CN210491300U - 一种便于测量钻孔偏移的多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括内层板芯以及压合于内层板芯表面的外层基板，内层板芯上设置有多个钻孔靶标以及与多个钻孔靶标对应的多个偏移测试机构，每一偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框，多个矩形导线框依次绕设于一钻孔靶标，每个矩形导电框的相邻导电边不连接，每一导电边的一端分别与外层基板上对应的测试点电性连接，每一导电边的另一端分别与外层基板上的另一对应的测试点电性连接。本实用新型的在钻孔靶标外围设有矩形导电框，外层基板上设有分别对应检测矩形导电框四条边的测试点，当钻孔位置超出预设范围时，通过检测测试点之间的导通情况可快速判断钻孔是否发生偏移以及具体偏移方位。

Description

一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板。

背景技术

多层PCB板是通过多张内层芯板层压而成，层压完成后的PCB板钻孔是要与内层图形保持一致，钻孔是需要定位孔进行定位的，因此PCB板内层设计时会设计靶标，压合完成以后通过X-Ray设备自动捕捉内层靶标，钻出靶孔用于钻孔定位。当前多层板靶孔一般只打3个孔，钻孔也用此三孔定位，由于现在的拼版尺寸越来越大，精度要求越来越高，上述的三孔定位方式对很容易造成多批次不规则轻微钻偏，虽然钻孔出来不会造成报废，但是给线路对位造成了一定的困难。

目前，作业人员在对钻孔存在偏移的生产线进行偏移调整时，需要将存在钻孔偏移的PCB板放置于X-Ray设备内检测靶标情况，从而获取靶孔偏移信息，然后再根据获取的靶孔偏移信息对进行钻孔的设备参数调节，而上述调节过程一般需要重复多次才能将钻孔效果调整至符合生产要求，花费时间长，生产停滞时间长，导致生产效率降低，增加企业的生产成本。

发明内容

为了解决上述钻孔偏移调整耗时长、效率低的技术问题，本实用新型提供一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板。

本实用新型公开的一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括内层板芯以及压合于内层板芯表面的外层基板，内层板芯上设置有多个钻孔靶标，其还包括与多个钻孔靶标对应的多个偏移测试机构，每一偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框，多个矩形导线框依次绕设于一钻孔靶标，每个矩形导电框的相邻导电边不连接，每一导电边的一端分别与外层基板上对应的测试点电性连接，每一导电边的另一端分别与外层基板上的另一对应的测试点电性连接。

根据本实用新型的一实施方式，每一导电边的其中一端均与外层基板上的同一个测试点电性连接。

根据本实用新型的一实施方式，相邻两个矩形导电框之间间距相同。

根据本实用新型的一实施方式，钻孔靶标数量采用四个，每两个钻孔靶标位于内层板芯的宽边的角部。

根据本实用新型的一实施方式，多层PCB板还包括：钻孔标靶包括第一圆环、依次绕设于第一圆环的多个第二圆环以及绕设于多个第二圆环外部的矩形外框。

本实用新型的多层PCB板在钻孔靶标外围设置有矩形导电框，在外层基板上设置有分别对应检测矩形导电框四条边的测试点，当钻孔位置超出预设范围时对矩形导电框至少一边进行破坏，通过检测测试点之间的导通情况可快速判断钻孔是否发生偏移以及具体偏移方位，便于作业人员对钻孔设备进行快速调整，减伤生产时间损耗，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型中便于测量钻孔偏移的多层PCB板的结构示意图之一。

图2为本实用新型中便于测量钻孔偏移的多层PCB板的结构示意图之二。

图3为本实用新型中偏移测试机构的结构示意图。

图4为本实用新型中一实施例中的偏移测试示意图。

图5为本实用新型中另一实施例中的偏移测试示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型便于测量钻孔偏移的多层PCB板作进一步详细描述。

请参考图1至4所示，分别为本实用新型中便于测量钻孔偏移的多层PCB板的结构示意图之一、结构示意图之二、偏移测试机构的结构示意图以及一实施例中的偏移测试示意图。

本实用新型提供一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括内层板芯1以及压合于内层板芯1表面的外层基板2，其中内层板芯1由多层板芯压合而成，其中内层板芯1上设置有多个钻孔靶标11以及与多个钻孔靶标11对应的多个偏移测试机构12，其中钻孔靶标11用于钻孔过程供给X-Ray设备进行检测捕抓，然后再通过钻孔设备沿着钻孔靶标11位置进行钻孔，偏移检测机构用于对钻孔位置进行检测。

具体的，每一偏移测试机构12包括多个由四条导电边1211组成的矩形导向框121，多个矩形导线框121依次绕设于一钻孔靶标11，每个矩形导电框121的相邻导电边1211不连接，换句话说，矩形导向框121由四个不连接的导电边1211组成。其中每一导电边1211的一端分别与外层基板2上对应的测试点电性连接，每一导电边1211的另一端分别与外层基板2上的另一对应的测试点电性连接，也就是说，通过万用电表等检测装置检测对应的两个测试点，可检测对应导电边1211是否导通。

以下以本实用新型的多层PCB板采用一个矩形导电框121为例进行阐述其检测原理，具体为：

外层基板2上设置有分别对应矩形导电框121A的四个导电边1211的一端的测试点A1~A4，以及对应矩形导电框121A的四个导电边1211的另一端的测试点B1~B4，当本实用新型的多层PCB板完成钻孔后，若钻孔位置发生偏移时，钻孔位置对偏移测试机构12进行破坏，从而使得偏移测试机构12对应的导电边1211发生断路，通过万用电表分别检测A1与B1、A2与B2 、A3与B3以及 A4与B4之间是否导通，从而快速获知钻孔位置是否发生偏移并且以及偏移方位。

当本实用新型的多层PCB板采用多个偏移测试机构12时，通过上述方法可快速检测钻孔偏移方位以及具体位于哪几个偏移测试机构12之间。

在一实施例中，请继续参考图3所示，相邻两个矩形导电框121之间间距相同，例如间距均为2mm，如此一来，可通过测试出钻孔位置位于哪几个偏移测试机构12之间，从而快速获取偏移距离以及偏移方位范围值，有效提高生产效率。

在一实施例中，请一并参考图5所示，其为本实用新型中另一实施例中的偏移测试示意图，每一导电边1211的其中一端均与外层基板上的同一个测试点电性连接，具体的，采用前面所述多层PCB板采用一个矩形导电框121为例进行说明，也就是说矩形导电框121A的四个导电边1211的一端同时连接A1测试点，四个导电边1211的另一端的测试点B1~B4，如此一来，进一步简化测试矩形导电框121导通过程的步骤，进一步提高生产效率。

在一实施例中，请继续参考图1所示，钻孔靶标11数量采用四个，每两个钻孔靶标11位于内层板芯1边缘部分的宽边的角部，具体的，内层板芯1的两个宽边中每一宽边设置两个钻孔靶标11，并且两个钻孔靶标11均最大程度接近内层板芯1的角部，如此一来，采用四个钻孔靶标11靠近内层板芯1的四个角进行钻孔，使得钻孔时的PCB板产生偏移的几率大大减少，从而保证转孔位置的一致性，提高后续PCB在加工过程中的定位精度，提高产品生产质量。当然的，为了进一步提高后续定位精度，本实用新型的多层PCB板的两个长边上还各均匀设置有三个钻孔靶标11，如此一来，通过给多层PCB板上的10个钻孔靶标11进行定位钻孔，使得后续多层PCB板加工过程中通过10定位孔进行定位，大大提高定位效果，从而提高产品生产质量。

在又一实施例中，请继续参考图1及图3所示，多层PCB板还包括钻孔标靶11包括第一圆环111、依次绕设于第一圆环的多个第二圆环112以及绕设于多个第二圆环112外部的矩形外框113，通过上述结构使得钻孔标靶11更易被检测设备捕抓，从而提高检测设备对钻孔靶标11的识别精度，进一步提高钻孔精度。

综上所述，本实用新型的多层PCB板在钻孔靶标外围设置有矩形导电框，在外层基板上设置有分别对应检测矩形导电框四条边的测试点，当钻孔位置超出预设范围时对矩形导电框至少一边进行破坏，通过检测测试点之间的导通情况可快速判断钻孔是否发生偏移以及具体偏移方位，便于作业人员对钻孔设备进行快速调整，减伤生产时间损耗，提高生产效率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (5)

1.一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括：内层板芯以及压合于所述内层板芯表面的外层基板，所述内层板芯上设置有多个钻孔靶标，其特征在于，其还包括与多个所述钻孔靶标对应的多个偏移测试机构，每一所述偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框，多个矩形导线框依次绕设于一所述钻孔靶标，每个所述矩形导电框的相邻所述导电边不连接，每一所述导电边的一端分别与所述外层基板上对应的测试点电性连接，每一所述导电边的另一端分别与所述外层基板上的另一对应的测试点电性连接。

2.根据权利要求1所述的便于测量钻孔偏移的多层PCB板，其特征在于，每一所述导电边的其中一端均与所述外层基板上的同一个测试点电性连接。

3.根据权利要求1所述的便于测量钻孔偏移的多层PCB板，其特征在于，相邻两个所述矩形导电框之间间距相同。

4.根据权利要求1所述的便于测量钻孔偏移的多层PCB板，其特征在于，所述钻孔靶标数量采用四个，每两个钻孔靶标位于所述内层板芯的宽边的角部。

5.根据权利要求1至4任一所述的便于测量钻孔偏移的多层PCB板，其特征在于，其还包括：所述钻孔靶标包括第一圆环、依次绕设于所述第一圆环的多个第二圆环以及绕设于多个所述第二圆环外部的矩形外框。

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