CN207589270U - 测试电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测试电路板，包括电路板体，所述电路板体包括多层间隔设置的芯板，所述芯板包括靶标组，所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔，所述辅助测试孔为金属化孔，所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置，不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。上述测试电路板，根据测试焊盘与各个辅助测试孔之间开短路的情况，可对芯板的胀缩的方向及胀缩量进行监控，又由于不同芯板上的测试焊盘在电路板体的底面上的投影不重叠，在得到各个芯板的胀缩量及胀缩方向之后，可通过对比得知上述测试电路板是否发生了层偏，并得到层偏方向及层偏量，不需要采用专用设备，操作简单，测量精确。

Description

测试电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种测试电路板。

背景技术

随着电路板不断往轻薄化、多层化发展，受各层的间距及孔到导体距离限制，层间对位要求越来越严格。因此要求在生产过程中能够对不同设计的板层压后层间对位情况进行及时、准确的判断，为后续调整优化提供精准的判断依据。

传统的层偏胀缩判断方法大多通过设置同心圆或者利用X-ray测量靶标实现。前者虽然测量简单，但是无法做到准确数据读取，只能对偏位方向、偏位大小进行大致预估；而后者虽然能够做到精准的数据采集，但是测量耗时、仪器及测量文件的制作复杂。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的不足，提供一种在测量胀缩层偏时操作简单、数据精准的测试电路板。

其技术方案如下：

一种测试电路板，包括电路板体，所述电路板体包括多层间隔设置的芯板，所述芯板包括靶标组，所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔，所述辅助测试孔为金属化孔，所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置，不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。

上述测试电路板，在生产的过程中，若芯板发生了胀缩，会导致测试焊盘靠近辅助测试孔，使测试焊盘与辅助测试孔的内壁接触，此时对测试焊盘及辅助测试孔进行电路测试会发生短路，则此时测试焊盘与辅助测试孔之间的间距，即为芯板的胀缩量，同时测试焊盘外侧围绕设置有至少四个辅助测试孔，根据测试焊盘与各个辅助测试孔之间开短路的情况，可对芯板的胀缩的方向进行监控，又由于不同芯板上的测试焊盘在电路板体的底面上的投影不重叠，在得到各个芯板的胀缩量及胀缩方向之后，可通过对比得知上述测试电路板是否发生了层偏，并得到层偏方向及层偏量。上述测试电路板，可通过在电路板上设置靶标组，实现了对电路板的层偏胀缩的测量，不需要采用专用设备，操作简单，同时可得到层偏胀缩的偏移方向及偏移量，测量精确。

进一步地，所述电路板体上开设有穿过所述测试焊盘的导通孔，所述电路板体的顶层、底层均为芯板，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述辅助测试孔对应设置的第一焊盘，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述导通孔对应设置的第二焊盘。

进一步地，所述测试焊盘的环宽大于10mil。

进一步地，所述第一焊盘的环宽小于或等于所述测试焊盘的环宽。

进一步地，所述靶标组设于所述芯板的边角处。

进一步地，所述芯板为多边形板，所述芯板的边角处均设有所述靶标组。

进一步地，同一个所述靶标组中，不同的所述辅助测试孔与所述测试焊盘之间的间隔均相等。

进一步地，所述辅助测试孔沿周向均匀间隔设置。

进一步地，所述靶标组包括八个辅助测试孔。

进一步地，所述测试焊盘为圆形盘。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的测试电路板的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例所述的靶标组的结构示意图。

附图标记说明：

100、电路板体，110、芯板，111、靶标组，111a、测试焊盘，111b、辅助测试孔，120、导通孔，130、第一焊盘，140、第二焊盘。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

本实施例中，胀缩为芯板在加工过程中发生的形变，层偏为不同的芯板之间在加工过程中产生的相对位移。

一实施例中，如图1及图2所示，测试电路板包括电路板体100，电路板体100包括多层间隔设置的芯板110，芯板110包括靶标组111，靶标组111包括测试焊盘111a及至少四个设于芯板110上的辅助测试孔111b，辅助测试孔111b为金属化孔，辅助测试孔111b围绕测试焊盘111a设置，不同芯板110上的测试焊盘111a在电路板体100的底面上的投影不重叠。

上述测试电路板，在生产的过程中，若芯板110发生了胀缩，会导致测试焊盘111a靠近辅助测试孔111b，使测试焊盘111a与辅助测试孔111b的内壁接触，此时对测试焊盘111a及辅助测试孔111b进行电路测试会发生短路，则此时测试焊盘111a与辅助测试孔111b之间的间距，即为芯板110的胀缩量，同时测试焊盘111a外侧围绕设置有至少四个辅助测试孔111b，根据测试焊盘111a与各个辅助测试孔111b之间开短路的情况，可对芯板110的胀缩的方向进行监控，又由于不同芯板110上的测试焊盘111a在电路板体100的底面上的投影不重叠，在得到各个芯板110的胀缩量及胀缩方向之后，可通过对比得知上述测试电路板是否发生了层偏，并得到层偏方向及层偏量。上述测试电路板，可通过在电路板上设置靶标组111，实现了对电路板的层偏胀缩的测量，不需要采用专用设备，操作简单，同时可得到层偏胀缩的偏移方向及偏移量，测量精确。

可选地，相邻的两个芯板110之间设有半固化片。

进一步地，如图1及图2所示，电路板体100上开设有穿过测试焊盘111a的导通孔120，电路板体100的顶层、底层均为芯板110，电路板体100的顶层、底层上均设有与辅助测试孔111b对应设置的第一焊盘130，电路板体100的顶层、底层上均设有与导通孔120对应设置的第二焊盘140。此时可通过电性连接上述第一焊盘130、第二焊盘140，对测试焊盘111a与辅助测试孔111b之间是否发生短路进行测试，由于第一焊盘130、第二焊盘140均设于电路板体100的顶层及底层，测试方便。

进一步地，测试焊盘111a的环宽大于10mil。此时测试焊盘111a焊环的强度较大，可防止发生层偏时，通过测试焊盘111a的导通孔120破坏焊盘111a导致开路，影响后续的电路测试。具体的，1mil＝0.0254mm。

进一步地，第一焊盘130的环宽小于或等于测试焊盘111a的环宽。可防止第一焊盘130、第二焊盘140提前发生接触，导致无法对测试焊盘111a及辅助测试孔111b的内壁是否发生短路进行测试。

进一步地，靶标组111设于芯板110的边角处。由于芯板110在边角处的胀缩量最大，因此将靶标组111设于芯板110的边角处有利于得到芯板110准确的胀缩量。

进一步地，芯板110为多边形板，芯板110的边角处均设有靶标组111。由于芯板110在各个方向上的胀缩量可能不同，因此需要在芯板110的各个边角处均设置靶标组111，以便测量芯板110在各个方向上的胀缩量。

具体地，芯板110为矩形板。

进一步地，同一个靶标组111中，不同的辅助测试孔111b与测试焊盘111a之间的间隔均相等。此时便于对芯板110的胀缩方向进行判断。

进一步地，辅助测试孔111b沿周向均匀间隔设置。此时可进一步对芯板110的胀缩方向进行判断。

进一步地，靶标组111包括八个辅助测试孔111b。此时可对芯板110的具体胀缩方向进行判断，同时也可精确的得到芯板110的胀缩量。

进一步地，测试焊盘111a为圆形盘。此时可确保在同一个靶标组111内，测试焊盘111a与不同的辅助测试孔111b之间的间隔相同，保证对芯板110的胀缩测量的准确性，以便得到测试电路板更准确的层偏量。

可选地，不同靶标组111中，辅助测试孔111b与测试焊盘111a之间的间距可设置为不同数值，例如四组靶标组111中，辅助测试孔111b与测试焊盘111a之间的间距可依次设置为2mil、5mil、7mil及9mil。此时可方便了解芯板110的胀缩量。

进一步地，辅助测试孔111b与测试焊盘111a之间的间距为测试焊盘111a的外缘至辅助测试孔111b的内壁之间的最小距离。当测试焊盘111a的外缘与辅助测试孔111b的内壁接触时，辅助测试孔111b与测试焊盘111a之间才会发生短路，因此将辅助测试孔111b与测试焊盘111a之间的间距设置为测试焊盘111a的外缘至辅助测试孔111b的内壁之间的最小距离，有利于得到芯板110准确的胀缩量，可进一步提高对层偏量的测量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种测试电路板，其特征在于，包括电路板体，所述电路板体包括多层间隔设置的芯板，所述芯板包括靶标组，所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔，所述辅助测试孔为金属化孔，所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置，不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。

2.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述电路板体上开设有穿过所述测试焊盘的导通孔，所述电路板体的顶层、底层均为芯板，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述辅助测试孔对应设置的第一焊盘，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述导通孔对应设置的第二焊盘。

3.根据权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，所述测试焊盘的环宽大于10mil。

4.根据权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，所述第一焊盘的环宽小于或等于所述测试焊盘的环宽。

5.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述靶标组设于所述芯板的边角处。

6.根据权利要求5所述的测试电路板，其特征在于，所述芯板为多边形板，所述芯板的边角处均设有所述靶标组。

7.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，同一个所述靶标组中，不同的所述辅助测试孔与所述测试焊盘之间的间隔均相等。

8.根据权利要求7所述的测试电路板，其特征在于，所述辅助测试孔沿周向均匀间隔设置。

9.根据权利要求1-8任一项所述的测试电路板，其特征在于，所述靶标组包括八个辅助测试孔。

10.根据权利要求1-8任一项所述的测试电路板，其特征在于，所述测试焊盘为圆形盘。