CN210958966U - 一种改善插件上锡率的pcb架构 - Google Patents
一种改善插件上锡率的pcb架构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210958966U CN210958966U CN201921922819.8U CN201921922819U CN210958966U CN 210958966 U CN210958966 U CN 210958966U CN 201921922819 U CN201921922819 U CN 201921922819U CN 210958966 U CN210958966 U CN 210958966U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- plug
- area
- pcb
- drilling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 24
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 241000219122 Cucurbita Species 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002898 library design Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种改善插件上锡率的PCB架构，包括PCB板、若干电路走线和设于所述PCB板上的插件通孔，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有若干过孔，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域交叉，形成交错区域，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3～1/2。本实用新型提供了一种改善插件上锡率的PCB架构，通过在插件通孔上设置若干过孔，形成交叉区域的方式来增加插件通孔的尺寸，从而有效地解决了因通孔尺寸小、PCB过波峰焊时上锡率低的问题；增加过孔的优化方法简洁、易操作，有效地提高了设计效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子线路板设计领域，具体的说，是涉及一种改善插件上锡率的PCB架构。
背景技术
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。插件器件的通孔尺寸较小，在过波峰焊的时候插件通孔的焊盘区域不容易接触锡膏、上锡时间短，容易导致电子元件漏焊和空焊，造成上锡率不高、焊接不良的问题。
波峰焊上锡不良的问题是较严重的问题，损坏电子元器件与PCB板连接的可靠性，造成焊点锡裂、焊接不良的问题，从而电子元器件不工作、电路断路，甚至出现电子元件掉落、耗损电子原料，增加物料成本；增加质检的工作量，影响生产效率，增加了人力成本。
以上问题，值得解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种改善插件上锡率的PCB架构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种改善插件上锡率的PCB架构，包括PCB板、若干电路走线和设于所述PCB板上的插件通孔，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有若干过孔，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域交叉。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的焊盘区域凸出所述插件通孔的焊盘区域。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有两个所述过孔，两个所述过孔关于所述插件通孔的圆心中心对称。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域形成交错区域，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3～1/2。
优选的，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3。
优选的，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/2。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
通过设置过孔，形成葫芦孔的方式从而有效地增加了插件通孔的钻孔区域的面积，进而增加了插件通孔的尺寸，使得PCB板在过波峰焊时，大尺寸的插件通孔增加了与锡膏的接触时间，锡膏得以覆盖住插件通孔的焊盘区域，从而有效地解决了因通孔尺寸小、PCB过波峰焊时上锡率低的问题；增加过孔的优化方法可在原有的封装库设计的情况下进行，方法简洁易操作，有效地提高了设计效率。
附图说明
图1为实施例一的结构示意图。
图2为实施例一的效果图。
图3为实施例二的结构示意图。
图4为实施例二的效果图。
图5为实施例三的效果图。
在图中，1、过孔；2、插件通孔；3、交错区域。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一
如图1和图2所示，在插件通孔2的边缘处设有一对过孔1，且两个过孔1关于插件通孔2的圆心中心对称，过孔1的钻孔区域与插件通孔2的钻孔区域交叉，过孔1的焊盘区域凸出插件通孔2的焊盘区域；过孔1的钻孔区域与插件通孔2的钻孔区域形成一个交叉区域3，且交叉区域3的面积等于过孔1的钻孔区域面积的1/3。
实施例二
如图3和图4所示，在插件通孔2的边缘处设有一对过孔1，且两个过孔1关于插件通孔2的圆心中心对称，过孔1的钻孔区域与插件通孔2的钻孔区域交叉，过孔1的焊盘区域凸出插件通孔2的焊盘区域；过孔1的钻孔区域与插件通孔2的钻孔区域形成一个交叉区域3，且交叉区域3的面积等于过孔1的钻孔区域面积的1/2。
实施例三
如图5所示，相比实施例一和实施例二，不同的地方是仅在插件通孔2的边缘处设有一个过孔1，且交叉区域3的面积等于过孔1的钻孔区域面积的1/3～1/2，本实施例优选为1/2。
交错面积有效地增加了插件通孔的钻孔区域的面积，进而增加了插件通孔的尺寸，使得PCB板在过波峰焊时，大尺寸的插件通孔增加了与锡膏的接触时间，锡膏得以覆盖住插件通孔的焊盘区域，从而有效地解决了因通孔尺寸小、PCB过波峰焊时上锡率低的问题；增加过孔的优化方法简洁、易操作，可在原有的封装库设计的情况下进行，因此也有效地提高了设计效率。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种改善插件上锡率的PCB架构，包括PCB板、若干电路走线和设于所述PCB板上的插件通孔，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有若干过孔，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域交叉。
2.根据权利要求1所述的一种改善插件上锡率的PCB架构，其特征在于，所述过孔的焊盘区域凸出所述插件通孔的焊盘区域。
3.根据权利要求1所述的一种改善插件上锡率的PCB架构，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有两个所述过孔，两个所述过孔关于所述插件通孔的圆心中心对称。
4.根据权利要求1所述的一种改善插件上锡率的PCB架构，其特征在于，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域形成交错区域，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3～1/2。
5.根据权利要求4所述的一种改善插件上锡率的PCB架构，其特征在于，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3。
6.根据权利要求4所述的一种改善插件上锡率的PCB架构，其特征在于，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921922819.8U CN210958966U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种改善插件上锡率的pcb架构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921922819.8U CN210958966U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种改善插件上锡率的pcb架构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210958966U true CN210958966U (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71380287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921922819.8U Active CN210958966U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种改善插件上锡率的pcb架构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210958966U (zh) |
-
2019
- 2019-11-08 CN CN201921922819.8U patent/CN210958966U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204168608U (zh) | 一种电路板高效保质印刷阶梯钢网 | |
| WO2017215488A1 (zh) | 一种底部有焊端的模块 | |
| US20130248237A1 (en) | Printed circuit board | |
| CN212046391U (zh) | 一种用于底发光灯板的印刷钢网 | |
| CN211184421U (zh) | 一种印刷电路板及一种半导体装置 | |
| US9296056B2 (en) | Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering | |
| CN210958966U (zh) | 一种改善插件上锡率的pcb架构 | |
| CN205071464U (zh) | 一种焊盘 | |
| CN207612466U (zh) | 一种pcb板 | |
| CN103957663A (zh) | 一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法 | |
| CN202014438U (zh) | 一种smt印刷模板结构 | |
| CN202738275U (zh) | 一种防连锡的波峰焊治具 | |
| CN104656296A (zh) | 一种显示基板、显示面板及显示装置 | |
| CN204652780U (zh) | 一种pcb板 | |
| CN211531463U (zh) | 一种薄板smt生产共用治具 | |
| CN207939835U (zh) | 一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏 | |
| CN210725493U (zh) | 一种防止焊盘堵孔的电路板 | |
| CN204470756U (zh) | 通孔回流焊定位夹具 | |
| CN201957338U (zh) | 印刷电路板上的焊盘 | |
| CN206728381U (zh) | 表贴电源模块 | |
| CN207271714U (zh) | Pcb锡膏印刷用自动清洗机钢网 | |
| CN106159070A (zh) | 一种高密显示屏单元板及其制作方法 | |
| CN207443239U (zh) | 防枕头效应的bga焊接钢网 | |
| CN207531192U (zh) | 一种电解电容立式机器插件封装 | |
| CN207720520U (zh) | 一种pcb焊盘结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 11F, Metro financial technology building, 9819 Shennan Avenue, Shenda community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Patentee after: EDADOC Co.,Ltd. Address before: 518000 Kangjia R&D Building, 28 Sci-tech South 12 Road, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province, 12H-12I, 12th floor Patentee before: EDADOC Co.,Ltd. |