的服务以符合市场需求。

请参阅图2A及图2B，上壳体11的上盖板111具有一弹性导热区17，且弹性导热区17开设有多条相互平行且朝弹性导热区17两端延伸的切缝173，使该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172形成于各两切缝173之间；其中，该多个切缝173可使该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172上下做一适当距离的弹性位移；更具体的来说，可经由调整上述各切缝173朝上盖板111的两端延伸的距离，来限制该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172上下弹性的位移变化量。如图2A所示，于本具体实施例中，该多个第一弹性凸肋171具有两第一固定部171a及一第一接触部171b，且该两第一固定部171a相向延伸形成向外弯折的第一接触部171b；同样地，如图2B所示，该多个第二弹性凸肋172也具有两个第二固定部172a及一第二接触部172b，且该两个第二固定部172a相向延伸形成向内弯折的第二接触部172b。更具体的来说，该多个第一弹性凸肋171为中央突起的凸弧状弹片，而该多个第二弹性凸肋172则为中央凹下的凹弧状弹片。

上盖板111的弹性导热区17中，由于各所述第一弹性凸肋171的两个第一固定部171a连接于上盖板111，且各所述第二弹性凸肋172的两个第二固定部172a连接于上盖板111，故增加该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172的弹性耐用度。另外，由于弹性导热区17还具有多个彼此平行且连接于上壳体11的平直固定肋174，使该多个平直固定肋174交错设置于该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172之间，故可使弹性导热区17稳固地设置于上盖板111，增加整体弹性导热区17使用寿命。再者，本实用新型仅需在上盖板111的弹性导热区17利用冲切技术，即可快速成形该多个第一弹性凸肋171、该多个第二弹性凸肋172及该多个平直固定肋174于弹性导热区17，故可有效降制作成本及工时。所述上盖板111的该多个第二弹性凸肋172的第一接触部172b与上导引板18的距离L1小于插拔模块15A的厚度W(图3A)。

请再参阅图2B所示，本实用新型小型可插拔模块散热结构1还可于底盖12设置有一弹性导热区17，且弹性导热区17具有多个彼此平行且连接于底盖12的平直固定肋174，使该多个平直固定肋174交错设于该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172之间，以增加底盖12的散热效率。底盖12的该多个第二弹性凸肋172接触PCB板3，且底盖12的该多个第一弹性凸肋171的第一接触部171b与下导引板19的距离L2小于插拔模块15B的厚度W(图3A)。值得注意的是，所述上盖板111及底盖12可选用高导热金属制成；更具体的来说，弹性导热区17的该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172可由高导热金属制成；其中高导热金属可选自银、铝、黄铜、无氧铜、青铜、磷铜、磷青铜、洋白铜、铍铜、高导铜所构成群组中的一种或多种组合物，但不在此限，实际上经由其他符合高导电、高导热特性的材质同样可产生稳定且快速导热的效益，故凡属于本领域普通技术中员所使用的材质变化皆应属于本实用新型的应用范畴内。

请参阅图3A及图3B，图3A为本实用新型小型可插拔模块散热结构的一操作示意图，而图3B则为本实用新型小型可插拔模块散热结构的另一操作示意图；如图3A所示，散热装置2可为电子装置壳体或散热片；于本实施例中，散热装置2为电子装置壳体，且上盖板111的该多个第一弹性凸肋171的第一接触部171b及底盖12的该多个第二弹性凸肋172的第二接触部172b分别与散热装置2及PCB板3接触。由于上盖板111的该多个第二弹性凸肋172的第二接触部172b与上导引板18的距离L1小于插拔模块15A的厚度W，且底盖12的该多个第一弹性凸肋171的第一接触部171b与下导引板19的距离L2小于插拔模块15B的厚度W，当插拔模块15A及插拔模块15B分别经由对应的插拔窗口13插入插拔通道14时，插拔模块15A的顶面151A及插拔模块15B的底面151B分别推顶接触上盖板111的该多个第二弹性凸肋172的第二接触部172b及底盖12的该多个第一弹性凸肋171的第一接触部171b，进而使插拔模块15A及插拔模块15B于工作时所产生的热能，可传导至电子装置壳体而散逸至大气，使散热效能获得大幅改善，有效降低温度、提高光电的传输速度及提升插拔模块的效率和使用寿命。

值得一提的是，当插拔模块15A、15B进入对应的插拔通道14时，可经由该多个第一弹性凸肋171及该多个第二弹性凸肋172的弹性，而使插拔模块15A、15B不易受外力影响而前后晃动，达到平衡作用的最佳效果。所述电子装置壳体可为采用金属材料制作。

另外，这里要特别说明的是，本实用新型提及的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明而并非用来限制本实用新型。

因此，通过本实用新型的小型可插拔模块散热结构具有如下述的特点及功能：

一、本实用新型的小型可插拔模块散热结构，其通过弹性导热区的多个第一弹性凸肋及多个第二弹性凸肋作为媒介，将插拔模块所产生的热能直接传导至散热装置，并经由空气散失，故具有降低温度、提高光电的传输速度及提升插拔模块的效率和使用寿命等优点。

二、本实用新型的小型可插拔模块散热结构，其上盖板、底盖及二侧板为拆件式的组合设计，故开模后即可制作，且只需针对导热部分选用特殊导热的金属材质，故可有效降低制作成本，具市场竞争力。

三、本实用新型的小型可插拔模块散热结构，其上盖板及底盖的弹性导热区仅需冲切即可快速形成该多个第一弹性凸肋、该多个第二弹性凸肋及该多个平直固定肋，故可有效降地制作成本及工时。

综上所述，本实用新型实已符合实用新型专利的要件，依法提出申请。但是以上所揭露的，仅为本实用新型较佳实施例而已，自不能以此限定本实用新型的权利范围，因此依权利要求范围所做的均等变化或修饰，仍属实用新型所涵盖的范围。

Claims (12)

1.一种小型可插拔模块散热结构，其容置于一电子装置壳体内，其特征在于，该小型可插拔模块散热结构包括： 

至少一插拔通道，该插拔通道用于容置一插拔模块，该插拔通道至少由一上壳体及一底盖所界定而成，该拔插通道具有一拔插窗口，该插拔通道的一端设有一插拔座，该插拔窗口设于该插拔通道的另一端，该插拔座与该插拔模块电性连接，该上壳体设置一弹性导热区，该弹性导热区设置有多个第一弹性凸肋及多个第二弹性凸肋，该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋间隔排列且凸起方向相反； 

其中，当各所述插拔模块自该插拔窗口进入该插拔通道时，该插拔模块推顶该多个第二弹性凸肋； 

该弹性导热区的第一弹性凸肋接触于一散热装置。 

2.如权利要求1所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该散热装置为电子装置壳体或散热片。 

3.如权利要求2所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该至少一插拔通道进一步界定为二插拔通道，该二插拔通道之间间隔着一板体，该板体的上平面为一上导引板，该板体的下平面为一下导引板。 

4.如权利要求3所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该上壳体由一上盖板及二侧板所组合而成，该上盖板、该二导引板及该底盖以扣合方式固设于该二侧板，该底盖装设于一PCB板上。 

5.如权利要求4所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该上盖板具有该弹性导热区，该弹性导热区开设有多条相互平行且朝该弹性导热区两端延伸的切缝，该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋形成于各两切缝之间。 

6.如权利要求5所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该多个第一弹性凸肋具有两个第一固定部及一第一接触部，该两个第一固定部连接于该上盖板，该两个第一固定部相向延伸形成向外弯折的该第一接触部，该多个第二弹性凸肋具有两第二固定部及一第二接触部，该两第二固定部连接于该上盖板，该两个第二固定部相向延伸形成向内弯折的该第二接触部。 

7.如权利要求6所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该多个 第一弹性凸肋为中央突起的凸弧状弹片，该多个第二弹性凸肋为中央凹下的凹弧状弹片。 

8.如权利要求7所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该弹性导热区还具有多个彼此平行且连接于该上盖板的平直固定肋，该多个平直固定肋交错设于该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋之间。 

9.如权利要求8所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该上盖板的该多个第二弹性凸肋的第二接触部与该上导引板的距离小于该插拔模块的厚度。 

10.如权利要求8所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该底盖还具有另一弹性导热区，且该多个第一弹性凸肋的两个第一固定部连接于该底盖，该多个第二弹性凸肋的两个第二固定部连接于该底盖，该多个平直固定肋的两端连接于该底盖，该多个平直固定肋交错设于该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋之间。 

11.如权利要求10所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该底盖的该多个第二弹性凸肋接触该PCB板，该底盖的该多个第一弹性凸肋的第一接触部与该下导引板的距离小于该插拔模块的厚度。 

12.如权利要求1所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该多个第一弹性凸肋及该多个第二弹性凸肋由高导热金属制成。 

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