JPH05322803A - X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置 - Google Patents

X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置

Info

Publication number
JPH05322803A
JPH05322803A JP4148439A JP14843992A JPH05322803A JP H05322803 A JPH05322803 A JP H05322803A JP 4148439 A JP4148439 A JP 4148439A JP 14843992 A JP14843992 A JP 14843992A JP H05322803 A JPH05322803 A JP H05322803A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
subject
image
visible light
alignment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4148439A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3203766B2 (ja
Inventor
Katsuya Kosuge
克也 小菅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP14843992A priority Critical patent/JP3203766B2/ja
Publication of JPH05322803A publication Critical patent/JPH05322803A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3203766B2 publication Critical patent/JP3203766B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 X線透過部とX線不透過部とがともに位置
合わせ要部を構成している場合にも、X線検査によりそ
の位置合わせ確認、及び必要に応じて位置合わせ制御を
行うことができるX線位置合わせ確認方法、X線位置合
わせ確認・位置合わせ方法、及びX線検査装置を提供す
ること。 【構成】 被検体1のX線像と、被検体の可視光像と
を重ね合わせて位置合わせ確認を行うことを可能とし、
あるいは更にX線像と前記可視光像との重ね合わせデー
タにより位置合わせ制御を行う制御手段を設けたX線位
置合わせ確認(位置合わせ)方法。被検体にX線を照
射するX線光源と、被検体に可視光を照射する可視光源
とを備え、被検体のX線像と被検体の可視光像とを重ね
合わせ表示する表示手段を設け、あるいは更に被検体の
位置合わせ制御を行う制御手段を設けたX線検査装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、X線位置合わせ確認方
法、X線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及び位置合
わせ確認を行う、あるいは位置合わせ確認と位置合わせ
とを行うX線検査装置に関する。本発明は、例えば、電
子材料(半導体装置等)の組み立ての際の位置合わせに
ついて、利用することができる。
【0002】
【従来の技術】従来より、X線透視技術を用いて各種の
検査を行うX線検査装置が知られている。例えば、特開
平2−269944号には、被検体である自動車用ステ
アリングホイール等を、X線撮像手段による画像に基づ
いてその検査部位の良否を検査する装置が開示されてい
る。また、特開平3−72249号には、プリント配線
板に電子部品が実装されていないときと実装されている
ときのX線画像信号によりその半田付検査を行う装置が
開示されている。その他、この種の技術として、特開平
3−179207号に開示のものがある。
【0003】これら従来のX線検査技術は、いずれもX
線像しか見えず、あるいはX線像のみの解析を行って、
検査を行うものであった。
【0004】このため、例えば半導体装置製造の分野に
おいて、例えば、Si基板上にICチップを設置する場
合の位置合わせについては、従来のX線検査技術を用い
ただけでは、X線像しか見えないため、X線像に映った
部分(例えば金属部)と、映らない部分(例えば樹脂
部、印刷されたマーク例えば位置合わせ用のマーク、基
板のソルダーレジスト等薄膜上のレジスト、薄膜等)と
の位置関係の比較が不可能であった。
【0005】このため、X線による位置合わせが不可能
な現状にあっては、次のような位置合わせ確認手段が採
用されている。例えば、図5(a)に側断面で示し図5
(b)に平面で示すような基板10上のリード線13a〜13
dに、ICチップ11のバンプと称される接続部12a,12
bを接続して、いわゆるChip on Wafer を形成する場
合、図5(b)の×印で示す位置合わせ部14a〜14dで
接続部とリード線とを合わせるためには、図6に示すよ
うに、両者の狭い隙間L(20μ程度)から顕微鏡で両者
を観察しつ、位置合わせを行うという困難で手間のかか
る手段を用いざるを得なかった。
【0006】
【発明の目的】本発明は、上記のようにX線透過部とX
線不透過部とがともに位置合わせ要部を構成している場
合にも、X線検査によりその位置合わせ確認、及び必要
に応じて更に位置合わせ制御を行うことができるX線位
置合わせ確認方法、X線位置合わせ確認・位置合わせ方
法、及びX線検査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【問題点を解決するための手段】本出願の請求項1の発
明は、X線により被検体の位置合わせ確認を行うX線位
置合わせ確認方法であって、被検体のX線像と、被検体
の可視光像とを重ね合わせて位置合わせ確認を行うこと
を可能としたX線位置合わせ確認方法であって、これに
より上記目的を達成するものである。
【0008】本出願の請求項2の発明は、X線により被
検体の位置合わせ確認を行う工程を含むX線位置合わせ
確認・位置合わせ方法であって、被検体のX線像と、被
検体の可視光像とを重ね合わせて位置合わせ確認を行う
ことを可能とするとともに、前記X線像と前記可視光像
との重ね合わせデータにより位置合わせ制御を行う制御
手段を設けたことを特徴とするX線位置合わせ確認・位
置合わせ方法であって、これにより上記目的を達成する
ものである。
【0009】本出願の請求項3の発明は、被検体にX線
を照射するX線光源と、被検体に可視光を照射する可視
光源とを備え、被検体のX線像と被検体の可視光像とを
重ね合わせ表示する表示手段を設けたことを特徴とする
X線検査装置であって、これにより上記目的を達成する
ものである。
【0010】本出願の請求項4の発明は、被検体にX線
を照射するX線光源と、被検体に可視光を照射する可視
光源とを備え、被検体のX線像と被検体の可視光像とを
重ね合わせ表示する表示手段及び被検体の位置合わせ制
御を行う制御手段を設けたことを特徴とするX線検査装
置であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【0011】本出願の請求項5の発明は、被検体にX線
を照射するX線光源と、被検体に可視光を照射する可視
光源とを備え、被検体のX線像と被検体の可視像との重
ね合わせデータに基づいて被検体の位置合わせ制御を行
う制御手段を設けたことを特徴とするX線検査装置であ
って、これにより上記目的を達成するものである。
【0012】本出願の請求項6の発明は、撮像手段が、
X線〜可視光の撮像が可能な単一の撮像手段である請求
項3ないし5のいずれかに記載のX線検査装置であっ
て、これにより上記目的を達成するものである。
【0013】本出願の請求項7の発明は、撮像手段が、
X線用撮像手段と、可視光用撮像手段との双方から成る
請求項3ないし5のいずれかに記載のX線検査装置であ
って、これにより上記目的を達成するものである。
【0014】本出願の請求項8の発明は、X線像と可視
光像との像濃度比率の調節手段を設けた請求項3ないし
7のいずれかに記載のX線検査装置であって、これによ
り上記目的を達成するものである。
【0015】本出願の請求項9の発明は、表示手段が表
示用ディスプレイである請求項3ないし8のいずれかに
記載のX線検査装置であって、これにより上記目的を達
成するものである。
【0016】本出願の請求項10の発明は、表示手段が感
光材料である請求項3ないし8のいずれかに記載のX線
検査装置であって、これにより上記目的を達成するもの
である。
【0017】
【作用】本出願の発明においては、被検体のX線像と、
被検体の可視像とを重ね合わせて位置合わせ確認を行
い、あるいはその重ね合わせデータにより位置合わせ制
御まで行うようにしたので、X線透過部とX線不透過部
とがともに位置合わせ要部を構成している場合も、X線
検査によりその位置合わせ、及び必要に応じて位置合わ
せ制御を行うことができる。
【0018】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定されるものでない。
【0019】実施例1 この実施例は、本発明を、金属部分、樹脂部分、マーク
等を有する被検体の、X線を利用した位置合わせ確認に
具体化したものである。
【0020】図1に、本実施例のシステムの全体を示
す。図中、符号1は被検体(サンプル)、2は撮像手段
であるカメラ、3は表示手段であるディスプレイを表
す。4はX線、5は可視光線を表し、41,51はそれぞれ
の光源である。
【0021】ここで、被検体1が、例えば図2のような
ものとする。図2中、6は樹脂の板、7は金属板であ
る。8は封止樹脂で、この封止樹脂8は金属板7を完全
に覆っていて、外部からは金属板7が見えないようにな
っている。9は樹脂の板6の上に印刷されたマークであ
る。
【0022】そして検査として、金属板7の先端とマー
ク9の先端が直線上にあることが要求されているものと
する。
【0023】従来のX線検査技術では、可視光での検
査、X線での検査は独立して行われていた。即ち、仮
に図1を参照して説明すれば、X線4または可視光線5
のどちらか一方のみで被検体1を検査していた。
【0024】しかし、被検体が図2のようなサンプルで
上記のような検査を必要とした場合、検査の際、見えて
なければならない金属板7、マーク9のうち、可視光で
の検査では、金属板7が見えず、X線による検査では、
マーク9が見えない。よって、X線、可視光どちらの検
査手段をとっても、マーク9と金属板7の位置関係をこ
の状態で把握することはできない。
【0025】これに対し、本実施例においては、図1に
示すようにX線4と可視光線5の両方を併用する。これ
により、表示手段3であるディスプレイの上に、金属板
7、マーク9の両方が表示される。この結果、両者の位
置関係の確認ができる。
【0026】このように、従来は検査できなかった被検
体が、本実施例によればX線透視技術を利用してその位
置合わせの確認が可能となったものである。
【0027】本実施例において、撮像手段2として、可
視光〜X線までの長い波長域をカバーする撮像素子(C
CD,撮像管等)を用い、光源41,51より各々X線4、
可視光5を出射し、撮像手段2で被検体1のX線像と可
視光像を同時に見る構成とすることができる。このよう
にすると、表示手段3には、X線像、可視光像の2つの
重なった像が映る。よって、被検体1が図2に示す金属
板7(X線不透過部)とマーク9(X線透過部)とを被
検部位として有するサンプルであっても、金属板7とマ
ーク9の両方の確認が可能となる。
【0028】X線像と可視光像の像濃度の比率は、光源
41,51の調整により変化させることができる。あるい
は、図1の撮像手段2と表示手段3との間に補正回路を
設け、X線4による像と可視光5による像のバランスを
とる等の方法をとって調整することもできる。
【0029】このバリエーションとして、撮像手段2を
フィルムを用いたカメラにし、X線〜可視光までをカバ
ーするフィルムを表示手段3として用いることができ、
この構成によっても上記と同様の結果が得られる。
【0030】実施例2 本実施例は、図3に示すように、撮像手段として、X線
用撮像手段2a、可視光用撮像手段2bの2台の撮像手
段を用いた例である。10は2つの信号の重ね合わせ回路
である。この構成によっても、図1と同様の効果が得ら
れる。可視光像とX線像のバランスは、重ね合わせ回路
10で調整できる。
【0031】実施例3 本実施例を図4に示す。本実施例は、実施例2と同様に
撮像手段であるカメラとしてX線用撮像手段2aと可視
光用撮像手段2bの2台を用いるとともに、更に、表示
手段たるディスプレイも2台とし、X線像用表示手段3
aと、可視像用表示手段3bとを設けた例である。
【0032】本実施例の場合、表示手段3a上のX線像
と表示手段3b上の可視光像の相関をとる装置11を設け
る。
【0033】実施例4 本実施例は、図1に示した装置を用い、更に、図示しな
いが、位置合わせ制御手段を設けたものである。即ち、
図1の如く被検体1にX線4を照射するX線光源41と、
被検体1に可視光5を照射する可視光源51とを備え、被
検体1のX線像と被検体の可視光像とを重ね合わせ表示
する表示手段3を備えるとともに、本実施例では、更
に、被検体の位置合わせ制御を行う制御手段を設ける。
この制御手段は、位置合わせを要する部品の位置合わせ
を機械的に行うものであり、即ち図2の被検体1の例で
言えば金属板7とマーク9とについて、両者のそれぞれ
両端が必要とする直線上にない場合に、両者が相対的に
移動するような制御を行い、適正な位置合わせを行うよ
うにしたものである。
【0034】よって本実施例では、表示手段3であるデ
ィスプレイ上のX線像及び可視光像の視認に基づいて、
制御手段により両者の適正な位置合わせを達成できる。
【0035】実施例5 本実施例は、実施例4の制御手段による位置合わせを、
画像処理により自動的に行うことを可能ならしめた例で
ある。
【0036】即ち本実施例は、被検体にX線を照射する
X線光源と、被検体に可視光を照射する可視光源とを備
え、被検体のX線像と被検体の可視像との重ね合わせデ
ータに基づいて被検体の位置合わせ制御を行う制御手段
を設けたものである。
【0037】本実施例におけるデータ処理に基づいて位
置合わせ制御は、各種の公知画像処理システムに基づく
ことができる。例えば、特開平3−179207号に開
示の技術、あるいは特開平2−253483号に開示の
技術等を用いることができる。
【0038】本例によれば、位置合わせの確認と、更に
それに基づいて位置合わせの制御とを、自動的に行うこ
とが可能ならしめられる。
【0039】
【発明の効果】本出願の発明によれば、X線透過部とX
線不透過部とがともに位置合わせ要部を構成している場
合にも、X線検査によりその位置合わせ確認、及び必要
に応じて位置合わせ制御を行うことができるという効果
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の構成を示す図である。
【図2】実施例1における被検体を示す平面略示図であ
る。
【図3】実施例2の構成を示す図である。
【図4】実施例3の構成を示す図である。
【図5】従来技術を示す図である。
【図6】従来技術の問題点を示す図である。
【符号の説明】
1 被検体 2,2a,2b 撮像手段(カメラ) 3,3a,3b 表示手段(ディスプレイ,フィル
ム) 4 X線 5 可視光

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】X線により被検体の位置合わせ確認を行う
    X線位置合わせ確認方法であって、 被検体のX線像と、被検体の可視光像とを重ね合わせて
    位置合わせ確認を行うことを可能としたX線位置合わせ
    確認方法。
  2. 【請求項2】X線により被検体の位置合わせ確認を行う
    工程を含むX線位置合わせ確認・位置合わせ方法であっ
    て、 被検体のX線像と、被検体の可視光像とを重ね合わせて
    位置合わせ確認を行うことを可能とするとともに、 前記X線像と前記可視光像との重ね合わせデータにより
    位置合わせ制御を行う制御手段を設けたことを特徴とす
    るX線位置合わせ確認・位置合わせ方法。
  3. 【請求項3】被検体にX線を照射するX線光源と、被検
    体に可視光を照射する可視光源とを備え、被検体のX線
    像と被検体の可視光像とを重ね合わせ表示する表示手段
    を設けたことを特徴とするX線検査装置。
  4. 【請求項4】被検体にX線を照射するX線光源と、被検
    体に可視光を照射する可視光源とを備え、被検体のX線
    像と被検体の可視光像とを重ね合わせ表示する表示手段
    及び被検体の位置合わせ制御を行う制御手段を設けたこ
    とを特徴とするX線検査装置。
  5. 【請求項5】被検体にX線を照射するX線光源と、被検
    体に可視光を照射する可視光源とを備え、被検体のX線
    像と被検体の可視像との重ね合わせデータに基づいて被
    検体の位置合わせ制御を行う制御手段を設けたことを特
    徴とするX線検査装置。
  6. 【請求項6】撮像手段が、X線〜可視光の撮像が可能な
    単一の撮像手段である請求項3ないし5のいずれかに記
    載のX線検査装置。
  7. 【請求項7】撮像手段が、X線用撮像手段と、可視光用
    撮像手段との双方から成る請求項3ないし5のいずれか
    に記載のX線検査装置。
  8. 【請求項8】X線像と可視光像との像濃度比率の調節手
    段を設けた請求項3ないし7のいずれかに記載のX線検
    査装置。
  9. 【請求項9】表示手段が表示用ディスプレイである請求
    項3ないし8のいずれかに記載のX線検査装置。
  10. 【請求項10】表示手段が感光材料である請求項3ないし
    8のいずれかに記載のX線検査装置。
JP14843992A 1992-05-15 1992-05-15 X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置 Expired - Fee Related JP3203766B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14843992A JP3203766B2 (ja) 1992-05-15 1992-05-15 X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14843992A JP3203766B2 (ja) 1992-05-15 1992-05-15 X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05322803A true JPH05322803A (ja) 1993-12-07
JP3203766B2 JP3203766B2 (ja) 2001-08-27

Family

ID=15452822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14843992A Expired - Fee Related JP3203766B2 (ja) 1992-05-15 1992-05-15 X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3203766B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002097366A1 (en) * 2001-05-25 2002-12-05 Hamamatsu Photonics K.K. Observation device using light and x-ray, exposure system and exposure method
JP2006040978A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置
JP2007192598A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2007194302A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2008268132A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Seiko Precision Inc 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置
WO2012157467A1 (ja) * 2011-05-13 2012-11-22 オムロン株式会社 検査領域設定方法およびx線検査システム
WO2014061461A1 (ja) 2012-10-17 2014-04-24 株式会社システムスクエア 包装体の検査装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4143859B2 (ja) * 2004-09-22 2008-09-03 株式会社島津製作所 X線透視装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56126751A (en) * 1980-03-11 1981-10-05 Mitsubishi Electric Corp Inspecting device for transmission of radiant ray
JPS5817544U (ja) * 1981-07-27 1983-02-03 ソフテツクス株式会社 軟x線像と実体像とを観察するテレビジヨン装置
JPS5953500B2 (ja) * 1978-06-06 1984-12-25 株式会社東芝 X線透視検査装置
JPH0252246A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Tokyo Electron Ltd X線検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5953500B2 (ja) * 1978-06-06 1984-12-25 株式会社東芝 X線透視検査装置
JPS56126751A (en) * 1980-03-11 1981-10-05 Mitsubishi Electric Corp Inspecting device for transmission of radiant ray
JPS5817544U (ja) * 1981-07-27 1983-02-03 ソフテツクス株式会社 軟x線像と実体像とを観察するテレビジヨン装置
JPH0252246A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Tokyo Electron Ltd X線検査装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002097366A1 (en) * 2001-05-25 2002-12-05 Hamamatsu Photonics K.K. Observation device using light and x-ray, exposure system and exposure method
JP2006040978A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置
JP2007192598A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2007194302A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2008268132A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Seiko Precision Inc 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置
JP4671988B2 (ja) * 2007-04-24 2011-04-20 セイコープレシジョン株式会社 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置
WO2012157467A1 (ja) * 2011-05-13 2012-11-22 オムロン株式会社 検査領域設定方法およびx線検査システム
JP2012237729A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Omron Corp 検査領域設定方法およびx線検査システム
WO2014061461A1 (ja) 2012-10-17 2014-04-24 株式会社システムスクエア 包装体の検査装置
JP5720029B2 (ja) * 2012-10-17 2015-05-20 株式会社 システムスクエア 包装体の検査装置
EP2887056A4 (en) * 2012-10-17 2016-04-06 System Square Inc APPARATUS FOR INSPECTING A PACKING BODY
JPWO2014061461A1 (ja) * 2012-10-17 2016-09-05 株式会社 システムスクエア 包装体の検査装置
US9541499B2 (en) 2012-10-17 2017-01-10 System Square Inc. Package inspection system
EP2887056B1 (en) 2012-10-17 2018-07-11 System Square Inc. Apparatus for inspecting packaging body

Also Published As

Publication number Publication date
JP3203766B2 (ja) 2001-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5450204A (en) Inspecting device for inspecting printed state of cream solder
JP3445100B2 (ja) 位置検出方法及び位置検出装置
US5883663A (en) Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes
US6219442B1 (en) Apparatus and method for measuring distortion of a visible pattern on a substrate by viewing predetermined portions thereof
US6124922A (en) Exposure device and method for producing a mask for use in the device
JP3203766B2 (ja) X線位置合わせ確認方法、x線位置合わせ確認・位置合わせ方法、及びx線検査装置
US6091481A (en) Positioning method and projection exposure apparatus using the method
US7270478B2 (en) X-ray alignment system for fabricating electronic chips
JP3466893B2 (ja) 位置合わせ装置及びそれを用いた投影露光装置
JPH11304726A (ja) X線による検査方法及びx線検査装置
JP3356406B2 (ja) 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置
US8399264B2 (en) Alignment inspection
CN116324624A (zh) 配线数据生成装置、描绘系统以及配线数据生成方法
JP3254956B2 (ja) ボンディング方法
JP3198718B2 (ja) 投影露光装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JPH05259249A (ja) フリップチップ検査方法及び装置
JPH0377008A (ja) X線透過画像信号検出装置並びにx線透過画像によるはんだ付検査方式
EP0902330A1 (en) Photomask and alignment method
JP2996195B2 (ja) 半導体装置の位置決め方法
JP2620568B2 (ja) 部品位置・姿勢検査装置
JP2924635B2 (ja) 半導体素子製造用レチクルおよび露光装置の製造誤差の補正方法
JP3106920B2 (ja) マスクパターンとワーク直線部の位置合わせ装置
JPH10308346A (ja) 投影露光方法及び投影露光による半導体デバイスの製造方法
JPH0743311A (ja) 表面状態検査装置及び該装置を備える露光装置
JPH09330954A (ja) パッケージ搭載位置確認装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080629

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090629

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees