CN104780721A - 一种pcb板之间的柔性连接方法及pcb板套件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件，其中方法包括以下步骤：将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔，将FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间，将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间，在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板，再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接步骤。采用本发明使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多，提高了焊接精度；另外节约了焊接空间占用使PCB板设计更为灵活，相较于采用连接器连接PCB板的生产成本本发明的生产成本更低廉。

Description

一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及的是一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板（印制电路板）套件。
背景技术
在连接两块PCB板时很多情况下需要对两块PCB板进行柔性连接，一般情况下实现两块PCB板之间的柔性连接有两种方式。一种是使用FPC板通过连接器连接两块PCB板，这种连接器的连接方式由于需要使用两对连接器，将会增加生产成本。另一种是使用FPC板（挠性电路板）通过普通锡焊的方式连接两块PCB板，普通锡焊的连接方式所占用PCB板的空间很大，很多情况下由于受到空间的限制往往无法实现。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件，能够减少PCB板生产制造成本，减少PCB板焊接空间占用面积。
本发明的技术方案如下：
一种PCB板之间的柔性连接方法，包括以下步骤：
A、将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔；
B、将两端焊接处均为透明结构的FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间，将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间；
C、在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板；
D、在完成所述FPC板一端与第一PCB板的焊接后，再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接的步骤，完成所述第一PCB板和第二PCB板通过所述FPC板的柔性连接。
所述PCB板之间的柔性连接方法，其中，所述步骤C具体为：对所述第一PCB板和所述FPC板的焊接处进行加热、加压处理后，在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板。
所述PCB板之间的柔性连接方法，其中，所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。
所述PCB板之间的柔性连接方法，其中，所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm。
所述PCB板之间的柔性连接方法，其中，所述FCB板的焊接间距为0.15mm。
本发明还提供一种基于上述PCB板之间的柔性连接方法制备的PCB板连接装置，
包括第一PCB板、第二PCB板和一FPC板，所述第一PCB板、第二PCB板和FPC板采用ACF焊接机焊接为一整体结构；
所述第一PCB板和所述第二PCB板的焊盘上设有两个用于限定所述FPC板安装位置的定位孔，所述FPC板与所述第一PCB板和所述第二PCB板连接的焊接处为透明结构。
所述PCB板套件，其中，所述FPC板分别与所述第一PCB板和所述第二PCB板通过导电胶焊接。
所述PCB板套件，其中，所述导电胶为ACF导电胶。
所述PCB板套件，其中，所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm，所述FCB板的焊接间距为0.15mm。
所述PCB板套件，其中，所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。
本发明所提供的PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件，由于采用了ACF焊接机的焊接方式焊接PCB板与FPC板，使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多，同时也提高了焊接精度；另外节约了焊接空间占用使PCB板设计更为灵活，相较于采用连接器连接PCB板的生产成本本发明的生产成本更低廉。
附图说明
图1是现有技术中焊盘尺寸示意图。
图2是本发明PCB板之间的柔性连接方法较佳实施例的流程图。
图3是本发明PCB板套件较佳实施例的结构示意图。
图4是图3中A处的局部放大图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板连接装置，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1所示，现有技术在制作PCB板柔性连接时通过普通锡焊的方式焊接两个PCB板，由于受到普通生产工艺的限制，在焊接时其焊盘宽度为0.6mm，焊接间距往往也采用0.6mm，根据焊接规格其焊盘总尺寸要求宽度为29.4mm，严重占用了PCB板的使用空间，造成了PCB板的空间浪费和材料浪费。又由于传动锡焊焊接工艺复杂，难以操作，不要成熟焊接人员才能保证生产速度。
如图2所示，针对上述技术问题本发明提供的PCB板之间的柔性连接方法能够有效解决上述技术问题，其包括以下步骤：
S100、将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔。本发明是在ACF焊接机内实现的两个PCB板连接，由于电路板的焊盘尺寸一般都很小，在焊接时需要有准确的定位设计以方便PCB板和FPC板的定位连接，为解决上述问题本发明在PCB板上设计了两个定位孔，在焊接时可将FPC板放置于两个定位孔之间，完成对PCB板和FPC板的定位连接，同时简化了焊接定位操作，以提高生产效率。由于ACF焊接机焊接对电路板焊接处的焊接平面度要求较高，所以设置的两个定位孔位置尤为重要，具体实施时可根据不同PCB板的结构或尺寸调整设置，当然的所述定位孔除圆形孔外也可以是其他形状的定位孔，如长条槽状等。
S200、然后将两端焊接处均为透明结构的FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间，将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间。即先选择一PCB板作为第一连接电路板与挠性印刷电路板FPC板进行焊接连接，较为优选的可先将导电胶放置在所述PCB板之上或将导电胶穿入所述PCB板中放置所述导电胶特定位置，然后再对FPC板进行定位安装。当然的，也可以将FPC板与PCB板定位以后再放入导电胶，但都要保证导电胶是放置在所述FCB板和所述PCB板之间,这样才能完成两者的焊接。
在实际定位所述FPC板与所述PCB板时也由于焊盘尺寸小的原因，定位两电路板时出现定位不准的情况，主要时因为FPC板焊接处不透明，遮蔽了视线不能够迅速的进行定位。针对FCB板焊接时遮蔽视线问题，本发明对FPC板的焊接处进行了改进，即将FPC板两端需要焊接的焊接盘设置为透明结构，该透明结构不具有阻碍视线作用，有效解决由于FPC板遮蔽视线不能准确定位的问题，方便观察焊接时的定位，使定位更快速、准确。当然的本领域技术人员有启示的寻找其他材质改变本发明上述透明结构，但应当知晓的，具有透明结构且适用于焊接的电路板均属于本发明的保护范围。
S300、在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板。在使用ACF焊接机时需保证焊接面为平面，同时也应保证PCB板的和FPC板的具有一定的平面度，即保证所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面，使焊接后的PCB板和FPC板连接牢固。
S400、最后在完成所述FPC板一端与第一PCB板的焊接后，再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接的步骤，完成所述第一PCB板和第二PCB板通过所述FPC板的柔性连接。即使用ACF焊接机将两个PCB板通过一FPC板连接为一整体结构的电路板。
进一步地，所述PCB板之间的柔性连接方法的步骤S300具体为：对所述PCB板和所述FPC板的焊接处进行加热、加压处理后，在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板。ACF焊接机焊接条件一般包括两个条件，一是需要保证焊接面为平面，二是需要对焊接处进行加热、加压。即焊接之前应对已定位好的PCB板和FPC板进行加热、加压处理来完成有效的焊接。
作为本发明的一个较佳实施例，在焊接时减少焊接空间占用，可将所述FCB板的焊接盘宽度设为0.15mm；将所述FCB板的焊接间距设为0.15mm。如图4所示，根据焊接规格本发明的焊盘总尺寸要求宽度为7.35mm，本发明的焊接空间为普通锡焊的焊接空间的1/4左右，即采用本发明的ACF焊接和普通锡焊的尺寸比较，本发明的占用棉结为普通焊接的1/4左右。
通过以上实施例可以得出，本发明由于采用了ACF焊接机的焊接方式焊接PCB板与FPC板，使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多，同时也提高了焊接精度；将PCB板上设置定位孔、将FPC板焊接处设为透明结构，能够快速定位两个电路板，提高生产效率。
另外，如图3和图4所示，本发明还提供一种基于上述PCB板之间的柔性连接方法制备的PCB板连接装置；包括第一PCB板1、第二PCB板2和一FPC板3，所述第一PCB板1、第二PCB板2和FPC板3采用ACF焊接机焊接为一整体结构。
所述第一PCB板1和所述第二PCB板2的焊盘上设有两个用于限定所述FPC板3安装位置的定位孔，所述定位孔用于定位FPC板3。所述FPC板3与所述第一PCB板1和所述第二PCB板2连接的焊接处为透明结构，采用透明结构解决了FPC板在焊接时遮蔽视线的问题，使FPC板定位更快捷，具体如上所述。
所述PCB板套件，其中，所述FPC板3分别与所述第一PCB板1和所述第二PCB板2通过导电胶焊接，具体如上所述。
所述PCB板套件，其中，所述导电胶为ACF导电胶，当然的作为本领域技术人员有启示采用其他增加焊接效果的导电胶，所要说明的是采用其他导电胶增加焊接效果也应属于本发明保护范围，即使用了导电胶焊接两个电路板，具体如上所述。
所述PCB板套件，其中，所述FCB板3的焊接盘宽度为0.15mm，所述FCB板3的焊接间距为0.15mm；所述PCB板套件，其中，所述PCB板焊接处和所述FCB板3焊接处均为平面，具体如上所述。
综上所述，本发明所提供的PCB板之间的柔性连接方法及PCB板连接装置，由于采用了ACF焊接机的焊接方式焊接PCB板与FPC板，使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多，同时也提高了焊接精度；另外节约了焊接空间占用使PCB板设计更为灵活，相较于采用连接器连接PCB板的生产成本本发明的生产成本更低廉。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，例如，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔；
B、将两端焊接处均为透明结构的FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间，将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间；
C、在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板；
D、在完成所述FPC板一端与第一PCB板的焊接后，再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接的步骤，完成所述第一PCB板和第二PCB板通过所述FPC板的柔性连接。
2.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述步骤C具体为：对所述第一PCB板和所述FPC板的焊接处进行加热、加压处理后，在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板。
3.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。
4.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm。
5.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述FCB板的焊接间距为0.15mm。
6.一种PCB板套件，其特征在于，
包括第一PCB板、第二PCB板和一FPC板，所述第一PCB板、第二PCB板和FPC板采用ACF焊接机焊接为一整体结构；
所述第一PCB板和所述第二PCB板的焊盘上设有两个用于限定所述FPC板安装位置的定位孔，所述FPC板与所述第一PCB板和所述第二PCB板连接的焊接处为透明结构。
7.根据权利要求6所述PCB板套件，其特征在于，所述FPC板分别与所述第一PCB板和所述第二PCB板通过导电胶焊接。
8.根据权利要求7所述PCB板套件，其特征在于，所述导电胶为ACF导电胶。
9.根据权利要求6所述PCB板套件，其特征在于，所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm，所述FCB板的焊接间距为0.15mm。
10.根据权利要求6所述PCB板套件，其特征在于，所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。
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