CN202750331U - 一种印刷电路板 - Google Patents
一种印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202750331U CN202750331U CN 201220402224 CN201220402224U CN202750331U CN 202750331 U CN202750331 U CN 202750331U CN 201220402224 CN201220402224 CN 201220402224 CN 201220402224 U CN201220402224 U CN 201220402224U CN 202750331 U CN202750331 U CN 202750331U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- instrument connection
- pcb
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板，在所述印刷电路板工艺边的长边及短边上，分别设置有用于测试铜厚的测试孔；在所述印刷电路板的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边上，对应于长边测试孔和短边测试孔的设计位置，用在印刷电路板的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔和短边测试孔的孔径稍大的铜制焊盘；本实用新型公开的印刷电路板，确认铜厚时只需确认测试孔铜厚，而不需要破坏印刷电路板内的孔就能有效准确的判断铜厚，使用起来方便、简单，同时节约了资源。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是指一种印刷电路板。
背景技术
目前在印刷电路板的制作过程中对于铜厚的检测主要通过金相切片系统来验证铜厚，此种方式测试铜厚的取样方式是通过破坏印刷电路板来制作切片确认，这样，就需要损坏已制作完成的印刷电路板用于测试，容易造成浪费且测试成本较高，尤其是测试一些高难度及特种材料的产品，往往会因为印刷电路板的报废而影响交货数。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种印刷电路板，可保证不损坏印刷电路板的同时，又能对印刷电路板进行测试。
基于上述目的本实用新型提供的一种印刷电路板，包括工艺边、过孔，在所述印刷电路板工艺边的长边及短边上，分别设置有用于测试铜厚的测试孔；在所述印刷电路板的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边上，对应于长边测试孔和短边测试孔的设计位置，用在印刷电路板的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔和短边测试孔的孔径稍大的铜制焊盘。
在一个实施例中，所述测试孔与板内的预留距离不小于2mm。
在另一个实施例中，所述测试孔与板内的预留距离为3mm。
在另一个实施例中，所述测试孔的孔径范围为0.15~1mm。
在另一个实施例中，所述测试孔的孔径最小值是印刷电路板所能制作的最小孔径。
在另一个实施例中，所述测试孔的孔径为0.2mm。
在另一个实施例中，所述测试孔之间的距离为0.1英寸。
在另一个实施例中，所述测试孔上还设置有焊环，所述焊环的宽度范围为2-6mil。
在另一个实施例中，每条边上所述测试孔的数目不少于4个。
在另一个实施例中，每条边上所述测试孔的数目为10个。
从上面所述可以看出，本实用新型提供的一种印刷电路板，通过在印刷电路板工艺边上设计专门的测试孔，在确认印刷电路板内的铜厚时，只需确认测试孔铜厚，而不需要破坏印刷电路板内的孔就能有效准确的判断铜厚，使用起来方便、简单，同时节约了资源。
附图说明
图1为本实用新型实施例的印刷电路板示意图；
图2为本实用新型实施例的印刷电路板测试孔处的局部放大示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
参考图1和图2，分别为本实用新型实施例的印刷电路板示意图和测试孔处的局部放大示意图。
其中，所述印刷电路板1的工艺边11上分别有长边测试孔2和短边测试孔3；所述的长边测试孔2和短边测试孔3的数目均为10个，所述长边测试孔2和短边测试孔3与印刷电路板内之间有预留距离4。
所述长边测试孔2和短边测试孔3的工艺制作流程如下：
步骤1：在设计所述印刷电路板1时，在所述工艺边11的长边和短边分别设计10个所述的长边测试孔2和短边测试孔3；所述的长边测试孔2和短边测试孔3与印刷电路板内（即印刷电路板最终的实际使用区域）之间的预留距离4为3mm，所述的长边测试孔2和短边测试孔3的孔径均为0.2mm，所述长边测试孔2互相之间的距离为0.1英寸，所述短边测试孔3互相之间的距离也为0.1英寸。
步骤2：在印刷电路板1的制作过程中，所述长边测试孔2和短边测试孔3的制作方式与印刷电路板1内的过孔的制作方式相同；即：在印刷电路板1的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边11上，对应于长边测试孔2和短边测试孔3的设计位置，用在印刷电路板1的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔2和短边测试孔3的孔径稍大的铜制焊盘；完成印制电路板压制以后，通过钻孔的方式，在相应位置钻出长边测试孔2和短边测试孔3，最后将同一排测试孔中相邻的两个测试孔用10mil的标记线表示为连接起来的即可（参考附图2）。保证所述每个长边测试孔2和短边测试孔3内层的铜制焊盘所处的垂直位置与所述印刷电路板内过孔内层的铜制焊盘所处的垂直位置相同。
经过以上制作工艺制作完成的印刷电路板1，其每个所述长边测试孔2和短边测试孔3内层结构与所述印刷电路板1内过孔内层结构相同，因此，在需要检测印刷电路板1的铜厚时，直接将所述长边测试孔2和短边测试孔3冲下来进行破坏性测试即可。
从上述可以看出，本实用新型提供的一种印刷电路板，通过在印刷电路板工艺边上设计专门的测试孔，在确认印刷电路板内的铜厚时，只需确认测试孔铜厚，而不需要破坏印刷电路板内的孔就能有效准确的判断铜厚，使用起来方便、简单，同时节约了资源。
需要指出的是，所述每条边上分别的测试孔数目并不局限于10个，只要不少于4个，都能用于检测并达到很好的检测效果。
所述测试孔与板内的预留距离是为了保证在制作测试孔时不损坏印刷电路板内的结构，但该距离并不仅限于3mm，只要不小于2mm，便足以保证印刷电路板的内部结构的完整；而测试孔之间的距离也不局限于0.1英寸，在保证预留距离的情况下，测试孔之间的距离可适当放宽；同理，测试孔的孔径范围也不局限于0.2mm，测试孔的孔径最小值应该是印刷电路板所能制作的最小孔径，其范围可在0.15~1mm之间。
另外，所述测试孔上还可以设置有焊环，所述焊环的宽度范围为2-6mil；即比孔径边大2-6mil。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括工艺边、过孔，在所述印刷电路板工艺边的长边及短边上，分别设置有用于测试铜厚的测试孔；在所述印刷电路板的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边上，对应于长边测试孔和短边测试孔的设计位置，用在印刷电路板的过孔内层设置铜制焊盘的相同方式设计一个比长边测试孔和短边测试孔的孔径稍大的铜制焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试孔与板内的预留距离不小于2mm。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试孔与板内的预留距离为3mm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试孔的孔径范围为0.15~1mm。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试孔的孔径最小值是印刷电路板所能制作的最小孔径。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试孔的孔径为0.2mm。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试孔之间的距离为0.1英寸。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试孔上还设置有焊环，所述焊环的宽度范围为2-6mil。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，每条边上所述测试孔的数目不少于4个。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，每条边上所述测试孔的数目为10个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220402224 CN202750331U (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 一种印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220402224 CN202750331U (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 一种印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202750331U true CN202750331U (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=47709675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220402224 Expired - Lifetime CN202750331U (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | 一种印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202750331U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104470227A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法 |
| CN105992451A (zh) * | 2015-01-12 | 2016-10-05 | 南亚电路板股份有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
-
2012
- 2012-08-14 CN CN 201220402224 patent/CN202750331U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104470227A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法 |
| CN105992451A (zh) * | 2015-01-12 | 2016-10-05 | 南亚电路板股份有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203259621U (zh) | 一种多层线路板层偏测试装置 | |
| EP2640169A3 (en) | Multilayered wiring substrate and electronic apparatus | |
| CN103533748A (zh) | 一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法 | |
| CN202750331U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN203708620U (zh) | 一种带有多重对位系统的pcb板 | |
| CN202035211U (zh) | 一种软性印刷电路板及具有该软性印刷电路板的触摸屏 | |
| CN202958055U (zh) | 一种pcb多层板叠合定位装置 | |
| CN102686027A (zh) | 柔性电路板及其制造方法 | |
| US20140144691A1 (en) | Method for shortening via stub and printed circuit board designed based on the method | |
| CN102573272A (zh) | 印刷电路板 | |
| CN202941040U (zh) | 具有防呆焊盘的pcb板 | |
| CN201910971U (zh) | 电路板的焊盘结构 | |
| CN106771824A (zh) | 一种应用于镭射孔偏移测试点的pcb板及其方法 | |
| CN206906514U (zh) | 一种应用于镭射孔偏移测试点的pcb板 | |
| CN106535467A (zh) | 一种易于定位的邮票孔pcb板 | |
| CN103647143B (zh) | 一种用于pos机的桶状天线及其制作方法 | |
| CN203457414U (zh) | 一种v-cut防呆线路板 | |
| CN205192420U (zh) | 监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片 | |
| US20140360770A1 (en) | Printed circuit board | |
| CN201839506U (zh) | 一种外层对位准确的多层电路板 | |
| CN102662117B (zh) | 单层互电容导电层检测系统及检测方法 | |
| CN204906847U (zh) | 多层印刷线路板内层监测结构 | |
| CN102227155A (zh) | 软性印刷电路板及具有该软性印刷电路板的触摸屏 | |
| CN204887680U (zh) | 一种可检查插头手指冲偏的结构 | |
| CN203344478U (zh) | 一种线路板印刷治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130220 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |