TWI426261B - End inspection device - Google Patents

Description

端部檢查裝置

本發明係有關於檢查半導體晶圓或液晶玻璃基板等平板形狀之基板的端部之端部檢查裝置。

近年來，形成於半導體晶圓上之電路圖案的密集度年年變高，而且在生產過程晶圓之表面處理所使用的物質之種類逐漸增加。在晶圓之端部附近，存在因表面處理而產生之膜的邊界。因而，在生產過程，晶圓之端部附近的觀察逐漸變得重要。此端部附近之缺陷管理影響從晶圓所得到的電路之良率。

因而，從以往，例如從多個方向觀察半導體晶圓等之平板形的基板之端部周邊，並檢查有無異物、膜的剝離、膜內之氣泡、膜的繞入、以及切削痕等。

作為進行這些檢查之檢查裝置，有根據雷射光等的照射所引起之散射光進行異物檢測的(參照專利文獻1)。

專利文獻1：特開平11－351850號公報

例如，半導體晶圓之端部具有對表面傾斜的面，在以往之檢查裝置，具有難檢查此傾斜面的狀態之問題。

本發明的目的在於提供可高精度地檢查平板形狀之被檢測物體的端部之狀態的端部檢查裝置。

本發明之第一形態的端部檢查裝置，包括：第一照明部，係對平板形狀之被檢測物體，從被檢測物體之表面或背面的正上或正下以外之位置照射擴散光；攝影部，係從對和被檢測物體之表面或背面平行的面垂直方向位置拍攝端部；以及檢查部，係根據攝影部所得的影像，檢查對端部之表面或背面傾斜的部分之狀態。

本發明之第二形態的端部檢查裝置，包括：第一照明部，係對平板形狀之被檢測物體，從被檢測物體之表面或背面的正上或正下以外之位置照射方向性高的照明光；攝影部，係從對和被檢測物體之表面或背面平行的面垂直方向位置拍攝端部；以及檢查部，係根據攝影部所得的影像，檢查對端部之表面或背面傾斜的部分之狀態。

本發明之第三形態的端部檢查裝置，包括：第一照明部，係對平板形狀之被檢測物體，從被檢測物體之表面或背面的正上或正下以外之位置，能以擴散光及方向性高的照明光照射；攝影部，係從對和被檢測物體之表面或背面平行的面垂直方向位置拍攝端部；檢查部，係根據攝影部所得的影像，檢查對端部之表面或背面傾斜的部分之狀態；以及控制部，對藉第一照明部之照明光切換擴散光和方向性高的照明光。

本發明之第四形態的端部檢查裝置，包括：攝影部，係從對和被檢測物體之表面或背面平行的面垂直方向位置拍攝平板形狀之被檢測物體的端部；及檢查部，係藉由將攝影部所得的影像和預先所記憶之參照影像加以比較，而檢查對端部之表面或背面傾斜的部分之狀態。

若依據本發明，可高精度地檢查平板形狀之被檢測物體的端部之狀態。

以下，說明本發明之實施形態。

第1實施形態

第1圖係表示本發明之實施形態的端部檢查裝置之構造圖。半導體晶圓1被放置於保持用工作台2並被吸附、保持。轉動驅動部3使保持用工作台2轉動。藉此，可使保持用工作台2所保持之半導體晶圓1轉動。

相機4設置於半導體晶圓1的上方，可從上方拍攝半導體晶圓1之外周的端部。相機4雖然以攝影光軸垂直於半導體晶圓1之表面的方式配置於和半導體晶圓1之端部相對向的位置較佳，但是只要係可拍攝半導體晶圓1之端部的位置，都可設置。此外，將相機4設置於半導體晶圓1的下方，亦可拍攝半導體晶圓1之背面的端部。

相機4具有落射照明功能，可對攝影範圍之至少一部分進行落射照明並進行攝影。又，相機4之落射照明所需的光學系統係遠心光學系統。亦能以因應於需要開關落射照明功能之方式構成。

照明裝置5係用以從橫方向對半導體晶圓1之端部照明的裝置。進行藉擴散光之照明或藉方向性高的照明光之照明。藉照明裝置5的照明光從(a)晶圓之表面的上方以外、(b)晶圓之表面的下方以外、(c)晶圓之背面的上方以外、以及(d)晶圓之背面的下方以外之方向，對晶圓照明。在本實施形態，以從和半導體晶圓1之表背面平行的方向，即從半導體晶圓1之外周方向可進行照明的方式設置照明裝置5。

照明裝置5藉由控制裝置7的控制，可將照明裝置5的照明切換成藉擴散光之照明或藉方向性高的照明光之照明之任一種。又，照明裝置5在進行藉擴散光之照明或藉方向性高的照明光之任一種照明的情況，都可切換光源。光源例如係鹵素燈和LED，藉由光源之切換，而可改變照明光的波長。藉由改變照明光的波長，而照明光之顏色變化，結果，可調整白平衡。

水平驅動部6朝向水平方向移動保持用工作台2及轉動驅動部3。在此，水平方向係和第1圖中保持用工作台2之放置半導體晶圓1的面平行之方向，且係第1圖中的左右方向。這種水平方向之驅動，係在將半導體晶圓1放置於保持用工作台2時，為了修正半導體晶圓1之中心和保持用工作台2的轉動中心不一致所引起的偏芯狀態而進行。

控制裝置7控制轉動驅動部3、相機4、照明裝置5、以及水平驅動部6的動作，根據來自相機4之影像，進行半導體晶圓1之端部的缺陷檢測。

其次，說明利用相機4取得半導體晶圓1之端部的影像之構造。第2圖係用以說明本發明之第1實施形態的端部檢查裝置之相機4拍攝半導體晶圓1的端部之情況的圖。在第2圖，照明裝置5a藉由將擴散板設置於光源之前方，而對半導體晶圓1的端部照射擴散光。

在半導體晶圓1的端部，具有在第2圖以記號A表示之晶圓上面的區域、和以記號B表示之對晶圓上面傾斜的傾斜面之區域。對區域A，利用相機4之遠心光學系統進行落射照明，並利用相機4拍攝根據該落射照明的區域A之明視野影像。而，對區域B，將照明裝置5的照明切換成藉擴散光之照明，相機4利用擴散光照明拍攝明視野影像。此外，在第2圖中，在以擴散光照明使用照明裝置5的情況，對照明裝置附加符號5a，若使用依據方向性高的照明光照射時，符號5b附於照明裝置。依此方式，利用相機4可同時拍攝區域A、區域B之雙方的明視野影像。

在相機4進行攝影之前，控制裝置7根據相機4拍攝所取得的影像，調整相機4之落射照明的強度和照明裝置5之照明光的強度，以使區域A之亮度和區域B的亮度變成位於以相機4可拍攝之範圍的亮度。又，控制裝置7藉由切換照明裝置5之光源，而調整相機4所輸入的影像之白平衡。

第3圖係用以說明根據所拍攝之影像的缺陷檢測之步驟的圖。第3(a)圖之半導體晶圓1的上面之以C表示的區域係相機4之攝影範圍。第3(c)圖係在良品晶圓預先拍攝區域C之影像。第3(b)圖係檢查對象之半導體晶圓1的區域C之影像。

將第3(c)圖之良品晶圓的影像預先記憶於控制裝置7，控制裝置7將其和利用相機4所拍攝之係檢查對象的半導體晶圓1之影像的第3(b)圖之影像加以比較。此比較係藉由從第3(b)圖之影像的各像素值減去第3(c)圖之影像的對應之各像素值，得到第3(d)圖之影像而進行。第3(d)圖之影像係表示缺陷的缺陷影像。若無缺陷，第3(d)圖之影像應整個面都變成白的影像，但是如第3(d)圖所示，變黑的部分係缺陷。

第4圖係用以說明用以特定所檢測之缺陷的位置之座標系統的圖。第4圖雖然表示以相機4所拍攝之影像，但是將影像中之既定的點當作原點定義座標系統。在第4圖，將影像之左上的點定義為原點、將橫方向定義為X軸、將下方向定義為Y軸。根據從原點至既定位置為止之像素數，可求得X值、Y值，而可特定在影像內的位置。

此外，為了特定在半導體晶圓1內之位置而使用θ值。說明θ值。如第3(a)圖之箭號F所示，可使半導體晶圓1轉動。控制裝置7藉由進行使半導體晶圓1轉動之控制，並進行藉相機4在各轉動角度位置進行攝影的控制，而可得到在半導體晶圓1之全周的端部之影像。根據從某基準角度位置之轉動角度而可特定轉動角度位置。基準角度位置可利用周知的技術，藉由檢測設置於半導體晶圓1之端部的缺口或定向平板而決定。因此，半導體晶圓之端部位置可根據從基準位置的轉動角度θ、及在該轉動角度θ之攝影影像內的位置X值、Y值之座標值(θ、X、Y)而特定。在第4圖，利用座標值(θ、X、Y)表示係缺陷之黑點的位置。

第5圖係用以說明在將半導體晶圓1放置於保持用工作台2時，半導體晶圓1之中心和保持用工作台2的轉動中心不一致所引起之偏芯狀態的修正之圖。在將半導體晶圓1放置於保持用工作台2時，難使半導體晶圓1之中心和保持用工作台2的轉動中心一致。因此，使保持用工作台2轉動，在多個轉動位置依序利用相機4拍攝半導體晶圓1之端部下去時，所拍攝之多個影像內的各端部之位置就和轉動位置相依並偏移。

如第5圖所示，在以相機4所拍攝之多個影像內的半導體晶圓1之外周端部的區域B之各個位置和轉動位置相依，並從影像內上方之以虛線所示的位置，變化至下方之以虛線所示的位置為止。藉由一面使半導體晶圓1轉動一圈，一面使用周知之技術檢測其外周端部的位置，而可求得該偏芯量。

在本實施形態，預先求得在各轉動角度位置之該偏芯量，並預先和各轉動角度位置對應地記憶偏芯量。然後，在各轉動角度位置的各攝影之前，使保持用工作台2朝向水平方向移動預先所求得之各偏芯量，以使在影像內之各區域B的位置變成第5圖之以實線所示的位置。藉由利用控制裝置7控制水平驅動部6，而進行保持用工作台2之驅動控制。

如第5圖所示，在半導體晶圓1之端部的影像之晶圓外周的圓弧的一部分能以直線近似。因此，朝向水平方向移動保持用工作台2，並朝向第4圖所示之Y方向移動半導體晶圓1，而修正半導體晶圓1之端部影像的外周邊的座標。然後，利用相機4拍攝半導體晶圓1之端部。如以上所示，藉由對各轉動角度位置進行藉半導體晶圓1之Y方向移動的晶圓外周影像之位置修正，而可得到已除去保持用工作台2和半導體晶圓1之偏芯的影響之影像。

依以上之方式，根據在各轉動角度位置所拍攝的多張影像，進行半導體晶圓1之端部的缺陷檢測。雖然在第3圖已說明缺陷檢測，再更詳細說明之。如上述所示，藉由將第3(a)圖所示之已拍攝的影像和利第3(c)圖所示之預先所拍攝的良品晶圓之影像加以比較，而進行缺陷檢測。

在檢查時拍攝之轉動角度位置可預先設定。為了可拍攝半導體晶圓1之全外周所有的端部，亦可設定拍攝轉動角度位置之個數，亦可設定既定的檢查角度位置。關於良品晶圓的影像，係預先拍攝在和檢查時拍攝之轉動角度位置相同的位置拍攝而取得之影像，並預先記憶於控制裝置7。然後，藉由將在各轉動角度位置所拍攝之影像(第3(b)圖)和與其對應之良品晶圓的影像(在和所拍攝之影像相同的轉動角度位置之良品晶圓的影像)加以比較，而進行缺陷檢測。對在各轉動角度位置拍攝而取得之各影像進行此動作。

又，良品晶圓的影像，未必預先保持對應於全部之轉動角度位置之影像。只要良品晶圓之端部影像根據轉動角度位置無大的差異，保持良品晶圓之某一部分在轉動角度位置的影像，藉由比較該影像和在各轉動角度位置所拍攝之影像，而可進行缺陷檢測。。

即使不是良品晶圓的影像，亦可如以下所示之方式進行缺陷檢測。在本實施形態，藉由使半導體晶圓1轉動，而得到在多個轉動角度位置之端部的各影像。因此，藉由比較在某轉動角度位置之影像和在其他的轉動角度位置之影像，而可進行缺陷檢測。這是由於含有缺陷之影像和其他的影像之差異大的緣故。例如，在進行在某轉動角度位置之影像的缺陷檢測之情況，可和在其相鄰的轉動角度位置所取得之影像比較。因為若正常，相鄰之部分應無大的差異，在影像有某程度之大的差異之情況，判斷缺陷存在。當然，藉由和位置不是相鄰之轉動角度位置的影像比較，亦可進行缺陷檢測。

如此，即使無良品晶圓的影像，亦藉由和檢查對象之半導體晶圓的其他的位置之端部的影像比較，而可進行缺陷檢測。

第2實施形態

第6圖係利用本發明之第2實施形態的端部檢查裝置之相機4拍攝半導體晶圓1的端部之情況的圖。在第6圖，藉照明裝置5的照明利用控制裝置7切換成藉光纖之線照明，而進行方向性高的照明。在第6圖中，照明裝置在進行方向性高之照明的情況，附加符號5b。在本實施形態，亦和第2圖的情況一樣，對半導體晶圓1之區域A的部分，利用相機4之遠心光學系統進行落射照明，並利用相機4拍攝根據該落射照明的區域A之明視野影像。而，對區域B，根據來自照明裝置5b之線照明，利用相機4拍攝暗視野影像。依此方式，利用相機4可同時拍攝區域A之明視野影像、區域B的暗視野影像。

第2實施形態的端部檢查裝置和第2圖所示之第1實施形態的端部檢查裝置相異的係拍攝區域B之暗視野影像。在半導體晶圓1之端部有無傷痕的檢查、或有無附著灰塵等之異物的檢查，藉由使用暗視野影像而可易於檢測異物。

第3實施形態

第7圖係利用本發明之第3實施形態的端部檢查裝置之相機4拍攝半導體晶圓1的端部之情況的圖。在本實施形態，亦和第6圖之第2實施形態一樣，從照明裝置5b照射線照明光。可是，不進行來自相機4之落射照明。即，在本實施形態，藉由控制裝置7之控制，不進行來自相機4之落射照明，而將藉照明裝置5的照明切換成線照明，僅藉由線照明，利用相機4拍攝區域A和區域B的暗視野影像。

如上述所示，在半導體晶圓1之端部有無傷痕的檢查、或有無附著灰塵等之異物的檢查，藉由使用暗視野影像而可易於檢測異物。在本實施形態，得到對區域A、區域B之雙方的異物檢測變成容易之效果。

第4實施形態

第8圖係利用本發明之第4實施形態的端部檢查裝置之相機4拍攝半導體晶圓1的端部之情況的圖。在本實施形態，和第2圖之第1實施形態一樣，從照明裝置5a進行藉擴散光之照明。可是，和第3實施形態一樣地不進行來自相機4之落射照明。即，在本實施形態，藉由來自照明裝置5之擴散光照明，利用相機4拍攝區域B的明視野影像。

在以上所說明之第1~第4實施形態，作成利用控制裝置7，將藉照明裝置5的照明切換成藉擴散光之照明或藉方向性高的照明光之照明。此外，作成利用控制裝置7，切換進行或不進行藉相機4之落射照明。如此藉由切換照明方式，而可實現根據在暗視野影像的攝影，易於檢測灰塵等之凹凸型之缺陷的情況，或根據在暗視野影像的攝影，而可觀測缺陷之狀態、色調的情況。如此，若依據上述之實施形態的端部檢查裝置，因為可在切換成易於檢測想檢查之缺陷的照明方式下進行檢查，所以能以最佳之照明進行檢查。

第5實施形態

第9圖係用以說明使用本實施形態之端部檢查裝置的缺陷檢查之其他的例子之圖。在半導體晶圓1之表面端部，存在塗布於表面之光阻劑膜的境界部分。此境界部分位於區域A之部分。第9圖表示所拍攝之境界部分的影像。此影像的缺陷檢測如在第3圖之說明所示，可藉由和良品晶圓的影像加以比較而進行。在此情況，可進行以下所示之處理，而判斷膜之境界部分是否正常。

在第9圖所示的影像，在膜之境界的各位置求得從膜之境界部分至晶圓端部的最外周為止之徑向距離。因為徑向實際上和第9圖之上下方向大致相等，所以求上下方向的距離即可。而且，求得距離之最大值(第9圖中以箭號Max所示的距離)和最小值(第9圖中以箭號Min所示的距離)。在良品晶圓亦一樣地求得最大值和最小值，並決定容許範圍，比較這些值，根據在所拍攝之影像的值是否位於容許範圍，而進行良否之判定。

這種根據影像之良否判定，以彩色影像進行較佳。由彩色影像，除了求得根據R(紅色)成分、G(綠色)成分、B(藍色)成分的影像以外，從RGB之值求得H(色相)、S(彩度)、I(亮度)成分，亦可根據這些值進行良否判定。

在上述之第1實施形態，如在第5圖的說明所示，在半導體晶圓1被放置於保持用工作台2之狀態的偏芯之修正，係藉由驅動水平驅動部6並移動半導體晶圓1而進行。因為此修正只要修正相機4和半導體晶圓1之端部的相對位置關係即可，所以亦可藉由朝向水平方向移動相機4而進行修正。

又，亦可不改變相機4和半導體晶圓1之端部的物理性相對位置關係(即，半導體晶圓1及相機4都不朝向水平方向移動)，而藉由處理以相機4所拍攝之影像而修正偏芯。藉由對第5圖所示之虛線部分的區域進行影像處理，使其位於實線部分即可。在此情況，雖然利用影像處理修正上下方向位置的偏差，但是所修正之影像變成失去上下之任一部分的影像資訊。

此外，在照明裝置5所使用之光源，雖然在可見光區域具有分光特性之光源亦可，但是亦可使用在紅外光區域具有分光特性之光源。又，亦可使用在紫外光區域具有分光特性之光源。

又，在本實施形態，雖然作成將相機4設置於半導體晶圓1的上方，並檢查半導體晶圓1之表面端部，但是亦可採用將相機4設置於半導體晶圓1的下方，並檢查半導體晶圓1之背面端部的裝置，亦可採用將相機設置於上方、下方雙方，並檢查表面、背面雙方的端部之裝置。

以上，雖然說明本發明之實施形態，但是本發明未限定為這些實施形態。在本發明之技術構想的範圍內可想到之其他的形態亦包含於本發明之範圍內。因此，檢查對象只要係平板形之被檢測體，未限定為半導體晶圓。因此，本發明亦可應用於液晶面板等其他的被檢測體之端部檢查裝置。

本專利申請係以如下之專利申請為基礎，將其內容作用引用文章編入。

(1)日本特願出願2006年第129894號(2006年5月9日申請)(2)日本特願出願2006年第129895號(2006年5月9日申請)

1．．．半導體晶圓

2．．．保持用工作台

3．．．轉動驅動部

4．．．相機

5．．．照明裝置

6．．．水平驅動部

7．．．控制裝置

第1圖係表示本發明之實施形態的端部檢查裝置之構造圖。

第2圖係用以說明本發明之第1實施形態的端部檢查裝置之藉相機4的半導體晶圓1之端部的攝影影像之圖。

第3(a)~(d)圖係用以說明根據所拍攝之影像的缺陷檢測之步驟的圖。

第4圖係用以說明用以特定所檢測之缺陷的位置之座標系統的圖。

第5圖係用以說明在將半導體晶圓1放置於保持用工作台2時，半導體晶圓1之中心和保持用工作台2的轉動中心不一致所引起之偏芯狀態的修正之圖。

第6圖係用以說明本發明之第2實施形態的端部檢查裝置之藉相機4的半導體晶圓1之端部的攝影之圖。

第7圖係用以說明本發明之第3實施形態的端部檢查裝置之藉相機4的半導體晶圓1之端部的攝影之圖。

第8圖係用以說明本發明之第4實施形態的端部檢查裝置之藉相機4的半導體晶圓1之端部的攝影之圖。

第9圖係用以說明使用本實施形態之端部檢查裝置的缺陷檢查之其他的例子之圖。

1．．．半導體晶圓

2．．．保持用工作台

3．．．轉動驅動部

4．．．相機

5．．．照明裝置

6．．．水平驅動部

7．．．控制裝置

Claims (16)

1. 一種端部檢查裝置，包括：第一照明部，係對平板形狀之被檢測物體之端部，從該被檢測物體之表面或背面的正上或正下以外之位置照射擴散光；第二照明部，相對於與上述被檢測物的表面或背面平行的面，從垂直方向位置進行落射照明；攝影部，係從對和該被檢測物體之表面或背面平行的面垂直方向位置拍攝同時藉由該第一照明部以及該第二照明部雙方所照明的該端部；以及檢查部，係根據該攝影部所得的影像，檢查該端部之狀態。
2. 一種端部檢查裝置，包括：第一照明部，係對平板形狀之被檢測物體之端部，從該被檢測物體之表面或背面的正上或正下以外之位置照射方向性高的照明光；第二照明部，相對於與上述被檢測物的表面或背面平行的面，從垂直方向位置進行落射照明；攝影部，係從對和該被檢測物體之表面或背面平行的面垂直方向位置拍攝同時藉由該第一照明部以及該第二照明部雙方所照明的該端部；以及檢查部，係根據該攝影部所得的影像，檢查該端部之狀態。
3. 一種端部檢查裝置，包括： 第一照明部，係對平板形狀之被檢測物體之端部，從該被檢測物體之表面或背面的正上或正下以外之位置，能以擴散光及方向性高的照明光照射；第二照明部，相對於與上述被檢測物的表面或背面平行的面，從垂直方向位置進行落射照明；攝影部，係從對和該被檢測物體之表面或背面平行的面垂直方向位置拍攝同時藉由該第一照明部以及該第二照明部雙方所照明的該端部；檢查部，係根據該攝影部所得的影像，檢查該端部之狀態；以及控制部，對藉該第一照明部之照明光切換該擴散光和該方向性高的照明光。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之端部檢查裝置，其中該檢查部係根據該攝影部所得並利用該第二照明部所照明之部分的像，檢查與該端部之該表面或背面平行的面之部分或者是傾斜的部分的狀態。
5. 如申請專利範圍第4項之端部檢查裝置，其中具有調整部，其係將該攝影部所拍攝並利用該第一照明部所照明之該傾斜部分的像和利用該第二照明部所照明之該平行的面之像的亮度調整成位於該攝影部之靈敏度的範圍內。
6. 如申請專利範圍第5項之端部檢查裝置，其中該調整部藉由調整該第一照明部和該第二照明部之照明光，而調整該攝影部所拍攝的各自之像的狀態。
7. 如申請專利範圍第4項之端部檢查裝置，其中將該 第一照明部和該第二照明部之光源設為在紅外光區域具有分光特性的光源。
8. 如申請專利範圍第4項之端部檢查裝置，其中將該第一照明部和該第二照明部之光源設為在紫外光區域具有分光特性的光源。
9. 如申請專利範圍第4項之端部檢查裝置，其中具有轉動部，其係使該平板形狀之被檢測物體轉動；該攝影部係拍攝該被檢測物體之端部的多個位置。
10. 如申請專利範圍第1項之端部檢查裝置其中該檢查部係藉由將該攝影部所得的影像和預先所記憶之參照影像加以比較，而檢查對該端部之該表面或背面傾斜的部分之狀態。
11. 如申請專利範圍第10項之端部檢查裝置，其中該參照影像係利用該攝影部所拍攝之良狀態的被檢測物體之端部的影像。
12. 如申請專利範圍第10或11項之端部檢查裝置，其中具有轉動部，其係使該平板形狀之被檢測物體轉動；該攝影部係拍攝該被檢測物體之端部的多個位置。
13. 如申請專利範圍第12項之端部檢查裝置，其中包括：移動部，朝向和該被檢測物體的表面平行之方向移動該攝影部和該被檢測物體之至少一方；及控制部，係因應於藉該轉動部之該被檢測物體的轉動角度位置，進行藉該移動部之移動的控制。
14. 如申請專利範圍第13項之端部檢查裝置，其中該被檢測物體係圓形，該轉動部藉由將放置該被檢測物體之放置部進行轉動驅動，而使該被檢測物體轉動，而且檢測該被檢測物體之中心和該放置部的轉動中心之偏差量；該控制部係因應於該偏差量進行藉該移動部之移動的控制。
15. 如申請專利範圍第12項之端部檢查裝置，其中該檢查部係根據在該攝影部所得之影像內的座標值和該轉動部之轉動角度，特定利用檢查所檢測的缺陷之位置。
16. 如申請專利範圍第11項之端部檢查裝置，其中具有轉動部，其係使該平板形狀之被檢測物體轉動；該攝影部係藉由該轉動部的轉動而在該被檢測物體之多個轉動角度位置拍攝端部；藉該檢查部之該攝影部所得的影像和預先所記憶之參照影像的比較，使用與該攝影部所得之影像的攝影時之轉動角度位置對應之該良狀態的被檢測物體之端部的該參照影像。