CN114867241A - 散热金属件、光收发器以及光通讯组件 - Google Patents

散热金属件、光收发器以及光通讯组件 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种散热金属件、光收发器以及光通讯组件,光收发器包含壳体、光通讯模组以及散热金属件;光通讯模组和散热金属件容置于壳体内;散热金属件是通过冲压制程折弯金属板制成。本发明散热金属件能够批量生产并且制造成本较低;此外,通过冲压金属板制成的散热金属件重量较轻、体积较小,有助于避免小型光收发器的内部空间被过度占用,同时也可避免散热金属件挤压壳体而导致光收发器变形,而有助于提升光收发器的使用寿命。

Description

散热金属件、光收发器以及光通讯组件
技术领域
本发明涉及一种光收发器,特别是一种内部含有散热金属件的光收发器以及应用此光收发器的光通讯组件。
背景技术
在现代高速通讯网络中,一般设有光收发器以实现光通讯,而光收发器通常安装于电子通讯设备中。为了增加系统设计的弹性及维修方便,光收发器以可插拔方式插入设置于通讯设备中对应的笼子内而构成光通讯组件。一般而言,此笼子系设置于外部电路板上,为了界定光收发模组件与对应的笼子之间的电气及机械接口,已提出各种不同的标准,例如用于10GB/s通讯速率的XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable)标准以及QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)标准等。
目前,光通讯组件的散热方式主要通过光收发器壳体将热传递到笼子上的散热鳍片进行散热。因此,光收发器内部需要有良好的散热路径,以便将光元件或电子元件产生的热快速传递至壳体。在现有的光收发器中,虽然会配置具有良好导热性的金属件用于与承载光元件或电子元件的基板热接触,但金属件是利用数控工具机制造,成本很高而不利于批量生产。具体来说,数控工具机可切削加工金属块以形成前述的金属件,然而通过切削加工制成的金属件容易占用光收发器过多的内部空间,且随着光收发器尺寸越来越小,切削加工的良率也跟着降低。
发明内容
本发明在于提供一种光收器的散热金属件,有助于解决现有金属件制造成本高以及会占用过多内部空间等问题。
本发明所揭露的光收发器包含壳体、光通讯模组以及散热金属件。光通讯模组和散热金属件容置于该壳体内并与壳体热接触。光通讯模组与散热金属件热接触,且散热金属件是通过冲压制程折弯金属板制成。
本发明另揭露的散热金属件包含主体以及至少一侧立板。主体具有凸包,侧立板连接于主体,且凸包的突出方向与侧立板的延伸方向实质相同。
本发明又另揭露的光通讯组件包含光收发器以及具有散热结构的笼子。光收发器可插拔地设置于笼子内,且该光收发器包含壳体、光通讯模组以及散热金属件。壳体与笼子的散热结构热接触,且光通讯模组和散热金属件容置于壳体内并与壳体热接触。光通讯模组与散热金属件热接触,且散热金属件是通过冲压制程折弯金属板制成。
根据本发明揭露的散热金属件、光收发器以及光通讯组件,配置有散热金属件将光通讯模组产生的热均匀分散到壳体各处,可避免热能蓄积在壳体下半部。散热金属件可以是通过冲压制程折弯金属板制成。相较于现有技术中采用切削加工金属块制造出来的散热金属件,本发明揭露的散热金属件能够批量生产并且制造成本较低。此外,通过冲压金属板制成的散热金属件重量较轻、体积较小,有助于避免小型光收发器的内部空间被过度占用,同时也可避免散热金属件挤压壳体而导致光收发器变形,而有助于提升光收发器的使用寿命。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明系用以示范与解释本发明的精神与原理,并且为本发明的保护范围提供更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的光收器的立体示意图;
图2为图1中光收器的分解示意图;
图3为图2中散热金属件的立体示意图;
图4为图1中光收器的内部侧视示意图;
图5为根据本发明另一实施例的光通讯组件的立体示意图。
【附图标记说明】
1 光收发器
2 笼子
21 散热结构
10 壳体
110 上壳件
120 下壳件
20 光通讯模组
210 基板
220 光电元件
230、240 热传导介质
30 散热金属件
310 主体
311 凸包
311a 平坦部
311b 弧形部
320 侧立板
D1 突出方向
D2 延伸方向
T1、T2 厚度
P 路径
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使本领域普通技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、保护范围及附图,本领域普通技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例系进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
请先参照图1和图2,其中图1为根据本发明一实施例的光收器的立体示意图,图2为图1中光收器的分解示意图。在本实施例中,光收发器1包含壳体10、光通讯模组20以及散热金属件30。
壳体10包含组装在一起的上壳件110以及下壳件120。壳体10用于可插拔地容置于笼子(此处未绘示)内以进行光通讯传输。
光通讯模组20例如但不限于是容置于壳体10内的光发射次模组(TOSA)或光接收次模组(ROSA)。光通讯模组20包含基板210、光电元件220以及热传导介质230、240。光电元件220设置于基板210,热传导介质230设置于基板210的底面,且热传导介质240与壳体10的上壳件110热接触。光电元件220例如但不限于是光元件或电子元件,其中光元件例如是光电二极管或光纤阵列,电子元件例如是数字集成电路(Digital IC);在本实施例中,光电元件220可为数字信号处理器(DSP),其设置于基板210的底面并与热传导介质230热接触。基板210例如但不限于是印刷电路板,且热传导介质230、240例如但不限于是石墨垫片或散热膏。
散热金属件30容置于壳体10内。请进一步参照图3和图4,其中图3为图2中散热金属件的立体示意图。图4为图1中光收器的内部侧视示意图。散热金属件30的底部可与壳体10的下壳件120水平对齐。散热金属件30包含主体310以及至少一侧立板320,主体310具有凸包311,且侧立板320连接于主体310的边缘。光通讯模组20和壳体10皆与凸包311热接触,且凸包311的突出方向D1朝向光通讯模组20以及壳体10的上壳件110。详细来说,光通讯模组20的热传导介质230设置于基板210的底面以及散热金属件30的凸包311之间,且热传导介质230与基板210和凸包311热接触。热传导介质240设置于侧立板320并与侧立板320热接触。
在本实施例中,散热金属件30为单件,且散热金属件30是通过冲压制程折弯金属板制成。进一步来说,可使用冲压模具将一体成型的金属板的一部分挤压以形成凸包311,并且将另一部分折弯以形成侧立板320,而未被冲压的其余部分则作为散热金属件30的主体310。采用冲压制程制作散热金属件30可实现散热金属件30的批量生产并且能降低制造成本。此外,通过冲压金属板制成的散热金属件30重量较轻、体积较小,有助于避免小型光收发器的内部空间被过度占用,同时也可避免散热金属件30挤压壳体10而导致光收发器变形,而有助于提升光收发器的使用寿命。本实施例中的散热金属件30具有凸包311,其有助于增加散热金属件30的结构强度,并且避免散热金属件30与光通讯模组20之间存在空气间隙导致散热效果不佳,但本发明并不以此为限。在一些实施例中,如果散热金属件的主体足够靠近光通讯模组,主体可保持有冲压前的形状而不需要通过冲压制程形成凸包。
在本实施例中,散热金属件30的凸包311具有平坦部311a以及位于平坦部311a至少其中一侧的弧形部311b。如图3所示,于本实施例中,弧形部311b围绕平坦部311a,并且光通讯模组20的热传导介质230与平坦部311a热接触。弧形部311b相较于平坦部311a具有曲率,使得凸包311的角隅部是滑顺的(即形成R角)。此外,侧立板320具有弧形弯折部321,其位于侧立板320与主体310的连接处。凸包311的突出方向D1与侧立板320的延伸方向D2实质相同,即突出方向D1和延伸方向D2均是向上朝向壳体10的上壳件110。此外如图4所示,本实施例的侧立板320与主体310的厚度实质相同,且凸包311的厚度T1小于侧立板320的厚度T2,但上述这些关系并非用以限制本发明。在一些实施例中,凸包的厚度可以等于侧立板的厚度。
散热金属件30可将发热源(例如光通讯模组20的光电元件220)产生的热传递到壳体10。如图4所示,路径P代表光电元件220产生的热经由热传导介质230、散热金属件30、热传导介质240进而传递到壳体10。藉此,通过配置散热金属件30将热能均匀分散到壳体10各处,可避免热能蓄积在壳体10的下壳件120。为了提升散热效率,可再进一步配置热传导介质230、240与散热金属件30热接触。
图5为根据本发明另一实施例的光通讯组件的立体示意图。在本实施例中,光通讯组件包含光收发器1和笼子2,且光收发器1插入笼子2的相应埠/插槽中。光收发器1的元件组成可参照图1至图4的实施例,在此不再赘述。笼子2包含从笼子2的顶部表面延伸的散热结构21,其包含多个散热鳍片。散热结构21配置以与光收发器1的壳体10热接触。笼子2的散热结构21与散热金属件30分别位于光通讯模组20的相对两侧,即分别位于光通讯模组20的上方和下方。散热金属件30可以帮助将光通讯模组20产生的热传递到笼子2的散热结构21。
综上所述,根据本发明揭露的散热金属件、光收发器以及光通讯组件,配置有散热金属件将光通讯模组产生的热均匀分散到壳体各处,可避免热能蓄积在壳体下半部。散热金属件可以是通过冲压制程折弯金属板制成。相较于现有技术中采用切削加工金属块制造出来的散热金属件,本发明揭露的散热金属件能够批量生产并且制造成本较低。此外,通过冲压金属板制成的散热金属件重量较轻、体积较小,有助于避免小型光收发器的内部空间被过度占用,同时也可避免散热金属件挤压壳体而导致光收发器变形,而有助于提升光收发器的使用寿命。

Claims (20)

1.一种光收发器,其特征在于,包含:
壳体;
光通讯模组,容置于该壳体内;以及
散热金属件,容置于该壳体内并与该壳体热接触,该光通讯模组与该散热金属件热接触,且该散热金属件是通过冲压制程折弯金属板制成。
2.如权利要求1所述的光收发器,其特征在于,其中该散热金属件为单件。
3.如权利要求2所述的光收发器,其特征在于,其中该散热金属件具有凸包,该光通讯模组与该凸包热接触,且该凸包的突出方向朝向该光通讯模组。
4.如权利要求3所述的光收发器,其特征在于,其中该凸包具有平坦部以及位于该平坦部至少其中一侧的弧形部。
5.如权利要求4所述的光收发器,其特征在于,其中该弧形部围绕该平坦部。
6.如权利要求1所述的光收发器,其特征在于,其中该光通讯模组包含光电元件、基板以及热传导介质,该光电元件设置于该基板,该热传导介质设置于该基板的底面以及该散热金属件之间,且该热传导介质与基板和该散热金属件热接触。
7.如权利要求3所述的光收发器,其特征在于,其中该散热金属件包含主体以及至少一侧立板,该主体具有该凸包,且该至少一侧立板连接于该主体的边缘。
8.如权利要求7所述的光收发器,其特征在于,其中该至少一侧立板具有弧形弯折部。
9.如权利要求7所述的光收发器,其特征在于,还包含至少一热传导介质设置于该至少一侧立板,且该热传导介质与该壳体和该至少一侧立板热接触。
10.如权利要求7所述的光收发器,其特征在于,其中该至少一侧立板与该主体的厚度实质相同。
11.一种光收发器的散热金属件,其特征在于,包含主体以及至少一侧立板,该主体具有凸包,该至少一侧立板连接于该主体,且该凸包的突出方向与该至少一侧立板的延伸方向实质相同。
12.如权利要求11所述的散热金属件,其特征在于,其中该散热金属件是通过冲压制程折弯金属板制成。
13.如权利要求11所述的散热金属件,其特征在于,其中该至少一侧立板与该主体的厚度实质相同。
14.如权利要求11所述的散热金属件,其特征在于,其中该凸包具有平坦部以及位于该平坦部至少其中一侧的弧形部,且该至少一侧立板具有弧形弯折部。
15.一种光通讯组件,其特征在于,包含光收发器以及具有散热结构的笼子,该光收发器可插拔地设置于该笼子内,且该光收发器包含:
壳体,与该笼子的该散热结构热接触;
光通讯模组,容置于该壳体内;以及
散热金属件,容置于该壳体内并与该壳体热接触,该光通讯模组与该散热金属件热接触,且该散热金属件是通过冲压制程折弯金属板制成。
16.如权利要求15所述的光通讯组件,其特征在于,其中该散热金属件具有凸包,该光通讯模组与该凸包热接触,且该凸包的突出方向朝向该光通讯模组。
17.如权利要求16所述的光通讯组件,其特征在于,其中该凸包具有平坦部以及位于该平坦部至少其中一侧的弧形部。
18.如权利要求16所述的光通讯组件,其特征在于,其中该散热金属件包含主体以及至少一侧立板,该主体具有该凸包,该至少一侧立板连接于该主体的边缘,且该至少一侧立板具有弧形弯折部。
19.如权利要求18所述的光通讯组件,其特征在于,其中该至少一侧立板与该主体的厚度实质相同。
20.如权利要求15所述的光通讯组件,其特征在于,其中该笼子的该散热结构与该散热金属件分别位于该光通讯模组的相对两侧。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11848705B2 (en) * 2021-06-28 2023-12-19 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver with exposed heat spreader and optical communication device having the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009049333A (ja) * 2007-08-23 2009-03-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱装置及びその放熱装置を備えた光トランシーバ
JP2011159704A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
TW201332425A (zh) * 2012-01-20 2013-08-01 Lite On Technology Corp 散熱結構與具有此散熱結構的電子裝置
TWM488181U (zh) * 2014-06-27 2014-10-11 Xavi Technologies Corp 具有導熱結構之光收發器
CN209784599U (zh) * 2019-05-30 2019-12-13 成都鸿芯光电通信有限公司 一种小型散热光模块结构
JP2020177173A (ja) * 2019-04-19 2020-10-29 住友電気工業株式会社 光トランシーバ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7314318B2 (en) * 2001-03-15 2008-01-01 International Business Machines Corporation Compact optical transceivers including thermal distributing and electromagnetic shielding systems and methods thereof
US6764318B1 (en) * 2003-03-28 2004-07-20 Fourte Design & Development, Llc Self-centering press-fit connector pin used to secure components to a receiving element
US7125261B2 (en) * 2004-10-05 2006-10-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver with a pluggable function
JP2007156461A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
US7898808B2 (en) * 2007-03-23 2011-03-01 Finisar Corporation Mechanisms for heat transfer in an optical transceiver module and card cage system
JP4915342B2 (ja) * 2007-12-21 2012-04-11 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009049333A (ja) * 2007-08-23 2009-03-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱装置及びその放熱装置を備えた光トランシーバ
JP2011159704A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
TW201332425A (zh) * 2012-01-20 2013-08-01 Lite On Technology Corp 散熱結構與具有此散熱結構的電子裝置
TWM488181U (zh) * 2014-06-27 2014-10-11 Xavi Technologies Corp 具有導熱結構之光收發器
JP2020177173A (ja) * 2019-04-19 2020-10-29 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
CN209784599U (zh) * 2019-05-30 2019-12-13 成都鸿芯光电通信有限公司 一种小型散热光模块结构

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