CN101626660B - 结构不对称多层板铜面相靠压合工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种印制线路板结构不对称多层板压合工艺方法，主要用于解决印制线路板结构不对称导致的层间偏移及板弯板曲。印制线路板正常压合采用两张镜面钢板间压一套板，而铜面相靠压合工艺在两张镜面钢板间压合两套板，在排板时将两套板中内层芯板未做线路蚀刻的大铜面相靠在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进行压合，压合后从高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触，可避免大铜面内层芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。
Description
所属技术领域：
结构不对称多层板铜面相靠压合工艺属于印制线路板流程制造技术，适用于印制线路板压合流程。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，对印制线路板产品的要求越来越严，印制线路板向高精密、埋孔、盲孔方向不断发展，印制线路板的对位精度及板弯板曲要求也越来越严格，结构不对称的印制线路板在压合时因吸热不同在高温高压下极易产生层间偏移及板曲不良造成报废，结构不对称多层板的层间对准度及板曲已成为业界公认的制作难点。本发明工艺就是在此背景下推出的用于解决特殊不对称结构层间偏移及板弯板曲的压合方法。
发明内容：
铜面相靠压合工艺是在两张镜面钢板间压合两套板，在排板时将两套板中内层芯板未做线路蚀刻的大铜面相靠在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进行压合，压合后从高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触，可避免大铜面内层芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。
附图说明：
图1为正常压合方法；图2为铜面相靠压合方法。
具体实施方式：
1、制作流程：
上工序→预排→排板→压合→成型→检查(层偏、涨缩)→下工序
2、排板工序的具体步骤如下：
在预排时将印制线路板的内层芯板按设计的层次要求叠好，预排后送入排板房进行最后的排板。排板时在下镜面钢板上首先放铜箔(铜箔厚度按设计要求)，将预排好的第一套板半固化片面放在铜箔粗糙面上，用粘尘辘将未蚀刻线路的大铜面清洁后在上面放一张高温分离膜，然后再取第二套板将未蚀刻线路大铜面放在高温分离膜上。最后放铜箔及上镜面钢板，上下两层板需注意对准，以防止板边铆钉位或热熔位压入板单元内造成报废，压合后将两套板从高温分离膜处分开。其它生产流程同正常压合流程制作。
Claims (1)
1.一种结构不对称印制线路板压合工艺流程，是解决印制线路板结构不对称多层板层间偏移及板曲不良的一种流程工艺，其特征是：在排板时将两套板中内层芯板未做线路蚀刻的大铜面相靠在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进行压合，压合后从高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触，可避免大铜面内层芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。
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