JP2008268132A - 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 78
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 66
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】基準スケール10は、基準穴11aが所定の間隔で形成されている熱耐性の強い基板11と、基板11の各穴11aに充填され基板11と異なるX線の透過性を有する基材部12と、基材部12の一面に所定の精度の良い間隔で配置され基材部12と異なるX線の透過性を有し相対的に薄く形成された金属層13とを備えて構成される。この構成により、基準スケール10を撮影したX線画像の金属層13に対応する位置の精度は従来より高くなり、正確な位置の判別を可能にする。
【選択図】図1
Description
スケールの厚みを薄くすれば、両エッジが略重なり、基準穴の外周部が鮮明に撮影されるのでこの問題は解決できる。しかし基準穴の外周部を十分鮮明に撮影するためには、基準穴の周辺部の厚さを十分薄く、例えば10〜100μm程度にする必要がある。しかしそのような加工は極めて困難である。
さらに、基準スケールは、温度変化に伴って伸縮してしまい、温度に依存しない正確な位置合わせが困難である。そのため、従来の基準スケールの基準穴の位置を基準にした場合、穴あけ対象物の穴あけ位置を特定する精度を向上させようとしても限界があった。
また、本発明は、熱による影響の小さい基準スケール及びその製造方法を提供することを目的とする。
位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるX線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるX線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする。
前記基準体は、前記基材部よりもX線の透過性が低くてもよい。
前記基材部は、金属、セラミック、又は樹脂から構成され、
前記基準体は、金属から構成されていてもよい。
前記基準体は、前記基材部の一面上に配置されていてもよい。
複数の穴が所定の間隔で形成されている基板の該各穴に、X線の透過性が前該基板よりも高い物質を配し、
当該物質上に、前記所定の間隔で、フォトリソグラフィー法により、所定のX線透過性の基準部を形成する、
ことを特徴とする。
加工対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段に配置された基準スケールと、
前記基準スケールに向けてX線を照射するX線源と、
前記X線源からのX線を用いて前記基準スケールの画像を撮影する撮像手段と、
前記撮像手段の撮像画像に基づいて、加工位置を決定して、前記加工対象物を加工する加工手段と、
を備える加工装置において、
前記基準スケールは、
位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるX線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるX線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする。
また、本発明では基準穴の形成精度は低くても、基準体の形成精度を高くすることが可能である。本発明においては位置合せの基準は基準穴の外周部ではなく、形成精度の高い基準体の外周部であるため、穴あけ対象物の穴あけ位置を特定する精度を向上させることができる。さらに、基準体を薄く形成することにより、そのエッジが明確になり、位置判定が容易となるので、さらに穴あけ対象物の穴あけ位置を特定する精度を向上させることができる。
図1(a)は、本実施形態に係る基準スケール10の概観図、図1(b)は、図1(a)に示す基準スケールを直線Sa−Sa’で切断した場合の矢視断面図である。
基準スケール10を位置合わせに使用する穴あけ装置の基本構成は、例えば、前述の特開平9−85693号公報に開示されている穴あけ装置と同一である。
1)まず、プリント基板に穴あけすべき穴の間隔に応じて可動側の撮影手段及び穴あけ手段を第2の移動手段により移動させ、基準スケール10の複数の金属層13のうち固定側及び可動側の両撮影手段の近傍に位置するものをそれぞれ撮影する。
2)次に、固定側及び可動側の撮影手段の画像領域内における各金属層13の中心位置を画像処理によりそれぞれ求める。
3)次に、求めた金属層13の中心位置と、金属層13のピッチとに基づいて、両撮影手段の間隔を算出する。
4)次に、両識別用マークが両撮影手段の画像領域内にそれぞれ入るようにプリント基板を作業テーブル上にセットする。
5)次に、両撮影手段により両識別用マークを撮影し、画像処理により両識別用マークの中心位置を検出する。
6)次に、各識別用マーク中心位置と両撮影手段の間隔とに基づいて両識別用マークの間隔を求める。
7)次に、両識別用マークの間隔と穴あけすべき穴の間隔との誤差を求める。
8)次に、識別用マークの中心位置から誤差分だけ補正された穴あけ位置を設定する。
9)そして、両移動手段により両穴あけ手段を各穴あけ位置にそれぞれ移動させ、プリント基板に穴あけする。
さらに、その基材部12の上に、金属層13が配置されているので、金属層13配置部分のX線の透過性が周囲よりも低く、金属層13の像を容易に識別することができる。
さらに、図2(b)に示す画像において、外側の2重円の外側の円C1が基板11に形成された基準穴11aのX線源20側のエッジP1の像に対応し、内側の円C2が基準穴11aの撮影手段30側のエッジP2に対応する。また、内側の2重円の外側の円C3が基板11に形成された金属層13のX線源20側のエッジP3の像に対応し、内側の円C4が基板11の金属層13の撮影手段30側のエッジP4に対応する。
また、仮に、基準穴11aの位置や形状の精度が低いとしても、基準穴11a自体を位置決めに使用するのではなく、金属層13を位置決めに使用するので、問題とならない。すなわち本実施例における基準穴11aの形成精度は高い必要が無い。従って、正確に基準穴を加工しようとする場合に比して、加工が容易である。
例えば、上記実施の形態では、基板11の基準穴11a全体を充填材で充填したが、一部のみを充填してもよい。例えば、図5に示すように、基板の基準穴11aの一部のみ(図面では下側)にX線の透過性が高い基材部12を充填し、その基材部12の下面に金属層13を形成してもよい。
また、基材部12を金属やセラミックとしてもよい。
要するに、基準スケール10全体としての熱膨張率が小さく、基板11と基材部12との間のX線透過性の違いが明確になるような材料・厚さで、基板11と基材部12を構成できればよい。
要するに、基準スケールを撮影した画像の金属層の位置を用いて、基板上の特定箇所の位置を測定する場合に本発明を適用可能である。
すなわち、図9(Aa)に示す形状では、樹脂部材等の基材部12をプレス等にて円形に加工した中心に、円形の金属層13が設けられているのに対して、図9(Bb)に示すように、基材部12の中心には、金属層13が円形に除去され、基材部12の外縁部に金属層13が設けられているような形状であってもよい。なお、図9(Bb)は、図9(Ba)に示す形状を直線Sc−Sc’で切断した場合の矢視断面図である。
そして、このようにして加工された金属層13と基材部12は、図7に示すように、基準穴11aに取り付けられた後に例えば接着剤等で固定され、基準スケール10は完成する。
11 基板
11a 基準穴
12 基材部
13 金属層
Claims (9)
- 位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるX線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるX線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする基準スケール。 - 前記基材部は、前記基板よりもX線の透過性が高く、
前記基準体は、前記基材部よりもX線の透過性が低い、
ことを特徴とする請求項1に記載の基準スケール。 - 前記基板は、金属、又はセラミックから構成され、
前記基材部は、金属、セラミック、又は樹脂から構成され、
前記基準体は、金属から構成される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の基準スケール。 - 前記各穴が形成される所定の間隔より前記各基準体が形成される所定の間隔の方が精度が高い、
ことを特徴とする請求項1、2又は3に記載の基準スケール。 - 前記基板の主面と前記基材部の主面とは、面一に形成されており、
前記基準体は、前記基材部の一面上に配置されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の基準スケール。 - 前記基準体は、厚さ5μm〜1mmの厚さに形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の基準スケール。 - 前記基準体は、フォトリソグラフィー法により形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の基準スケール。 - 複数の穴が所定の間隔で形成されている基板の該各穴に、X線の透過性が前該基板よりも高い物質を配し、
当該物質上に、前記所定の間隔で、フォトリソグラフィー法により、所定のX線透過性の基準部を形成する、
ことを特徴とする基準スケールの製造方法。 - 加工対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段に配置された基準スケールと、
前記基準スケールに向けてX線を照射するX線源と、
前記X線源からのX線を用いて前記基準スケールの画像を撮影する撮像手段と、
前記撮像手段の撮像画像に基づいて、加工位置を決定して、前記加工対象物を加工する加工手段と、
を備える加工装置において、
前記基準スケールは、
位置を測定するために使用する基準スケールであって、
穴が所定の間隔で形成されている基板と、
前記基板の各穴に配置され、前記基板と異なるX線の透過性を有する基材部と、
前記基材部の一面に前記所定の間隔で配置され、前記基材部と異なるX線の透過性を有する基準体と、
を備えることを特徴とする加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007114756A JP4671988B2 (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007114756A JP4671988B2 (ja) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008268132A true JP2008268132A (ja) | 2008-11-06 |
JP4671988B2 JP4671988B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=40047817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4671988B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017037011A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | セイコープレシジョン株式会社 | 位置補正用治具及びx線位置計測装置 |
CN112504183A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-03-16 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种孔偏检测方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5742129A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-09 | Jeol Ltd | Detector for position of mark in electron ray exposure |
JPH02501411A (ja) * | 1987-10-30 | 1990-05-17 | フォー・ピー・アイ・システムズ・コーポレーション | エレクトロニクスの検査のための自動ラミノグラフシステム |
JPH05322803A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-07 | Sony Corp | X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置 |
JP2001168537A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Muraki:Kk | 多層プリント配線板と、その層間ズレの測定方法 |
JP2003075114A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Juki Corp | マーク検出装置 |
JP2003254735A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 位置計測装置及びその方法 |
JP2005347552A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 基準点の位置決定方法 |
-
2007
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5742129A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-09 | Jeol Ltd | Detector for position of mark in electron ray exposure |
JPH02501411A (ja) * | 1987-10-30 | 1990-05-17 | フォー・ピー・アイ・システムズ・コーポレーション | エレクトロニクスの検査のための自動ラミノグラフシステム |
JPH05322803A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-07 | Sony Corp | X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置 |
JP2001168537A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Muraki:Kk | 多層プリント配線板と、その層間ズレの測定方法 |
JP2003075114A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Juki Corp | マーク検出装置 |
JP2003254735A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 位置計測装置及びその方法 |
JP2005347552A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 基準点の位置決定方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017037011A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | セイコープレシジョン株式会社 | 位置補正用治具及びx線位置計測装置 |
CN106441173A (zh) * | 2015-08-11 | 2017-02-22 | 精工精密株式会社 | 位置校正用工具以及x射线位置计测装置 |
CN106441173B (zh) * | 2015-08-11 | 2020-01-14 | 精工计时系统有限公司 | 位置校正用工具以及x射线位置计测装置 |
TWI696805B (zh) * | 2015-08-11 | 2020-06-21 | 日商精工計時系統有限公司 | 位置補正用治具、x射線位置計測裝置及x射線之x軸對準方法 |
CN112504183A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-03-16 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种孔偏检测方法 |
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