TWM472971U - 小型可插拔模組散熱結構改良 - Google Patents

Description

小型可插拔模組散熱結構改良

本創作係有關於一種散熱結構改良，特別是指一種可快速散熱之小型可插拔模組散熱結構改良，該小型可插拔模組散熱結構改良主要是應用於堆疊式小型可插拔模組領域的創新結構設計。

按，已知允許電子主機設備與外部裝置間通訊之各種型態光纖與銅纜傳輸之收發器。這些收發器可併入可插式連接至該主機設備，已於系統配置中提供彈性之模組。該模組根據各種標準建構其大小與相容性，其中一標準係小尺寸可插拔式(SFP)模組標準。該SFP模組插入裝設於該主機設備中電路板上之插座中。該插座包含具有對內部空間開啟之前方之細長導框或籠，且電子連接器設置於該內部空間中之籠之後方。然而，一般習知SFP模組之殼體係以一片式之金屬外殼直接彎折及壓接製成，接合處沒有扣住僅壓接會產生縫隙，受外力時即會撐開，且散熱片係分別由散熱片定位夾的扣片壓持固定於中間位置，受外力作用時散熱片兩邊易產生晃動，無法緊密貼合，使得散熱效果大打折扣。另外，一片式金屬外殼生產不但製造不良率高且殼體結構並不堅固，連帶會影響散熱片與殼體之緊貼密合的效果，導致散熱片無法將熱空氣向外傳送，且無法達到快速散熱之目的。

綜上所述，本創作人有感上述問題之可改善，乃特潛心研究 並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之目的在於，提供一種小型可插拔模組散熱結構改良，藉由其上殼體配置有彈性導熱區的結構設計，當插拔模組進入插拔通道時，插拔模組產生的熱可藉由彈性導熱區之該些第一彈性凸肋及該些第二彈性凸肋而傳導至一散熱裝置，達成快速散熱之目的。

為了達成上述之目的，本創作提供一種小型可插拔模組散熱結構改良，其容置於一電子裝置殼體內，該小型可插拔模組散熱結構改良包括至少一插拔通道，該插拔通道用於容置一插拔模組，該插拔通道之一端設有一插拔座，該插拔通道之另一端設有一插拔窗口，該插拔座與該插拔模組電性連接，該插拔通道係由一上殼體、一底蓋及一插拔窗口所組成，該上殼體設置有一彈性導熱區，該彈性導熱區設置有多個第一彈性凸肋及多個第二彈性凸肋，該些第一彈性凸肋及該些第二彈性凸肋係上下間隔排列；其中，當各該插拔模組自該插拔窗口進入該插拔通道時，該插拔模組推頂該些第二彈性凸肋，該些第一彈性凸肋與一散熱裝置接觸。

本創作至少具有下列的優點：本創作關於一種小型可插拔模組散熱結構改良，其係透過彈性導熱區之多個第一彈性凸肋及多個第二彈性凸肋作為媒介，將插拔模組所產生的熱能直接傳導至一散熱裝置(電子裝置殼體或散熱片)，並經由空氣散失。

以上關於本創作內容的說明以及以下實施方式的說明係用以舉例並解釋本創作的原理，並且提供本創作之專利申請範圍進一步的解釋。

1‧‧‧小型可插拔模組散熱結構改良

11‧‧‧上殼體

111‧‧‧上蓋板

112‧‧‧側板

12‧‧‧底蓋

13‧‧‧插拔窗口

14‧‧‧插拔通道

15A,15B‧‧‧插拔模組

151A‧‧‧頂面

151B‧‧‧底面

16‧‧‧插拔座

17‧‧‧彈性導熱區

171‧‧‧第一彈性凸肋

171a‧‧‧第一固定部

171b‧‧‧第一接觸部

172‧‧‧第二彈性凸肋

172a‧‧‧第二固定部

172b‧‧‧第二接觸部

173‧‧‧切縫

174‧‧‧平直固定肋

18‧‧‧上導引板

19‧‧‧下導引板

2‧‧‧散熱裝置

3‧‧‧PCB板

L1‧‧‧距離

L2‧‧‧距離

W‧‧‧厚度

圖1為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的立體組合圖；圖2A為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的立體分解圖；圖2B為本創作小型可插拔模組散熱結構改良另一角度的立體分解圖；圖3A為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的操作示意圖(一)；以及圖3B為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的操作示意圖(二)。

以下所描述之實施例有提及數量或其類似者，除非另作說明，否則本創作的應用範疇應不受其數量或其類似者之限制。本創作之小型可插拔模組散熱結構改良1特別適用於無風扇(fanless)的機殼中使用。

請參考圖1至圖2B，本創作提供一種小型可插拔模組散熱結構改良1，其係容置於一電子裝置殼體(圖未示)內。本創作包括至少一插拔通道14，如圖2A所示，本創作之小型可插拔模組散熱結構改良1之插拔通道14係用於容置一插拔模組15A(或15B)，且插拔通道14之一端設有一插拔座16，插拔通道14之另一端設有一插拔窗口13，以供插拔座16與插拔模組15A(或15B)彼此電性連接，以進行訊號傳輸導通。插拔通道14係可由一上殼體11、一底蓋12及一插拔窗口13所組成；其中，上殼體11設置有一彈性導熱區17，用以設置有多個第一彈性凸肋171及多個第二彈性凸肋172，且該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172係上下間隔排列。舉例來說，當插拔模組15A自插拔窗口13進入與其對應之插拔通道14時(如圖3A)，插拔模組15A係可推頂接觸上殼體11之彈性導熱區17的該些第二彈性凸肋172(如圖3B)，由於該些第一彈性凸肋171本身即與一散熱裝置2接觸，故當該些第 二彈性凸肋172接觸插拔模組15A時，可藉由該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172之高導熱特性，將插拔模組15A所產生的熱能直接傳導至散熱裝置2，並經由空氣散失，以達成快速散熱之目的。值得注意的是，本創作係透過彈性導熱區17之該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172取代傳統電子裝置殼體內設置風扇散熱的方式(即透過熱傳導的方式取代熱對流的方式)，故不但可有效利用電子裝置殼體之內部空間，更因減少因風扇運轉時的電能耗損，進而增加插拔模組的使用時間及避傳統免風扇運轉時所產生的噪音。

以下將詳述本案之具體實施例，請先參考圖1至圖2B，圖1為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的立體組合圖，圖2A為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的立體分解圖，而圖2B則為本創作小型可插拔模組散熱結構改良另一角度的立體分解圖。如圖1至圖2B所示，本創作小型可插拔模組散熱結構改良1係具有二插拔通道14，用於容置與其對應之插拔模組15A,15B；其中，二插拔通道14係由上殼體11、底蓋12、二插拔窗口13及上、下二導引板18,19所組成，且底蓋12裝設於一PCB板3上。值得注意的是，上殼體11係可由上蓋板111及二側板112所組合而成，且上蓋板111及底蓋12係以扣合方式固設於二側板112。由於上蓋板111、底蓋12及二側板112係為拆件式之組合設計，故上蓋板111、底蓋12及二側板112可緊密接合牢固，使結構強度不易受外力影響而產生變形，不影響內部插拔模組15A,15B之信號傳送，相對使插拔模組15A,15B之傳輸速度品質更好，特性功能更穩定。另外，由於上述上蓋板111、底蓋12及二側板112係屬拆件式之組合設計，故開模後即可快速製作，降低製作成本，且可針對用於導熱的部份(例如彈性導熱區17)，選用特殊導熱的金屬材質，而不需整個上殼體11及底蓋12均使用特殊導熱的金屬材質，故可有效降低製作成本，具經濟效益及市場競爭力，並且可作客製化 的服務以符合市場需求。

請參閱圖2A及圖2B，上殼體11之上蓋板111具有一彈性導熱區17，且彈性導熱區17開設有多條相互平行且朝彈性導熱區17兩端延伸之切縫173，使該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172形成於各兩切縫173之間；其中，該些切縫173可使該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172上下做一適當距離之彈性位移；更具體的來說，可藉由調整上述各切縫173朝上蓋板111之兩端延伸的距離，來限制該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172上下彈性之位移變化量。如圖2A所示，於本具體實施例中，該些第一彈性凸肋171係具有兩第一固定部171a及一第一接觸部171b，且該兩第一固定部171a相向延伸形成向外彎折之第一接觸部171b；同樣地，如圖2B所示，該些第二彈性凸肋172亦具有兩第二固定部172a及一第二接觸部172b，且該兩第二固定部172a相向延伸形成向內彎折之第二接觸部172b。更具體的來說，該些第一彈性凸肋171係為中央突起的凸弧狀彈片，而該些第二彈性凸肋172則係為中央凹下的凹弧狀彈片。

上蓋板111之彈性導熱區17中，由於各該第一彈性凸肋171之兩第一固定部171a係連接於上蓋板111，且各該第二彈性凸肋172之兩第二固定部172a係連接於上蓋板111，故增加該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172的彈性耐用度。另外，由於彈性導熱區17更具有多個彼此平行且連接於上殼體11之平直固定肋174，使該些平直固定肋174交錯設置於該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172之間，故可使彈性導熱區17穩固地設置於上蓋板111，增加整體彈性導熱區17使用壽命。再者，本創作僅需在上蓋板111之彈性導熱區17利用衝切技術，即可快速成形該些第一彈性凸肋171、該些第二彈性凸肋172及該些平直固定肋174於彈性導熱區17，故可有效降製作成本及工時。所述上蓋板111之該些第二彈性凸肋172之第二接觸部172b與上導引板 18之距離L1小於插拔模組15A之厚度W(圖3A)。

請復參閱圖2B所示，本創作小型可插拔模組散熱結構改良1更可於底蓋12設置有一彈性導熱區17，且彈性導熱區17具有多個彼此平行且連接於底蓋12之平直固定肋174，使該些平直固定肋174交錯設於該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172之間，以增加底蓋12的散熱效率。底蓋12之該些第二彈性凸肋172接觸PCB板3，且底蓋12之該些第一彈性凸肋171之第一接觸部171b與下導引板19之距離L2小於插拔模組15B之厚度W(圖3A)。值得注意的是，所述上蓋板111及底蓋12係可選用高導熱金屬製成；更具體的來說，彈性導熱區17之該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172係可由高導熱金屬製成；其中高導熱金屬係可選自銀、鋁、黃銅、無氧銅、青銅、磷銅、磷青銅、洋白銅、鈹銅、高導銅所構成群組中的一種或多種組合物，但不在此限，實際上藉由其他符合高導電、高導熱特性的材質同樣可產生穩定且快速導熱的效益，故凡屬於相關領域熟悉該項技藝者所使用的材質變化皆應屬於本創作的應用範疇內。

請參閱圖3A及圖3B，圖3A為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的操作示意圖(一)，而圖3B則為本創作小型可插拔模組散熱結構改良的操作示意圖(一)；如圖3A所示，散熱裝置2可為電子裝置殼體或散熱片；於本實施例中，散熱裝置2係為電子裝置殼體，且上蓋板111之該些第一彈性凸肋171的第一接觸部171b及底蓋12之該些第二彈性凸肋172的第二接觸部172b係分別與散熱裝置2及PCB板3接觸。由於上蓋板111之該些第二彈性凸肋172的第二接觸部172b與上導引板18之距離L1小於插拔模組15A之厚度W，且底蓋12之該些第一彈性凸肋171的第一接觸部171b與下導引板19之距離L2小於插拔模組15B之厚度W，當插拔模組15A及插拔模組15B分別經由對應之插拔窗口13插入插拔通道14時，插拔模組15A之頂面151A及插拔模組15B之底面151B 係分別推頂接觸上蓋板111之該些第二彈性凸肋172的第二接觸部172b及底蓋12之該些第一彈性凸肋171的第一接觸部171b，進而使插拔模組15A及插拔模組15B於工作時所產生之熱能，可傳導至電子裝置殼體而散逸至大氣，使散熱效能獲得大幅改善，有效降低溫度、提高光電的傳輸速度及提升插拔模組的效率和使用壽命。

值得一提的是，當插拔模組15A,15B進入對應之插拔通道14時，可藉由該些第一彈性凸肋171及該些第二彈性凸肋172之彈性，而使插拔模組15A,15B不易受外力影響而前後晃動，達到平衡作用的最佳效果。所述電子裝置殼體係可為採用金屬材料製作。

另外，這裡要特別說明的是，本創作提及的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明而並非用來限制本創作。

是以，透過本創作之小型可插拔模組散熱結構改良具有如下述之特點及功能：

一、本創作之小型可插拔模組散熱結構改良，其係透過透過彈性導熱區之多個第一彈性凸肋及多個第二彈性凸肋作為媒介，將插拔模組所產生的熱能直接傳導至散熱裝置，並經由空氣散失，故具有降低溫度、提高光電的傳輸速度及提升插拔模組的效率和使用壽命等優點。

二、本創作之小型可插拔模組散熱結構改良，其上蓋板、底蓋及二側板係為拆件式之組合設計，故開模後即可製作，且只需針對導熱部份選用特殊導熱的金屬材質，故可有效降低製作成本，具市場競爭力。

三、本創作之小型可插拔模組散熱結構改良，其上蓋板及底蓋之彈性導熱區僅需衝切即可快速形成該些第一彈性凸肋、該些第二彈性凸肋及該些平直固定肋，故可有效降地製作成本及工時。

綜上所述，本創作實已符合新型專利之要件，依法提出申請。 惟以上所揭露者，僅為本創作較佳實施例而已，自不能以此限定本案的權利範圍，因此依本案申請範圍所做的均等變化或修飾，仍屬本案所涵蓋的範圍。

1‧‧‧小型可插拔模組散熱結構改良

11‧‧‧上殼體

111‧‧‧上蓋板

112‧‧‧側板

12‧‧‧底蓋

13‧‧‧插拔窗口

14‧‧‧插拔通道

15A,15B‧‧‧插拔模組

151A‧‧‧頂面

151B‧‧‧底面

16‧‧‧插拔座

17‧‧‧彈性導熱區

171‧‧‧第一彈性凸肋

171a‧‧‧第一固定部

171b‧‧‧第一接觸部

172‧‧‧第二彈性凸肋

173‧‧‧切縫

174‧‧‧平直固定肋

18‧‧‧上導引板

19‧‧‧下導引板

3‧‧‧PCB板

Claims (12)

1. 一種小型可插拔模組散熱結構改良，其容置於一電子裝置殼體內，該小型可插拔模組之散熱結構改良包括：至少一插拔通道，該插拔通道用於容置一插拔模組，該插拔通道之一端設有一插拔座，該插拔通道之另一端設有一插拔窗口，該插拔座與該插拔模組電性連接，該插拔通道係由一上殼體、一底蓋及一插拔窗口所界定而成，該上殼體設置一彈性導熱區，該彈性導熱區設置有多個第一彈性凸肋及多個第二彈性凸肋，該些第一彈性凸肋及該些第二彈性凸肋係上下間隔排列；其中，當各該插拔模組自該插拔窗口進入該插拔通道時，該插拔模組推頂該些第二彈性凸肋，該些第一彈性凸肋與一散熱裝置接觸。
2. 如請求項1所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該散熱裝置可為電子裝置殼體或散熱片。
3. 如請求項2所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其包括二插拔通道，該二插拔通道係由該上殼體、該底蓋、二插拔窗口及上、下二導引板所組成。
4. 如請求項3所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該上殼體係由一上蓋板及二側板所組合而成，該上蓋板、該上、下二導引板及該底蓋係以扣合方式固設於該二側板，該底蓋裝設於一PCB板上。
5. 如請求項4所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該上蓋板係具有該彈性導熱區，該彈性導熱區開設有多條相互平行且朝該彈性導熱區兩端延伸之切縫，該些第一彈性凸肋及該些第二彈性凸肋形成於各兩切縫之間。
6. 如請求項5所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該些第 一彈性凸肋具有兩第一固定部及一第一接觸部，該兩第一固定部連接於該上蓋板，該兩第一固定部相向延伸形成向外彎折之該第一接觸部，該些第二彈性凸肋具有兩第二固定部及一第二接觸部，該兩第二固定部連接於該上蓋板，該兩第二固定部相向延伸形成向內彎折之該第二接觸部。
7. 如請求項6所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該些第一彈性凸肋為中央突起的凸弧狀彈片，該些第二彈性凸肋為中央凹下的凹弧狀彈片。
8. 如請求項7所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該彈性導熱區更具有多個彼此平行且連接於該上蓋板之平直固定肋，該些平直固定肋交錯設於該些第一彈性凸肋及該些第二彈性凸肋之間。
9. 如請求項8所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該上蓋板之該些第二彈性凸肋之第二接觸部與該上導引板之距離小於該插拔模組之厚度。
10. 如請求項9所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該底蓋更具有該彈性導熱區，且該些第一彈性凸肋之兩第一固定部係連接於該底蓋，該些第二彈性凸肋之兩第二固定部係連接於該底蓋，該些平直固定肋係兩端連接於該底蓋，該些平直固定肋交錯設於該些第一彈性凸肋及該些第二彈性凸肋之間。
11. 如請求項10所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該底蓋之該些第二彈性凸肋接觸該PCB板，該底蓋之該些第一彈性凸肋之第一接觸部與該下導引板之距離小於該插拔模組之厚度。
12. 如請求項1所述之小型可插拔模組散熱結構改良，其中該些第一彈性凸肋及該些第二彈性凸肋係由高導熱金屬製成。