CN100596253C - 一种检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法，包括如下步骤：A)在多层挠性印制线路板需要对位的层上相同位置处设置一对位标记；B)比较需要对位的层间的对位标记是否有重合，如两个标记完全重合，则认为层间偏移在可接受范围内；如两个标记不完全重合但是所有部位都有接触，则认为层间偏移在可接受范围内；如两个标记有一个以上部位相离，则认为层间偏移不在可接受范围内；其中步骤A中的对位标记为能检测一个平面内相互垂直的两个轴向位置偏移量的线条标记，该线条标记的线条宽度和所需要的对位精度的尺寸相同。该方法可数字量化检测结果，满足任意精度对位要求的检测，并提高检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层挠性印制线路板的制造方法，特别是指在多层挠性印制线路板制造过程中判断层间位置是否发生偏移的判断方法。
背景技术
随着挠性印制线路板朝着高密度趋势发展，多层式线路板的架构是最普遍采用的型态。多层式挠性印制线路板的每一层包括上、下绝缘层和位于其间的内层铜箔构成，各层材料之间用半固化胶作为粘结剂，以压合方式结合。其中，各层铜箔之间呈不相通的状态。因此，为使各层线路的局部或特定部位连通时，需要通过钻孔来形成贯通孔，然后再经过对通孔电镀的步骤，使贯通孔的内壁面及挠性多层线路板的外表面形成适当厚度的电镀层，通过该电镀层可使外层铜箔分别和位于绝缘层中的搭接铜箔连通至内层线路上。这样，各层线路需要相互连通至表层位置时，都需通过横向方式延伸至贯通孔电镀层，再通过贯通孔向上或向下延伸至其它层或表层位置，然后，才由该其它层或表层横向延伸至所需的位置。
因此，各层预置的搭接铜箔之间的位置精度要求较高，一旦发生较大偏移就会衍生开路而造成产品电气性能的损坏。但受现有生产工艺水平不高，以及制造挠性印制线路板的材料在生产过程中会发生一定收缩等因素制约，并不能保证层间对位完全准确，图1为现有多层挠性印制线路板层间发生偏移的示意图。
目前业界的传统作法是将该位置偏移控制在一定的范围内，并采用如图2所示的方法来判断层间位置偏移量是否在可接受范围内：在挠性印制线路板需要对位的各层上分别蚀刻一圆形对位标记，对位层叠时，如各层间的对位标记间的偏移程度可否接受的判断标准是标记间偏离度与标记直径大小进行比较的，如标记间偏离度大于标记大小的三分之一是不可接受的，标记偏离度小于等于标记大小的三分之一是可接受范围。在实际的生产中，这个没有用数字量法的判断标准需要品质检验人员肉眼判断，但由于不同人间存在一定的差异性，其检验结果也会参差不齐，甚至会将不良品误判成良品。但如果对每片挠性印制线路板都采用量具来检验偏离度是否合格，又会极大的降低生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是弥补现有技术不足，提出一种简单、可数字量化的检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法。
本发明的技术问题是通过如下方案解决的：
一种检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法，包括如下步骤：
A)在多层挠性印制线路板需要对位的层上相同位置处设置一对位标记；
B)比较需要对位的层间的对位标记是否有重合，如两个标记完全重合，则认为层间偏移在可接受范围内；如两个标记不完全重合但是所有部位都有接触，则认为层间偏移在可接受范围内；如两个标记有一个以上部位相离，则认为层间偏移不在可接受范围内；
步骤A中的对位标记为能检测一个平面内相互垂直的两个轴向位置偏移量的线条标记，该线条标记的线条宽度和所需要的对位精度的尺寸相同。
所述能检测一个平面内相互垂直的两个轴向位置偏移量的线条标记可以是十字形、三角形、正方形、梯形、菱形形状的线条标记中的任意一种。
所述十字形、三角形、正方形、梯形、菱形形状的线条标记的外可套接一个圆形或方形的外框。
本发明的有益效果是：因为对位标记的线条宽度和所需要的对位精度的尺寸相同，因此可数字量化检测结果，且可满足任意精度对位要求的检测，且因为其检测标准只需要比较对位标记间是否有重合部分就可判断产品是否在可接受的偏移范围内，可以极大的降低对检测人员的能力要求，统一检测标准，并提高检测效率。
附图说明
图1为现有多层挠性印制线路板层间发生偏移的示意图；
图2为现有技术判断层间位置偏移量是否在可接受范围内的方法示意图；
图3本发明的一种判断层间位置偏移量是否在可接受范围内的方法示意图；
图4本发明的另一种判断层间位置偏移量是否在可接受范围内的方法示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例并结合附图对本发明作进一步详细的说明。
本发明在挠性印制线路板需要对位的各层上分别蚀刻一圆形对位标记，如图3所示，该对位标记是一个套接十字的圆环形复合标记，该复合标记内十字的线条宽度和产品层间偏移量的精度要求相同，针对不同的产品层间偏移量的要求可设计不同的线条宽度，因此可满足所有产品的层间偏移判断要求。
例如当某一型号的多层挠性印制线路板的焊盘的大小为0.60mm，钻孔0.20mm，那么对位的精度最低应该是0.20mm才能保证产品品质，但有些客户会对对位精度提出更高的要求，如要求对位精度为0.10mm，采用传统方法就需要使用1/6焊盘的宽度来判断，但用目视来判断两个对位标记的偏移是否在1/6内是极不准确的。但采用本发明的对位标记，只需要将对位标记中的十字宽度从0.20mm改为0.10mm即可。
采用图3的对位标记，其对层间位置偏移的判断标准是两个十字对位标记，如果两个十字对位标记有一个以上部位相离时，则认为是不合格产品；如两个标记完全重合，则认为层间偏移在可接受范围内；如两个标记不完全重合但是所有部位都有接触，则认为层间偏移在可接受范围内；这样，质检人员只需要判断两层之间的标记是否有相离就可以确定层间对位是否满足要求。采用上述设计，判断的标准就更直接，不同的作业员也能提供完全的正确的判断。同时，作业员因为传统的判断标准需要估计，新的判断标准因为更为直接，从而省去了估计的时间，使作业员的判断速度得到了极大的提高。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以做出若干简单推演或替换，例如，去掉本发明对位标记外围的圆环，只保留中心的十字，或如图4所示，将外围的圆环改为方形外框，也可完成相同的功能。另外，采用三角形、正方形、梯形、菱形的线条标记，只要其线条宽度和对位精度相同，且能检验一个平面内的两个轴向位置偏移量的对位标记都可认为是本发明的简单变换。
Claims (3)
1、一种检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法，包括如下步骤：
A)在多层挠性印制线路板需要对位的层上相同位置处设置一对位标记；
B)比较需要对位的层间的对位标记是否有重合，如两个标记完全重合，则认为层间偏移在可接受范围内；如两个标记不完全重合但是所有部位都有接触，则认为层间偏移在可接受范围内；如两个标记有一个以上部位相离，则认为层间偏移不在可接受范围内；
其特征在于：步骤A中的对位标记为能检测一个平面内相互垂直的两个轴向位置偏移量的线条标记，该线条标记的线条宽度和所需要的对位精度的尺寸相同。
2、如权利要求1所述的检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法，其特征在于：所述能检测一个平面内相互垂直的两个轴向位置偏移量的线条标记是十字形、三角形、正方形、梯形、菱形形状的线条标记中的一种。
3、如权利要求2所述的检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法，其特征在于：所述十字形、三角形、正方形、梯形、菱形形状的线条标记的外围套接一个圆形或方形的外框。
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