TWI696805B - 位置補正用治具、ｘ射線位置計測裝置及x射線之x軸對準方法 - Google Patents

位置補正用治具、ｘ射線位置計測裝置及x射線之x軸對準方法 Download PDF

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Abstract

係以提供可以迅速且精度佳地調整X射線放射器之放射中心和X射線攝影機之光軸的位置補正用治具為目的。

X射線位置計測裝置之位置補正用治具係為了使利用X射線攝影機攝影從X射線放射器被放射出之X射線而對測量對象物進行測量之X射線位置計測裝置中之上述X射線放射器之X射線放射中心和上述X射線攝影機之光軸對準而被使用的上述X射線位置計測裝置之位置補正用治具，具備：穿透X射線放射器側放射之X射線的第1穿透部；穿透藉由第1穿透部而被穿透之X射線而投影至X射線攝影機的第2穿透部，將根據藉由上述第1穿透部而穿透之X射線的第1投影像，和根據藉由上 述第2穿透部而穿透之X射線的第2投影像，投影至上述X射線攝影機。

Description

位置補正用治具、X射線位置計測裝置及X射線之X軸對準方法
本發明係關於位置補正用治具、X射線計測裝置及X射線之X軸對準方法。
使用X射線放射器及X射線攝影機而進行印刷板之位置測量的X射線位置計測裝置(專利文獻1)。在如此之X射線位置計測裝置中，當X射線放射器之放射中心與X射線攝影機之光軸不對準時，在X射線攝影機之攝影畫像產生變形，無法進行正確的定位。因此，在如此之X射線位置計測裝置中，進行使放射器之放射中心與X射線攝影機之光軸對準的調整。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1] 日本特開2012-88170號公報
於進行如此地使放射器之放射中心和X射線攝影機之光軸對準之調整時，期待調整不會費太多工夫，可以在短的調整時間，正確地進行使放射器之放射中心和X射線攝影機之光軸對準的調整。
鑒於上述課題，本發明之目的在於提供可以迅速且精度佳地調整X射線放射器之放射中心和X射線攝影機之光軸的位置補正用治具及可以使用如此之位置補正用治具的X射線位置計測裝置。
(1)為了達成上述目的，與本發明之一態樣有關之位置補正用治具係X射線位置計測裝置中的位置補正用治具，該X射線位置計測裝置係利用X射線攝影機攝影基於從X射線放射器被放射出之X射線的畫像而對測量對象物進行測量，該位置補正用治具係用於使上述X射線放射器之X射線放射中心和上述X射線攝影機之光軸對準，該位置補正用治具具備：使上述X射線放射器側放射之上述X射線穿透的第1穿透部；和截斷藉由上述第1穿透部被穿透的X射線之一部分而投影在上述X射線攝影機的第2穿透部，上述第1穿透部具備使上述X射線全 部穿透的第1孔，和使上述X射線之一部分穿透的上述第1孔以外的部分，上述第2穿透部具備使上述X射線全部穿透的第2孔，和截斷上述X射線之上述第2孔以外的部分，將根據藉由上述第1穿透部之上述第1孔而穿透之上述X射線的第1投影像，和根據藉由上述第2穿透部之第2孔而穿透之上述X射線的第2投影像，投影至上述X射線攝影機。
(2)再者，在與本發明之一態樣有關之位置補正用治具中，即使上述第1穿透部之孔之直徑小於上述第2穿透部之孔之直徑亦可。
(3)再者，在與本發明之一態樣有關之位置補正用治具中，即使上述第1穿透部之構件之厚度比上述第2穿透部之構件之厚度薄亦可。
(4)再者，在與本發明之一態樣有關之位置補正用治具中，即使在與本發明之一態樣有關之位置補正用治具中，即使上述第1穿透部和上述第2穿透部係由X射線穿透率互相不同的構件所構成亦可。
(5)再者，在與本發明之一態樣有關之位置補正用治具中，上述第1穿透部之構件為鋁，上述第2穿透部之構件為黃銅亦可。
(6)為了達成上述目的，與本發明之一態樣有關的X射線位置計測裝置具有：X射線放射器及X射線攝影機；工件載置工作台，其係載置測量對象物；第1移動部，其係使上述X射線放射 器相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動；第2移動部，其係使上述X射線攝影機相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動；畫像顯示部，其係從上述X射線放射器放射出，且穿透上述測量對象物之上述X射線以兩個不同的X射線投影像被投影；及上述位置補正用治具，根據上述兩個不同的X射線投影像之位置偏離量，使上述第1移動部及第2移動部之至少一方移動，依此使上述X射線放射器之X射線放射中心與上述X射線攝影機之光軸一致。
(7)為了達成上述目的，與本發明之一態樣有關的X射線之X軸對準方法，具備：將測量對象物載置於工件載置工作台的載置步驟；使上述X射線放射器相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動的第1移動步驟；使上述X射線攝影機相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動的第2移動步驟；從上述X射線放射器放射出，且穿透上述測量對象物之上述X射線以兩個不同的X射線投影像投影至畫像顯示部的投影步驟；及根據上述位置補正用治具之上述兩個不同的X射線投影像之位置偏離量，使上述第1移動部及第2移動部之至少一方移動，依此使上述X射線放射器之X射線放射中心與上述X射線攝影機之光軸一致。
若藉由本發明時，可以使用兩個不同的X射線影像，迅速且正確地進行使X射線放射器之X射線放射中心與X射線攝影機之光軸對準之調整。
10:X射線位置計測裝置
10a:X射線放射器
10b:X射線攝影機
10c:工件載置工作台
21:第2X馬達
22:第2Y馬達
31:第3X馬達
32:第3Y馬達
81:控制器
101、201、301:位置補正用治具
112a、212a、312a:底面部(第1穿透部)
112b、212b、312b:底面部(第2穿透部)
113a、113b、213a、213b、313a、313b:孔
圖1為表示可以藉由與本發明之實施型態有關之位置補正用治具進行位置調整的X射線位置計測裝置之全體構成的斜視圖。
圖2為從X射線位置計測裝置之-Y方向觀看的示意側面圖。
圖3為用以說明X射線位置計測裝置之硬體構成的功能方塊圖。
圖4為與第1實施型態有關之位置補正用治具之側面剖面圖。
圖5為與第1實施型態有關之位置補正用治具之畫像解析的說明圖。
圖6為與第1實施型態有關之位置補正用治具之光軸調整的說明圖。
圖7為與第1實施型態有關之位置補正用治具之光軸調整的說明圖。
圖8為使用與第1實施型態有關之位置補正用治具而使X射線放射器之X射線放射中心與X射線攝影機之光 軸對準的調整之時的處理之流程圖。
圖9為與第2實施型態有關之位置補正用治具之畫像解析的說明圖。
圖10為與第3實施型態有關之位置補正用治具之畫像解析的說明圖。
以下，針對本發眀之實施型態，一面參考圖面一面予以說明。圖1為表示使用X射線放射器及X射線攝影機而進行印刷板之位置計測的X射線位置計測裝置之一例的斜視圖，圖2為從X射線位置計測裝置10之-Y方向觀看的示意側面圖。與本發明之實施型態有關之位置補正用治具係在如此之X射線位置計測裝置10中，被使用於進行使放射器之放射中心與X射線攝影機之光軸對準之調整時。
如圖1及圖2所示般，X射線位置計測裝置10具備X射線放射器10a及X射線攝影機10b和矩形框狀之工件載置工作台10c。在工件載置工作台10c如圖2所示般，載置多層印刷基板70。
X射線位置計測裝置10更具備有被設置在地板或工作台上之俯視呈方形狀的基台10d，和從該基台10d之Y方向中央部豎立設置在上方(+Z方向)之矩形平板狀之豎設板10e。在該基台10d之各邊分別沿著左右方向(±X方向)、前後方向(±Y方向)、上下方向(±Z 方向)，豎設板10e在左右方向延伸。工件載置工作台10c被配置成與基台10d之上面平行。
X射線放射器10a及X射線攝影機10b被配置成在工件載置工作台10c之開口內隔著特定距離且在上下方向相向。從X射線放射器10a被放射，穿透多層印刷基板之X射線，在X射線攝影機10b之受光面當作X射線投影像被捕捉。
X射線攝影機10b藉由剖面L字狀之Z方向移動體15被支撐，該Z方向移動體15被支撐成能夠經一對第1軌道51而相對於矩形狀之第1X方向移動體13在上下方向移動。而且，Z方向移動體15被設成能夠藉由被配置在第1X方向移動體13之Z馬達43，一面在一對第1軌道51被導引，一面相對於第1X方向移動體13在與工件載置工作台面呈垂直之方向(上下方向)移動。該一對第1軌道51被配置成在第1X方向移動體13之+Y側之側面的略中央部於Z方向延伸。
第1X方向移動體13被設成能夠經一對第2軌道52而相對於豎設板10e在X方向移動。該一對第2軌道52被配置成在豎設板10e之+Y側之側面的上下周緣部於X方向延伸。而且，第1X方向移動體13被設成能夠藉由配置在豎設板10e之第1X馬達11，一面在第2軌道52被導引，一面沿著豎設板10e在X方向移動。而且，X射線攝影機10b被設成能夠藉由被設置在Z方向移動體15上之第3X馬達31及第3Y馬達32，相對於Z方 向移動體15以微小範圍在X方向及Y方向移動。
X射線放射器10a被載置於矩形平板狀之第2X方向移動體14上，該第2X方向移動體14被設成能夠經在X方向延伸之一對第3軌道53而相對於基台10d在X方向移動。而且，第2X方向移動體14被設成能夠藉由配置在基台10d之第2X馬達21，一面在第3軌道53被導引，一面相對於基台10d在X方向移動。一對第3軌道53及第2X馬達21被配置在溝部10f之底面，該溝部10f被形成在基台10d之中央部於X方向延伸。而且，X射線放射器10a被設成能夠藉由被配置在第2X方向移動體14上之第2Y馬達22，相對於第2X方向移動體14以微小範圍在Y方向移動。
如此一來，X射線放射器10a及X射線攝影機10b被設成能夠藉由第1X馬達11及第2X馬達21，相對於工件載置工作台10c上之多層印刷基板，分別獨立沿著該工件載置工作台面移動。
工件載置工作台10c被設成能經一對第3軌道54而相對於基台10d在Y方向移動。該第3軌道54被配置成在基台10d之左右周緣部於Y方向延伸。而且，工件載置工作台10c被設成能夠藉由配置在基台10d上之第4Y馬達42，一面在第3軌道54被導引，一面相對於基台10d在Y方向移動。
再者，在X射線攝影機10b和X射線放射器10a之間，安裝位置補正用治具101。位置補正用治具 101係為了使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準而被使用。位置補正用治具101被成形圓筒形狀，具有側面部111、圓筒之兩端的底面部112a及112b。底面部112a被配置在X射線放射器10a側，底面部112b被配置在X射線攝影機10b側。
圖3為用以說明X射線位置計測裝置10之硬體構成的功能方塊圖。如圖3所示般，X射線位置計測裝置10具備擁有CPU(Central Processing Unit)之控制器81、畫像顯示部45、X射線放射器驅動部46、記憶部47、輸入部48。該些畫像顯示部45、X射線放射器驅動部46、記憶部47、輸入部48分別被連接於控制器81。
再者，控制器81連接用以驅動上述X射線位置計測裝置10之各構成要素的伺服馬達群44，即是上述第1X馬達11、第2X馬達21、Z馬達43、第2Y馬達22、第3X馬達31、第3Y馬達32、第4Y馬達42。
畫像顯示部45被連接於X射線攝影機10b，投影在X射線攝影機10b之受光面的X射線投影像被投影。而且，在控制器81，被顯示於畫像顯示部45之顯示畫面的X射線投影像被畫像處理。
X射線放射器驅動部46被連接於X射線放射器10a，根據來自輸入部48之輸入資訊，從X射線放射器10a放射X射線，或停止其放射。記憶部47包含RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、半導體記憶體等之非揮發性記憶體。在記憶部47除存有控 制器81實行的程式、程式實行所需的各種參數、用以驅動上述伺服馬達群44，使X射線放射器10a及X射線攝影機10b移動的各種資訊。
輸入部48包含電源開關或用以對X射線位置計測裝置10輸入指令的操作面板等而構成，接受來自使用者的輸入。來自使用者之指示經由該輸入部48被輸入，被通知至控制器81。
接著，針對與第1實施型態有關之位置補正用治具101進行說明。如圖1及圖2所示般，X射線位置計測裝置10係以X射線攝影機10b補捉來自X射線放射器10a之X射線畫像，進行多層印刷基板之位置計測。在如此的X射線位置計測裝置10中，需要使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準。與本實施型態有關之位置補正用治具101在如此之X射線位置計測裝置10中，係為了使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準而被使用。
圖4為與本實施型態有關之位置補正用治具101的側面剖面圖。如圖4所示般，位置補正用治具101被成形圓筒形狀，具有側面部111、圓筒之兩端之底面部112a(第1穿透部)及底面部112b(第2穿透部)。底面部112a係藉由X射線穿透率大於構成底面部112b之構件(易穿透X射線)的構件，例如鋁而成形。在底面部112a之中心形成圓形之孔113a。底面部112b藉由X射線穿透率小之(難以穿透X射線)構件，例如黃銅成形。在 底面部112b之中心形成圓形之孔113b。底面部112a之孔113a之直徑較底面部112b之孔113b之直徑小。在側面部111設置凸緣部115。
並且，在該例中，藉由黃銅一體成形側面部111和底面部112b，以例如鋁成形底面部112a而嵌入位置補正用治具101之端面，底面部112a和底面部112b即使加工成怎樣亦可。
再者，雖然將底面部112a設為鋁，將底面部112b設為黃銅，但是若為X射線穿透率不同之構件的組合時，即使使用任何構件亦可。例如，即使底面部112a使用樹脂來取代鋁亦可。再者，底面部112b即使使用鐵、銅、不鏽鋼等來取代黃銅等亦可。
再者，在該例中，底面部112a及底面部112b之厚度較側面部111之厚度薄。此係因為提高位置檢測精度。
如上述般，在與本實施型態有關之位置補正用治具101中，從例如鋁成形一方之底面部112a，由例如黃銅成形另一方之底面部112b，一方之底面部112a和另一方之底面部112b使用X射線穿透率不同之構件。而且，根據藉由底面部112a(第1穿透部)被穿透之X射線的第1投影像，和根據藉由底面部112b(第2穿透部)被穿透之X射線的第2投影像被投影至X射線攝影機10b。因此，可以從X射線攝影機10b之攝影畫像區別底面部112a之孔113a的投影像，和底面部112b之孔 113b的投影像而檢測出。
圖5為與本實施型態有關之位置補正用治具101的畫像解析的說明圖。在圖5中，P101表示來自X射線放射器10a的X射線焦點。P102表示X射線攝影機10b的受光面。G100表示X射線攝影機10b的攝影畫像。
在圖5(A)中來自X射線焦點P101的X射線被照射至一方之底面部112a。到達至底面部112a之X射線中，被照射至孔113a的X射線原樣地穿透而到達至另一方之底面部112b。在此，底面部112a從X射線穿透率高的鋁成形。因此，被照射至底面部112a的X射線之一部分通過底面部112a而到達至另一方之底面部112b。
底面部112b係由黃銅成形。黃銅幾乎截斷X射線。因此，到達至底面部112b之X射線中，被照射至孔113b的X射線原樣地穿透，而到達至X射線攝影機10b之受光面，且被照射至孔113b之周圍的X射線在底面部112b被截斷。
如此一來，當在X射線放射器10a和X射線攝影機10b之間安裝位置補正用治具101時，相對於從X射線放射器10a被放射之X射線的行進方向，作為第1穿透部之底面部112a和作為第2穿透部之底面部112b的兩個穿透部介於中間而被配置。而且，在X射線放射器10a側之底面部112a中，X射線藉由孔113a之部分全部被穿透，X射線之一部分藉由除此以外的部分被穿透。另外， 在X射線攝影機10b側之底面部112b中，X射線藉由孔113b之部分全部被穿透，X射線藉由除此以外的部分被截斷。
如此一來，X射線攝影機10b之攝影畫像G100成為圖5(B)所示般。即是，如圖5(B)所示般，在X射線攝影機10b之攝影畫像G100中，周圍最暗，在其內側產生圓形的影像Q102。最暗的部分係藉由例如黃銅所構成之底面部112b截斷X射線的部分。由於底面部112b之孔113b大於底面部112a之孔113a，故該圓形之影像Q102之部分為底面部112b之孔113b的影像。而且，在圓形之影像Q102的內側，產生稍微明亮的部分，在內側產生圓形之影像Q101。圓形之影像Q102之內側的稍微明亮之部分係X射線通過由例如鋁所構成之底面部112a的部分，圓形之影像Q101係底面部112a之孔113a的影像。如此一來，在X射線攝影機10b之攝影畫像G100中，在最暗之部分的投影像之中心，被放映孔113b的影像Q102，在稍微明亮之部分的投影像之中心，被放映孔113a之影像Q101以作為最明亮的影像。因此，藉由檢測出影像之亮度，可以分離檢測在X射線攝影機10b之攝影畫像G100上的底面部112a的孔113a之影像Q101，和底面部112b之孔113b之影像Q102的位置。若可以檢測出X射線攝影機10b之攝影畫像G100上的底面部112a之孔113a的影像Q101的位置，和以底面部112b之孔113b之影像Q102之位置時，如以下說明般，可以進行使 X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的光軸調整。
圖6及圖7係使用與本實施型態有關之位置補正用治具101之光軸調整的說明圖。
圖6係表示X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的情形。如圖6(A)所示般，若X射線放射器10a之X射線放射中心，和X射線攝影機10b之光軸，與位置補正用治具101之中心完全對準時，位置補正用治具101之兩個圓形之孔113a及113b之中心，位於連結X射線放射器10a的X射線焦點P101，和X射線攝影機10b之畫像中心C101之位置的直線上。因此，如圖6(B)所示般，在X射線攝影機10b之攝影畫像G100中，以在攝影畫像G100之畫像中心C101，孔113a之影像Q101的中心，和孔113b之影像Q102的中心一致的形態，攝影X射線畫像。
對此，圖7係表示X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸偏離的情形。如圖7(A)所示般，當X射線放射器10a之X射線放射中心，和X射線攝影機10b之光軸的中心偏離時，如圖7(B)所示般，在孔113a之影像Q101的中心，和孔113b之影像Q102的中心之間產生偏離。
如此一來，在X射線位置計測裝置10中，解析X射線攝影機10b之攝影畫像G100，檢測出孔113a之影像Q101的位置，和孔113b之影像Q102的位置，依此 補正X射線放射器10a之X射線放射中心和X射線攝影機10b之光軸偏離。
圖8為使用與本實施型態有關之位置補正用治具101而使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的調整之時的處理之流程圖。在圖8所示之處理中，首先，在步驟S102至步驟S104中，進行使被配置在X射線攝影機10b之底面部112b之孔113b的影像Q102之中心位置，與X射線攝影機10b之畫像中心C101對準的處理。接著，在步驟S105至步驟S106中，進行使被配置在X射線放射器10a側之底面部112a之孔113a的影像Q101之中心位置，與X射線攝影機10b之畫像中心C101對準的處理。若上述處理結束時，底面部112a之孔113a的影像Q101之中心位置、底面部112b之孔113b的影像Q102之中心位置、X射線攝影機10b之畫像中心C101全部對準，如圖6所示般，X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準。
在圖8中，控制器81係使X射線攝影機10b及X射線放射器10a移動至位置補正用治具101的附近(步驟S101)。而且，X射線攝影機10b接收來自X射線放射器10a的X射線，取得X射線投影像，使投影在畫像顯示部45(步驟S102)。
當在步驟S102取得X射線畫像時，控制器81從X射線投影像檢測出孔113b之影像Q102之中心位 置，和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量，判定該孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量是否在既定值以內(步驟S103)。
若孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量若在既定值以內時(步驟S103：NO)，控制器81係以孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101一致之方式，使X射線攝影機10b之位置移動(步驟S104)。
即是，X射線攝影機10b之位置可以藉由第3X馬達31和第3Y馬達32，可以在X方向和Y方向移動。控制器81係對伺服馬達群44給予指令，以孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之位置一致之方式，進行使第3X馬達和第3Y馬達32動作的處理。
控制器81若使X射線攝影機10b之位置移動時，使處理返回至步驟S102。在步驟S102，以X射線攝影機10b取得X射線畫像，被投影至畫像顯示部45。而且，控制器81係在步驟S103，判定孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量是否在既定值以內。
當判定孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量在既定值以上時(步驟S103：YES)，控制器81判定X射線放射器 10a側之孔113a之影像Q101之中心位置，和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量，判定該孔113a之影像Q101之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量是否在既定值以內(步驟S105)。
在步驟S105中，若孔113a之影像Q101之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量若在既定值以內時(步驟S105：NO)，控制器81係以孔113a之影像Q101之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101一致之方式，使X射線放射器10a之位置移動(步驟S106)。
即是，X射線放射器10a之位置可以藉由第2X馬達21和第2Y馬達22，可以在X方向和Y方向移動。控制器81係對伺服馬達群44給予指令，以孔113a之影像Q101之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之位置一致之方式，進行使第2X馬達21和第2Y馬達22動作的處理。
控制器81若使X射線放射器10a之位置移動時，使處理返回至步驟S102。在步驟S102，以X射線攝影機10b取得X射線畫像，被投影至畫像顯示部45。而且，在步驟S103中，控制器81判定孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量是否在既定值以內。
另外，在步驟S102、步驟S103中再次進行使孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之 畫像中心C101一致的處理，係因為在步驟S106中，由於使X射線放射器10a之位置移動，可能會打亂孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101的關係。
在步驟S103中，當判定孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量在既定值以上時(步驟S103：YES)，在步驟S105中，控制器81檢測出孔113a之影像Q101之中心位置，和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量，判定該孔113a之影像Q101之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量是否在既定值以內(步驟S105)。
在步驟S105中，當判定孔113a之影像Q101之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量是否在既定值以內(步驟S105：YES)，結束位置補正處理。
在步驟S105中，當孔113a之影像Q101之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量非在既定值以內(步驟S105：NO)，重覆步驟S102~步驟S105之處理。而且，在步驟S103中，孔113b之影像Q102之中心位置和X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量在既定值以內，在步驟S105，當判定出孔113a之影像Q101之中心位置X射線攝影機10b之畫像中心C101之偏離量在既定值以內時，結束位置補正處理。
在此，即使將X射線放射器10a及X射線攝影機10b之補正值(移動量)記憶在記憶部47，當作使下一次的X射線放射器10a之X射線放射中心和X射線攝影機10b之光軸對準之調整時的補正值使用亦可。依此，可以迅速地進行X射線放射器10a及X射線攝影機10b之光軸對準。
〔第2實施型態〕
接著，針對第2實施型態予以說明。圖9為與本實施型態有關之位置補正用治具201的畫像解析的說明圖。如圖9所示般，與本實施型態有關之位置補正用治具201被成形圓筒形狀，具有側面部211、圓筒之兩端之底面部212a(第1穿透部)及底面部212b(第2穿透部)。在側面部211設置凸緣部215。底面部212a及212b為相同構件，底面部212a之厚度被成形較底面部212b之厚度薄。當作底面部212a及212b使用之材料，可考慮可以穿透某程度之X射線，且可以容易加工的材料，例如鋁或樹脂。在底面部212a之中心形成圓形之孔213a。在底面部212b形成圓形之孔213b。底面部212a之孔213a之直徑較底面部212b之孔213b之直徑小。
再者，在圖9中，P201表示來自X射線放射器10a的X射線焦點。P202表示X射線攝影機10b的受光面。G200表示X射線攝影機10b的攝影畫像。Q201表示底面部212a之孔213a之影像，Q202表示底面部212b 之孔213b的影像。
在本實施型態中，可以藉由使底面部212a(第1穿透部)之厚度，和底面部212b(第2穿透部)之厚度不同，從X射線攝影機10b之攝影畫像G200區別底面部212a之孔213a之影像Q201，和底面部212b之孔213b之影像Q202。
即是，在圖9(A)中，來自X射線焦點P201的X射線被照射至一方之底面部212a。在此，底面部212a從薄的材料被成形，在其中心形成孔213a。到達至底面部212a之X射線中，被照射至孔213a的X射線原樣地到達至另一方之底面部212b。再者，由於底面部212a為薄的材料，故被照射至底面部212a之孔213a之周圍的X射線之一部分，通過底面部212a，到達至另一方之底面部212b。
底面部212b係由厚的材料成形。因此，到達至底面部212b之X射線中，被照射至孔213b的X射線原樣地到達至X射線攝影機10b之受光面，且被照射至孔213b之周圍的X射線在底面部212b幾乎被截斷。即是，在本實施型態中，由於底面部212a和底面部212b之厚度不同，故即使材質相同，X射線之穿透率亦不同。
如此一來，X射線攝影機10b之攝影畫像G200成為圖9(B)所示般。即是，通過底面部212a之投影像如圖9(B)所示般，成為稍微明亮之部分的投影像，在其中心被放映孔213a之影像Q201，以作為最明亮 之部分。再者，在底面部212b被截斷之投影像成為黑暗部分之投影像，在其中心被放映孔213b之影像Q202。
如此一來，在本實施型態中，藉由使底面部212a(第1穿透部)和底面部212b(第2穿透部)之厚度不同，可以分離檢測出底面部212a之孔213a之影像Q201，和底面部212b之孔213b之影像Q202的位置。針對其他構成與第1實施形態相同。
〔第3實施型態〕
接著，針對第3實施型態予以說明。圖10為與本實施型態有關之位置補正用治具301的畫像解析的說明圖。如圖10所示般，與本實施型態有關之位置補正用治具301被成形圓筒形狀，具有側面部311、圓筒之兩端之底面部312a(第1穿透部)及底面部312b(第2穿透部)。在側面部311設置凸緣部315。底面部312a及312b為相同構件，可以使用相同厚度者。在底面部312a形成例如中心小之圓形，且在其周圍形成十字形之溝部延伸之形狀的孔313a。在底面部312b形成圓形之孔313b。
再者，在圖10中，P301表示來自X射線放射器10a的X射線焦點。P302表示X射線攝影機10b的受光面。G300表示X射線攝影機10b的攝影畫像。Q301表示底面部312a之孔313a之影像，Q302表示底面部312b之孔313b的影像。
在本實施型態中，底面部312a之孔313a的 形狀係中心小的圓形且在其周圍延伸著十字形之溝部的形態，底面部312b之孔313b之形狀為圓形。因此，如圖10(B)所示般，以攝影畫像G300所取得之底面部312a之孔313a和底面部312b之孔313b的形狀不同。孔313a由於係例如為中心小之圓形且在其周圍延伸著十字形之溝部的形狀，故當孔313之影像Q313a之中心和孔313b之影像Q302之中心一致時，影像Q301之十字形延伸的部分之長度全部相同。依此，可以檢測出孔313a之影像Q301之位置，和孔313b之影像Q302之位置一致之情形。針對其他構成與第1實施形態相同。
另外，在上述說明中，雖然用以使X射線位置計測裝置10之X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準之調整使用與本發明之實施型態有關之位置補正用治具101、201、301，但是與本發明之實施型態有關之位置補正用治具101、201、301不僅X射線位置計測裝置10，亦可以使用於其他機器。與本發明之實施型態有關之位置補正用治具101、201、301例如可以使用於印刷板之開孔裝置。
再者，在本發明之實施型態中，雖然針對藉由控制器81自動進行用以使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的調整之情形進行說明，但是即使為作業者以手動使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準之後，藉由螺絲等之固定手段固定X射線放射器10a及X射線攝 影機10b的構成亦可。
另外，在上述本發明之實施型態中，雖然以具備在X射線照射器10a側具備一個孔的第1穿透部，和在X射線攝影機10b側具備一個孔的第2穿透部之例進行說明，但是並不限定於此。各穿透部所具備之孔的數量即使為兩個以上亦可。
如上述般，與本發明之實施型態有關之位置補正用治具101係被使用於以X射線攝影機10b攝影根據從X射線放射器放射出之X射線的畫像而使對測量對象物進行測量之X射線位置計測裝置10中之X射線放射器之X射線放射中心與X射線攝影機之光軸對準的X射線位置計測裝置之位置補正用治具，具備穿透X射線放射器側所放射之X射線的第1穿透部(底面部112a、212a、312a)，和穿透藉由第1穿透部而被穿透之X射線而投影至X射線攝影機的第2穿透部(底面部112b、212b、312b)，將根據藉由第1穿透部而被穿透之X射線的第1投影像(影像Q101、Q201、Q301)，和根據藉由第2穿透部而被穿透之X射線的第2投影像(影像Q102、Q202、Q302)投影至X射線攝影機。
若藉由該構成時，可以使用兩個不同的X射線影像，迅速地進行使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的調整。
再者，在與本發明之實施型態有關之位置補正用治具101中，第1穿透部(底面部112a、212a、 312a)和第2穿透部(底面部112b、212b、312b)具備使X射線穿透之孔(孔113a及113b，或孔213a及213b，或孔313a及313b)。
若藉由該構成時，藉由檢測出例如底面部112a之孔113a之影像Q101，和底面部112b之孔113b之影像Q102之X射線投影像之中心位置，可以正確地進行使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的調整。
再者，在第1實施型態之位置補正用治具101中，第1穿透部(底面部112a)之孔113a之直徑小於第2穿透部(底面部112b)之孔113b的直徑。
若藉由該構成時，X射線放射器10a側之底面部112a(第1穿透部)之孔113a之影像Q101，和X射線攝影機10b側之底面部112b(第2穿透部)之孔113b之影像Q102從X射線投影畫像不會完全重疊。依此，從一個攝影畫面，檢測出X射線放射器10a側之底面部112a之孔113a的影像Q101的位置，和X射線攝影機10b側之底面部112b之孔113b之影像Q102之位置的偏離量，可以正確地進行使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的調整。
再者，在第2實施型態之位置補正用治具201中，第1穿透部(底面部212a)之構件之厚度，較第2穿透部(底面部212b)之構件之厚度薄。
若藉由該構成時，藉由使X射線放射器10a側之底面 部212a(第1穿透部)之構件之厚度，較X射線攝影機10b側之底面部212b(第2穿透部)之構成之厚度薄，X射線之一部分經X射線放射器10a側之底面部212a而穿透。依此，可以從X射線投影畫像判別X射線放射器10a側之底面部212a之孔213a之影像Q201，和X射線攝影機10b側之底面部212b之孔213b之影像Q202。依此，可以從一個攝影畫面，檢測出X射線放射器10a側之底面部212a之孔213a的影像Q201的位置，和X射線攝影機10b側之底面部212b之孔213b之影像Q202之位置的偏離量，可以正確地進行使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的調整。
再者，在第1實施型態之位置補正用治具101中，第1穿透部(底面部112a)和第2穿透部(底面部112b)係從X射線穿透率互相不同之構件所構成。
再者，在第1實施型態之位置補正用治具101中，第1穿透部(底面部112a)之構件為鋁，第2穿透部(底面部112b)之構件黃銅。
若藉由該構成時，藉由使X射線放射器10a側之底面部112a(第1穿透部)之構件，與X射線攝影機10b側之底面部112b(第2穿透部)之構件的X射線穿透率不同，X射線之一部分經X射線放射器10a側之底面部112a而穿透。依此，可以從X射線投影畫像判別X射線放射器10a側之底面部112a之孔113a之影像Q101，和X射線攝影機10b側之底面部112b之孔113b之影像 Q102。依此，從一個攝影畫面，檢測出X射線放射器10a側之底面部112a之孔113a的影像Q101的位置，和X射線攝影機10b側之底面部112b之孔113b之影像Q102之位置的偏離量，可以正確地進行使X射線放射器10a之X射線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準的調整。
再者，與本發明之一態樣有關的X射線位置計測裝置10具備：X射線放射器10a及X射線攝影機10b；工件載置工作台10c，其係載置測量對象物；第1移動部(第2X馬達21及第2Y馬達22)，其係使X射線放射器10a相對於工件載置工作台10c上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動；第2移動部(第3X馬達31及第3Y馬達32)，其係使X射線攝影機10b相對於工件載置工作台10c上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動；畫像顯示部45，其係從X射線放射器10a放射，且穿透測量對象物之X射線以兩個不同的X射線投影像(影像Q101及Q102)被投影；及與實施型態有關之位置補正用治具101，根據兩個不同的X射線投影像(影像Q101及Q102)之位置偏離量，使第1移動部(第2X馬達21及第2Y馬達22)及第2移動部(第3X馬達31及第3Y馬達32)之至少一方移動，依此使X射線放射器10a之X射線放射中心和X射線攝影機10b之光軸一致。
若藉由該構成時，可以迅速又正確地使被配置在X射線位置計測裝置10之X射線放射器10a之X射 線放射中心與X射線攝影機10b之光軸對準。
以上，雖然針對本發明之實施型態參照圖面予以詳細說明，但是具體構成並不限定於該實施型態，也包含在不脫離該發明之主旨的範圍下所做的設計變更等。
101:位置補正用治具
112a:底面部(第1穿透部)
112b:底面部(第2穿透部)
113a、113b:孔
111:側面部
115:凸緣部

Claims (7)

  1. 一種位置補正用治具，該位置補正用治具係X射線位置計測裝置中的位置補正用治具，該X射線位置計測裝置係利用X射線攝影機攝影基於從X射線放射器被放射出之X射線的畫像而對測量對象物進行測量，該位置補正用治具係用於使上述X射線放射器之X射線放射中心和上述X射線攝影機之光軸對準，該位置補正用治具具備：使上述X射線放射器側放射之上述X射線穿透的第1穿透部；和截斷藉由上述第1穿透部被穿透的X射線之一部分而投影在上述X射線攝影機的第2穿透部，上述第1穿透部具備使上述X射線全部穿透的第1孔，和使上述X射線之一部分穿透的上述第1孔以外的部分，上述第2穿透部具備使上述X射線全部穿透的第2孔，和截斷上述X射線之上述第2孔以外的部分，將根據藉由上述第1穿透部之上述第1孔而穿透之上述X射線的第1投影像，和根據藉由上述第2穿透部之第2孔而穿透之上述X射線的第2投影像，投影至上述X射線攝影機。
  2. 如請求項1所記載之位置補正用治具，其中上述第1穿透部之孔的直徑小於上述第2穿透部之孔的直徑。
  3. 如請求項1或2所記載之位置補正用治具，其中 上述第1穿透部之構件的厚度較上述第2穿透部之構件的厚度薄。
  4. 如請求項1或2所記載之位置補正用治具，其中上述第1穿透部和上述第2穿透部係由X射線穿透率互相不同的構件所構成。
  5. 如請求項4所記載之位置補正用治具，其中上述第1穿透部之構件為鋁，上述第2穿透部之構件為黃銅。
  6. 一種X射線位置計測裝置，具備：X射線放射器及X射線攝影機；工件載置工作台，其係載置測量對象物；第1移動部，其係使上述X射線放射器相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動；第2移動部，其係使上述X射線攝影機相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動；畫像顯示部，其係從上述X射線放射器放射出，且穿透上述測量對象物之上述X射線以兩個不同的X射線投影像被投影；及如請求項1至請求項5中之任一項所記載之位置補正用治具，根據上述兩個不同的X射線投影像之位置偏離量，使上述第1移動部及第2移動部之至少一方移動，依此使上 述X射線放射器之X射線放射中心與上述X射線攝影機之光軸一致。
  7. 一種X射線之X軸對準方法，具備：將測量對象物載置於工件載置工作台的載置步驟；使上述X射線放射器相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動的第1移動步驟；使上述X射線攝影機相對於上述工件載置工作台上之測量對象物，沿著該工件載置工作台面移動的第2移動步驟；從上述X射線放射器放射出，且穿透上述測量對象物之上述X射線以兩個不同的X射線投影像投影至畫像顯示部的投影步驟；及根據如請求項1至請求項5中之任一項所記載之位置補正用治具之上述兩個不同的X射線投影像之位置偏離量，使上述第1移動部及第2移動部之至少一方移動，依此使上述X射線放射器之X射線放射中心與上述X射線攝影機之光軸一致。
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