CN105792541B - Fpc邦定工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种FPC邦定工艺，其依次包括ACF邦定工艺及预邦定工艺，其中，ACF邦定工艺包括以下步骤：提供第一FPC及第二FPC，第一FPC的一端邦定在OLED层上，第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上，使得第一FPC的另一端及第二FPC的另一端分别悬空设置；提供第一夹具及第二夹具，通过第一夹具使第一FPC的另一端下翻，再通过第二夹具使第二FPC的另一端上翻；提供第一对位CCD镜头，通过第一对位CCD镜头对第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；提供ACF邦定压头，通过ACF邦定压头使ACF邦定在第一FPC的另一端的上表面上，然后依次使ACF邦定压头、第二夹具以及第一夹具复位，以完成ACF邦定工艺。本发明提供一种FPC邦定工艺，其可高效、准确地完成两层FPC之间的邦定操作。

Description

FPC邦定工艺
技术领域
本发明涉及触摸屏加工技术领域，尤其涉及一种FPC邦定工艺。
背景技术
目前，我们今天使用的智能手机日益发展，产品的轻量化和超薄化(特别是厚度的减少也就减轻了重量)的技术是将要重点进行的技术，高分辨率的显示技术和为了方便携带的Flexible产品的使用正关系着大公司的存亡。
智能手机的方式是从最基本的ADD ON的类型，到C.Window一体的类型，再到现在的ON-Cell和In-Cell的技术，而上述产品的变化一定要和FPC(柔性电路板)邦定技术一起发展，现在国内已经拥有了第二代的邦定制造技术，但是第三代的制作技术还处于开发的前期，第三代制造技术的核心是两层PFC如何进行邦定。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种FPC邦定工艺，其可高效、准确地完成两层FPC之间的邦定操作。
本发明是这样实现的：
一种FPC邦定工艺，所述FPC邦定工艺依次包括ACF(Anisotropic ConductiveFilm，异方性导电胶膜)邦定工艺及预邦定工艺，所述ACF邦定工艺包括以下步骤：提供第一FPC及第二FPC，所述第一FPC的一端邦定在OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)层上，所述第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上，使得所述第一FPC的另一端及所述第二FPC的另一端分别悬空设置；提供第一夹具及第二夹具，通过所述第一夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第二夹具使所述第二FPC的另一端上翻；提供第一对位CCD镜头，通过所述第一对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；提供ACF邦定压头，通过所述ACF邦定压头使ACF邦定在所述第一FPC的另一端的上表面上，然后依次使所述ACF邦定压头、所述第二夹具以及所述第一夹具复位，以完成所述ACF邦定工艺。
作为上述FPC邦定工艺的改进，所述预邦定工艺包括以下步骤：提供第三夹具及第四夹具，通过所述第三夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第四夹具使所述第二FPC的另一端上翻；提供第二对位CCD镜头，通过所述第二对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；提供预邦定压头及第三对位CCD镜头，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端弯折，然后通过所述第三对位CCD镜头对所述第二FPC的另一端的下表面进行对位操作，再使所述第四夹具复位；提供支撑座体，在所述支撑座体的支撑下，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端的下表面与所述第一FPC的另一端的上表面上的ACF预邦定在一起，然后依次使所述预邦定压头以及所述第三夹具复位，以完成所述预邦定工艺。
作为上述FPC邦定工艺的改进，所述第一FPC及所述第二FPC均为条状结构，且所述第二FPC与所述第一FPC上下重叠设置。
作为上述FPC邦定工艺的改进，所述第二夹具及所述第四夹具均为推进杆体，所述推进杆体通过前推使所述第二FPC的另一端上翻。
作为上述FPC邦定工艺的改进，所述第一FPC为L型结构，所述第二FPC为条状结构，所述第一FPC包括纵向部及横向部，所述纵向部远离所述横向部的一端邦定在OLED层上，所述第二FPC与所述第一FPC上下局部重叠设置，以使得所述第二FPC的另一端、所述ACF均邦定在所述横向部远离所述纵向部的一端。
作为上述FPC邦定工艺的改进，所述第二夹具及所述第四夹具均为气缸夹头，所述气缸夹头通过气缸翻转使所述第二FPC的另一端上翻。
作为上述FPC邦定工艺的改进，所述第一夹具及所述第三夹具均为真空吸附头，所述真空吸附头通过真空吸附使所述第一FPC的另一端下翻。
本发明的有益效果是：本发明提供的FPC邦定工艺，其先通过夹具使得上下重叠设置的第一FPC与第二FPC分离，再依次通过对位CCD及压头使得第一FPC及第二FPC邦定在一起。可见，本FPC邦定工艺可高效、准确地完成两层FPC之间的邦定操作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明FPC邦定工艺一种较佳实施例的流程框图。
图2为本发明第一种类型的FPC邦定的初始状态结构示意图。
图3为本发明第二种类型的FPC邦定的初始状态结构示意图。
图4为本发明第一种类型的FPC邦定的第二状态结构示意图。
图5为本发明第二种类型的FPC邦定的第二状态结构示意图。
图6为本发明第一种类型的FPC邦定的第三状态结构示意图。
图7为本发明第二种类型的FPC邦定的第三状态结构示意图。
图8为本发明第一种类型的FPC邦定的第四状态结构示意图。
图9为本发明第二种类型的FPC邦定的第四状态结构示意图。
图10为本发明第一种类型的FPC邦定的第五状态结构示意图。
图11为本发明第二种类型的FPC邦定的第五状态结构示意图。
图12为本发明第一种类型的FPC邦定的第六状态结构示意图。
图13为本发明第二种类型的FPC邦定的第六状态结构示意图。
图14为本发明第一种类型的FPC邦定的最终状态结构示意图。
图15为本发明第二种类型的FPC邦定的最终状态结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本实施例还提供一种FPC邦定工艺，FPC邦定工艺依次包括ACF邦定工艺及预邦定工艺，其中，ACF邦定工艺包括以下步骤：
步骤S11：提供第一FPC及第二FPC，第一FPC的一端邦定在OLED层上，第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上，使得第一FPC的另一端及第二FPC的另一端分别悬空设置；
具体地，FPC邦定的类型主要有两种：第一种如图2所示，第一FPC101及第二FPC102均为条状结构，第一FPC101的一端邦定在OLED层103上，第二FPC102的一端邦定在导电玻璃层(或导电胶片层)104上，使得第二FPC102与第一FPC101上下重叠设置；第二种如图3所示，第一FPC201为L型结构，第二FPC202为条状结构，第一FPC201包括纵向部2011及横向部2012，纵向部2011远离横向部2012的一端邦定在OLED层203上，第二FPC202的一端邦定在导电玻璃层(或导电胶片层)204上，且第二FPC202与第一FPC201上下局部重叠设置，以使得第二FPC202的另一端、ACF均邦定在横向部2012远离纵向部2011的一端。
步骤S12：提供第一夹具及第二夹具，通过第一夹具使第一FPC的另一端下翻，再通过第二夹具使第二FPC的另一端上翻；
具体地，如图4所示，对于第一种类型的FPC邦定，其第一夹具105为真空吸附头，第二夹具106为推进杆体，工作时，真空吸附头首先通过真空吸附使第一FPC101的另一端下翻，使之不再紧贴第二FPC102，然后，推进杆体通过前推使第二FPC102的另一端上翻。而对于第二种类型的FPC邦定，如图5所示，其第一夹具205为真空吸附头，第二夹具206为气缸夹头，工作时，真空吸附头首先通过真空吸附使第一FPC201的另一端下翻，使之不再紧贴第二FPC202，然后，气缸夹头通过气缸翻转使第二FPC202的另一端上翻。
步骤S13：提供第一对位CCD镜头，通过第一对位CCD镜头对第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；
具体地，如图4或图5所示，第一对位CCD镜头107、207分别对第一FPC101、201的另一端的上表面进行对位操作。
步骤S14：提供ACF邦定压头，通过ACF邦定压头使ACF邦定在第一FPC的另一端的上表面上，然后依次使ACF邦定压头、第二夹具以及第一夹具复位，以完成ACF邦定工艺。
具体地，如图6或图7所示，通过ACF邦定压头108、208分别使ACF邦定在第一FPC101、201的另一端的上表面上，ACF邦定完后，依次使ACF邦定压头108、208，第二夹具106、206以及第一夹具105、205复位，以完成ACF邦定工艺。
当ACF邦定工艺进行完毕后，依次开始进行预邦定工艺，如图1所示，预邦定工艺包括以下步骤：
步骤S21：提供第三夹具及第四夹具，通过第三夹具使第一FPC的另一端下翻，再通过第四夹具使所述第二FPC的另一端上翻；
具体地，对于第一种类型的FPC邦定，当其进行完ACF邦定工艺后，其状态如图8所示(图中阴影部分指代ACF)，当进行预邦定工艺时，如图10所示，其第三夹具109为真空吸附头，第四夹具110为推进杆体，工作时，真空吸附头首先通过真空吸附使第一FPC101的另一端下翻，使之不再紧贴第二FPC102，然后，推进杆体通过前推使第二FPC102的另一端上翻。而对于第二种类型的FPC邦定，当其进行完ACF邦定工艺后，其状态如图9所示(图中阴影部分指代ACF)，当进行预邦定工艺时，如图11所示，其第三夹具209为真空吸附头，第四夹具210为气缸夹头，工作时，真空吸附头首先通过真空吸附使第一FPC201的另一端下翻，使之不再紧贴第二FPC202，然后，气缸夹头通过气缸翻转使第二FPC202的另一端上翻。
步骤S22：提供第二对位CCD镜头，通过第二对位CCD镜头对第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；
具体地，如图10或图11所示，第二对位CCD镜头111、211分别对第一FPC101、201的另一端的上表面进行对位操作。
步骤S23：提供预邦定压头及第三对位CCD镜头，通过预邦定压头使第二FPC的另一端弯折，然后通过第三对位CCD镜头对第二FPC的另一端的下表面进行对位操作，再使第四夹具复位；
具体地，如图12或图13所示，预邦定压头112、212平移使得第二FPC102、202的另一端弯折，接着，第三对位CCD镜头113、213分别对第二FPC102、202的另一端的下表面进行对位操作，对位结束后，先使第四夹具110、210复位。
步骤S24：提供支撑座体，在支撑座体的支撑下，通过预邦定压头使第二FPC的另一端的下表面与第一FPC的另一端的上表面上的ACF预邦定在一起，然后依次使预邦定压头以及第三夹具复位，以完成预邦定工艺。
具体地，如图14或图15所示，在支撑座体114、214的支撑下，通过预邦定压头112、212使第二FPC102、202的另一端的下表面与第一FPC101、201的另一端的上表面上的ACF预邦定在一起，最后，依次使预邦定压头112、212以及第三夹具109、209复位，以完成预邦定工艺。
本实施例提供的FPC邦定工艺，其先通过夹具使得上下重叠设置的第一FPC与第二FPC分离，再依次通过对位CCD及压头使得第一FPC及第二FPC邦定在一起。可见，本FPC邦定工艺可高效、准确地完成两层FPC之间的邦定操作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种FPC邦定工艺，所述FPC邦定工艺依次包括ACF邦定工艺及预邦定工艺，其特征在于，所述ACF邦定工艺包括以下步骤：
提供第一FPC及第二FPC，所述第一FPC的一端邦定在OLED层上，所述第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上，使得所述第一FPC的另一端及所述第二FPC的另一端分别悬空设置；
提供第一夹具及第二夹具，通过所述第一夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第二夹具使所述第二FPC的另一端上翻；
提供第一对位CCD镜头，通过所述第一对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；
提供ACF邦定压头，通过所述ACF邦定压头使ACF邦定在所述第一FPC的另一端的上表面上，然后依次使所述ACF邦定压头、所述第二夹具以及所述第一夹具复位，以完成所述ACF邦定工艺。
2.如权利要求1所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述预邦定工艺包括以下步骤：
提供第三夹具及第四夹具，通过所述第三夹具使所述第一FPC的另一端下翻，再通过所述第四夹具使所述第二FPC的另一端上翻；
提供第二对位CCD镜头，通过所述第二对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作；
提供预邦定压头及第三对位CCD镜头，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端弯折，然后通过所述第三对位CCD镜头对所述第二FPC的另一端的下表面进行对位操作，再使所述第四夹具复位；
提供支撑座体，在所述支撑座体的支撑下，通过所述预邦定压头使所述第二FPC的另一端的下表面与所述第一FPC的另一端的上表面上的ACF预邦定在一起，然后依次使所述预邦定压头以及所述第三夹具复位，以完成所述预邦定工艺。
3.如权利要求2所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第一FPC及所述第二FPC均为条状结构，且所述第二FPC与所述第一FPC上下重叠设置。
4.如权利要求3所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第二夹具及所述第四夹具均为推进杆体，所述推进杆体通过前推使所述第二FPC的另一端上翻。
5.如权利要求2所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第一FPC为L型结构，所述第二FPC为条状结构，所述第一FPC包括纵向部及横向部，所述纵向部远离所述横向部的一端邦定在OLED层上，所述第二FPC与所述第一FPC上下局部重叠设置，以使得所述第二FPC的另一端、所述ACF均邦定在所述横向部远离所述纵向部的一端。
6.如权利要求5所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第二夹具及所述第四夹具均为气缸夹头，所述气缸夹头通过气缸翻转使所述第二FPC的另一端上翻。
7.如权利要求4或6所述的FPC邦定工艺，其特征在于，所述第一夹具及所述第三夹具均为真空吸附头，所述真空吸附头通过真空吸附使所述第一FPC的另一端下翻。
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