CN107041065B - 一种数字信号处理器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种数字信号处理器,包括外壳、盖板、印制板组件、低频电缆;所述印制板组件由信号处理电路板、电源电路板、接口电路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱组成;信号处理电路板、电源电路板、接口电路板采用层叠方式从上到下依次放置。本发明采用电路板层叠的安装方式,占用空间小,减小了设备体积,结构紧凑;各电路板之间采用板件连接器连接,连接路径短,减小了损耗,提高了产品性能、指标及可靠性;三层电路板通过螺柱、支柱间接的形成了一个整体,待调试合格后,整体装入外壳中进行紧固。如需返修或排故,只需将反面螺钉取掉,就可以将整个印制板组件取出外壳,极大的提高了设备的可操作性,安装、维护方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种数字信号处理器。
背景技术
数字信号处理是当代发展最快的信息学科之一,随着超大规模集成电路技术和计算机技术的高速发展,数字信号处理器在通信与信息系统、自动控制、雷达、军事、航空航天等许多领域得到了广泛的应用和普及。随着电子元器件小型化技术的快速发展和日益成熟,轻量化、小型化必将成为数字信号处理器的发展方向。
由于数字信号处理器功能强大,电路复杂,元器件多,在狭小的空间里很难实现。目前数字信号处理器主要是将电路板平铺安装在外壳的型腔里,为了安装和操作方便,往往需要的空间较大,不利于设备小型化。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种数字信号处理器,该数字信号处理器模块化程度高,体积小,结构紧凑,安装、操作和维护方便。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种数字信号处理器,包括外壳、盖板、印制板组件、低频电缆;所述印制板组件由信号处理电路板、电源电路板、接口电路板、上螺柱、中螺柱、支柱螺柱组成;信号处理电路板、电源电路板、接口电路板采用层叠方式从上到下依次放置;所述低频电缆由插座、微型插头和电缆组成,微型插头安装在外壳上部型腔中,插座安装在外壳下部型腔中且插座与微型插头电连接,微型插头与接口电路板底部的微型插座连接,实现数据通信和电流传输;信号处理电路板上设置有FPGA芯片,在FPGA芯片和盖板之间有导热绝缘垫片,导热绝缘垫片底部固定在FPGA芯片上,导热绝缘垫片顶面与盖板地面紧密接触。
所述信号处理电路板和电源电路板之间、电源电路板和接口电路板之间分别用上螺柱、中螺柱连接紧固。
所述信号处理电路板、电源电路板、接口电路板之间采用可以拔插的板间连接器连接,板间连接器完成数据通信和电流传输。
所述接口电路板提供对外接口,接口电路板上设置有微型插座,接口电路板通过中螺柱紧固在支柱上。
所述电源电路板实现电源转换,通过上螺柱紧固在接口电路板上的中螺柱上。
所述信号处理电路板实现信号处理,信号处理电路板通过螺钉紧固在电源电路板上的上螺柱上。
所述印制板组件通过支柱安装在外壳上部的型腔里,在外壳下部用反面螺钉旋入支柱进行紧固。
所述盖板封盖外壳型腔采用台阶搭接方式,用螺钉紧固,封盖时加装导电橡胶衬垫,避免存在空隙,提高了产品的电磁兼容性。
所述外壳、盖板材料采用硬铝2A12加工并进行导电氧化处理。
所述外壳为圆柱体形状,直径小于等于70mm,高度55mm。
本发明的有益效果在于:采用电路板层叠的安装方式,占用空间小,减小了设备体积,结构紧凑;各电路板之间采用板件连接器连接,连接路径短,减小了损耗,提高了产品性能、指标及可靠性;三层电路板通过螺柱、支柱间接的形成了一个整体,待调试合格后,整体装入外壳中进行紧固。如需返修或排故,只需将反面螺钉取掉,就可以将整个印制板组件取出外壳,极大的提高了设备的可操作性,安装、维护方便。
附图说明
图1是本发明的剖视图;
图2是图1的俯视图;
图3是图1的仰视图。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1至图3所示的一种数字信号处理器,包括外壳1、盖板5、印制板组件、低频电缆;所述印制板组件由信号处理电路板2、电源电路板3、接口电路板4、上螺柱6、中螺柱7、支柱螺柱8组成;信号处理电路板2、电源电路板3、接口电路板4采用层叠方式从上到下依次放置;所述低频电缆由插座13、微型插头12和电缆组成,微型插头12安装在外壳1上部型腔中,插座13安装在外壳1下部型腔中且插座13与微型插头12电连接,微型插头12与接口电路板4底部的微型插座11连接,实现数据通信和电流传输;信号处理电路板2上设置有FPGA芯片9,在FPGA芯片9和盖板5之间有导热绝缘垫片10,导热绝缘垫片10底部固定在FPGA芯片9上,导热绝缘垫片10顶面与盖板5地面紧密接触。
所述信号处理电路板2和电源电路板3之间、电源电路板3和接口电路板4之间分别用上螺柱6、中螺柱7连接紧固。
所述信号处理电路板2、电源电路板3、接口电路板4之间采用可以拔插的板间连接器连接,板间连接器完成数据通信和电流传输。
所述接口电路板4提供对外接口,接口电路板4上设置有微型插座11,接口电路板4通过中螺柱7紧固在支柱8上。
所述电源电路板3实现电源转换,通过上螺柱6紧固在接口电路板上4的中螺柱7上。
所述信号处理电路板2实现信号处理,信号处理电路板2通过螺钉15紧固在电源电路板上的上螺柱6上。
所述印制板组件通过支柱8安装在外壳1上部的型腔里,在外壳1下部用反面螺钉15旋入支柱8进行紧固。
所述盖板5封盖外壳1型腔采用台阶搭接方式,用螺钉14紧固,封盖时加装导电橡胶衬垫,避免存在空隙,提高了产品的电磁兼容性。
所述外壳1、盖板5材料采用硬铝2A12加工并进行导电氧化处理,提高材料导电性,增强电磁屏蔽性能。
所述外壳1为圆柱体形状,直径小于等于70mm,高度55mm。
由此,所述三层电路板通过层叠方式安装间接的形成了一个整体,待调试合格后,整体装入外壳1中进行紧固。如需返修或排故,只需将反面螺钉15取掉,就可以将整个印制板组件取出外壳。
由此,本发明采用电路板层叠的安装方式,电路板占用空间小,减小了设备体积,结构紧凑;各电路板之间采用板件连接器连接,连接路径短,减小了损耗,提高了产品性能、指标及可靠性;三层电路板通过螺柱、支柱间接的形成了一个整体,待调试合格后,整体装入外壳中进行紧固。如需返修或排故,只需将反面螺钉取掉,就可以将整个印制板组件取出外壳,极大的提高了设备的可操作性,安装、维护方便。
Claims (8)
1.一种数字信号处理器,包括外壳(1)、盖板(5)、印制板组件、低频电缆,其特征在于:所述印制板组件由信号处理电路板(2)、电源电路板(3)、接口电路板(4)、上螺柱(6)、中螺柱(7)、支柱(8)组成;信号处理电路板(2)、电源电路板(3)、接口电路板(4)采用层叠方式从上到下依次放置;所述低频电缆由插座(13)、微型插头(12)和电缆组成,微型插头(12)安装在外壳(1)上部型腔中,插座(13)安装在外壳(1)下部型腔中且插座(13)与微型插头(12)电连接,微型插头(12)与接口电路板(4)底部的微型插座(11)连接,实现数据通信和电流传输;信号处理电路板(2)上设置有FPGA芯片(9),在FPGA芯片(9)和盖板(5)之间有导热绝缘垫片(10),导热绝缘垫片(10)底部固定在FPGA芯片(9)上,导热绝缘垫片(10)顶面与盖板(5)底面紧密接触,所述信号处理电路板(2)和电源电路板(3)之间、电源电路板(3)和接口电路板(4)之间分别用上螺柱(6)、中螺柱(7)连接紧固,所述印制板组件通过支柱(8)安装在外壳(1)上部的型腔里,在外壳(1)下部用螺钉(15)旋入支柱(8)进行紧固。
2.如权利要求1所述的数字信号处理器,其特征在于:所述信号处理电路板(2)、电源电路板(3)、接口电路板(4)之间采用可以拔插的板间连接器连接,板间连接器完成数据通信和电流传输。
3.如权利要求1所述的数字信号处理器,其特征在于:所述接口电路板(4)提供对外接口,接口电路板(4)上设置有微型插座(11),接口电路板(4)通过中螺柱(7)紧固在支柱(8)上。
4.如权利要求1所述的数字信号处理器,其特征在于:所述电源电路板(3)实现电源转换,通过上螺柱(6)紧固在接口电路板上(4)的中螺柱(7)上。
5.如权利要求1所述的数字信号处理器,其特征在于:所述信号处理电路板(2)实现信号处理,信号处理电路板(2)通过螺钉(15)紧固在电源电路板上的上螺柱(6)上。
6.如权利要求1所述的数字信号处理器,其特征在于:所述盖板(5)封盖外壳(1)型腔采用台阶搭接方式,用螺钉(14)紧固,封盖时加装导电橡胶衬垫,避免存在空隙,提高了产品的电磁兼容性。
7.如权利要求1所述的数字信号处理器,其特征在于:所述外壳(1)、盖板(5)材料采用硬铝2A12加工并进行导电氧化处理。
8.如权利要求1所述的数字信号处理器,其特征在于:所述外壳(1)为圆柱体形状,直径小于等于70mm,高度55mm。
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