CN103777110A - 一种pcb板无盘化检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB产品技术领域，公开了一种PCB板无盘化检测方法，包括如下步骤：将两个平头孔针分别接触于电路板的导通孔两端的焊环和元件面上，所述两个平头孔针之间连接有电路；所述电路连接在测试设备上，且电路对应的标号记录在测试设备中；根据测试设备所打出的具有残铜的导通孔的孔位标出具有残铜的导通孔，并进行修理残铜。还公开了一种PCB板无盘化检测装置。本发明的有益效果是：采用平头孔针对单面无盘化设计的PCB板导通孔残铜检测，能有效探测孔口残铜并记录孔位，检测灵敏度高、生产效率高，能标识残铜位置的测试设备既方便了后期集中修理，又节省了人力物力，适合大规模的PCB板检测。

Description

一种PCB板无盘化检测方法及装置

技术领域

本发明涉及PCB产品技术领域，尤其涉及一种PCB板无盘化检测方法及装置。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的PCB板为减小高速信号EMC效应，部分高速PCB产品采用单面无盘化设计，在实际生产过程中，因干膜偏位、杂物和曝光不良等因素影响，导通孔口往往会有微小残铜。残铜缺陷影响产品耐电压性能和可靠性，因此，在工艺开发过程中，需要建立相应探测方法，防止不合格品流出。常规锥形电测孔针在单面无盘化设计产品中无法有效实现开短路测试。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB板无盘化检测方法及装置，采用平头孔针检测导通孔的孔口残铜，能有效探测孔口残铜并记录孔位，具有检测灵敏度高、生产效率高、能标识残铜位置、方便修理等特点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种PCB板无盘化检测方法，包括如下步骤：

S10：将两个平头孔针分别接触于导通孔两端的焊环和元件面上，所述两个平头孔针之间连接有电路；

S20：所述电路连接在测试设备上，且电路对应的标号记录在测试设备中；

S30：当导通孔的口部有残铜时，则电路短路，则测试设备打印具有残铜的导通孔的孔位；当导通孔的口部不具有残铜时，电路断路；

S40：根据测试设备所打出的具有残铜的导通孔的孔位标出具有残铜的导通孔，并对残铜进行修理。

其中，所述步骤S10中所述平头孔针的轴心和导通孔的轴心偏移距离小于0.1mm。

其中，所述步骤S10中平头孔针的直径大于导通孔的直径，且差值范围在0.2mm-1.0mm之间。

其中，所述步骤S40中为采用手术刀进行残铜修理。

另一方面，还提供了一种PCB板无盘化检测装置，采用所述的PCB板无盘化检测方法，包括针床和测试设备，所述针床包括模具支架、多个平头孔针和与平头孔针连接的电路；

所述模具支架包括由绝缘材料制成的上针模、下针模和用于固定上针模和下针模的固定架，所述固定架上还设置有用于升降上针模的升降机构；

所述上针模和下针模上分别布设有多个对应待测PCB板导通孔的平头孔针，所述上针模和下针模之间每两个对应的平头孔针之间连接有电路，所述电路与测试设备串联，上针模和下针模之间的多个电路并联。

其中，所述测试设备包括控制系统和打印系统，所述多个电路接入控制系统，且每个电路具有相应编号，所述控制系统与升降机构连接。

其中，所述上针模和下针模上分别对应待测PCB板导通孔布设有通孔，所述平头孔针贯穿过通孔后，平头孔针的上部露出通孔。

其中，所述上针模和下针模分别通过螺栓固定在固定架的上平台和下平台上，且所述上针模与上平台之间，以及下针模与下平台之间分别留有容纳电路通过的空间。

其中，所述上平台上还安装有用于上针模和下针模定位的对位仪，所述对位仪与控制系统连接。

其中，平头孔针（2）的直径范围在0.55mm-2.0mm，所述平头孔针（2）的长度范围是8mm-15mm。

本发明的有益效果是：采用平头孔针对单面无盘化设计的PCB板导通孔残铜检测，解决了传统的锥形电测孔单面无盘化设计中无法有效实现开短路测试的问题，能有效探测孔口残铜并记录孔位，检测灵敏度高、生产效率高，能标识残铜位置的测试设备既方便了后期集中修理，又节省了人力物力，适合大规模的PCB板检测。

附图说明

图1为本发明的PCB板无盘化检测方法的流程图；

图2为图1所示的步骤S30中电路断路的示意图；

图3为图1所示的步骤S30中电路短路的示意图；

图4是本发明所述的PCB板无盘化检测装置的结构示意图。

图中：

1、导通孔；2、平头孔针；3、焊环；4、测试设备；5、元件面；6、上针模；7、下针模；8、控制系统；9、电路；10、打印系统；11、电路板。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1～4所示，一种PCB板无盘化检测方法，包括如下步骤：

步骤S10：将两个平头孔针2分别正对抵接在电路板11的导通孔1两端的焊环3和元件面5上，所述平头孔针2的轴心和导通孔1的轴心偏移距离小于0.1mm。平头孔针2的直径大于导通孔1的直径，但出于孔间距考虑，平头孔针2直径又不能太大，故差值范围应在0.2mm-1.0mm之间，使得平头孔针2可以抵接在导通孔1两端的焊环3和元件面5上。差值范围的计算是来自于系统定位能力为0.076mm，故平头孔针2的直径至少加大0.2mm，即单边加大0.1mm，则单边预留的余量为0.024mm，以确保平头孔针2能完全覆盖导通孔1，防止孔口残铜漏检。两个平头孔针2之间连接有电路9。

步骤S20：电路9连接在测试设备4上，且电路9对应的标号记录在测试设备4中，测试设备4用于记录每一个导通孔1的检测结果。

步骤S30：当导通孔1的口部有残铜时，则电路9短路（参见图3所示），测试设备4根据电路9的编号打印出具有残铜的导通孔1的孔位；当导通孔1的口部不具有残铜时，则电路9断路（参见图2所示）。

步骤S40：根据测试设备4所打出的具有残铜的导通孔1的孔位标出具有残铜的导通孔1，并采用手术刀对残铜进行修理。

如图4所示，本发明还提供了一种PCB板无盘化检测装置，采用所述PCB板无盘化检测检测方法，包括针床和测试设备4，所述针床包括模具支架、多个平头孔针2和与平头孔针2连接的电路9。

所述模具支架包括由绝缘材料制成的上针模6、下针模7和用于固定上针模6和下针模7的固定架，所述上针模6和下针模7分别通过螺栓固定在固定架的上平台和下平台上，且所述上针模6与上平台之间，以及下针模7与下平台之间分别留有容纳电路9通过的空间。

所述固定架上还设置有用于升降上针模6的升降机构。本实施例的升降机构包括气缸，气缸固定设置于上平台上，气缸的活动杆垂直连接上针模6，通过气缸活动杆的升降动作带动上针模的升降运动。进一步优选的，气缸固定设置于上平台的中心位置，如此，可以增加传动的平稳性。本领域技术人员可以获知的是，升降机构还可以采用其他方式，例如，还可以采用丝杠机构对上针模进行升降操作。

所述上针模6和下针模7上分别布设有多个对应待测PCB板导通孔1的平头孔针2，所述上针模6和下针模7之间每两个对应的平头孔针2之间连接有电路9，所述电路9与测试设备4串联，上针模6和下针模7之间的多个电路9并联。每个电路9具有相应编号，便于测试设备4进行测试记录。

所述测试设备4包括控制系统8和打印系统10，在测试前，由相关测试人员将测试信息输入控制系统8中，所述多个电路9接入控制系统8。

为了保持平头孔针2阵列的准确和稳定性，所述上针模6和下针模7上分别对应待测PCB板导通孔1布设有用于容纳和固定平头孔针2的通孔，所述平头孔针2的下部和中部位于通孔内，所述平头孔针2的上部露出通孔，用于检测待测PCB板的导通孔1。

为了上针模6和下针模7之间定位的准确和快捷，所述上平台上还安装有用于上针模6和下针模7定位的红外线对位仪，优选的所述红外线对位仪与控制系统8连接，所述控制系统8在红外线对位仪回馈对位信息后启动检测。

所述平头孔针（2）的直径范围在0.55mm-2.0mm，所述平头孔针（2）的长度范围是8mm-15mm。优选的，所述平头孔针2的直径为0.8mm，长度为9mm。

综上所述，采用平头孔针对单面无盘化设计的PCB板导通孔残铜检测，解决了传统的锥形电测孔单面无盘化设计中无法有效实现开短路测试的问题，能有效探测孔口残铜并记录孔位，检测灵敏度高、生产效率高，能标识残铜位置的测试设备既方便了后期集中修理，又节省了人力物力，适合大规模的PCB板检测。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板无盘化检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10：将两个平头孔针（2）分别接触于电路板的导通孔（1）两端的焊环（3）和元件面（5）上，所述两个平头孔针（2）之间连接有电路（9）；

S20：所述电路（9）连接在测试设备（4）上，且电路（9）对应的标号记录在测试设备（4）中；

S30：当导通孔（1）的口部有残铜时，则电路（9）短路，则测试设备（4）打印具有残铜的导通孔（1）的孔位；当导通孔（1）的口部不具有残铜时，电路（9）断路；

S40：根据测试设备（4）所打出的具有残铜的导通孔（1）的孔位标出具有残铜的导通孔（1），并对残铜进行修理。

2.根据权利要求1所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，所述步骤S10中所述平头孔针（2）的轴心和导通孔（1）的轴心偏移距离小于0.1mm。

3.根据权利要求1所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，所述步骤S10中平头孔针（2）的直径大于导通孔（1）的直径，且差值范围在0.2mm-1.0mm之间。

4.根据权利要求1所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，所述步骤S40中为采用手术刀进行残铜修理。

5.一种PCB板无盘化检测装置，采用权利1-4中任一项所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，包括针床和测试设备，所述针床包括模具支架、多个平头孔针（2）和与平头孔针（2）连接的电路（9）；

所述模具支架包括由绝缘材料制成的上针模（6）、下针模（7）和用于固定上针模（6）和下针模（7）的固定架，所述固定架上还设置有用于升降上针模（6）的升降机构；

所述上针模（6）和下针模（7）上分别布设有多个对应待测PCB板导通孔（1）的平头孔针（2），所述上针模（6）和下针模（7）之间每两个对应的平头孔针（2）之间连接有电路（9），所述电路（9）与测试设备（4）串联，上针模（6）和下针模（7）之间的多个电路（9）并联。

6.根据权利要求5所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于：所述测试设备（4）包括控制系统（8）和打印系统（10），所述多个电路（9）接入控制系统（8），且每个电路（9）具有相应编号，所述控制系统（8）与所述升降机构连接。

7.根据权利要求5所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述上针模（6）和下针模（7）上分别对应待测PCB板导通孔（1）布设有通孔，所述平头孔针（2）贯穿过通孔后，平头孔针（2）的上部露出通孔。

8.根据权利要求6所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述上针模（6）和下针模（7）分别通过螺栓固定在固定架的上平台和下平台上，且所述上针模（6）与上平台之间，以及下针模（7）与下平台之间分别留有容纳电路（9）通过的空间。

9.根据权利要求8所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述上平台上还安装有用于上针模（6）和下针模（7）定位的对位仪，所述对位仪与控制系统（8）连接。

10.根据权利要求5所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述平头孔针（2）的直径范围在0.55mm-2.0mm，所述平头孔针（2）的长度范围是8mm-15mm。

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