JP2014078609A - 光送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】薄型かつ高い放熱効果をもつ光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光送受信モジュール1は、矩形状の回路基板2と、前記回路基板の短手方向における一方側に備えられたIC21及びレーザモジュール22と、前記回路基板に前記IC及び前記レーザモジュールと対向するように取り付けられた放熱部材3とを有し、前記放熱部材は前記回路基板の短手方向における一方側に、前記ICと熱的に接するIC放熱部31と、前記レーザモジュールと熱的に接するレーザ放熱部32とを有し、前記放熱部材は、前記回路基板の短手方向における他方側に、前記回路基板の長手方向における一端側から他端側に延びる放熱フィン33を有する。
【選択図】図2
【解決手段】光送受信モジュール1は、矩形状の回路基板2と、前記回路基板の短手方向における一方側に備えられたIC21及びレーザモジュール22と、前記回路基板に前記IC及び前記レーザモジュールと対向するように取り付けられた放熱部材3とを有し、前記放熱部材は前記回路基板の短手方向における一方側に、前記ICと熱的に接するIC放熱部31と、前記レーザモジュールと熱的に接するレーザ放熱部32とを有し、前記放熱部材は、前記回路基板の短手方向における他方側に、前記回路基板の長手方向における一端側から他端側に延びる放熱フィン33を有する。
【選択図】図2
Description
本発明は、光電変換機能を備える光送受信モジュールに関するものである。
通信機器の高速化によって、通信機器に光電変換機能を備える光送受信モジュールを多数実装することが求められている。通信機器に光送受信モジュールを多数実装するためには、レーザやIC(Integrated Circuit)等の素子を高密度に配置することによって光送受信モジュールを薄型化する必要がある。光送受信モジュールにレーザやIC等の素子を高密度に配置した場合には、これらの素子で発生した熱をいかに放熱させるかが問題となる。光送受信モジュールのレーザやICで発生した熱を放熱させる技術としては、光送受信モジュールの筐体表面に設けられた放熱フィンを通して放熱する技術が知られている。
例えば、特許文献1に記載の光送受信器は、筐体内に波長可変レーザモジュールと、光変調器と、受光素子とコネクタとを実装した回路基板を有し、前記回路基板の表面側の前記筐体に放熱フィンが実装されている。
特許文献1に記載の光送受信器は、放熱フィンが筐体の外側に突出するように形成されているため、その突出した分だけ筐体の外側方向に厚みが増してしまう。光送受信器の厚みが増すと、通信機器に実装できる光送受信器の数が減少してしまい、通信機器の高速化の妨げとなる。
そこで、本発明は、薄型かつ高い放熱効果をもつ光送受信モジュールを提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決することを目的として、矩形状の回路基板と、前記回路基板の短手方向における一方側に備えられたIC及びレーザモジュールと、前記回路基板に前記IC及び前記レーザモジュールと対向するように取り付けられた放熱部材とを有し、前記放熱部材は前記回路基板の短手方向における一方側に、前記ICと熱的に接するIC放熱部と、前記レーザモジュールと熱的に接するレーザ放熱部とを有し、前記放熱部材は、前記回路基板の短手方向における他方側に、前記回路基板の長手方向における一端側から他端側に延びる放熱フィンを有する、光送受信モジュールを提供する。
また、前記レーザ放熱部は、前記回路基板と対向する方向に対しての窪みを有し、前記窪みに前記レーザモジュールが収納されているとよい。
また、前記放熱フィン及び前記IC放熱部は、前記回路基板と対向する方向に突出し、前記IC放熱部は、前記放熱フィンよりも前記回路基板と対向する方向に突出するように形成されているとよい。
また、前記放熱フィン及び前記レーザ放熱部は、前記放熱部材の前記回路基板と対向する方向の反対方向に突出し、前記レーザ放熱部は、前記放熱フィンよりも前記回路基板と対向する方向の反対方向に突出するように形成されていてもよい。
本発明に係る光送受信モジュールは、薄型かつ高い放熱効果を実現することができる。
[第1の実施の形態]
以下、本発明の第1の実施の形態に係る光送受信モジュール1の一構成例を図1〜3を参照して説明する。図1は、第1の実施の形態に係る光送受信モジュール1を示す斜視図である。図2は、光送受信モジュール1を示す分解斜視図である。
以下、本発明の第1の実施の形態に係る光送受信モジュール1の一構成例を図1〜3を参照して説明する。図1は、第1の実施の形態に係る光送受信モジュール1を示す斜視図である。図2は、光送受信モジュール1を示す分解斜視図である。
光送受信モジュール1は、例えばルータやメディアコンバータなどの通信機器内に設けられる外部通信回路基板に搭載されるものであり、光ファイバで接続された通信機器間の光通信を行うための光電変換機能を有する。光送受信モジュール1は、各種電子部品が実装された回路基板2と、回路基板2上に備えられたIC21、波長可変レーザモジュール22及び、光変調器23と、放熱部材3とを有している。
回路基板2は細長い矩形状であり、長手方向の一端側には、光送受信モジュール1を通信機器に取り付けるためのベゼル24を備え、長手方向の他端側には、光送受信モジュール1と通信機器内の外部通信回路基板とを電気的に接続するためのコネクタ25を備えている。ベゼル24は、通信機器に固定するための固定具241と、光送受信モジュール1の放熱を行うための空気の吸排気を行うための通気孔242と、通信機器と別の通信機器との通信を行う光ファイバを接続するためのレセプタ243とを有している。回路基板2の短手方向における一方側には、IC21等が実装され、他方側には、光変調器23等が実装されている。
波長可変レーザモジュール22は、回路基板2の短手方向の一方側にIC21を避けるように配置される。波長可変レーザモジュール22は、回路基板2には固定されず、後述する放熱部材3に固定される。波長可変レーザモジュール22は、波長選択性能をもっており、所望の波長の光を出力する。
光変調器23は、波長可変レーザモジュール22からの光を変調し、レセプタ243を介して光ファイバに光信号を出力する。
受光素子(図示しない)は回路基板2に実装され、光ファイバからレセプタ243を介して入力された光信号を受光し、電気信号として出力するものである。受光素子としては、例えばAPD(Avalanche Photodiode)である。
IC21は例えば、FEC(Forward Error Correction)機能を備えたICである。FEC機能を備えたICは、出力される信号に信号の誤り訂正を行うための符号を付加する。または、入力された信号に誤りがないかについて、入力された信号の誤りを検出する。
図3は、放熱部材3を示し、(a)は平面図、(b)は底面図、(c)は一方の視点からの斜視図、(d)は他方の視点からの斜視図である。
放熱部材3は、回路基板2のIC21、光変調器23等を実装した面に取付けられる。放熱部材3は、回路基板2と対向する面である第1の面3aと、第1の面3aと反対側の面である第2の面3bとを有している。第1の面3aにおける短手方向の一方側には、IC21と熱的に接するIC放熱部31と、波長可変レーザモジュール22と熱的に接するレーザ放熱部32とを有する。なお、以下の説明において、放熱部材3の回路基板2と対向する方向を単に「対向方向」ということがある。
IC放熱部31は、対向方向に対して突出する凸面31aを有する。凸面31aは、IC21との間に伝熱シートを介して接している。
レーザ放熱部32は、対向方向とは反対の方向に対して窪んでいる凹面32aと、第1の面3aから第2の面3bに貫通する取付穴321〜324を有する。凹面32aには、波長可変レーザモジュール22が接するように収納される。凹面32aに収容された波長可変レーザモジュール22は、取付穴321〜324に挿通されたネジ等の固定部材によって放熱部材3に固定される。
第1の面3aにおける短手方向の他方側には、対向方向に対して突出し、第1の面3aの長手方向に沿って延びる複数の放熱フィン33が、第1の面3aの短手方向に対して並列するように形成されている。すなわち、放熱フィン33は、回路基板2の通気孔242を有する一端側からコネクタ25を有する他端側に延びるように形成されている。また、放熱フィン33は、同じ第1の面3aから突出するIC放熱部31よりも対向方向に対して突出しないように形成されている。
第1の面3aにおける長手方向の両端4隅には、回路基板2と放熱部材3との間の隙間を調節するためのスペーサ34〜37が設けられている。スペーサ34〜37には、第1の面3aから第2の面3bに貫通する取付穴340,350,360,370が形成されている。回路基板2にも、取付穴340,350,360,370に対応する位置に取付穴211〜214が形成されている。回路基板2と放熱部材3とは、取付穴340,350,360,370と対応する取付穴34〜37とにネジ等の固定部材を挿通することによって固定される。
IC21や波長可変レーザモジュール22等で発生した熱は、IC放熱部31やレーザ放熱部32等から放熱フィン33に伝熱する。通信機器内には空冷用のファンが設けられ、回路基板2における一端側の通気孔242から他端側に空気が吸気されることによって、放熱フィン33が空冷される。すなわち、空気は、放熱部材3の放熱フィン33が延びる方向に向かって流れ、放熱部材3の放熱フィン33等から熱が空気に放熱される。
(第1の実施の形態の作用及び効果)
以上説明した第1の実施の形態によれば、以下に述べる作用及び効果が得られる。
以上説明した第1の実施の形態によれば、以下に述べる作用及び効果が得られる。
(1)放熱部材3は、IC21と波長可変レーザモジュール22との両方に熱的に接しているため、1つの部材で複数の部材の放熱を行うことができる。よって、光送受信モジュールの部品点数を減らすことができる。
(2)波長可変レーザモジュール22は、レーザ放熱部32の凹部32aに収納されるため、光送受信モジュール1の対向方向に対する大きさを小型化することができる。
(3)放熱フィン33は、空気の流れる方向に沿って延びるように形成されることによって、熱を効率よく伝達することができる。
(4)放熱フィン33は、同じ第1の面3aから突出するIC放熱部31よりも対向方向に対して突出しないように形成されているため、放熱フィンを設けることによって、光送受信モジュール1の対向方向に対する厚みが増すことを抑制することができる。
[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態について図4から図6を参照して説明する。図4は、第2の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す斜視図である。図5は、光送受信モジュールを示す分解斜視図である。図6は、放熱部材を示し、(a)は平面図、(b)は底面図、(c)は一方の視点からの斜視図、(d)は他方の視点からの斜視図である。
次に、本発明の第2の実施の形態について図4から図6を参照して説明する。図4は、第2の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す斜視図である。図5は、光送受信モジュールを示す分解斜視図である。図6は、放熱部材を示し、(a)は平面図、(b)は底面図、(c)は一方の視点からの斜視図、(d)は他方の視点からの斜視図である。
第1の実施の形態では、第1の面3aに放熱フィン33が形成されている場合について説明したが、本実施の形態では、放熱フィン33Aが第2の面3bに形成されている。これ以外の構成は、第1の実施の形態に係る光送送受信モジュール1と同様であるので、第1の実施の形態について説明したものと機能が共通する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
本実施の形態では、放熱フィン33Aは第2の面3bの短手方向の一方側に形成されている。放熱フィン33Aは、対向方向とは反対側の方向に突出し、第2の面3bの長手方向に沿って延びる複数の放熱フィン33Aが、第2の面3bの短手方向に対して並列するよう形成されている。放熱フィン33Aは、第2の面3bの他の面よりも突出しないように形成されている。
本実施の形態によっても、第1の実施の形態について説明した作用及び効果と同様の作用及び効果が得られる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
また、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、放熱部材3,3Aが熱的に接する対象は、波長可変レーザモジュール22、IC21以外であってもよい。
1,1A…光送受信モジュール、2…回路基板、3,3A…放熱部材、3a…第1の面、3b…第2の面、21…IC、22…波長可変レーザモジュール、23…光変調器、24…ベゼル、25…コネクタ、31…IC放熱部、32…レーザ放熱部、32a…凹面、33b…凸面、33,33A…放熱フィン、34,35,36,37…スペーサ、211,212,213,214,311,312,313,314,321,322,323,324,340,350,360,370…取付穴、241…固定具、242…通気孔、243…レセプタ
Claims (4)
- 矩形状の回路基板と、
前記回路基板の短手方向における一方側に備えられたIC及びレーザモジュールと、
前記回路基板に前記IC及び前記レーザモジュールと対向するように取り付けられた放熱部材とを有し、
前記放熱部材は前記回路基板の短手方向における一方側に、前記ICと熱的に接するIC放熱部と、前記レーザモジュールと熱的に接するレーザ放熱部とを有し、
前記放熱部材は、前記回路基板の短手方向における他方側に、前記回路基板の長手方向における一端側から他端側に延びる放熱フィンを有する、
光送受信モジュール。 - 前記レーザ放熱部は、前記回路基板と対向する方向に対しての窪みを有し、前記窪みに前記レーザモジュールが収納される、
請求項1に記載の光送受信モジュール。 - 前記放熱フィン及び前記IC放熱部は、前記回路基板と対向する方向に突出し、
前記IC放熱部は、前記放熱フィンよりも前記回路基板と対向する方向に突出するように形成されている、
請求項1又は2に記載の光送受信モジュール。 - 前記放熱フィン及び前記レーザ放熱部は、前記放熱部材の前記回路基板と対向する方向の反対方向に突出し、
前記レーザ放熱部は、前記放熱フィンよりも前記回路基板と対向する方向の反対方向に突出するように形成されている、
請求項1又は2に記載の光送受信モジュール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012225593A JP2014078609A (ja) | 2012-10-11 | 2012-10-11 | 光送受信モジュール |
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