CN103037638B - 带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。

Description

带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法

技术领域

本发明涉及PCB基板的制作领域，特别涉及一种带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法。

背景技术

PCB基板通常为多层板，现有的多层板通常是首先制作单层板，然后将单层板层叠，利用压合的方法将单层板压合为一提的多层板。具体地，请参考图1，为现有的多层板的压合原理示意图。待压合多层板17包括层叠的多个单层板，每一单层板包括半固化片，所述半固化片至少有一侧形成有布线层，分别是：第一半固化板11，材质为半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一布线层111(所述第一半固化板11与第一布线层111构成第一单层板)；第二半固化板12，材质为半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二布线层121(所述第二半固化板12与第二布线层121构成第二单层板)；第三半固化板13，材质为半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三布线层131(所述第三半固化板13与第三布线层131构成第三单层板)；第四半固化板14，材质为半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四布线层141(所述第四半固化板14与第四布线层141构成第四单层板)。所述多层板的制作与现有技术相同，即可以先制作第四半固化板14的两侧形成第三布线层131和第四布线层141以及在第二半固化板12的两侧形成第一布线层111和第二布线层121，然后第一布线层11下方放置第一半固化板11，在第二布线层121上放置第三半固化板13，所述第一半固化板11与第一布线层111以及所述第三半固化板13与第二布线层121在经过压合后形成一体。在压合时，所述待压合多层板17的上方和下方均放置钢板16。所述待压合多层板17与其上方和下方的钢板16之间还可以放置软衬板，用于缓冲钢板16与待压合多层板17之间的压力。

在进行压合时，在所述两个钢板16之间施加压力，并且对所述待压合多层板17进行加热，利用所述钢板16的压力使得所述待压合多层板16形成一体化的多层板。

在申请号为200820176681.7的中国专利申请中可以发现更多关于现有的PCB基板的信息。

在实际中发现，上述方法无法有效将带有芯片窗口的多层板的压合，无法满足应用的要求。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种带有芯片窗口的多层板的压合方法，实现了对带有芯片窗口的多层板的压合，满足了应用的要求。

为解决上述问题，本发明提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：

提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；

在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；

在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；

通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；

去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。

可选地，所述填充物的材质为环氧玻璃布。

可选地，所述填充物与所述芯片窗口之间具有空隙，在将所述待压合多层板压合时，还包括对所述待压合多层板加热的步骤，所述软衬板还用于在加热时将所述填充物与芯片窗口之间的空隙填充。

可选地，所述软衬板包括：位于所述待压合多层板上的成型剥离膜和位于所述成型剥离膜上的热延迟/压力均衡膜。

可选地，所述成型剥离膜的厚度范围为1.0～1.8毫米，所述热延迟/压力均衡膜的厚度范围为0.1～0.5毫米。

可选地，所述单层板包括半固化板，所述半固板朝向所述软衬板的至少有一侧的表面形成有布线层，所述方法还包括：

在对所述待压合多层板进行压合前，还包括对所述布线层的表面进行棕化处理的步骤，所述棕化处理利用刷轮或刻蚀工艺进行，所述刷轮或刻蚀工艺的刻蚀量为1～1.5微米。

可选地，所述导热传压板为钢板，所述钢板的表面的粗糙度满足轮廓算术平均偏差Ra小于等于0.14微米，微观不平度十点高度Rz小于等于1.5微米，所述钢板的硬度是48～52HRC，施加于所述待压合多层板的压强范围为500～550psi，时间为2.5～3.5小时。

可选地，在进行所述压合时，对所述待压合多层板进行加热，使得所述待压合多层板的温度达到180～200摄氏度。

可选地，所述单层板的形状为方形，所述单层板的外侧边缘形成有定位孔；在利用所述单层板层叠呈多层板时，利用所述定位孔实现一个单层板与另一单层板之间的对准。

可选地，所述硬衬板内与所述芯片窗口和填充物的对应的位置还形成有盲孔，所述盲孔的深度不超过所述硬衬板的深度，所述方法还包括：形成贯穿所述填充物的铆钉，所述铆钉进入所述盲孔，所述铆钉用于固定所述填充物。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

通过在压合多层板时在芯片窗口内放置填充物，所述填充物用于在压合多层板时分担来自导热传压板的压合力，使得所述多层板的表面受力更加均匀，从而避免芯片窗口没有任何支撑物引起的多层板的芯片窗口边缘处的因受力不均匀的而变形的问题，也可以防止由于受力不均匀引起的多层板的每一单层板受热不均、受力不均引起的多层板的每一单层板与相邻单层板之间的结合强度降低的问题，因此，在芯片窗口设置填充物可以提高多层板的受力均匀度，提高压合多层板的良率，避免产品报废；并且由于多层板的上方(即形成有芯片窗口的一侧)设置了软衬板，在多层板的下方设置的是硬衬板，从而即使所述多层板上方的芯片窗口由于填充物没有将芯片窗口填满或填充物的材质与多层板的材质不同引起的多层板受力不均仍然存在，则多层板上方的软衬板会在压合过程向芯片窗口移动，将填充物与芯片窗口之间的间隙填满，使得多层板的受力更加均匀；多层板下方的硬衬板则不会发生变形，从而多层板下方的受力更加均匀，进一步提高了多层板的受力的均匀性，提高了多层板结合的强度；

进一步优化地，在对所述待压合多层板进行压合前，还包括对所述布线层的表面进行棕化处理的步骤，从而有利于提高一个单层板的半固化板与另一个单层板的布线层的表面之间形成牢固的结合，提高相邻的单层板之间的结合强度；

进一步优化地，在进行所述压合时，对所述待压合多层板进行加热，使得所述待压合多层板的温度达到180～200摄氏度，有利于半固化片融化和再凝固，提高相邻的单层板之间的结合强度，并且加快压合的处理速度；

进一步优化地，在所述单层板的外侧边缘形成有定位孔，所述定位孔可以提高多个单层板之间的对准的精度；

进一步优化地，所述填充物内还可以设置铆钉，从而将填充物固定，防止填充物在压合过程中移动影响多层板的受力均匀度，进一步提高多层板压合后的结合强度。

附图说明

图1是现有技术的多层板的压合原理示意图；

图2是现有的带有芯片窗口的多层板的压合原理示意图；

图3是本发明一个实施例的带有芯片窗口的多层板的压合方法流程示意图；

图4是本发明一个实施例的带有芯片窗口的多层板的压合方法原理示意图；

图5是本发明一个实施例的多层板的俯视结构示意图。

具体实施方式

由于现有的带有芯片窗口的多层板的压合原理请参考图2所示。图中待压合多层板27包括堆叠的多个单层板，分别是：

第一半固化板21；位于第一半固化板21上的第一布线层211(所述第一半固化板21与第一布线层211构成第一单层板)；位于第一布线层211上的第二半固化板22；位于所述第二半固化板22上的第二布线层221(所述第二半固化板22与第二布线层221构成第二单层板)；位于第二布线层221上的第三半固化板23；位于所述第三半固化板23上的第三布线层231(所述第三半固化板23与第三布线层231构成第三单层板)；位于第三布线层231上的第四半固化板24；位于所述第四半固化板24上的第四布线层241(所述第四半固化板24与第四布线层2411构成第四单层板)。每一单层板的中部均形成有芯片窗口，所述芯片窗口用于在后续放置芯片。需要说明的是，所述多层板的制作方法可以是形成多个一个侧面上形成有布线层的半固化板，然后将多个半固化板依次堆叠，也可以是制作一个两个侧面都形成有布线层的半固化板，然后将该另一个没有任何布线层的半固化板与其中一个布线层堆叠。结合图2，例如，可以先在第四半固化板24的两侧形成第三布线层231和第四布线层241，并且在所述第二半固化板22的两侧形成第一布线层211和第二布线层221，然后在第三布线层231和第二布线层221之间放置第三半固化板23，并在第一布线层211下方放置第一半固化板21。此时，所述第一半固化板21与第一布线层211，以及所述第三半固化板23与第三布线层231、第二布线层221之间需要利用压合工艺形成一提的多层板。请继续参考图2，所述待压合多层板27的上方和下方设置有软衬板25，所述软衬板25包括位于靠近所述待压合多层板27的成型剥离膜和位于所述成型剥离膜的远离所述待压合多层板27一侧的热延迟/压力均衡膜。所述软衬板25的远离所述待压合多层板27的一侧还设置有钢板26。所述钢板26用于施加压合力至所述待压合多层板27的两个表面，所述成型剥离薄和热延迟/压力均衡膜用于使得所述待压合多层板27两侧的受力和受热均匀。通常在对所述待压合多层板27进行压合的同时，对所述待压合多层板27进行加热，在加热过程中所述成型剥离膜会变成具有流动性的状态，并且容易向发生凹陷的部位流动。

通常，在压合前，图2中所示的各个半固化板的长度略小于该半固化板上方的布线层的长度，压合后，半固化板受热变形，从而该半固化板的长度会略超过布线层(朝向芯片窗口延伸)，从而该半固化板能够对其上方的布线层进行支持，本发明仅显示了压合后的多层板的结构，并未显示压合前的情况。比如，对于第四半固化板24，在压合前，该第四半固化板24的长度小于其上方的第四布线层241，而压合后，第四半固化板24的长度略大于第四布线层241(朝着芯片窗口延伸)，从而第四半固化板24能够支持其上方的第四布线层241。

由于所述待压合多层板27中部形成有芯片窗口，从而在钢板26向所述待压合多层板27施加压合力时，位于所述芯片窗口的位置由于没有支撑物，因此会造成待压合多层板27靠近芯片窗口的位置受力不均，容易发生变形，该变形使得芯片窗口的下方发生变形，朝向上方形成凹陷。该凹陷会引起待压合多层板27下方的成型玻璃膜向其流动会造成窗口台阶上金手指变形，从而压合后的多层板无法使用。

基于上述分析，现有的压合方法无法实现对带有芯片窗口的多层板的压合。为了解决上述问题，本发明实施例提出一种带有芯片窗口的多层板的压合方法，请结合图3所示的本发明一个实施例的带有芯片窗口的多层板的压合方法流程示意图。所述方法包括：

步骤S1，提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；

步骤S2，在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；

步骤S3，在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；

步骤S4，通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；

步骤S5，去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。

下面结合具体的实施例对本发明的技术方案进行详细的说明。为了更好地说明本发明的技术方案，请结合图4所示的本发明一个实施例的带有芯片窗口的多层板的压合方法原理示意图。

本发明所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法包括：提供待压合多层板107，在所述待压合多层板107的上方设置软衬板110，所述待压合多层板107的下方设置硬衬板100，所述软衬板110的上方和硬衬板100的下方各设置一块导热传压板109，然后利用通过所述导热传压板109以及软衬板110、硬衬板100向所述多层板107施加压合力，将多个单层板压合形成一体化的多层板。

在本发明的可选实施例中，所述软衬板110与其上方的钢板109之间还可以设置分离膜108。所述分离膜108用于在压合后缓解去除所述导热传压板109与下方的多层板之间的应力，防止去除所述导热传压板109时对压合完毕的、一体化的多层板的结构产生影响。

请结合图4，所述待压合多层板107包括层叠而成的多个单层板，每个单层板形成有芯片窗口。作为一个实施例，所述芯片窗口的中心自下向上在同一直线上，且所述芯片窗口的尺寸自下向上依次增大。作为一个实施例，所述待压合多层板107包括4个层叠而成的单层板，每个单层板分别制作，每一单层板包括半固化片，所述半固化片至少有一侧形成有布线层，分别是：第一半固化板101，材质为半固化片，所述第一半固化板101上形成有第一布线层1011(所述第一半固化板101与第一布线层1011构成第一单层板)；第二半固化板102，材质为半固化片，所述第二半固化板102上形成有第二布线层1021(所述第二半固化板102与第二布线层1021构成第二单层板)；第三半固化板103，材质为半固化片，所述第三半固化板103上形成有第三布线层1031(所述第三半固化板103与第三布线层1031构成第三单层板)；第四半固化板104，材质为半固化片，所述第四半固化板104上形成有第四布线层1041(所述第四半固化板104与第四布线层1041构成第四单层板)。需要将所述第一布线层1011与第二半固化板102、第二布线层1021与第三半固化板103压合，从而使得多个单层板形成一体的多层板。在压合前，各个半固化板的长度会略小于其上方的布线层的长度，以便于压合后，该半固化板经过一定的挤压、形变，其长度略大于其上方的布线层的长度(向芯片窗口延伸)，对其上方的布线层提供支持。图中并未按照实际状况进行显示，特此说明。

在其他的实施例中，所述多层板还可以为包括3层、5层或其他数目层数的多层板。并且待压合多层板还可以有其他的制作方法，比如，首先在第二半固化板102的两侧形成分别形成第一布线层1011、第二布线层1021，并且在第四半固化板104的两侧形成第三布线层1031和第四布线层1041，然后，在所述第一布线层1011的下方放置第一半固化板101，在所述第二布线层1021和第三布线层1031之间放置第三半固化板103，此时需要通过压合工艺将第一布线层1011与下方的第一半固化板101、第三半固化板103与两侧的第三布线层1031和第二布线层1021压合为一体，从而形成一体化的多层板。

作为一个实施例，图4中所示的各个单层板中具有两个芯片窗口，仅为示意，在其他的实施例中，所述单层板中可以有更多的芯片窗口，所述芯片窗口可以按照矩阵排布，在此不应限制本发明实施例的保护范围。

作为一个实施例，所述半固化片的材质由树脂和增强材料组成，所述增强材料可以为玻纤布、纸基、复合材料中的一种或多种。在加热的情况下，所述半固化片融化为液态，其内部的短分子转化为长分子，并且具有流动性，从而可以实现一个单层板的半固化片上与另一个单层板的布线层结合。

作为本发明的可选实施，对所述待压合多层板107压合时需要对其该待压合多层板107进行加热，使得所述待压合多层板107的温度达到180～200摄氏度，加快每一单层板的半固化片的融化速度，从而缩短压合的时间。

本发明实施例所述的第一布线层1011、第二布线层1021、第三布线层1031、第四布线层1041的材质为金属，所述金属可以为金、银、铜、铝等。本实施例中，所述第一布线层1011、第二布线层1021、第三布线层1031、第四布线层1041的材质为铜。

在将所述第一单层板、第二单层板、第三单层板和第四单层板堆叠之前，所述各个单层板上的布线层已经按照设计要求形成了特定的金属布线。作为可选的实施例，各个单层板的布线层表面可以在压合前进行棕化处理的步骤，所述棕化处理利用刷轮或刻蚀工艺进行，所述刷轮或刻蚀工艺的刻蚀量为1～1.5微米。所述各个单层板内形成有芯片窗口，自下向上(即第一单层板至第四单层板的方向)，所述芯片窗口的尺寸依次增大，且所述芯片窗口的中心处于同一直线上，且所述直线垂直于各个单层板的表面。

作为一个实施例，各个单层板的形状为方形，所述方形可以为长方形或正方形，各个单层板的外部(即方形的四个边)的长度相同。

所述第一单层板和第四单层板自下向上堆叠，为了保证所述第一单层板至第四单层板的各个单层板的芯片窗口能实现良好对准(芯片中心处于同一直线上)，且实现所述待压合多层板107与其上方的软衬板110、导热传压板109、下方的硬衬板100和导热传压板109之间在压合过程中不发生错位、位移等，作为可选的实施例，还可以在所述各个单层板以及软衬板110、导热传压板109、硬衬板100、分离膜108的外部边界处形成定位孔，通过在定位孔中设置销钉，利用所述贯穿所述各个单层板以及软衬板110、导热传压板109、硬衬板100、分离膜108的销钉，实现各个层之间的相对位置关系固定，保证待压合多层板107的各个层之间的对准。如图4所示，定位孔1091贯穿所述各个单层板以及软衬板110、导热传压板109、硬衬板100、分离膜108。为了更好地说明所述定位孔1091的位置，请结合图5所示的本发明一个实施例的多层板的俯视结构示意图。(图5的导热传压板仅为示意，其尺寸并没有按照图4的导热传压板的尺寸绘制)。图中导热传压板109的外侧边缘的每条边设置定位孔1091，即对于方形的导热传压板109，其中设置4个定位孔1091。

需要在其他的实施例中，根据所述导热传压板109或每一单层板的形状的不同，所述定位孔1091的数目和布局可以有其他的设置。

作为一个实施例，所述芯片窗口内放置的填充物105可以与所述芯片窗口之间具有空隙。所述填充物105的材质为环氧玻璃布，容易利用现有技术制作，从而降低填充物105的成本。所述填充物105的底部与所述第一多层板101的底部齐平，所述填充物105的顶部与所述第四布线层104的顶部齐平。所述填充物105的轴线与所述芯片窗口的中心所在的直线重合。

由于所述填充物105与所述芯片窗口之间具有间隙，从而可能在后续的压合过程中会由于受力变形发生移动，本发明采用铆钉固定所述填充物105。具体地，请结合图4，本发明在所述硬衬板100的与所述填充物105所在位置对应的位置设置盲孔(bland via)，所述盲孔的深度应小于等于所述硬衬板100的深度。作为一个实施例，所述盲孔的深度小于所述硬衬板100的深度。然后通过铆钉1051穿透所述填充物105，所述铆钉1051的高度应满足：该铆钉被放置于填充物105内部后，其顶部与所述填充物105的顶部齐平，其底部与所述盲孔的底部齐平，从而利用所述铆钉1051将填充物105固定，使得所述填充物105与所述芯片窗口的相对位置保持固定，防止在压合过程中，所述填充物105发生变形引起的填充物105与芯片窗口的相对位置变化，防止所述变形引起各个单层板的受力不均匀。

在其他的实施例中，若不考虑填充物105的成本，所述填充物105的形状还可以设置成与所述多个单层板的芯片窗口堆叠的形状一致，从而可以避免所述填充物105由于受力发生变形而移动。

所述待压合多层板107上方设置的软衬板110包括：位于所述待压合多层板107上的成型剥离膜105和位于所述成型剥离膜105上的热延迟/压力均衡膜106。作为一个实施例，所述成型剥离膜105的厚度范围为1.0～1.8毫米；延迟/压力均衡膜106的厚度范围为0.1～0.5毫米。

所述成型剥离膜105还用于在加热或加压时时发生变形，从而将所述填充物与芯片窗口之间的空隙填充。

本发明实施例所述的导热传压板109为钢板，所述钢板的表面的粗糙度满足轮廓算术平均偏差Ra小于等于0.14微米，微观不平度十点高度Rz小于等于1.5微米，所述钢板的硬度是48～52HRC，施加于所述待压合多层板的压强范围为500～550psi，时间为2.5～3.5小时。

综上，通过在压合多层板时在芯片窗口内放置填充物，所述填充物用于在压合多层板时分担来自导热传压板的压合力，使得所述多层板的表面受力更加均匀，从而避免芯片窗口没有任何支撑物引起的多层板的芯片窗口边缘处的因受力不均匀的而变形的问题，也可以防止由于受力不均匀引起的多层板的每一单层板受热不均、受力不均引起的多层板的每一单层板与相邻单层板之间的结合强度降低的问题，因此，在芯片窗口设置填充物可以提高多层板的受力均匀度，提高压合多层板的良率，避免产品报废；并且由于多层板的上方(即形成有芯片窗口的一侧)设置了软衬板，在多层板的下方设置的是硬衬板，从而即使所述多层板上方的芯片窗口由于填充物没有将芯片窗口填满或填充物的材质与多层板的材质不同引起的多层板受力不均仍然存在，则多层板上方的软衬板会在压合过程向芯片窗口移动，将填充物与芯片窗口之间的间隙填满，使得多层板的受力更加均匀；多层板下方的硬衬板则不会发生变形，从而多层板下方的受力更加均匀，进一步提高了多层板的受力的均匀性，提高了多层板结合的强度；

进一步优化地，在对所述待压合多层板进行压合前，还包括对所述布线层的表面进行棕化处理的步骤，从而有利于提高一个单层板的半固化板与另一个单层板的布线层的表面之间形成牢固的结合，提高相邻的单层板之间的结合强度；

进一步优化地，在进行所述压合时，对所述待压合多层板进行加热，使得所述待压合多层板的温度达到180～200摄氏度，有利于半固化片融化和再凝固，提高相邻的单层板之间的结合强度，并且加快压合的处理速度；

进一步优化地，在所述单层板的外侧边缘形成有定位孔，所述定位孔可以提高多个单层板之间的对准的精度；

进一步优化地，所述填充物内还可以设置铆钉，从而将填充物固定，防止填充物在压合过程中移动影响多层板的受力均匀度，进一步提高多层板压合后的结合强度。

本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，包括：

提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；

在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；

在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；

通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；

去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板；

其中，

所述填充物与所述芯片窗口之间具有空隙，在将所述待压合多层板压合时，还包括对所述待压合多层板加热的步骤，所述软衬板还用于在加热时将所述填充物与芯片窗口之间的空隙填充。

2.如权利要求1所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，所述填充物的材质为环氧玻璃布。

3.如权利要求2所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，所述软衬板包括：位于所述待压合多层板上的成型剥离膜和位于所述成型剥离膜上的热延迟和压力均衡膜。

4.如权利要求3所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，所述成型剥离膜的厚度范围为1.0～1.8毫米，所述热延迟和压力均衡膜的厚度范围为0.1～0.5毫米。

5.如权利要求1所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，所述单层板包括半固化板，所述半固化板朝向所述软衬板的至少有一侧的表面形成有布线层，所述方法还包括：

在对所述待压合多层板进行压合前，还包括对所述布线层的表面进行棕化处理的步骤，所述棕化处理利用刷轮或刻蚀工艺进行，所述刷轮或刻蚀工艺的刻蚀量为1～1.5微米。

6.如权利要求1所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，所述导热传压板为钢板，所述钢板的表面的粗糙度满足轮廓算术平均偏差Ra小于等于0.14微米，微观不平度十点高度Rz小于等于1.5微米，所述钢板的硬度是48～52HRC，施加于所述待压合多层板的压强范围为500～550psi，时间为2.5～3.5小时。

7.如权利要求1所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，在进行所述压合时，对所述待压合多层板进行加热，使得所述待压合多层板的温度达到180～200摄氏度。

8.如权利要求1所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，所述单层板的形状为方形，所述单层板的外侧边缘形成有定位孔；在利用所述单层板层叠呈多层板时，利用所述定位孔实现一个单层板与另一单层板之间的对准。

9.如权利要求1所述的带有芯片窗口的多层板的压合方法，其特征在于，所述硬衬板内与所述芯片窗口和填充物的对应的位置还形成有盲孔，所述盲孔的深度不超过所述硬衬板的深度，所述方法还包括：形成贯穿所述填充物的铆钉，所述铆钉进入所述盲孔，所述铆钉用于固定所述填充物。