TWI585519B - 光罩檢測裝置及其方法 - Google Patents

Description

光罩檢測裝置及其方法

本發明是有關於一種檢測裝置及檢測方法，特別是有關於一種檢測光罩上異物之光罩檢測裝置及其方法。

就現有的半導體元件製造技術來說，半導體元件的電路圖案是藉由光罩將電路圖案轉印至晶圓的表面上形成的。

由於半導體元件的微小化，在製造半導體元件的過程中，光罩的缺陷將會大大影響矽晶圓表面之電路圖案之品質，例如造成電路圖案之扭曲或變形；而，目前最常見的造成光罩缺陷的原因在於光罩的表面附有微粒。

承上述，如何在光罩的使用之前，將表面附有微粒的光罩檢測出來，將是該相關產業亟需思考並解決的一大課題。

綜觀前所述，本發明之發明人思索並設計一種光罩檢測裝置，以期針對習知技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供一種光罩檢測裝置，以解決習知技術所存在之問題。

根據本發明之目的，提出一種光罩檢測裝置，其包含裝置本體、承載模組、第一攝像模組及控制模組。裝置本體一面可活動地設有旋轉位移單元，旋轉位移單元一面設有發光件。承載模組懸設於旋轉位移單元一面，承載模組相對旋轉位移單元一面可活動地承載檢測物，且承載模組本體具有開口。第一攝像模組懸設於裝置本體之該一面。控制模組電性耦接旋轉位移單元及第一攝像模組，控制模組接收並依據校正檢測訊號，以控制第一攝像模組擷取檢測物之影像而產生待校正影像，且控制模組接收並判斷待校正影像不符合預設校正影像時，控制模組則控制旋轉位移單元以水平旋轉方式調整承載模組之水平位置及旋轉角度，進而調整檢測物之水平位置，而在控制模組判斷待校正影像符合預設校正影像時，控制模組則控制發光件透過開口朝檢測物照射第一光源，並控制第一攝像模組擷取檢測物之光罩區之影像而產生光罩檢測影像，且控制模組接收並判讀光罩檢測影像之二維圖像，以取得光罩檢測訊息，並檢測光罩檢測影像中之異常圖示而產生光罩異常訊息。

較佳地，裝置本體之該一面懸設升降單元，光罩檢測裝置較佳更可包含照明攝像模組，其設置於升降單元，控制模組接收並依據第一檢驗訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於檢測物，控制模組控制旋轉位移單元驅使發光件透過開口朝檢測物投射第一光源，及控制旋轉位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移，且控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像。

較佳地，控制模組接收並依據第二檢驗訊號而驅使照明攝 像模組朝檢測物投射第二光源，並控制旋轉位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移，且控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二檢測影像。

較佳地，光罩檢測裝置更可包含測距模組，其電性連接控制模組，並設置於升降單元，控制模組接收並依據測量訊號而控制測距模組朝檢測物投射至少一測距光源，測距模組接收檢測物所反射之至少一測距光源，以產生檢驗距離訊號，且控制模組接收並依據第一檢驗訊號及檢驗距離訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組與檢測物距離預定工作距離，控制模組控制旋轉位移單元驅使發光件透過開口朝檢測物投射第一光源，及控制旋轉位移單元帶動承載模組進行位移，且控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像。

較佳地，光罩檢測裝置更可包含第一照明模組，其一端可活動地位於裝置本體，第一照明模組之另一端設有聚光單元，控制模組接收並依據第三檢驗訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於檢測物，並控制第一照明模組朝承載模組位移，以使聚光單元位移至旋轉位移單元與承載模組之間，並對應照明攝像模組，且控制模組控制旋轉位移單元帶動承載模組進行位移，並控制聚光單元透過開口朝檢測物之複數個通口之其中一通口投射聚光源，以使照明攝像模組依序擷取複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。

較佳地，裝置本體之該一面設有支撐單元，光罩檢測裝置更包含第二攝像模組、第一測量模組及第二照明模組。第二攝像模組設置於支撐單元，以對檢測物進行影像擷取。第一測量模組設置於第二攝 像模組之一側。第二照明模組位於第二攝像模組之另一側。其中，控制模組接收並依據側壁檢測訊號而控制旋轉位移單元帶動承載模組位移至第二攝像模組之攝像區域，且控制模組控制旋轉位移單元依序轉動承載模組，並控制第一測量模組依序朝檢測物之一面上之框架之複數個內壁面之其中一內壁面分別投射第一測量光源，第一測量模組接收各內壁面所反射之複數個第一測量光源，以分別產生第一檢測距離訊號，且控制模組分別依據對應各內壁面之複數個第一檢測距離訊號而驅使旋轉位移單元帶動承載模組朝第二方向、第三方向或水平旋轉進行位移，以調整各內壁面與第二攝像模組距離預定攝像距離，並控制第二照明模組朝各內壁面投射第三光源，以及控制第二攝像模組依序擷取各內壁面之影像，以產生複數個內壁檢測影像。

較佳地，裝置本體之該一面活動地設有支撐單元，光罩檢測裝置更包含第三攝像模組及第二測量模組。第三攝像模組設置於支撐單元，以對檢測物進行影像擷取。第二測量模組設置於第三攝像模組之一側。其中，控制模組接收並依據平坦檢測訊號而控制旋轉位移單元帶動承載模組位移至第三攝像模組之攝像區域，且控制模組控制第二測量模組依序朝檢測物之膜體之複數個表面區域分別投射第二測量光源，並接收複數個表面區域所反射之第二測量光源，以產生複數個第二檢測距離訊號，控制模組控制發光件透過開口朝檢測物照射第一光源，並依據複數個第二檢測距離訊號依序控制支撐單元進行位移，以調整第三攝像模組與各表面區域距離預設攝像距離，以及控制模組控制第三攝像模組分別對各表面區域進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像，且控制模組依據複數個第二檢測距離訊號，以產生檢測物平坦度訊息。

較佳地，光罩檢測裝置更可包含白光干涉影像擷取模組，其電性耦接控制模組，白光干涉影像擷取模組接收複數個檢測物檢驗影 像，並經由白光對比干涉方式，以產生複數個異物尺寸訊息及複數個異物位置訊息。

根據本發明之目的，再提出一種光罩檢測方法，其包含下列步驟：藉由控制模組接收並依據校正檢測訊號，以控制第一攝像模組擷取檢測物之影像而產生待校正影像；利用控制模組接收並判斷待校正影像不符合預設校正影像時，控制模組則控制旋轉位移單元以水平旋轉方式調整承載模組之水平位置及旋轉角度，進而調整檢測物之水平位置，而在控制模組判斷待校正影像符合預設校正影像時，控制模組則控制發光件透過開口朝檢測物照射光源，並控制第一攝像模組擷取檢測物之光罩區之影像而產生光罩檢測影像；以及藉由控制模組接收並判讀光罩檢測影像之二維圖像，以取得光罩檢測訊息，並檢測光罩檢測影像中之異常圖示而產生光罩異常訊息。

較佳地，光罩檢測方法更包含下列步驟：利用控制模組接收並依據第一檢驗訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於檢測物；藉由控制模組控制旋轉位移單元驅使發光件透過開口朝檢測物投射第一光源，並控制旋轉位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及利用控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像。

較佳地，光罩檢測方法更包含下列步驟： 藉由控制模組接收並依據第二檢驗訊號而驅使照明攝像模組朝檢測物投射第二光源，並控制旋轉位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及利用控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二檢測影像。

較佳地，光罩檢測方法更包含下列步驟：藉由控制模組接收並依據測量訊號而控制測距模組朝檢測物投射至少一測距光源；利用測距模組接收檢測物所反射之至少一測距光源，以產生檢驗距離訊號；藉由控制模組接收並依據第一檢驗訊號及檢驗距離訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組與檢測物距離預定工作距離；利用控制模組控制旋轉位移單元驅使發光件透過開口朝檢測物投射第一光源，並控制旋轉位移單元帶動承載模組進行位移；以及利用控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像。

較佳地，光罩檢測方法更包含下列步驟：藉由控制模組接收並依據第三檢驗訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於檢測物；利用控制模組控制第一照明模組朝承載模組位移，以使聚光單元位移至旋轉位移單元與承載模組之間，並對應照明攝像模組； 藉由控制模組控制旋轉位移單元帶動承載模組進行位移，並控制聚光單元透過開口朝檢測物之複數個通口之其中一通口投射聚光源；以及利用控制模組控制照明攝像模組依序擷取複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。

較佳地，光罩檢測方法更包含下列步驟：藉由控制模組接收並依據側壁檢測訊號而控制旋轉位移單元帶動承載模組位移至第二攝像模組之攝像區域；利用控制模組控制第一測量模組依序朝檢測物之一面上之框架之複數個內壁面分別投射複數個第一測量光源，第一測量模組接收各內壁面所反射之複數個第一測量光源，以分別產生第一檢測距離訊號；以及藉由控制模組分別依據對應各內壁面之複數個第一檢測距離訊號而驅使旋轉位移單元依序帶動承載模組朝第二方向、第三方向或水平旋轉進行位移，以調整各內壁面與第二攝像模組距離預定攝像距離，並控制第二照明模組朝各內壁面投射第三光源，以及控制第二攝像模組依序擷取各內壁面之影像，以產生複數個內壁檢測影像。

較佳地，光罩檢測方法更包含下列步驟：藉由控制模組接收並依據平坦檢測訊號而控制旋轉位移單元帶動承載模組位移至第三攝像模組之攝像區域；利用控制模組控制第二測量模組依序朝檢測物之膜體之複數個表面區域分別投射第二測量光源，並接收檢測物所反射之第二測量光源，以產生複數個第二檢測距離訊號；藉由控制模組控制發光件透過開口朝檢測物照射第一光源，並依據複數個第二檢測距離訊號依序控制支撐單元進行位移，以調整第三攝像 模組與各表面區域距離預設攝像距離；利用控制模組控制第三攝像模組分別對各表面區域進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像；以及藉由控制模組依據複數個第二檢測距離訊號，以產生檢測物平坦度訊息。

較佳地，光罩檢測方法更包含下列步驟：藉由白光干涉影像擷取模組接收複數個檢測物檢驗影像，並經由白光對比干涉方式，以產生複數個異物尺寸訊息及複數個異物位置訊息。

承上所述，依本發明之光罩檢測裝置及其方法，其可具有一或多個下述優點：

(1)此光罩檢測裝置及其方法可藉由攝像模組所擷取之待校正影像，並與預設校正影像進行比對，以供控制模組可據以判斷，而具有校正光罩至正確放置位置之功效。

(2)此光罩檢測裝置及其方法可藉由裝置本體驅使承載模組以步進方式進行位移，並控制攝像模組對檢測物之複數個區域進行影像擷取，以取得高畫質且清晰的微影像，進而提供操作者判讀檢測物上是否存在異物，藉此可提高檢測物異物檢測之準確性。

(3)此光罩檢測裝置及其方法可藉由於攝像模組在擷取其中一檢測區域之檢測影像之前，先藉由測量模組對檢測區域進行量測，待旋轉位移單元依據控制移動後，攝像模組再對檢測區域進行檢測影像之擷取，藉以達到精密檢測之目的，且具有提升後續的微縮製程良率之功效。

1‧‧‧光罩檢測裝置

10‧‧‧裝置本體

100‧‧‧旋轉位移單元

100A‧‧‧發光件

101‧‧‧升降單元

102‧‧‧支撐單元

11‧‧‧承載模組

110‧‧‧開口

12‧‧‧第一攝像模組

120‧‧‧待校正影像

121‧‧‧光罩檢測影像

13‧‧‧控制模組

130‧‧‧校正檢測訊號

131‧‧‧預設校正影像

132‧‧‧光罩檢測訊息

133‧‧‧光罩異常訊息

134‧‧‧測量訊號

135A‧‧‧第一檢驗訊號

135B‧‧‧第二檢驗訊號

135C‧‧‧第三檢驗訊號

136‧‧‧側壁檢測訊號

137‧‧‧平坦檢測訊號

138‧‧‧檢測物平坦度訊息

14‧‧‧第一照明模組

140‧‧‧聚光單元

15‧‧‧測距模組

150‧‧‧檢驗距離訊號

16‧‧‧照明攝像模組

160‧‧‧第一檢測影像

161‧‧‧第二檢測影像

162‧‧‧通口影像

17‧‧‧第一測量模組

170‧‧‧第一檢測距離訊號

18‧‧‧第二照明模組

19‧‧‧第二攝像模組

190‧‧‧內壁檢測影像

20‧‧‧第二測量模組

200‧‧‧第二檢測距離訊號

21‧‧‧第三攝像模組

210‧‧‧檢測物檢驗影像

22‧‧‧白光干涉影像擷取模組

220‧‧‧異物尺寸訊息

221‧‧‧異物位置訊息

3‧‧‧檢測物

30A‧‧‧第一區域

30B‧‧‧第二區域

31‧‧‧內壁面

32‧‧‧表面區域

33‧‧‧通口

34‧‧‧框架

35‧‧‧膜體

S40~S52‧‧‧步驟

第1圖係為本發明之光罩檢測裝置之第一實施例之示意圖。

第2圖係為本發明之光罩檢測裝置之第一實施例之方塊圖。

第3圖係為本發明之光罩檢測裝置之第二實施例之第一示意圖。

第4圖係為本發明之光罩檢測裝置之第二實施例之第二示意圖。

第5圖係為本發明之光罩檢測裝置之第二實施例之第三示意圖。

第6圖係為本發明之光罩檢測裝置之第二實施例之第四示意圖。

第7圖係為本發明之光罩檢測裝置之第二實施例之方塊圖。

第8圖係為本發明之光罩檢測裝置之第三實施例之第一示意圖。

第9圖係為本發明之光罩檢測裝置之第三實施例之第二示意圖。

第10圖係為本發明之光罩檢測裝置之第三實施例之方塊圖。

第11圖係為本發明之光罩檢測裝置之第四實施例之示意圖。

第12圖係為本發明之光罩檢測裝置之第四實施例之方塊圖。

第13圖係為本發明之光罩檢測方法之第一流程圖。

第14圖係為本發明之光罩檢測方法之第二流程圖。

第15圖係為本發明之光罩檢測方法之第三流程圖。

第16圖係為本發明之光罩檢測方法之第四流程圖。

第17圖係為本發明之光罩檢測方法之第五流程圖。

為利 貴審查員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

以下將參照相關圖式，說明依本發明之光罩檢測裝置及其方法之實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

請參閱第1圖及第2圖，其分別為本發明之光罩檢測裝置之第一實施例之示意圖及方塊圖。如圖所示，光罩檢測裝置1包含裝置本體10、承載模組11、第一攝像模組12及控制模組13。裝置本體10一面可活動地設有旋轉位移單元100，旋轉位移單元100一面設有發光件100A。承載模組11懸設於旋轉位移單元100一面，承載模組11相對旋轉位移單元100一面可活動地承載檢測物3，且承載模組11本體具有開口110。第一攝像模組12懸設於裝置本體之該一面。控制模組13電性耦接旋轉位移單元100及第一攝像模組12，控制模組13接收並依據校正檢測訊號130，以控制第一攝像模組12擷取檢測物3之影像而產生待校正影像120，且控制模組13接收並判斷待校正影像120不符合預設校正影像131，控制模組13則控制旋轉位移單元100以水平旋轉方式調整承載模組11之水平位置及旋轉角度，進而調整檢測物3之水平位置，而在控制模組13判斷待校正影像120符合預設校正影像131時，控制模組13則控制發光件100A透過開口110朝檢測物3照射第一光源，並控制第一攝像模組12擷取檢測物3之光罩區30之影像而產生光罩檢測影 像121，且控制模組13接收並判讀光罩檢測影像121之二維圖像，以取得光罩檢測訊息132，並檢測光罩檢測影像121中之異常圖示而產生光罩異常訊息133。

具體而言，本發明之光罩檢測裝置1可藉由第一攝像模組12所擷取之待校正影像120，並與預設校正影像131進行比對，以供控制模組13可據以判斷，而具有校正光罩至正確放置位置之功效。因此，本發明之光罩檢測裝置1設置了裝置本體10、承載模組11、第一攝像模組12及控制模組13。裝置本體10一面可活動地設有旋轉位移單元100，其具有前後、左右之水平位移及水平旋轉等功能，旋轉位移單元100一面設有發光件100A。承載模組11懸設於旋轉位移單元100一面，承載模組11相對旋轉位移單元100一面可活動地承載檢測物3，且承載模組11本體具有開口110，其中，檢測物3可包含基板(如石英板)、框架及薄膜，基板具有光罩，框架設置於基板上，並覆蓋薄膜。第一攝像模組12懸設於裝置本體之該一面，其用於對檢測物3進行影像擷取。控制模組13電性耦接旋轉位移單元100及第一攝像模組11。

在光罩檢測裝置1進行校正檢測物3的過程中，控制模組13會先接收到校正檢測訊號130，並依據校正檢測訊號130進行控制第一攝像模組12擷取檢測物3之影像，而產生待校正影像120，其中，校正檢測訊號130可由操作者經由輸入裝置(圖中未繪示，其可為實體鍵盤或觸控平板等輸入裝置)輸入並傳送至控制模組13。接著，控制模組13會接收待校正影像120，並將其與預設校正影像131進行比對，若控制模組13判斷待校正影像120不符合預設校正影像131時，控制模組13則控制旋轉位移單元100以水平旋轉方式調整承載模組11之水平位置及旋轉角度，調整角度為0~360度之間。其中，調整承載模組11之水平位置後，控制模組13會再次驅控第一攝像模組12對檢測物3進行影 像擷取，以產生另一待校正影像，並判斷另一待校正影像是否符合預設校正影像131，若否，則再驅使旋轉位移單元100以水平旋轉方式調整承載模組11之水平位置，直到待校正影像符合預設校正影像131。

而在控制模組13判斷待校正影像120符合預設校正影像131時，控制模組13會發光件100A照射出第一光源，並透過開口110照射至檢測物3，並且會控制第一攝像模組12擷取檢測物3之光罩區30之影像而產生全區的光罩檢測影像121。最後，控制模組13會判讀光罩檢測影像121上的二維圖像，其可為條碼圖示，可包含光罩名稱、類型、尺寸等相關資訊，以取得對應檢測物3的光罩檢測訊息132，並檢測光罩檢測影像121中之異常圖示(如顆粒)而產生光罩異常訊息133，以提供操作者了解檢測物3上是否存在異物等訊息。

其中，控制模組13進一步可具有記憶體或硬碟等儲存裝置，以儲存上述各類影像及訊息等。

值得一提的是，本發明之光罩檢測裝置1於旋轉位移單元100與發光件100A之間進一步還可設有一金屬網(未於圖中繪示)，較佳可為銅材質，本發明光罩檢測裝置1藉由設置金屬網，可隔離旋轉位移單元100對發光件100A所產生之電磁干擾，進而避免影響發光件100A光源亮度。

請參閱第3圖至第7圖，其分別為本發明之光罩檢測裝置之第二實施例之第一示意圖、第二示意圖、第三示意圖、第四示意圖及方塊圖。並請一併參閱第1圖及第2圖。如圖所示，本實施例中之光罩檢測裝置與上述第一實施例之光罩檢測裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，裝置本體10之該一面懸設升降單元101，光罩檢測裝置1較佳更可包含照明攝像 模組16，其設置於升降單元101，控制模組13接收並依據第一檢驗訊號135A而驅使升降單元101朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組16趨近於檢測物3，控制模組13控制旋轉位移單元100驅使發光件100A透過開口110朝檢測物3投射第一光源，及控制旋轉位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組11進行位移，且控制模組13控制照明攝像模組16擷取檢測物3之複數個第一區域30A之影像，並產生複數個第一檢測影像160。

舉例而言，本發明之光罩檢測裝置1進一步還設置了照明攝像模組16，其可具有自動對焦功能。照明攝像模組16設置於裝置本體10之該一面所懸設之升降單元101。在進行檢測物3下表面是否存在異物時，操作者可先輸入第一檢驗訊號135A給予控制模組13，以使控制模組13根據接收到的第一檢驗訊號135A來驅使升降單元101朝第一方向(如上下方向或為Z軸方向)進行位移，以使照明攝像模組16趨近於檢測物3。而後，控制模組13會控制旋轉位移單元100驅使發光件100A產生第一光源，並透過開口110投射至檢測物3，並控制旋轉位移單元100以步進方式朝以步進方式朝第二方向(如前後或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進行位移，以帶動承載模組11進行位移，而讓照明攝像模組16可對檢測物3整個下表面中的各第一區域30A進行影像擷取，並產生複數個第一檢測影像160。

藉此，可取得檢測物3之下表面中各第一區域30A的清晰影像，進而可提供操作者準確判讀檢測物3之下表面上是否存在異物，而提高了光罩檢測的準確性。

進一步而言，控制模組13可接收並依據第二檢驗訊號135B而驅使照明攝像模組16朝檢測物3投射第二光源，並控制旋轉位 移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組11進行位移，且控制模組13控制照明攝像模組16擷取檢測物3之複數個第二區域30B之影像，並產生複數個第二檢測影像161。

也就是說，本發明之光罩檢測裝置1進一步還可檢視檢測物3上表面是否存在異物。因此，在操作者可先輸入第二檢驗訊號135B給予控制模組13時，控制模組13會根據接收到的第二檢驗訊號135B來驅使照明攝像模組16朝檢測物3投射第二光源，並控制旋轉位移單元100以步進方式朝以步進方式朝第二方向(如前後或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進行位移，以帶動承載模組11進行位移。而後，控制模組13會控制照明攝像模組16對檢測物3整個上表面中的各第二區域30B進行影像擷取，並對應產生複數個第二檢測影像161。

藉此，可取得檢測物3之上表面中各第二區域30B的清晰影像，進而可提供操作者準確判讀檢測物3之下表面上是否存在異物，而提高了光罩檢測的準確性。

進一步而言，光罩檢測裝置1較佳更可包含測距模組15，其電性連接控制模組13，並設置於升降單元101，控制模組13接收並依據測量訊號134而控制測距模組15朝檢測物3投射至少一測距光源，測距模組15接收檢測物3所反射之至少一測距光源，以產生檢驗距離訊號150，且控制模組13接收並依據第一檢驗訊號135A及檢驗距離訊號150而驅使升降單元101朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組16與檢測物3距離預定工作距離，控制模組13控制旋轉位移單元100驅使發光件100A透過開口110朝檢測物3投射第一光源，及控制旋轉位移單元100帶動承載模組11進行位移，且控制模組13控制照明攝像模組16擷取檢測物3之複數個第一區域30A之影像，並產生複數個第一檢測影像160。

因此，本發明之光罩檢測裝置1進一步還設置了測距模組15，其電性連接控制模組13，並設置於升降單元101。在進行檢測物3之表面上是否存在異物時，操作者可先輸入測量訊號134給予控制模組13，以使控制模組13驅使測距模組15朝檢測物3投射至少一測距光源，並接收檢測物3所反射之至少一測距光源，以產生檢驗距離訊號150。其中，控制模組13可控制測距模組15朝檢測物3之不同區域分別投射測距光源，以量測檢測物3是否處於平整或傾斜狀態。而後，控制模組13再根據接收到的光罩檢驗訊號135及檢驗距離訊號150，來驅使升降單元101朝第一方向(如上下方向或為Z軸方向)進行位移，以使照明攝像模組16與檢測物3距離預定工作距離(其依檢測物3之基板板厚而定，如3~5公分，但不以此為限)。而後，控制模組13會控制旋轉位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組11上檢測物3進行位移，並控制使照明攝像模組16擷取檢測物3之各第一區域30A之影像，並產生複數個第一檢測影像160。值得一提的是，相較於上述實施例，本實施例中係藉由測距模組15所產生的檢驗距離訊號150，來調校照明攝像模組16的焦距。

進一步而言，光罩檢測裝置1較佳更可包含第一照明模組14，其一端可活動地位於裝置本體10，第一照明模組14之另一端設有聚光單元140，控制模組13接收並依據第三檢驗訊號135C而驅使升降單元101朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組16趨近於檢測物3，並控制第一照明模組14朝承載模組11位移，以使聚光單元140位移至旋轉位移單元100與承載模組11之間，並對應照明攝像模組16，且控制模組13控制旋轉位移單元100帶動承載模組11進行位移，並控制聚光單元140透過開口110朝檢測物3之複數個通口33之其中一通口33投射聚光源，以使照明攝像模組16依序擷取複數個通口33之影像，並 產生複數個通口影像162。

舉例而言，本發明之光罩檢測裝置1進一步還設置了第一照明模組14，其一端可活動地設置於裝置本體10之該一面，且第一照明模組14之另一端設有聚光單元140。。在控制模組13接收到第三檢驗訊號135C時，控制模組13可根據接收到的第三檢驗訊號135C，來驅使升降單元101朝第一方向(如上下方向或為Z軸方向)進行位移，以使照明攝像模組16趨近於檢測物3距離預定工作距離；同時，控制模組13亦控制第一照明模組14朝承載模組11位移，以使聚光單元140位移至旋轉位移單元100與承載模組11之間，即承載模組11下方，聚光單元140可同軸對應照明攝像模組16。

而後，控制模組13控制旋轉位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組11上檢測物3進行位移，並控制聚光單元140透過開口110朝檢測物3之光罩區30投射聚光源，而使照明攝像模組16可依序擷取檢測物3之各通口33之影像，並對應產生複數個通口影像162。

請參閱第8圖至第10圖，其分別為本發明之光罩檢測裝置之第三實施例之第一示意圖、第二示意圖及方塊圖。並請一併參閱第1圖至第7圖。如圖所示，本實施例中之光罩檢測裝置與上述第一實施例之光罩檢測裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，裝置本體10之該一面設有支撐單元102，光罩檢測裝置1更包含第二攝像模組19、第一測量模組17及第二照明模組18。第二攝像模組19設置於支撐單元102，以對檢測物3進行影像擷取。第一測量模組17設置於第二攝像模組19之一側。第二照明模組18位於第二攝像模組19之另一側。其中，控制模組13接收並依據側壁 檢測訊號136而控制旋轉位移單元100帶動承載模組11位移至第二攝像模組19之攝像區域，且控制模組13控制旋轉位移單元100依序轉動承載模組11，並控制第一測量模組17依序朝檢測物3之一面上之框架34之複數個內壁面31之其中一內壁面31分別投射第一測量光源，第一測量模組17接收各內壁面31所反射之複數個第一測量光源，以分別產生第一檢測距離訊號170，且控制模組13分別依據對應各內壁面31之複數個第一檢測距離訊號170而驅使旋轉位移單元100帶動承載模組11朝第二方向或第三方向進行位移，以調整各內壁面31與第二攝像模組19距離預定攝像距離，並控制第二照明模組18朝各內壁面31投射第二光源，以及控制第二攝像模組19依序擷取各內壁面31之影像，以產生複數個內壁檢測影像190。

具體而言，本發明之光罩檢測裝置1進一步還可檢測檢測物3之內壁面31(如檢測物3之框架34的內壁面31)。因此，光罩檢測裝置1進一步設置第二攝像模組19、第一測量模組17及第二照明模組18。第二攝像模組19設置於裝置本體10之該一面所設的支撐單元102，用於對檢測物3之框架34的內壁面31進行影像擷取，第二攝像模組19一側設置了第一測量模組17，另一側則設置了第二照明模組18。在光罩檢測裝置1進行檢測框架34之各內壁面31時，控制模組13會接收到側壁檢測訊號136，並依序個別檢測框架34的各個內壁面31，即檢測完其中一個內壁面31後，才會旋轉框架34，再進行檢測另一內壁面31。因此，控制模組13會先控制旋轉位移單元100帶動承載模組11位移至第二攝像模組19之攝像區域中。接著，控制模組13會控制旋轉位移單元100依序轉動承載模組11，並控制第一測量模組17依序朝檢測物3之框架34之複數個內壁面31分別投射第一測量光源，第一測量模組17會接收各內壁面31所反射之複數個第一測量光源，以分別產生第 一檢測距離訊號170。而後，控制模組13會依據複數個第一檢測距離訊號170調整內壁面31與第二攝像模組19距離預定攝像距離，即第二攝像模組19的取像焦距，並控制第二攝像模組19朝檢測物3之內壁面31投射第二光源，且控制第二攝像模組19依序擷取內壁面31之影像。其中，在每一次檢測其中一內壁面31時，會產生複數個第一檢測距離訊號170，其代表內壁面31整個表面中各區域分別與第一測量模組17之距離，同時亦表示內壁面31的各區域與第二攝像模組模組119的距離，因此，在第二攝像19每次擷取內壁面31之影像前，控制模組13會依據第一檢測距離訊號170調整第二攝像模組19與內壁面31的預定攝像距離(即第二攝像模組19可取得內壁面31的清晰影像的距離)。本發明之光罩檢測裝置1藉由不斷以步進方式驅使旋轉位移單元100帶動承載模組11朝第二方向或第三方向進行位移，並控制第二攝像模組19擷取內壁區域之影像，以產生複數個內壁檢測影像190，進而可提供操作者檢視檢測物3之內壁面31是否存在異物。

請參閱第11圖及第12圖，其分別為本發明之光罩檢測裝置之第四實施例之示意圖及方塊圖。並請一併參閱第1圖至第10圖。如圖所示，本實施例中之光罩檢測裝置與上述第一實施例之光罩檢測裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，裝置本體之該一面活動地設有支撐單元102，光罩檢測裝置1更包含第三攝像模組21及第二測量模組20。第三攝像模組21設置於支撐單元102，以對檢測物3進行影像擷取。第二測量模組20設置於第三攝像模組21之一側。其中，控制模組13接收並依據平坦檢測訊號137而控制旋轉位移單元100帶動承載模組11位移至第三攝像模組21之攝像區域，且控制模組13控制第二測量模組20依序朝檢測物3之膜體35之複數個表面區域32分別投射第二測量光源，並接收複數個表 面區域32所反射之第二測量光源，以產生複數個第二檢測距離訊號200，控制模組控制發光件100A透過開口110朝檢測物3照射第一光源，並依據複數個第二檢測距離訊號200依序控制支撐單元102進行位移，以調整第三攝像模組21與各表面區域32距離預設攝像距離，以及控制模組13控制第三攝像模組21分別對各表面區域32進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像210，且控制模組13依據複數個第二檢測距離訊號200，以產生檢測物平坦度訊息138。

舉例而言，本發明之光罩檢測裝置1進一步還可檢測檢測物3之平坦度，如檢測物3之框架上薄膜的平坦度。因此，本發明之光罩檢測裝置1進一步還可設置第三攝像模組21及第二測量模組20。第三攝像模組21設置於裝置本體之該一面所設之支撐單元102，用於對檢測物3之膜體35進行影像擷取，其中，膜體35可為防塵膜，並可設置於框架34上。第二測量模組20設置於第三攝像模組21之一側。在光罩檢測裝置1對檢測物3之膜體35之平坦度進行檢測的同時，亦可取得之膜體35表面是否存在異物，在檢測的過程中，控制模組13會先接收平坦檢測訊號137，並據以控制旋轉位移單元100帶動承載模組11位移至第三攝像模組21之攝像區域。接著，控制模組13控制第二測量模組20依序朝檢測物3之膜體35之複數個表面區域32投射第二測量光源，並接收各表面區域32所反射之第二測量光源，以產生複數個第二檢測距離訊號200，進而可取得膜體35的膨脹度，並可進行調整第三攝像模組21與各表面區域32的工作距離)。而後，控制模組13會控制發光件100A透過開口110朝檢測物3照射第一光源，並依據複數個第二檢測距離訊號200依序控制支撐單元102進行位移，以調整第三攝像模組21與各表面區域32距離預設攝像距離(預設攝像距離為第三攝像模組21可清晰取得表面區域32的距離)，且控制模組13控制第三攝像模組21對各表 面區域32進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像210。最後，控制模組13將複數個第二檢測距離訊號200進行轉換，即可取得檢測物平坦度訊息138，以提供操作者得知膜體35是否處於平坦或凹凸不平的狀態。

進一步而言，光罩檢測裝置1較佳更可包含白光干涉影像擷取模組22，其電性耦接控制模組13，白光干涉影像擷取模組22接收複數個檢測物檢驗影像190，並經由白光對比干涉方式，以產生複數個異物尺寸訊息220及複數個異物位置訊息221。也就是說，本發明之光罩檢測裝置1進一步可利用設置白光干涉影像擷取模組22，以接收複數個檢測物檢驗影像190，經由白光對比干涉方式，以取得檢測物3上各個異物的異物尺寸訊息220(可為異物尺寸大小)及複數個異物位置訊息221(可為異物位於檢測物3的座標訊息)，進而提供操作者異物位於膜體35上的確切位置，以便於清除檢測物3上的異物；同時，白光干涉影像擷取模組22亦能以斷層掃描方式取得異物是位於膜體35上表面或是下表面等資訊。

儘管於前述說明本發明之光罩檢測裝置之過程中，亦已同時說明本發明之光罩檢測方法之概念，但為求清楚起見，以下另繪示步驟流程圖以詳細說明。

請參閱第13圖，其係為本發明之光罩檢測方法之第一流程圖，並請一併參閱第1圖及第2圖。如圖所示，本發明之光罩檢測方法包含下列步驟：步驟S40：藉由控制模組接收並依據校正檢測訊號，以控制第一攝像模組擷取檢測物之影像而產生待校正影像；步驟S41：利用控制模組接收並判斷待校正影像不符合預設校正影 像時，控制模組則控制旋轉位移單元以水平旋轉方式調整承載模組之水平位置及旋轉角度，進而調整檢測物之水平位置，而在控制模組判斷待校正影像符合預設校正影像時，控制模組則控制發光件透過開口朝檢測物照射光源，並控制第一攝像模組擷取檢測物之光罩區之影像而產生光罩檢測影像；以及步驟S42：藉由控制模組接收並判讀光罩檢測影像之二維圖像，以取得光罩檢測訊息，並檢測光罩檢測影像中之異常圖示而產生光罩異常訊息。

請參閱第14圖及第15圖，其係為本發明之光罩檢測方法之第二流程圖及第三流程圖，並請一併參閱第1圖至第7圖。如圖所示，本發明之光罩檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S43：利用控制模組接收並依據第一檢驗訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於檢測物；步驟S44：藉由控制模組控制旋轉位移單元驅使發光件透過開口朝檢測物投射第一光源，並控制旋轉位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及步驟S45：利用控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像。

進一步而言，光罩檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S46：藉由控制模組接收並依據第二檢驗訊號而驅使照明攝像模組朝檢測物投射第二光源，並控制旋轉位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及步驟S47：利用控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第 二區域之影像，並產生複數個第二檢測影像。

進一步而言，光罩檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S48：藉由控制模組接收並依據第三檢驗訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於檢測物；步驟S49：利用控制模組控制第一照明模組朝承載模組位移，以使聚光單元位移至旋轉位移單元與承載模組之間，並對應照明攝像模組；步驟S50：藉由控制模組控制旋轉位移單元帶動承載模組進行位移，並控制聚光單元透過開口朝檢測物之複數個通口之其中一通口投射聚光源；以及步驟S51：利用控制模組控制照明攝像模組依序擷取複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。

進一步而言，光罩檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S450：藉由控制模組接收並依據測量訊號而控制測距模組朝檢測物投射至少一測距光源；步驟S451：利用測距模組接收檢測物所反射之至少一測距光源，以產生檢驗距離訊號；步驟S452：藉由控制模組接收並依據第一檢驗訊號及檢驗距離訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組與檢測物距離預定工作距離；步驟S453：利用控制模組控制旋轉位移單元驅使發光件透過開口朝檢測物投射第一光源，並控制旋轉位移單元帶動承載模組進行位移；以及 步驟S454：利用控制模組控制照明攝像模組擷取檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像。

請參閱第16圖，其係為本發明之光罩檢測方法之第四流程圖。並請一併參閱第1圖至第10圖。如圖所示，本發明之光罩檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S52：藉由控制模組接收並依據側壁檢測訊號而控制旋轉位移單元帶動承載模組位移至第二攝像模組之攝像區域；步驟S53：利用控制模組控制第一測量模組依序朝檢測物之一面上之框架之複數個內壁面分別投射複數個第一測量光源，第一測量模組接收各內壁面所反射之複數個第一測量光源，以分別產生第一檢測距離訊號；以及步驟S54：藉由控制模組分別依據對應各內壁面之複數個第一檢測距離訊號而驅使旋轉位移單元依序帶動承載模組朝第二方向、第三方向或水平旋轉進行位移，以調整各內壁面與第二攝像模組距離預定攝像距離，並控制第二照明模組朝各內壁面投射第三光源，以及控制第二攝像模組依序擷取各內壁面之影像，以產生複數個內壁檢測影像。

請參閱第17圖，其係為本發明之光罩檢測方法之第五流程圖，並請一併參閱第1圖至第12圖。如圖所示，本發明之光罩檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S55：藉由控制模組接收並依據平坦檢測訊號而控制旋轉位移單元帶動承載模組位移至第三攝像模組之攝像區域；步驟S56：利用控制模組控制第二測量模組依序朝檢測物之膜體之複數個表面區域分別投射第二測量光源，並接收檢測物所反射之第二測 量光源，以產生複數個第二檢測距離訊號，並控制發光件透過開口朝檢測物照射第一光源，以及控制第三攝像模組對檢測物進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像；步驟S57：藉由控制模組控制發光件透過開口朝檢測物照射第一光源，並依據複數個第二檢測距離訊號依序控制支撐單元進行位移，以調整第三攝像模組與各表面區域距離預設攝像距離；步驟S58：利用控制模組控制第三攝像模組分別對各表面區域進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像；以及步驟S59：藉由控制模組依據複數個第二檢測距離訊號，以產生檢測物平坦度訊息。

進一步而言，光罩檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S60：藉由白光干涉影像擷取模組接收複數個檢測物檢驗影像，並經由白光對比干涉方式，以產生複數個異物尺寸訊息及複數個異物位置訊息。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧光罩檢測裝置

10‧‧‧裝置本體

100‧‧‧旋轉位移單元

100A‧‧‧發光件

11‧‧‧承載模組

110‧‧‧開口

12‧‧‧第一攝像模組

3‧‧‧檢測物

30‧‧‧光罩區

Claims (16)

1. 一種光罩檢測裝置，其包含：一裝置本體，其一面可活動地設有一旋轉位移單元，該旋轉位移單元之一面設有一發光件；一承載模組，其懸設於該旋轉位移單元之該面，該承載模組相對該旋轉位移單元之該面可活動地承載一檢測物，且該承載模組之本體具有一開口；一第一攝像模組，其懸設置於該裝置本體之該面；以及一控制模組，其電性耦接該旋轉位移單元及該第一攝像模組，該控制模組接收並依據一校正檢測訊號，以控制該第一攝像模組擷取該檢測物之影像而產生一待校正影像，且該控制模組接收並判斷該待校正影像不符合一預設校正影像時，該控制模組則控制該旋轉位移單元以水平旋轉方式調整該承載模組之水平位置及一旋轉角度，進而調整該檢測物之水平位置，而在該控制模組判斷該待校正影像符合該預設校正影像時，該控制模組則控制該發光件透過該開口朝該檢測物照射一第一光源，並控制該第一攝像模組擷取該檢測物之一光罩區之影像而產生一光罩檢測影像，且該控制模組接收並判讀該光罩檢測影像之一二維圖像，以取得一光罩檢測訊息，並檢測該光罩檢測影像中之異常圖示而產生一光罩異常訊息。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光罩檢測裝置，其中該裝置本體之該面懸設一升降單元，該光罩檢測裝置更包含：一照明攝像模組，其設置於該升降單元，該控制模組接收並依據一第一檢驗訊號而驅使該升降單元朝一第一方向 進行位移，以使該照明攝像模組趨近於該檢測物，該控制模組控制該旋轉位移單元驅使該發光件透過該開口朝該檢測物投射該第一光源，及控制該旋轉位移單元以步進方式朝一第二方向或一第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移，且該控制模組控制該照明攝像模組擷取該檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像；其中該第一方向、該第二方向與該第三方向彼此係為不同方向且彼此正交。
3. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該控制模組接收並依據一第二檢驗訊號而驅使該照明攝像模組朝該檢測物投射一第二光源，並控制該旋轉位移單元以步進方式朝該第二方向或該第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移，且該控制模組控制該照明攝像模組擷取該檢測物之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二檢測影像。
4. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該光罩檢測裝置更包含一測距模組，其電性連接該控制模組，並設置於該升降單元，該控制模組接收並依據一測量訊號而控制該測距模組朝該檢測物投射至少一測距光源，該測距模組接收該檢測物所反射之該至少一測距光源，以產生一檢驗距離訊號，且該控制模組接收並依據該第一檢驗訊號及該檢驗距離訊號而驅使該升降單元朝該第一方向進行位移，以使該照明攝像模組與該檢測物距離一預定工作距離，該控制模組控制該旋轉位移單元驅使該發光件透過該開口朝該檢測物投射該第一光源，及控制該旋轉位移單元 帶動該承載模組進行位移，且該控制模組控制該照明攝像模組擷取該檢測物之該複數個第一區域之影像，並產生該複數個第一檢測影像。
5. 如申請專利範圍第2項所述之光罩檢測裝置，其中該光罩檢測裝置更包含一第一照明模組，其一端可活動地位於該裝置本體，該第一照明模組之另一端設有一聚光單元，該控制模組接收並依據一第三檢驗訊號而驅使該升降單元朝該第一方向進行位移，以使該照明攝像模組趨近於該檢測物，並控制該第一照明模組朝該承載模組位移，以使該聚光單元位移至該旋轉位移單元與該承載模組之間，並對應該照明攝像模組，且該控制模組控制該旋轉位移單元帶動該承載模組進行位移，並控制該聚光單元透過該開口朝該檢測物之複數個通口之其中一該通口投射一聚光源，以使該照明攝像模組依序擷取該複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。
6. 如申請專利範圍第1項所述之光罩檢測裝置，其中該裝置本體之該面設有一支撐單元，該光罩檢測裝置更包含：一第二攝像模組，其設置於該支撐單元，以對該檢測物進行影像擷取；一第一測量模組，其設置於該第二攝像模組之一側；以及一第二照明模組，其位於該第二攝像模組之另一側；其中，該控制模組接收並依據一側壁檢測訊號而控制該旋轉位移單元帶動該承載模組位移至該第二攝像模組之攝像區域，且該控制模組控制該旋轉位移單元依序轉動該承載模組，並控制該第一測量模組依序朝該檢測物之一 面上之一框架之複數個內壁面分別投射複數個第一測量光源，該第一測量模組接收各該內壁面所反射之該複數個第一測量光源，以分別產生一第一檢測距離訊號，且該控制模組分別依據對應各該內壁面之該複數個第一檢測距離訊號而驅使旋轉位移單元帶動該承載模組朝一第二方向或一第三方向進行位移、或以該旋轉位移單自身為軸心而以水平旋轉方式進行位移，以調整各該內壁面與該第二攝像模組距離一預定攝像距離，並控制該第二照明模組朝各該內壁面投射一第三光源，以及控制該第二攝像模組依序擷取各該內壁面之影像，以產生複數個內壁檢測影像；其中該第一方向、該第二方向與該第三方向彼此係為不同方向且彼此正交。
7. 如申請專利範圍第1項所述之光罩檢測裝置，其中該裝置本體之該面活動地設有一支撐單元，該光罩檢測裝置更包含：一第三攝像模組，其設置於該支撐單元，以對該檢測物進行影像擷取；以及一第二測量模組，其設置於該第三攝像模組之一側；其中，該控制模組接收並依據一平坦檢測訊號而控制該旋轉位移單元帶動該承載模組位移至該第三攝像模組之攝像區域，且該控制模組控制該第二測量模組依序朝該檢測物之一膜體之複數個表面區域分別投射一第二測量光源，並接收該複數個表面區域所反射之該第二測量光源，以產生複數個第二檢測距離訊號，該控制模組控制該發光件透過該開口朝該檢測物照射該第一光源，並依 據該複數個第二檢測距離訊號依序控制該支撐單元進行位移，以調整該第三攝像模組與各該表面區域距離一預設攝像距離，以及該控制模組控制該第三攝像模組分別對各該表面區域進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像，且該控制模組依據複數個第二檢測距離訊號，以產生一檢測物平坦度訊息。
8. 如申請專利範圍第7項所述之光罩檢測裝置，其更包含一白光干涉影像擷取模組，其電性耦接該控制模組，該白光干涉影像擷取模組接收該複數個檢測物檢驗影像，並經由白光對比干涉方式，以產生複數個異物尺寸訊息及複數個異物位置訊息。
9. 一種光罩檢測方法，其包含下列步驟：藉由一控制模組接收並依據一校正檢測訊號，以控制一第一攝像模組擷取一檢測物之影像而產生一待校正影像；利用該控制模組接收並判斷該待校正影像不符合一預設校正影像時，該控制模組則控制一旋轉位移單元以水平旋轉方式調整一承載模組之水平位置及一旋轉角度，進而調整該檢測物之水平位置，而在該控制模組判斷該待校正影像符合該預設校正影像時，該控制模組則控制一發光件透過一開口朝該檢測物照射一第一光源，並控制該第一攝像模組擷取該檢測物之一光罩區之影像而產生一光罩檢測影像；以及藉由該控制模組接收並判讀該光罩檢測影像之一二維圖像，以取得一光罩檢測訊息，並檢測該光罩檢測影像中之異常圖示而產生一光罩異常訊息。
10. 如申請專利範圍第9項所述之光罩檢測方法，其更包含下列步驟：利用該控制模組接收並依據一第一檢驗訊號而驅使一升降單元朝一第一方向進行位移，以使一照明攝像模組趨近於該檢測物；藉由該控制模組控制該旋轉位移單元驅使該發光件透過該開口朝該檢測物投射該第一光源，並控制該旋轉位移單元以步進方式朝一第二方向或一第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移；以及利用該控制模組控制該照明攝像模組擷取該檢測物之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一檢測影像；其中，該第一方向、該第二方向與該第三方向彼此係為不同方向且彼此正交。
11. 如申請專利範圍第10項所述之光罩檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收並依據一第二檢驗訊號而驅使該照明攝像模組朝該檢測物投射一第二光源，並控制該旋轉位移單元以步進方式朝該第二方向或該第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移；以及利用該控制模組控制該照明攝像模組擷取該檢測物之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二檢測影像。
12. 如申請專利範圍第10項所述之光罩檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收並依據一測量訊號而控制一測距模組朝該檢測物投射至少一測距光源； 利用該測距模組接收該檢測物所反射之該至少一測距光源，以產生一檢驗距離訊號；藉由該控制模組接收並依據該第一檢驗訊號及該檢驗距離訊號而驅使該升降單元朝該第一方向進行位移，以使該照明攝像模組與該檢測物距離一預定工作距離；利用該控制模組控制該旋轉位移單元驅使該發光件透過該開口朝該檢測物投射該第一光源，並控制該旋轉位移單元帶動該承載模組進行位移；以及利用該控制模組控制該照明攝像模組擷取該檢測物之該複數個第一區域之影像，並產生該複數個第一檢測影像。
13. 如申請專利範圍第10項所述之光罩檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收並依據一第三檢驗訊號而驅使該升降單元朝該第一方向進行位移，以使該照明攝像模組趨近於該檢測物；利用控制模組控制一第一照明模組朝該承載模組位移，以使一聚光單元位移至該旋轉位移單元與該承載模組之間，並對應該照明攝像模組；藉由該控制模組控制該旋轉位移單元帶動該承載模組進行位移，並控制該聚光單元透過該開口朝該檢測物之複數個通口之其中一該通口投射一聚光源；以及利用該控制模組控制該照明攝像模組依序擷取該複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。
14. 如申請專利範圍第9項所述之光罩檢測方法，其更包含下列步驟： 藉由該控制模組接收並依據一側壁檢測訊號而控制該旋轉位移單元帶動該承載模組位移至一第二攝像模組之攝像區域；利用該控制模組控制該旋轉位移單元依序轉動該承載模組，並控制一第一測量模組依序朝該檢測物之一面上之一框架之複數個內壁面分別投射複數個第一測量光源，該第一測量模組接收各該內壁面所反射之該複數個第一測量光源，以分別產生一第一檢測距離訊號；以及藉由該控制模組分別依據對應各該內壁面之該複數個第一檢測距離訊號而驅使該旋轉位移單元依序帶動該承載模組朝一第二方向或一第三方向進行位移、或以該旋轉位移單自身為軸心而以水平旋轉方式進行位移，以調整各該內壁面與該第二攝像模組距離一預定攝像距離，並控制一第二照明模組朝各該內壁面投射一第三光源，以及控制該第二攝像模組依序擷取各該內壁面之影像，以產生複數個內壁檢測影像；其中，該第一方向、該第二方向與該第三方向彼此係為不同方向且彼此正交。
15. 如申請專利範圍第14項所述之光罩檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收並依據一平坦檢測訊號而控制該旋轉位移單元帶動該承載模組位移至一第三攝像模組之攝像區域；利用該控制模組控制一第二測量模組依序朝該檢測物之一膜體之複數個表面區域分別投射一第二測量光源，並接 收該檢測物所反射之該第一測量光源，以產生複數個第二檢測距離訊號；藉由該控制模組控制該發光件透過該開口朝該檢測物照射該第一光源，並依據該複數個第二檢測距離訊號依序控制一支撐單元進行位移，以調整該第三攝像模組與各該表面區域距離一預設攝像距離；利用該控制模組控制該第三攝像模組分別對各該表面區域進行影像擷取，以產生複數個檢測物檢驗影像；以及藉由該控制模組依據複數個第二檢測距離訊號，以產生一檢測物平坦度訊息。
16. 如申請專利範圍第15項所述之光罩檢測方法，其更包含下列步驟：藉由一白光干涉影像擷取模組接收該複數個檢測物檢驗影像，並經由白光對比干涉方式，以產生複數個異物尺寸訊息及複數個異物位置訊息。