CN102365002A - 一种fpc不良品的移植嫁接工艺 - Google Patents
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Abstract
一种FPC不良品的移植嫁接工艺。本发明通过检测流程将含不良品的FPC整版取出,经不良品取件流程和良品补件流程将含不良品的FPC整版上的不良品单件取出,并镶嵌良品补件,将整版中的不良品更换为良品,可实现FPC全良品出货的同时大大降低FPC不良品的废弃量,有效的节约了各种生产材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种移植嫁接工艺,特别是一种FPC不良品的移植嫁接工艺。
背景技术
柔性电路板,简称FPC,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。由于FPC具有上述明显的优点,使其广泛应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多电子产品上。此类电子产品对安装其上的各个部件均较高的要求,任何一个部件的失效将导致整个产品无法正常使用,因而FPC使用厂家对FPC生产厂家所提供的FPC基本要求全部为良品。
为解决上述问题,FPC生产厂家需在完成FPC生产后进行FPC电路检测,通过出货检测直接剔除不良品,并进行废弃处理。通常单个FPC面积较小,为提高生产的效率,厂家在生产过程中一般采用版面化生产,即将多个FPC单件排版于同一块板面上进行各种加工工艺,最后出货阶段也采用整版出货。因此出货检测阶段,检测出某一FPC整版含有不良的FPC单件,则必需将FPC整版进行废弃。每个FPC整版通常含有8~20个FPC单件,因此每次废弃都造成了极大的浪费。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种FPC不良品的移植嫁接工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种FPC不良品的移植嫁接工艺,包括以下步骤。
(1)检测流程:将含FPC不良单件的FPC整版取出,并将不良单件(4)标识记号,出货到嫁接工艺区。
(2)不良品取件流程:使用模具对己标识不良单件的FPC整版进行冲切,去除不良单件,同时产生冲型。
(3)良品补件流程:在所述冲型镶嵌良品补件,并使良品补件与FPC整版坚固连接。
作为上述技术方案的改善,所述不良品取件流程采用两套模具进行冲切,首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切若干数量的定位孔;其次通过上述定位孔,将不良单件边的定位孔套入第二套模具的冲模定位针进行冲切,冲切后取出不良单件,产生冲型;所述冲型上有若干数量嫁接冲切微连槽。
作为上述技术方案的进一步改善,所述良品补件流程将被取出不良单件的FPC整版放入补件治具中,再将单件的FPC良品补件镶嵌于所述冲型,并在补件与冲型上的嫁接冲切微连点的连接处点胶使良品补件与FPC整版相互连接,再将整版烘烤使胶点固化后即可。
为确保FPC整版经上述工艺流程之后不产生任何不良的变形,所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为±0.03mm;所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为±0.01mm;所述补件流程中的镶嵌公差为±0.01mm。
作为上述技术方案的改善,第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个定位孔。
作为上述技术方案的进一步改善,为确保良品补件镶嵌后有较高的强度,所述嫁接冲切微连点为燕尾槽状。
本发明的有益效果是:本发明通过检测流程将含不良品的FPC整版取出,经不良品取件流程和良品补件流程将含不良品的FPC整版上的不良品单件取出,并镶嵌良品补件,将整版中的不良品更换为良品,可实现FPC全良品出货的同时大大降低FPC不良品的废弃量,有效的节约了各种生产材料。
此外,本发明还有以下有益效果:移植后的FPC整版能满足机械图纸的要求;嫁接后的整版牢固,不易脱落;经上述工艺流程后,FPC版的外观良好,平整度较高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是FPC整版示意图;
图2是不良品取件后FPC整版示意图;
图3是完成移植嫁接工艺后的FPC整版示意图。
具体实施方式
参照图1~图3,一种FPC不良品的移植嫁接工艺,包括以下步骤。
(1)检测流程:将含FPC不良品的FPC整版取出,并将不良品标识记号,出货到嫁接工艺区。
(2)不良品取件流程:使用两套模具进行冲切,为保证上述冲切过程中不对整版产生变形,两套模具的开口设有0.01mm的间隙。首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个的定位孔1;其次通过上述定位孔1,将不良品4套入第二套模具的冲模定位针进行冲切,冲切后取出不良品,产生冲型2;为使加入良品补件后,补件5与FPC整版紧固连接,所述冲型2上设有燕尾槽状的嫁接冲切微连槽3;为保证上述冲切过程中不对整版产生变形,两套模具的开口设有0.01mm的间隙。
(3)良品补件流程:此处补件采用治具对整版进行精准的定位,为保护冲切过程中不对整版产生磨损,在治具上放入FR4作为托板,此托板在脱料又作为预固定板,能保证单件产品可移动到下一处理工序。通过手工的方式将单件的FPC良品补件5镶嵌于所述冲型2,在整版上方盖上低粘的高温薄膜,确保胶体不会转移在FPC上。通过上述托板将补件后的FPC整版从治具上取出,并在补件5与冲型2上的嫁接冲切微连点3的连接处点胶使补件与FPC整版相互连接,再将整版烘烤使胶点固化后即可出货。此处亦可采用其他的紧固连接方式,如:剪除覆盖FPC电路的高温膜,使用烙铁将包封贴贴合与嫁接冲切连微连点3处,并对包封在温度175~195°C的环境进行120秒100KG压力压制,采用压制的方式具有牢固可靠的特点。
为确保FPC整版经上述工艺流程之后不产生任何不良的变形,所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为±0.03mm;所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为±0.01mm;所述补件流程中的镶嵌公差为±0.01mm。
当然,本发明除了上述实施方式之外,其它等同技术方案也应当在其保护范围之内。
Claims (9)
1.一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于,包括以下步骤:
检测流程:将含FPC不良单件(4)的FPC整版取出,并将不良单件(4)标识记号,出货到嫁接工艺区;
不良品取件流程:使用模具对己标识不良单件(4)的FPC整版进行冲切,去除不良单件(4),同时产生冲型(2)。
2.良品补件流程:在所述冲型(2)镶嵌良品补件(5),并使良品补件(5)与FPC整版坚固连接。
3.根据权限要求1所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于:所述不良品取件流程采用两套模具进行冲切,首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切若干数量的定位孔(1);其次通过上述定位孔(1),将不良单件(4)边的定位孔(1)套入第二套模具的冲模定位针进行冲切,冲切后取出不良单件(4),产生冲型(2);所述冲型(2)上有若干数量嫁接冲切微连槽(3)。
4.根据权限要求1或2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于:所述良品补件流程将被取出不良单件(4)的FPC整版放入补件治具中,再将单件的FPC良品补件(5)镶嵌于所述冲型(2),并在补件(5)与冲型(2)上的嫁接冲切微连点(3)的连接处点胶使良品补件(5)与FPC整版相互连接,再将整版烘烤使胶点固化后即可。
5.根据权利要求2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于:所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为±0.03mm。
6.根据权利要求2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于:所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为±0.01mm。
7.根据权利要求1所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于:所述补件流程中的镶嵌公差为±0.01mm。
8.根据权利要求2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于:所述第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个定位孔(1)。
9.根据权利要求3所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺,其特征在于:所述嫁接冲切微连点(3)为燕尾槽状。
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