TWI571628B - 基板檢測裝置及其方法 - Google Patents

Description

基板檢測裝置及其方法

本發明是有關於一種基板檢測裝置及其方法，特別是有關於一種可利用照明攝像模組擷取基板之複數個區域影像之基板檢測裝置及其方法。

「光罩(Mask)」是製作積體電路非常重要的工具，將設計圖上的幾何圖形「第一次縮小」，以電子束刻在基板(如石英片)上，由於電子束的直徑大小約為1μm(微米)，所以用電子束刻在石英片上的圖形線寬大約1μm(微米)，再利用光罩進行圖形轉移，將光罩上的圖形轉移到矽晶圓上。

而光罩於進行圖形轉移前，需先經過檢測流程，檢測光罩上是否存在異物。目前傳統的檢測裝置，皆是對基板上的光罩進行全面積影像擷取，再進行判讀光罩上是否存在異物。然而，由於傳統的檢測方式是對基板進行全面積的一次性影像擷取，因此，容易造成影像解析度不足，而無法完全判讀出光罩上的所有異物，或者容易造成判讀錯誤等問題。

綜觀前所述，本發明之發明人思索並設計一種基板檢測裝置及其方法，以期針對習知技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實 施利用。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供一種基板檢測裝置及其方法，以解決習知技術所存在之問題。

根據本發明之目的，提出一種基板檢測裝置，其包含裝置本體、承載模組、照明攝像模組及控制模組。裝置本體之一面可活動地設有位移單元，位移單元之一面設有發光件，且裝置本體之該一面懸設升降單元。承載模組懸設於位移單元之一面，承載模組相對位移單元之一面活動地設有複數個夾固單元，複數個夾固單元可活動地夾持基板，且承載模組本體具有開口。照明攝像模組設置於升降單元。控制模組電性耦接位移單元、升降單元及照明攝像模組，控制模組接收並依據第一檢測訊號而驅使升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於基板，控制模組控制位移單元驅使發光件透過開口朝基板投射第一光束，及控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移，且控制模組控制照明攝像模組擷取基板之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一影像。

較佳地，控制模組可接收複數個第一影像，並經由預設拼接程式將複數個第一影像轉換成第一全幅檢測影像，且控制模組依據第一全幅檢測影像與第一預設標準影像比對，以產生第一檢測結果訊息。

較佳地，控制模組接收並依據一第二檢測訊號而驅使該照明攝像模組朝基板投射第二光束，並控制控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移，且控制模組控制照明攝像模組擷取基板之複數個區域之影像，並產生複數個第二影像。

較佳地，控制模組接收複數個第二影像，並經由預設拼接程式將複數個第二影像轉換成第二全幅檢測影像，且控制模組依據第二全幅檢測影像與第二預設標準影像比對，以產生第二檢測結果訊息。

較佳地，基板檢測裝置更可包含照明模組，其可活動地位於裝置本體，並電性連接控制模組，照明模組設有聚光單元，控制模組接收並依據第三檢測訊號而控制照明模組朝承載模組位移，以使聚光單元位移至位移單元與承載模組之間，並對應照明攝像模組，控制模組控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組依序位移至複數個預定位置，並控制聚光單元透過開口朝基板之複數個通口之其中一通口投射聚光束，且控制模組控制照明攝像模組依序擷取複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。

較佳地，基板檢測裝置更可包含測距模組，其電性連接控制模組，並設置於升降單元，控制模組依據測量訊號而控制測距模組朝基板投射至少一測距光束，且測距模組接收基板所反射之至少一測距光束，以產生距離訊號。

較佳地，控制模組可接收距離訊號，並據以控制升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組與基板距離預定工作距離，且控制模組依據第一檢測訊號而控制照明攝像模組擷取基板之各區域之影像。

根據本發明之目的，再提出一種基板檢測方法，其包含下列步驟：藉由承載模組之複數個夾固單元可活動地夾持基板；藉由控制模組接收第一檢測訊號，並據以驅使裝置本體之升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於基板； 藉由控制模組控制位移單元驅使發光件透過承載模組之開口朝基板投射第一光束，並控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及藉由控制模組控制照明攝像模組擷取基板之複數個第一區域之影像，並產生複數個微影像。

較佳地，基板檢測方法更可包含下列步驟：藉由控制模組接收複數個第一影像，且利用控制模組並經由預設拼接程式將複數個第一影像轉換成第一全幅檢測影像；以及藉由控制模組依據第一全幅檢測影像與第一預設標準影像比對，以產生第一檢測結果訊息。

較佳地，基板檢測方法更可包含下列步驟：藉由控制模組接收並依據第二檢測訊號而驅使照明攝像模組朝基板投射第二光束；藉由控制模組控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及藉由控制模組控制照明攝像模組擷取基板之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二影像。

較佳地，基板檢測方法更可包含下列步驟：藉由控制模組接收複數個第二影像，並經由預設拼接程式將複數個第二影像轉換成第二全幅檢測影像；以及藉由控制模組依據第二全幅檢測影像與第二預設標準影像比對，以產生第二檢測結果訊息。

較佳地，基板檢測方法更可包含下列步驟：藉由控制模組接收並依據第三檢測訊號而控制照明模組朝承載模組位移，以使照明模組之聚光單元位移至位移單元與承載模組之間，並對應照明攝像模組；以及藉由控制模組控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組依序位移至複數個預定位置，並控制聚光單元透過開口依序朝基板之複數個通口之其中一通口投射聚光束；以及藉由控制模組控制照明攝像模組依序擷取複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。

較佳地，藉由控制模組接收第一檢測訊號之步驟前，更可包含下列步驟：藉由控制模組依據測量訊號而控制測距模組朝基板投射至少一測距光束；以及利用測距模組接收基板所反射之至少一測距光束，以產生距離訊號。

較佳地，產生距離訊號之步驟更包含下列步驟：藉由控制模組接收距離訊號，並據以控制升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組與基板距離預定工作距離；以及利用控制模組依據第一檢測訊號而控制照明攝像模組擷取基板之各第一區域之影像。

承上所述，依本發明之基板檢測裝置及其方法，其可具有一或多個下述優點：

(1)此基板檢測裝置及其方法可藉由裝置本體驅使承載模組以步進方式進行位移，並控制照明攝像模組對基板之複數個區域進行影像擷取，以取得高畫質且清晰的第一影像，進而提供操作者判讀基板上是否存在異物，藉此可提高基板異物檢測之準確性。

(2)此基板檢測裝置及其方法可藉由測距模組朝基板投射測距光束，並接收所反射之測距光束，以產生距離訊號，進而取得得知基板的厚度，而可調整照明攝像模組影像擷取的工作高度，藉此可提供定焦照明攝像模組擷取影像之便利性。

1‧‧‧基板檢測裝置

10‧‧‧裝置本體

100‧‧‧位移單元

100A‧‧‧發光件

100B‧‧‧第一光束

101‧‧‧升降單元

11‧‧‧承載模組

110‧‧‧夾固單元

111‧‧‧開口

12‧‧‧照明攝像模組

120A‧‧‧第一影像

120B‧‧‧第二影像

120C‧‧‧通口影像

121‧‧‧第二光束

13‧‧‧照明模組

130‧‧‧聚光單元

130A‧‧‧聚光束

14‧‧‧控制模組

140A‧‧‧第一檢測訊號

140B‧‧‧第二檢測訊號

140C‧‧‧第三檢測訊號

141A‧‧‧第一全幅檢測影像

141B‧‧‧第二全幅檢測影像

142A‧‧‧第一預設標準影像

142B‧‧‧第二預設標準影像

143A‧‧‧第一檢測結果訊息

143B‧‧‧第二檢測結果訊息

144‧‧‧測量訊號

145‧‧‧基板參數訊息

15‧‧‧測距模組

150‧‧‧測距光束

151‧‧‧距離訊號

16‧‧‧輸入模組

17‧‧‧儲存模組

2‧‧‧基板

20A‧‧‧第一區域

20B‧‧‧第二區域

21‧‧‧通口

S30~S34‧‧‧步驟

第1圖係為本發明之基板檢測裝置之第一實施例之第一示意圖。

第2圖係為本發明之基板檢測裝置之第一實施例之第二示意圖。

第3圖係為本發明之基板檢測裝置之第一實施例之方塊圖。

第4圖係為本發明之基板檢測裝置之第二實施例之示意圖圖。

第5圖係為本發明之基板檢測裝置之第三實施例之第一示意圖。

第6圖係為本發明之基板檢測裝置之第三實施例之第二示意圖。

第7圖係為本發明之基板檢測裝置之第四實施例之示意圖。

第8圖係為本發明之基板檢測裝置之第四實施例之方塊圖。

第9圖係為本發明之基板檢測裝置之第五實施例之方塊圖。

第10圖係為本發明之基板檢測方法之第一流程圖。

第11圖係為本發明之基板檢測方法之第二流程圖。

第12圖係為本發明之基板檢測方法之第三流程圖。

第13圖係為本發明之基板檢測方法之第四流程圖。

為利 貴審查員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

以下將參照相關圖式，說明依本發明之基板檢測裝置及其方法之實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

請參閱第1圖至第3圖，其分別為本發明之基板檢測裝置之第一實施例之第一示意圖、第二示意圖及方塊圖。如圖所示，基板檢測裝置1包含裝置本體10、承載模組11、照明攝像模組12及控制模組14。裝置本體10之一面可活動地設有位移單元100，位移單元100之一面設有發光件100A，且裝置本體10之該一面懸設升降單元101。承載模組11懸設於位移單元100之一面，承載模組11相對位移單元100之一面活動地設有複數個夾固單元110，複數個夾固單元110可活動地夾持基板2，且承載模組11本體具有開口111。照明攝像模組12設置於升降單元101。控制模組14電性耦接位移單元100、升降單元101及照明攝像模組12，控制模組14接收並依據第一檢測訊號140A而驅使升降單元101朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組12趨近於基板2控制模組14控制位移單元100驅使發光件100A透過開口111朝基板2投射第 一光束100B，及控制位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組11進行位移，且控制模組14控制照明攝像模組12擷取基板2之複數個第一區域20A之影像，並產生複數個第一影像120A。

具體而言，本發明之基板檢測裝置1可藉由控制模組14驅使承載模組11以步進方式進行位移，並控制照明攝像模組12對基板2之複數個第一區域20A進行影像擷取，以取得高畫質且清晰的第一影像120A，進而提供操作者判讀基板2上是否存在異物。本發明之基板檢測裝置1包含裝置本體10、承載模組11、照明攝像模組12及控制模組14。裝置本體10一面可活動地設有位移單元100，位移單元100可藉由導軌而於裝置本體10之一面上進行前後或左右等方向位移，並設有發光件100A(其可為背光模組)，且裝置本體10之該一面懸設升降單元101，其中裝置本體10之該一面可架設龍門元件，並將升降單元101設置於其上，相對地，升降單元101亦可藉由導軌而於龍門上進行上下方向位移，升降單元101上設有照明攝像模組12。承載模組11懸設於位移單元100之一面，承載模組11一面上活動地設有複數個夾固單元110，其可由操作者手動控制或由控制模組14以電控方式控制而活動地夾持基板2(如石英板材)，且承載模組11本體具有開口111。而控制模組14電性耦接位移單元100、升降單元101及照明攝像模組12，控制模組14可為處理器。

在操作者驅控基板檢測裝置1進行檢測基板2時，控制模組14可接收到第一檢測訊號140A，並據以驅使升降單元101朝第一方向(如上下或Z軸等方向)進行位移，而讓照明攝像模組12趨近於基板2上方之表面。接著，控制模組14會控制位移單元100以步進方式朝第二方向(如前後或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進 行位移，以帶動承載模組11進行位移，而讓照明攝像模組12可對基板2整個表面中各第一區域20A的影像進行擷取，且控制模組14亦會控制位移單元100驅使發光件100A透過開口111朝基板2投射第一光束100B，以提供照明攝像模組12擷取影像的足夠光源。最後，在位移單元100以步進方式驅使承載模組11逐步地進行位移時，控制模組14亦控制照明攝像模組12對基板2整個下表面中各第一區域20A的影像進行擷取，並產生複數個第一影像120A。其中，照明攝像模組12可具有自動對焦功能，而可於對不同的第一區域20A進行影像擷取時，皆能拍出的影像。

藉此，可取得基板2整個下方之表面中各個局部第一區域20A的清晰影像，進而可提供操作者準確判讀基板2上是否存在異物，而提高了基板檢測的準確性。

進一步而言，控制模組14可接收複數個第一影像120A，並經由預設拼接程式將複數個第一影像120A轉換成第一全幅檢測影像141A，且控制模組14依據第一全幅檢測影像141A與第一預設標準影像142A比對，以產生第一檢測結果訊息143A。舉例而言，本發明之控制模組14於接收複數個第一影像120A後，除了可供操作者逐一判讀外，控制模組14亦可藉由預設拼接程式(其為習知影像拼接相關方法及軟體程式，故在此不再贅述)將複數個第一影像120A轉換成第一全幅檢測影像141A，並可將其與第一預設標準影像142A比對，以產生第一檢測結果訊息143A。其中，第一預設標準影像142A可為操作者預先將未汙染的基板2標準影像資訊儲存於控制模組14之記憶體中。

藉由第一檢測結果訊息143A，可一次性的比對出基板2的上表面是否存在異物，以達到快速判讀的功效。其中，若基板2的下 表面存在異物，則異物在第一影像120A或第一全幅檢測影像141A中會顯示成黑色影像。

請參閱第4圖，其係為本發明之基板檢測裝置之第二實施例之示意圖，並請一併參閱第1圖至第3圖。如圖所示，本實施例中之基板檢測裝置與上述第一實施例之基板檢測裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，控制模組14接收並依據第二檢測訊號140B而驅使照明攝像模組12朝基板2投射第二光束121，並控制控制位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組11進行位移，且控制模組14控制照明攝像模組12擷取基板2之複數個第二區域20B之影像，並產生複數個第二影像120B。

具體而言，在操作者驅控基板檢測裝置1進行檢測基板2時，控制模組14可接收到第二檢測訊號140B，並據以驅使照明攝像模組12朝基板2投射第二光束121，以提供照明攝像模組12擷取影像的足夠光源，其中，照明攝像模組12係為攝像組件與照明組件之組合，其利用分光鏡及同軸光之原理，進行照明及影像擷取。接著，控制模組14會控制位移單元100以步進方式朝第二方向(如前後或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進行位移，以帶動承載模組11進行位移，而讓照明攝像模組12可對基板2整個上表面中各第二區域20B的影像進行擷取。最後，在位移單元100以步進方式驅使承載模組11逐步地進行位移時，控制模組14亦控制照明攝像模組12對基板2整個上表面中各第二區域20B的影像進行擷取，並產生複數個第二影像120B。其中，照明攝像模組12可具有自動對焦功能，而可於對不同的第二影像120B進行影像擷取時，皆能拍出的影像。

藉此，可取得基板2整個上表面中各個局部第二區域20B的清晰影像，進而可提供操作者準確判讀基板2上是否存在異物，而提高了基板檢測的準確性。

進一步而言，控制模組14可接收複數個第二影像120B，並經由預設拼接程式將複數個第二影像120B轉換成第二全幅檢測影像141B，且控制模組14依據第二全幅檢測影像141B與第二預設標準影像142B比對，以產生第二檢測結果訊息143B。

請參閱第5圖及第6圖，其分別為本發明之基板檢測裝置之第三實施例之第一示意圖及第二示意圖，並請一併參閱第1圖至第4圖。如圖所示，本實施例中之基板檢測裝置與上述第一實施例之基板檢測裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，基板檢測裝置1較佳更可包含照明模組13，其可活動地位於裝置本體10，並電性連接控制模組14，照明模組13設有聚光單元130，控制模組14接收並依據第三檢測訊號140C而控制照明模組13朝承載模組11位移，以使聚光單元130位移至位移單元100與承載模組11之間，並對應照明攝像模組12，控制模組14控制位移單元100以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組11依序位移至複數個預定位置，並控制聚光單元130透過開口111朝基板2之複數個通口21之其中一通口21投射聚光束130A，且控制模組14控制照明攝像模組12依序擷取複數個通口21之影像，並產生複數個通口影像120C。

舉例而言，在操作者驅控基板檢測裝置1進行檢測基板2時，控制模組14可接收到第三檢測訊號140C，並據以控制照明模組13朝左右方向而往承載模組11進行位移，而使聚光單元130可位移至位移 單元100與承載模組11之間，即基板2下方，且聚光單元130對應照明攝像模組12。接著，控制模組14會控制位移單元100以步進方式朝第二方向(如前後或Y軸等方向)或第三方向(如左右或X軸等方向)進行位移，以帶動承載模組11進行位移，而讓照明攝像模組12可對基板2整個表面中各區域20的影像進行擷取，且控制模組14亦會控制聚光單元130透過開口111朝基板2投射聚光束130A，以提供照明攝像模組12擷取影像的足夠光源。最後，在位移單元100以步進方式驅使承載模組11逐步地進行位移至複數個預定位置，其中各預定位置可對應基板2各通口21之位置，且控制模組14亦控制照明攝像模組12依序對基板2表面中各通口21的進行影像擷取，並產生複數個通口影像120C。

藉此，可取得基板2各通口21的通口影像120C，並以控制模組14或人為方式判斷通口影像120C中通口21是否為清晰影像，進而可提供操作者準確判讀照明攝像模組12擷取影像的準確性。

請參閱第7圖及第8圖，其分別為本發明之基板檢測裝置之第四施例之示意圖及方塊圖，並請一併參閱第1圖至第6圖。如圖所示，本實施例中之基板檢測裝置與上述各實施例之基板檢測裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，基板檢測裝置1較佳更可包含測距模組15，其電性連接控制模組14，並設置於升降單元101，控制模組14依據測量訊號144而控制測距模組15朝基板2投射至少一測距光束150，且測距模組15接收基板2所反射之至少一測距光束150，以產生距離訊號151。

進一步地，控制模組14可接收距離訊號151，並據以控制升降單元101朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組12與基板2距離預定工作距離，且控制模組14依據第一檢測訊號140A而控制照明攝像 模組12擷取基板2之各第一區域20A之影像。

具體而言，本發明之基板檢測裝置1進一步還可設置測距模組15，其可為雷射測距儀，測距模組15電性連接控制模組14，並設置於升降單元101，鄰近於照明攝像模組12。在基板檢測裝置1進行檢測前，控制模組14依據測量訊號144而控制測距模組15朝基板2投射至少一測距光束150，並接收基板2所反射之至少一測距光束150，以產生距離訊號151，進而可得知基板2的厚度，並可調整照明攝像模組12影像擷取的工作高度。

接著，控制模組14依據距離訊號151控制升降單元101朝第一方向進行位移，而調整照明攝像模組12與基板2距離預定工作距離(如1~3公分，但不以此為限)。而後，控制模組14即可依據第一檢測訊號140A控制各模組作動，並驅使照明攝像模組12對基板2之各第一區域20A進行影像擷取，以產生複數個第一影像120A。其中，本實施例中，照明攝像模組12可為定焦攝像裝置。

藉此，可利用測距模組15測量基板2的厚度，與照明攝像模組12影像擷取的工作高度，而提供照明攝像模組12可省略於每次影像擷取時，皆需執行對基板2進行焦一次的步驟，進而縮短檢測流程時間。

請參閱第9圖，其係為本發明之基板檢測裝置之第五實施例之方塊圖，並請一併參閱第1圖至第8圖。如圖所示，本實施例中之基板檢測裝置與上述各實施例之基板檢測裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，基板檢測裝置1較佳更可包含輸入模組16，其電性連接控制模組14，輸入模組16受至少一觸碰，而選擇性地產生第一檢測訊號140A、第二檢測訊號 140B、第三檢測訊號140C或測量訊號144，並傳送第一檢測訊號140A、第二檢測訊號140B、第三檢測訊號140C或測量訊號144至控制模組14。

舉例而言，本發明之基板檢測裝置1進一步還可設置輸入模組16，其可為具有實體按鍵之鍵盤或具有虛擬按鍵之觸控式平板裝置等，輸入模組16可電性連接控制模組14，在操作者欲驅使基板檢測裝置1對基板2進行微影像擷取時，可經由觸碰輸入模組16，以使其據以產生第一檢測訊號140A、第二檢測訊號140B、第三檢測訊號140C，而使控制模組14控制各模組進行運作，以對基板2之各第一區域20A或第二區域20B進行影像擷取，以產生複數個第一影像120A或第二影像120B。

而當操作者欲驅使基板檢測裝置1對基板2進行測距作業時，操作者亦可藉由觸碰輸入模組16，以使其據以產生測量訊號144，而使控制模組14控制測距模組15朝基板2投射至少一測距光束150，並產生距離訊號151，進而調整照明攝像模組12與基板2之預定工作距離。

進一步而言，本發明之基板檢測裝置1較佳更可包含儲存模組17，其電性連接控制模組14，儲存模組17可儲存預設拼接程式、第一全幅檢測影像141A、第二全幅檢測影像141B、第一預設標準影像142A、第二預設標準影像142B、第一檢測結果訊息143A及第二檢測結果訊息143B。也就是說，本發明之基板檢測裝置1進一步還可設置儲存模組17，其可為記憶體或硬碟等儲存元件，儲存模組17電性連接控制模組14，儲存模組17可預先儲存預設拼接程式、第一預設標準影像142A及第二預設標準影像142B，也可接收控制模組14所傳送之第一全幅檢測影像141A、第二全幅檢測影像141B、第一檢測結果訊息143A 及第二檢測結果訊息143B，並將其進行儲存。

儘管於前述說明本發明之基板檢測裝置之過程中，亦已同時說明本發明之基板檢測方法之概念，但為求清楚起見，以下另繪示步驟流程圖以詳細說明。

請參閱第10圖，其係為本發明之基板檢測方法之第一流程圖，並請一併參閱第1圖至第3圖。如圖所示，本發明之基板檢測方法包含下列步驟：步驟S30：藉由承載模組之複數個夾固單元可活動地夾持基板；步驟S31：藉由控制模組接收第一檢測訊號，並據以驅使裝置本體之升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組趨近於基板；步驟S32：藉由控制模組控制位移單元驅使發光件透過承載模組之開口朝基板投射第一光束，並控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及步驟S33：藉由控制模組控制照明攝像模組擷取基板之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一影像。

較佳地，本發明之基板檢測方法更可包含下列步驟：步驟S34：藉由控制模組接收複數個第一影像，且利用控制模組並經由預設拼接程式將複數個第一影像轉換成第一全幅檢測影像；以及步驟S35：藉由控制模組依據第一全幅檢測影像與第一預設標準影像比對，以產生第一檢測結果訊息。

請參閱第11圖，其係為本發明之基板檢測方法之第二流程圖，並請一併參閱第1圖至第4圖。如圖所示，本發明之基板檢測方法 較佳更可包含下列步驟：步驟S36：藉由控制模組接收並依據第二檢測訊號而驅使照明攝像模組朝基板投射第二光束；步驟S37：藉由控制模組控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組進行位移；以及步驟S38：藉由控制模組控制照明攝像模組擷取基板之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二影像。

較佳地，基板檢測方法更可包含下列步驟：步驟S39：藉由控制模組接收複數個第二影像，並經由預設拼接程式將複數個第二影像轉換成第二全幅檢測影像；以及步驟S40：藉由控制模組依據第二全幅檢測影像與第二預設標準影像比對，以產生第二檢測結果訊息。

請參閱第12圖，其係為本發明之基板檢測方法之第三流程圖，並請一併參閱第1圖至第6圖。如圖所示，本發明之基板檢測方法較佳更可包含下列步驟：步驟S41：藉由控制模組接收並依據第三檢測訊號而控制照明模組朝承載模組位移，以使照明模組之聚光單元位移至位移單元與承載模組之間，並對應照明攝像模組；以及步驟S42：藉由控制模組控制位移單元以步進方式朝第二方向或第三方向進行位移，以帶動承載模組依序位移至複數個預定位置，並控制聚光單元透過開口依序朝基板之複數個通口之其中一通口投射聚光束；以及 步驟S43：藉由控制模組控制照明攝像模組依序擷取複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。

請參閱第13圖，其係為本發明之基板檢測方法之第四流程圖，並請一併參閱第1圖至第8圖。如圖所示，本發明之基板檢測方法於藉由控制模組接收第一檢測訊號之步驟S31前，更可包含下列步驟：步驟S301：藉由控制模組依據測量訊號而控制測距模組朝基板投射至少一測距光束；以及步驟S302：利用測距模組接收基板所反射之至少一測距光束，以產生距離訊號。

較佳地，本發明之基板檢測方法於產生距離訊號之步驟S302更包含下列步驟：步驟S303：藉由控制模組接收距離訊號，並據以控制升降單元朝第一方向進行位移，以使照明攝像模組與基板距離預定工作距離；以及步驟S304：利用控制模組依據第一檢測訊號而控制照明攝像模組擷取基板之各第一區域之影像。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧基板檢測裝置

10‧‧‧裝置本體

100‧‧‧位移單元

101‧‧‧升降單元

11‧‧‧承載模組

110‧‧‧夾固單元

111‧‧‧開口

12‧‧‧照明攝像模組

13‧‧‧照明模組

130‧‧‧聚光單元

2‧‧‧基板

Claims (14)

1. 一種基板檢測裝置，其包含：一裝置本體，其一面可活動地設有一位移單元，該位移單元之一面設有一發光件，且該裝置本體之該一面懸設一升降單元；一承載模組，其懸設於該位移單元之一面，該承載模組相對該位移單元之一面活動地設有複數個夾固單元，該複數個夾固單元可活動地夾持一基板，且該承載模組之本體具有一開口；一照明攝像模組，其設置於該升降單元；以及一控制模組，其電性耦接該位移單元、該升降單元及該照明攝像模組，該控制模組接收並依據一第一檢測訊號而驅使該升降單元朝一第一方向進行位移，以使該照明攝像模組趨近於該基板，該控制模組控制該位移單元驅使該發光件透過該開口朝該基板投射一第一光束，及控制該位移單元以步進方式朝一第二方向或一第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移，且該控制模組控制該照明攝像模組擷取該基板之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一影像。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢測裝置，其中該控制模組接收該複數個第一影像，並經由一預設拼接程式將該複數個第一影像轉換成一第一全幅檢測影像，且該控制模組依據該第一全幅檢測影像與一第一預設標準影像比對，以產生一第一檢測結果訊息。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢測裝置，其中該控制 模組接收並依據一第二檢測訊號而驅使該照明攝像模組朝該基板投射一第二光束，並控制該位移單元以步進方式朝該第二方向或該第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移，且該控制模組控制該照明攝像模組擷取該基板之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二影像。
4. 如申請專利範圍第3項所述之基板檢測裝置，其中該控制模組接收該複數個第二影像，並經由一預設拼接程式將該複數個第二影像轉換成一第二全幅檢測影像，且該控制模組依據該第二全幅檢測影像與一第二預設標準影像比對，以產生一第二檢測結果訊息。
5. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢測裝置，其更包含一照明模組，其可活動地位於該裝置本體，並電性連接該控制模組，該照明模組設有一聚光單元，該控制模組接收並依據一第三檢測訊號而控制該照明模組朝該承載模組位移，以使該聚光單元位移至該位移單元與該承載模組之間，並對應該照明攝像模組，該控制模組控制該位移單元以步進方式朝該第二方向或該第三方向進行位移，以帶動該承載模組依序位移至複數個預定位置，並控制該聚光單元透過該開口依序朝該基板之複數個通口之其中一該通口投射一聚光束，且該控制模組控制該照明攝像模組依序擷取該複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢測裝置，其更包含一測距模組，其電性連接該控制模組，並設置於該升降單元，該控制模組依據一測量訊號而控制該測距模組朝該基板投射至少一測距光束，且該測距模組接收該基板所反射之該 至少一測距光束，以產生一距離訊號。
7. 如申請專利範圍第6項所述之基板檢測裝置，其中該控制模組接收該距離訊號，並據以控制該升降單元朝該第一方向進行位移，以使該照明攝像模組與該基板距離一預定工作距離，且該控制模組依據該第一檢測訊號而控制該照明攝像模組擷取該基板之各該第一區域之影像。
8. 一種基板檢測方法，其包含下列步驟：藉由一承載模組之複數個夾固單元可活動地夾持一基板；藉由一控制模組接收一第一檢測訊號，並據以驅使一裝置本體之一升降單元朝一第一方向進行位移，以使一照明攝像模組趨近於該基板；藉由該控制模組控制一位移單元驅使一發光件透過該承載模組之一開口朝該基板投射一第一光束，並控制該位移單元以步進方式朝一第二方向或一第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移；以及藉由該控制模組控制該照明攝像模組擷取該基板之複數個第一區域之影像，並產生複數個第一影像。
9. 如申請專利範圍第8項所述之基板檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收該複數個第一影像，且利用該控制模組並經由一預設拼接程式將該複數個第一影像轉換成一第一全幅檢測影像；以及藉由該控制模組依據該第一全幅檢測影像與一第一預設標準影像比對，以產生一第一檢測結果訊息。
10. 如申請專利範圍第8項所述之基板檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收並依據一第二檢測訊號而驅使該照明攝像模組朝該基板投射一第二光束；藉由該控制模組控制該位移單元以步進方式朝該第二方向或該第三方向進行位移，以帶動該承載模組進行位移；以及藉由該控制模組控制該照明攝像模組擷取該基板之複數個第二區域之影像，並產生複數個第二影像。
11. 如申請專利範圍第10項所述之基板檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收該複數個第二影像，並經由一預設拼接程式將該複數個第二影像轉換成一第二全幅檢測影像；以及藉由該控制模組依據該第二全幅檢測影像與一第二預設標準影像比對，以產生一第二檢測結果訊息。
12. 如申請專利範圍第8項所述之基板檢測方法，其更包含下列步驟：藉由該控制模組接收並依據一第三檢測訊號而控制一照明模組朝該承載模組位移，以使該照明模組之一聚光單元位移至該位移單元與該承載模組之間，並對應該照明攝像模組；以及藉由該控制模組控制該位移單元以步進方式朝該第二方向或該第三方向進行位移，以帶動該承載模組依序位移至複數個預定位置，並控制該聚光單元透過該開口依序朝 該基板之複數個通口之其中一該通口投射一聚光束；以及藉由該控制模組控制該照明攝像模組依序擷取該複數個通口之影像，並產生複數個通口影像。
13. 如申請專利範圍第8項所述之基板檢測方法，其中藉由該控制模組接收該第一檢測訊號之步驟前，更包含下列步驟：藉由該控制模組依據一測量訊號而控制一測距模組朝該基板投射至少一測距光束；以及利用該測距模組接收該基板所反射之該至少一測距光束，以產生一距離訊號。
14. 如申請專利範圍第13項所述之基板檢測方法，其中產生該距離訊號之步驟更包含下列步驟：藉由該控制模組接收該距離訊號，並據以控制該升降單元朝該第一方向進行位移，以使該照明攝像模組與該基板距離一預定工作距離；以及利用該控制模組依據該第一檢測訊號而控制該照明攝像模組擷取該基板之各該第一區域之影像。