CN206517672U - Pcb板组件及具有其的移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端。PCB板组件包括：第一PCB板，第一PCB板上设有第一元件和第二元件，第一元件包括多个第一引脚，第二元件包括多个第二引脚；第二PCB板，所述第二PCB板设在所述第一PCB板上，所述第二PCB板具有多条第一连接线，所述第一连接线的两端为第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一引脚电连接，所述第二连接部与所述第二引脚电连接。根据本实用新型实施例的PCB板组件，可以减少第一PCB板的层数，从而降低PCB板组件整体的生产制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件和具有该PCB板组件的移动终端。
背景技术
由于电子元件的小型化发展，产品工作的速率越来越高，信号线的数量也随之增加，布线的密度越来越大，单层PCB板已经无法满足要求，通常采用多层PCB板来满足布线要求，但是多层PCB板的生产流程复杂，生产成本高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PCB板组件，所述PCB板组件通过在第一PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件之间电连接的第二PCB板，可以减少第一PCB板的层数，降低PCB板组件整体的生产制造成本。
本实用新型还提出一种具有上述PCB板组件的移动终端。
根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件，包括：第一PCB板，所述第一PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；第二PCB板，所述第二PCB板设在所述第一PCB板上，所述第二PCB板具有多条第一连接线，所述第一连接线的两端为第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一引脚电连接，所述第二连接部与所述第二引脚电连接。
根据本实用新型实施例的PCB板组件，通过在第一PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件之间电连接的第二PCB板，第一元件和第二元件之间走线换层设计在第二PCB板上，从而可以减少第一PCB板的层数，第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，由此可以大大降低PCB板组件整体的生产制造成本。
另外，根据本实用新型实施例的PCB板组件，还可以具有如下附加技术特征：
根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一引脚和所述多个第一连接部一一对应相连，所述多个第二引脚和所述多个第二连接部一一对应相连。
根据本实用新型的一些实施例，所述第二PCB板包括多层导电层和设在相邻两个所述导电层之间的绝缘层，所述第一连接线布设在所述导电层上。
根据本实用新型的一些实施例，所述第一引脚和所述第一连接部之间具有第二连接线，所述第二引脚和所述第二连接部之间具有第三连接线，所述第二连接线和所述第三连接线位于所述第一PCB板的表层。根据本实用新型的一些实施例，多条所述第二连接线彼此不交叉，且多条所述第三连接线彼此不交叉。
根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一连接部和所述多个第二连接部分别设在所述第二PCB板的两个相对的边缘上。
根据本实用新型的一些实施例，所述第一连接部和所述第二连接部形成为导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第二PCB板的厚度，所述导电通孔为封闭形孔。
根据本实用新型的一些实施例，所述第一连接部和所述第二连接部形成为导电槽孔，所述导电槽孔贯穿所述第二PCB板的厚度，所述导电槽孔为非封闭形孔。
根据本实用新型的一些实施例，所述导电槽孔为半圆形。
根据本实用新型的一些实施例，所述第一PCB板上设有：多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述多个第一连接部的底部边缘一一对应焊接相连；多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第二连接部的底部边缘一一对应焊接相连。
根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一引脚和所述多个第一焊盘一一对应相连，所述多个第二引脚和所述多个第二焊盘一一对应相连。
根据本实用新型第二方面实施例的移动终端，包括根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件。
根据本实用新型实施例的移动终端，通过设置根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件，可以大大降低移动终端的生产制造成本。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的PCB板组件的结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的移动终端的结构示意图。
PCB板组件100；
第一PCB板1；第一元件11；第一引脚111；
第二元件12；第二引脚121；
第一焊盘13；
第二焊盘14；
第二PCB板2；第一连接部21；
第二连接部22；
第一连接线101；第二连接线102；第三连接线103；
移动终端200。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面参考图1描述根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件100。
如图1所示，根据本实用新型实施例的PCB板组件100包括：第一PCB板1和第二PCB板2。
第一PCB板1上设有第一元件11和第二元件12，第一元件11包括多个第一引脚111，第二元件12包括多个第二引脚121，第二PCB板2设在第一PCB板1上，第二PCB板2具有多条第一连接线101，第一连接线101的两端为第一连接部21和第二连接部22，第一连接部21与第一引脚111电连接，第二连接部22与第二引脚121电连接，第一引脚111和第二引脚121通过第一连接线101实现电连接。
这里需要说明的是，第一PCB板1的面积大于第二PCB板2的面积，在第一PCB板1上设置第二PCB板2，第一元件11和第二元件12通过第二PCB板2上的第一连接线101电连接，从而可以减少第一PCB板1的层数。
通过在第一PCB板1上设置用于实现第一元件11和第二元件12之间电连接的第二PCB板2，可以减少第一PCB板1的层数，如若第一PCB板1上连接关系较为复杂的电子元件之间均通过第二PCB板2实现电连接，将复杂的走线均布设在第二PCB板2上，这样第一PCB板1可以设计成单层的PCB板，从而可以大大降低PCB板组件100整体的生产制造成本。
根据本实用新型实施例的PCB板组件100，通过在第一PCB板1上设置用于实现第一元件11和第二元件12之间电连接的第二PCB板2，从而可以减少第一PCB板1的层数，第一PCB板1的面积大于第二PCB板2的面积，由此可以大大降低PCB板组件100整体的生产制造成本。
在本实用新型的一些实施例中，第二PCB板2包括多层导电层和设在相邻两个导电层之间的绝缘层，第一连接线101布设在导电层上，从而使得PCB板组件100整体可靠性高。
在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，多个第一引脚111和多个第一连接部21一一对应相连，多个第二引脚121和多个第二连接部22一一对应相连，从而方便第一元件11和第二PCB板2之间，以及第二元件12和第二PCB板2之间的连接，PCB板组件100的整体结构更加整齐和美观。
在本实用新型的一个优选实施例中，如图1所示，第一引脚111和第一连接部21之间具有第二连接线102，第二引脚121和第二连接部22之间具有第三连接线103，第二连接线102和第三连接线103位于第一PCB板1的表层，也就是说，第一引脚111和第一连接部21通过第二连接线102电连接，第二引脚121和第二连接部22通过第三连接线103电连接，且第二连接线102布设在第一PCB板1的表层，第三连接线103也布设在第一PCB板1的表层，通过将第二连接线102和第三连接线103均布设在第一PCB板1的表层，可以方便PCB板组件100整体的布线，简化生产制造工艺，并且将第二连接线102和第三连接线103均布设在第一PCB板1的表层，还可以进一步减少第一PCB板1的层数，由此可以进一步降低PCB板组件100的生产制造成本。
优选地，如图1所示，多个第一引脚111和多个第一连接部21通过第二连接线102一一对应相连，多条第二连接线102彼此不交叉，多个第二引脚121和多个第二连接部22通过第三连接线103一一对应相连，多条第三连接线103彼此不交叉，这样可以使得第一PCB板1上的布线更加简单和规整，进一步减小第一PCB板1的层数，由此可以进一步降低PCB板组件100整体的生产制造成本。
在本实用新型的一些实施例中，多个第一连接部21和多个第二连接部22分别设在第二PCB板2的两个相对的边缘上，例如在图1所示的具体示例中，第一元件11设在第二PCB板2的左侧，第二元件12设在第二元件12的右侧，对应地，第一连接部21设在第二PCB板2的左边缘上，第二连接部22设在第二PCB板2的右边缘上，这样可以方便第一引脚111和第一连接部21、第二引脚121和第二连接部22之间的电连接，第一PCB板1上的布线更加简单和规整。
可选地，第一连接部21和第二连接部22形成为导电通孔，导电通孔贯穿第二PCB板2的厚度，导电通孔为封闭形孔，第一连接部21和第二连接部22通过和导电通孔的上边缘、下边缘或导电通孔的中间段的任意部分相连即可实现第一连接部21和第一引脚111、第二连接部22和第二引脚121之间的电连接，第一连接部21和第二连接部22的结构简单、并且方便其与第一引脚111和第二引脚121之间的电连接。
优选地，如图1所示，第一连接部21和所述第二连接部22形成为导电槽孔，导电槽孔贯穿第二PCB板2的厚度，导电槽孔为非封闭形孔，导电槽孔可以朝向第一引脚111和第二引脚121方向敞开，从而使得第一连接部21和第一引脚111、第二连接部22和第二引脚121之间的连接更加方便，并且其生产制造工艺更加简单。
进一步地，如图1所示，导电槽孔为半圆形，结构美观、连接方便。
在本实用新型的一个优选实施例中，第一PCB板1上设有多个第一焊盘13和多个第二焊盘14，多个第一焊盘13与多个第一连接部21的底部边缘一一对应焊接相连，多个第二焊盘14与多个第二连接部22的底部边缘一一对应焊接相连，从而可以将第二PCB板2牢固地固定在第一PCB板1上。
进一步地，多个第一引脚111和多个第一焊盘13一一对应相连，多个第二引脚121和多个第二焊盘14一一对应相连，从而即可实现第一引脚111和第一连接部21、第二引脚121和第二连接部22之间的电连接，连接更加方便、并且连接可靠性更高。
下面参考图2描述根据本实用新型第二方面实施例的移动终端200，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的PCB板组件100。在本实用新型实施例中，该移动终端200可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该移动终端200可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，移动终端200可以为手机(如图2中所示)、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。
根据本实用新型实施例的移动终端200，通过设置根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件100，可以大大降低移动终端200的生产制造成本。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (12)
1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：
第一PCB板，所述第一PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；
第二PCB板，所述第二PCB板设在所述第一PCB板上，所述第二PCB板具有多条第一连接线，所述第一连接线的两端为第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一引脚电连接，所述第二连接部与所述第二引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述多个第一引脚和所述多个第一连接部一一对应相连，所述多个第二引脚和所述多个第二连接部一一对应相连。
3.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述第二PCB板包括多层导电层和设在相邻两个所述导电层之间的绝缘层，所述第一连接线布设在所述导电层上。
4.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述第一引脚和所述第一连接部之间具有第二连接线，所述第二引脚和所述第二连接部之间具有第三连接线，所述第二连接线和所述第三连接线位于所述第一PCB板的表层。
5.根据权利要求4所述的PCB板组件，其特征在于，多条所述第二连接线彼此不交叉，且多条所述第三连接线彼此不交叉。
6.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述多个第一连接部和所述多个第二连接部分别设在所述第二PCB板的两个相对的边缘上。
7.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部形成为导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第二PCB板的厚度，所述导电通孔为封闭形孔。
8.根据权利要求6所述的PCB板组件，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部形成为导电槽孔，所述导电槽孔贯穿所述第二PCB板的厚度，所述导电槽孔为非封闭形孔。
9.根据权利要求8所述的PCB板组件，其特征在于，所述导电槽孔为半圆形。
10.根据权利要求7或8所述的PCB板组件，其特征在于，所述第一PCB板上设有：
多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述多个第一连接部的底部边缘一一对应焊接相连；
多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第二连接部的底部边缘一一对应焊接相连。
11.根据权利要求10所述的PCB板组件，其特征在于，所述多个第一引脚和所述多个第一焊盘一一对应相连，所述多个第二引脚和所述多个第二焊盘一一对应相连。
12.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-11中任一项所述的PCB板组件。
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