CN209731710U - 一种终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种终端设备，应用于结构技术领域，以解决现有的3D堆叠电路板结构的可靠性不高，且对组装、焊接要求较高，存在制作困难与可靠性不高的问题。所述终端设备包括壳体、第一电路板和第二电路板；所述壳体上设有第一安装表面和第二安装表面，所述第一安装表面位于所述第二安装表面上方；所述第一电路板固定在所述第一安装表面上，所述第二电路把固定在所述第二安装表面上，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述壳体电气互连。

Description

一种终端设备

技术领域

本实用新型涉及结构技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

随着5G的到来，智能手机等移动终端电路板上需要承载的电子器件越来越多，在有限的空间下，电路板的面积越来越不够用。于是，有些产品尝试将两块电路板在厚度方向叠起来布局，用厚度方向的空间扩大电路板的可用面积，即电路板的3D堆叠，第一电路板和第二电路板上均安装有各种电子元件；第一电路板与第二电路板通过中间的电路连接板实现电气互连，电路连接板通过锡球与另外两块电路板焊接在一起。然而，这种3D堆叠电路板结构的可靠性不高，且对组装、焊接要求较高，存在制作困难与可靠性不高的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种终端设备，以解决目前终端设备中3D堆叠电路板结构的制作困难与可靠性不高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括壳体、第一电路板和第二电路板；

所述壳体上设有第一安装表面和第二安装表面，所述第一安装表面位于所述第二安装表面上方；所述第一电路板固定在所述第一安装表面上，所述第二电路板固定在所述第二安装表面上，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述壳体电气互连。

优选地，所述第一安装表面和所述第二安装表面位于所述壳体的内侧，且所述第一安装表面和所述第二安装表面均为环状结构；所述第一安装表面平行于所述第二安装表面。

优选地，所述壳体内还设有导线，所述第一电路板上有第一导电区域，所述第二电路板上有第二导电区域，所述第一导电区域与所述导线在所述第一安装表面处电接触，所述第二导电区域与所述导线在所述第二安装表面处电接触。

优选地，所述第一电路板上设有第一触点，所述第二电路板上设有第二触点，所述第一触点与所述导线在所述第一安装表面处电接触，所述第二触点与所述导线在所述第二安装表面处电接触。

优选地，所述第一触点和/或所述第二触点为弹片或顶针。

优选地，所述终端设备还包括第三电路板，所述壳体上还设有第三安装表面，所述第三安装表面位于所述第二安装表面下方，所述第三电路板固定在所述第三安装表面上；

所述第三电路板通过所述壳体与所述第一电路板和所述第二电路板电气互连。

优选地，所述壳体内还设有导线，所述第一电路板上有第一导电区域，所述第二电路板上有第二导电区域，所述第三电路板上有第三导电区域，所述第一导电区域与所述导线在所述第一安装表面处电接触，所述第二导电区域与所述导线在所述第二安装表面处电接触，所述第三导电区域与所述导线在所述第三安装表面处电接触。

优选地，所述壳体由导电材料制成，所述导电材料与所述导线绝缘。

优选地，所述导线通过模内注塑工艺注塑在所述壳体内。

优选地，所述导线印刷或喷涂在所述壳体的表面。

本实用新型实施例提供的终端设备，通过将第一电路板与第二电路板分别固定在壳体的第一安装表面和第二安装表面，并通过该壳体实现了两个电路板之间的电气互连，节省了终端设备的内部空间，同时确保了结构的可靠性。与现有的3D堆叠电路板结构相比，壳体具有更好的机械强度，使终端设备更加稳定；此外也不需要对电路板之间的电路连接件进行焊接等流程，简化了制作方法。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的终端设备的一种可能的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中与图1相对应的终端设备的爆炸图；

图3为本实用新型实施例中与图1相对应的终端设备内的壳体的俯视图；

图4为本实用新型实施例中的另一种可能的终端设备的爆炸图；

图5为本实用新型实施例中的终端设备的另一种可能的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中的与图5相对应的终端设备的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本文中的“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。“多个”是指两个或多于两个。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一图像和第二图像等是用于区别不同的图像，而不是用于描述图像的特定顺序。

需要说明的是，本实用新型实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本实用新型实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

图1和图2为本实用新型实施例的终端设备的一种可能的结构示意图。如图1所示，该终端设备100包括壳体101、第一电路板102和第二电路板103。该壳体101上设有第一安装表面1011和第二安装表面1012，第一安装表面1011位于第二安装表面1012上方；第一电路板102固定在第一安装表面1011上，第二电路板103固定在第二安装表面1012上，第一电路板102与第二电路板103通过壳体101电气互连。

本实用新型实施例提供的终端设备，通过将第一电路板与第二电路板分别固定在壳体的第一安装表面和第二安装表面，并通过该壳体实现了两个电路板之间的电气互连，节省了终端设备的内部空间，同时确保了结构的可靠性。与现有的3D堆叠电路板结构相比，壳体具有更好的机械强度，使终端设备更加稳定；此外也不需要对电路板之间的电路连接件进行焊接等流程，简化了制作方法。

在本实施例中，可选的，如图3所示，第一安装表面1011和第二安装表面1012可以位于壳体101的内侧，且第一安装表面1011和第二安装表面1012可以均为环状结构；第一安装表面1011平行于第二安装表面1012。

其中，可选的，第一安装表面1011和第二安装表面1012均为环状结构，既可以是如图3中所示的第一安装表面和第二安装表面均为完整的环状结构，也可以是在该完整环状结构的基础上去掉部分区域，即第一安装表面和第二安装表面为多个部分环状结构。只要该多个部分环状结构位于同一个平面内，且均位于壳体101的内侧，将多个环状结构拼凑起来可以得到大概的环形的形状，即可认为该第一安装表面或第二安装表面为环状结构，而不需要严格限定为完整的环状结构。本实用新型实施例对此不作具体限定。

此时，可以确保第一电路板与第二电路板能够稳固的安装在对应的安装表面上。

在本实施例中，可选的，壳体101内还可以设有导线1013，第一电路板102上可以有第一导电区域1021，第二电路板103上有第二导电区域1031，第一导电区域1021与导线1013在第一安装表面1011处电接触，第二导电区域1031与导线1013在第二安装表面1012处电接触。此时，通过在壳体内设有导线，从而使壳体与电路板在对应的安装表面处实现电接触，进一步节省了终端设备内部的空间，从而使该终端设备可以容纳更多的电路元器件。

本实施例中，可选的，如图4所示，第一导电区域1021与第二导电区域1031和导线1013的电接触，具体可以通过在第一电路板102上设有第一触点1022，在第二电路板103上设有第二触点1032，从而让第一触点1022与导线1013在第一安装表面1011处电接触，第二触点1032与导线1013在第二安装表面1012处电接触。

其中，两个触点可以是漏铜处理的焊盘、测试点，更为优选的情况下，第一触点和/或第二触点也可以是弹片或顶针，可选的，该弹片或顶针可以通过焊接等工艺安装在电路板上。此种情况下，通过在两个电路板上设置触点，可以让两个电路板与壳体固定连接时，很方便的实现与导线的电接触，而不需要再与该导线进行焊接等流程，就可以让两个电路板实现电气互连。

在一种具体的实现方案中，如图1所示，可以在第一电路板102与第二电路板103之间形成第一放置区域104。此时，该第一放置区域内就可以容纳电路元器件110，对应的元器件可以焊接在第一电路板102上，也可以焊接在第二电路板103上，例如，如图1中所示，在该第一放置区域内就有分别焊接在两个电路板上的元器件。此方案下，该终端设备可以容纳更多的电路元件。且该第一放置区域内的元器件还处在由第一电路板与第二电路板形成的电磁屏蔽的环境下，隔离了电路元件与外部系统，减少或避免了有害的电磁干扰。

同样的，如图1所示，也可以在第二电路板103与壳体101之间形成第二放置区域105。此时，该第二放置区域容纳的元器件可以焊接在第二电路板102上。这样该终端设备同样可以容纳更多的电路元件。

当然，可选的，第一放置区域104与第二放置区域105也可以同时存在，对应的终端设备自然可以容纳更多的电路元件。其中，可选的，壳体可以由导电材料制成，且该导电材料与导线相绝缘。此时，在壳体使用导体材料制作时，壳体本身就可以形成电磁屏蔽装置，隔离上述电路元件与外部系统，从而减少或避免有害的电磁干扰。

此外，导线的实现方式也可以有很多种。例如：导线可以通过模内注塑工艺注塑在壳体内；也可以印刷或喷涂在壳体的表面；还可以通过在壳体表面贴附柔性电路(FPC)等。本实用新型实施例对此不作具体限定。以上所提的几种导线的实现方式，均是目前较为成熟的技术，从而使该终端设备的制作较为简单，工艺也较为容易。

在另一种优选的方案中，如图5和图6所示，该终端设备还可以包括第三电路板106，壳体101上还可以设有第三安装表面1014，该第三安装表面1014位于第二安装表面1012的下方，第三电路板106固定在第三安装表面1014上。第三电路板106通过壳体101与第一电路板102和第二电路板103电气互连。

此方案下，该终端设备又多了一个电路板，自然该终端设备的元器件容纳能力会增强；且新增的第三电路板也是通过该壳体从而与另外两个电路板实现电气互连，因此不会将制作工艺变复杂。

本实施例中，可选的，壳体101内还可以设有导线1013，第一电路板102上可以有第一导电区域1021，第二电路板103上有第二导电区域1031，第三电路板106上还可以有第三导电区域1061，第一导电区域1021与导线1013在第一安装表面1011处电接触，第二导电区域1031与导线1013在第二安装表面1012处电接触，第三导电区域1061与导线1013在第三安装表面1014处电接触。此时，通过在壳体内设有导线，从而使壳体与电路板在对应的安装表面处实现电接触，进一步节省了终端设备内部的空间，从而使该终端设备可以容纳更多的电路元器件。

需要说明的是，本实用新型的上述实施例，仅仅是以必要的技术特征对本实用新型的核心原理加以说明。在实际工程应用中，可能还包括一些附加的构件和特征等，本实用新型实施例对此不作具体限定。

譬如，电路板的安装，可能还需要螺钉、卡扣等构件实现更加可靠的支撑、定位。

又如，电路板上的电路元件，可能本身就包含一些具有电气连接功能的连接器，这些连接器提供了上述壳体之外的电气连接，具体的案例如：RF Cable连接器实现多块电路板之间的高频信号互连。

再如，电路板上可能还包括一些电磁屏蔽器件，实现局部电路的电磁保护。

再如，壳体中央可以是一个完整的结构，如手机的主面壳体等，也可以是中央镂空的框体结构，如手机的中框壳体等。

根据本实用新型上述实施例的终端设备，本实用新型实施例还提出一种终端设备，该终端设备包括本实用新型上述实施例中的终端设备。其中，终端设备中的终端设备上可以设置有实现终端的功能所需的元器件，例如，芯片、天线和音频模组等。

根据本实用新型实施例的终端设备，通过利用本实用新型上述实施例中的终端设备，可以使该终端设备内的电气结构更加稳定，也不需要对电路板之间的电路连接件进行焊接等流程，简化了该终端设备内的电气结构件的制作方法。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括壳体、第一电路板和第二电路板；

所述壳体上设有第一安装表面和第二安装表面，所述第一安装表面位于所述第二安装表面上方；所述第一电路板固定在所述第一安装表面上，所述第二电路把固定在所述第二安装表面上，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述壳体电气互连。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一安装表面和所述第二安装表面位于所述壳体的内侧，且所述第一安装表面和所述第二安装表面均为环状结构；所述第一安装表面平行于所述第二安装表面。

3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述壳体内还设有导线，所述第一电路板上有第一导电区域，所述第二电路板上有第二导电区域，所述第一导电区域与所述导线在所述第一安装表面处电接触，所述第二导电区域与所述导线在所述第二安装表面处电接触。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述第一电路板上设有第一触点，所述第二电路板上设有第二触点，所述第一触点与所述导线在所述第一安装表面处电接触，所述第二触点与所述导线在所述第二安装表面处电接触。

5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述第一触点和/或所述第二触点为弹片或顶针。

6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括第三电路板，所述壳体上还设有第三安装表面，所述第三安装表面位于所述第二安装表面下方，所述第三电路板固定在所述第三安装表面上；

所述第三电路板通过所述壳体与所述第一电路板和所述第二电路板电气互连。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述壳体内还设有导线，所述第一电路板上有第一导电区域，所述第二电路板上有第二导电区域，所述第三电路板上有第三导电区域，所述第一导电区域与所述导线在所述第一安装表面处电接触，所述第二导电区域与所述导线在所述第二安装表面处电接触，所述第三导电区域与所述导线在所述第三安装表面处电接触。

8.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述壳体由导电材料制成，所述导电材料与所述导线绝缘。

9.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述导线通过模内注塑工艺注塑在所述壳体内。

10.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述导线印刷或喷涂在所述壳体的表面。