CN103429007A

CN103429007A - 印刷电路板基板的连接方法

Info

Publication number: CN103429007A
Application number: CN2013103496678A
Authority: CN
Inventors: 南周亢
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-08-12
Filing date: 2013-08-12
Publication date: 2013-12-04

Abstract

根据本发明的一个侧面的印刷电路板基板的连接方法，其包括：切割步骤，其在第一印刷电路板基板和第二印刷电路板基板中，切割并去除不良部分；配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板和第二印刷电路板基板配置成相互连接；粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板和去除不良部分的第二印刷电路板基板所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带，上述去除不良部分的第一印刷电路板基板和去除不良部分的第二印刷电路板基板在上述配置步骤中配置成相互连接；注入孔形成步骤，其在粘贴于连接部的上部及下部的固定胶带中任意一个形成粘合剂注入孔；注入步骤，其通过粘合剂注入孔，向去除不良部分的第一印刷电路板基板和去除不良部分的第二印刷电路板基板的连接部注入粘合剂；以及粘合剂硬化步骤。

Description

印刷电路板基板的连接方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板基板(sheet)的连接方法，具体地涉及去除不良部分的印刷电路板基板的连接方法。

背景技术

现有的基板中，在基板的两侧分别印刷相同的电路图案（pattern），并且将其形成为基板状后，通过利用夹具及固定装置（Jig&Fixture）的基板两侧的电路图案的检查操作对良品和不良品进行测定，并且将无异常的良品基板利用为产品，并且在判定为不良时，将上述基板做废弃处理，上述基板构成为在两侧印刷有电路图案，从而叠层为多个层。

但是，在基板的两侧依次排列后进行印刷的印刷电路板基板的情况下，存在如下缺点：在两侧中只要一侧产生异常时，无异常的另一侧电路图案所印刷的基板也将与基板一起整体进行废弃处理。

由此，根据基板的制造，将会产生降低操作性及生产效益低下的问题，同时，还使得产品单价上涨。

图1是概略性地表示在连接的印刷电路板基板中，任意一个基板为不良的情况下，去除不良后只连接良好部分的方法，图2是表示现有印刷电路板基板的连接方法，但是为了解决上述存在的问题，如图1所示，提出了如下方法：在只有任意一侧产生不良的基板的情况下，只去除不良部分，并且将良品部分相互结合后加以利用的方法。

只是，如图2所示，现有的连接方法中，通过印刷基板连接部缝隙直接注入粘合剂，如果粘合剂的注入量过多，则会硬化成高于基板，从而成为污染其他基板的原因，另外，如果注入量过少，则粘接力会变小，从而弱于冲击。

换句话说，现有的方式会引起增加粘合剂消耗量的问题，或者在操作人员疏忽时，会产生污染基板的问题，并且连接部缝隙狭窄之处易折断，从而在结合时强度会变弱。

在先技术文献

专利文献

韩国公开专利2001-0036621

发明内容

本发明的实施例中，在印刷电路板之间的连接部的上下部都粘贴固定胶带后，通过任意一面利用粘合剂注入器500来注入粘合剂，从而利用粘合剂完全填满连接部的缝隙，进而提高黏合强度。

另外，只在连接部缝隙之间填满粘合剂，从而防止粘合剂过量，并且防止在基板表面沾染粘合剂后使得基板受损。

根据本发明的一个侧面的印刷电路板基板的连接方法，其包括：切割步骤，其在第一印刷电路板基板100和第二印刷电路板基板200中，切割并去除不良部分；配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210配置成相互连接；粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带，上述去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210在上述配置步骤中配置成相互连接；注入孔形成步骤，其在粘贴于上述连接部的上部及下部的固定胶带中任意一个形成粘合剂注入孔；注入步骤，其通过上述粘合剂注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210的连接部注入粘合剂；以及粘合剂硬化步骤。

此外，上述固定胶带可以为透明胶带。

此外，在上述粘贴步骤后，还可包括施压步骤，以便能够更好地粘贴固定胶带。

此外，可通过注射针头形成上述注入孔。

另外，硬化步骤可通过光或者热进行硬化。

本发明的实施例中，在印刷电路板之间的连接部的上下部都粘贴固定胶带后，通过任意一面利用粘合剂注入器500来注入粘合剂，从而利用粘合剂完全填满连接部的缝隙，进而可提高黏着强度。

另外，只在连接部缝隙之间填满粘合剂，从而可防止粘合剂过量，并且可防止在基板表面沾染粘合剂后使得基板受损。

附图说明

图1是概括性地表示在连接的印刷电路板基板中任意一个基板为不良的情况下，去除不良后只连接良好部分的方法。

图2是表示现有印刷电路板基板的连接方法。

图3是表示根据本发明的一个实施例的按照印刷电路板基板的连接方法进行连接的印刷电路板基板的上部面。

图4是表示根据本发明的一个实施例的印刷电路板基板的连接方法。

具体实施方式

以下，参照附图对根据本发明的实施例的构成及作用进行详细说明。

图3是表示根据本发明的一个实施例的按照印刷电路板基板的连接方法进行连接的印刷电路板基板的上部面，图4是表示根据本发明的一个实施例的印刷电路板基板的连接方法。参照图3及图4，根据本发明的一个实施例的印刷电路板基板的连接方法，其包括：切割步骤，其在第一印刷电路板基板100和第二印刷电路板基板200中，切割并去除不良部分；配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210配置成相互连接；粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带，上述去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210在上述配置步骤中配置成相互连接；注入孔形成步骤，其在粘贴于上述连接部的上部及下部的固定胶带中任意一个形成粘合剂注入孔；注入步骤，其通过上述粘合剂注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210的连接部注入粘合剂；以及粘合剂硬化步骤。

切割步骤是在印刷电路板基板中切割并去除不良部分的步骤。在此，印刷电路板基板是指对多个印刷电路板进行连接，从而形成一个基板。上述不良印刷电路板中，可在安装电子部件的工艺之前，利用印刷电路板检查装置（未示出）等检查良品和不良品后进行判定。据此，可消除因使用包括有不良品的印刷电路板基板而导致的事后问题。

在此，判定为不良品的情况下，在现有会经过“磨石X-out标记”工艺，但是，在本发明中，仅利用“签字笔X-out标记”工艺就已足够，将其替代导致如上所述问题的“磨石X-out标记”工艺。此理由在于，在现有必不可少地需要OSP(有机保焊剂,OrganicSolderability Preservative)剥离及OSP再处理工艺，但是，在根据本发明的情况下，就不需要上述工艺，因此仅以“签字笔X-out标记”工艺就已足够。当然不仅仅是签字笔，还可替代为利用可识别为不良印刷电路板的方法进行标志的各种方法。

此时，将印刷电路板基板的切割面可切割成垂直于印刷电路板基板，换句话说，可切割为二维，另外，也可切割为立体，以便形成三维的段。

此外，优选地，良品印刷电路板切割成能够形成对应于印刷电路板基板的切割面的切割面。在上述切割步骤中，也可切割成形成粘合剂注入孔，以便在后续配置步骤中为了良品印刷电路板之间的结合而进行接触时，可注入粘合剂。

上述粘合剂注入孔形成为圆形，但并不限于此。换句话说，根据情况按照印刷电路板基板可形成为多角形等各种形状，并且在圆形的情况下，也可将大小调整为符合情况。当然根据情况，即使没有粘合剂注入孔，也可对结合面注入粘合剂，但是优选地应形成粘合剂注入孔。

此外，随着印刷电路板基板的制造技术的发展，其趋势为不断地小型化，因此形成如上所述的小的粘合剂注入孔，从而可克服小型及薄板的印刷电路板基板的连接方法的局限。另外，上述切割步骤也可通过数控雕刻机(CNC router)（未示出）形成，其利用通过计算机所控制的数值信息来对机器的运转进行自动控制。

其次，在上述粘贴步骤中，在连接部的上部粘贴上部固定胶带330，并且在连接部的下部粘贴下部固定胶带400。

在此，上部和下部的概念是指任意一面和其相反面，并非表示其位置必须为上下。

如图4所示，在本发明的实施例中，将下部固定胶带400不仅粘贴于连接部的下部，而且将上部固定胶带300也粘贴于连接部的上部，从而可更稳定的注入粘合剂，最终，能够防止粘合剂流入至良品印刷电路板后电路进行误操作的问题。此外，在结合完成后，还可得知印刷电路板基板的扁平度有显著提高。

在注入粘合剂后对粘合剂进行硬化，但是此时，均可利用热硬化或者光硬化的方式。由此，可根据硬化方式，固定胶带的材料也随着不同。

在热硬化时，可粘贴用于防止热变形的耐热性胶带，并且在光硬化时，使用与特定波长、普通紫外线或可视光线反应的粘合剂，从而可利用可透光的材料的胶带。由于可透光的胶带一般为透明的，因此可使用透明胶带。

其次，在上述注入孔形成步骤中，利用类似于注射器针头或者锥子等末端尖锐的各种部件来形成粘合剂注入孔，并且也可利用安装于自动化系统的末端尖锐的部件来形成粘合剂注入孔。上述粘合剂注入孔微细地形成，以便将排出粘合剂注入器500的粘合剂的末端面可进入到粘合剂注入孔的中心部。

由此，在利用本发明所采用的上下部胶带的情况下，在注入粘合剂时，粘合剂不会流出至外部，并且即使少量的粘合剂流出至外部，上部的固定胶带300也能够防止粘合剂沾染到印刷电路板的电路，并且在粘合剂硬化后，去除上述上部固定胶带300，从而从印刷电路板基板中去除流出的粘合剂。根据情况利用压缩空气注入粘合剂，因此即使排出粘合剂注入器500的粘合剂的末端未插入于粘合剂注入孔，也可注入粘合剂。

此外，可在粘贴于印刷电路板基板的上部固定胶带300或者下部固定胶带400中的适当的任意一个中形成粘合剂注入孔。当然，也可在两侧形成粘合剂注入孔后注入，但是效率不高。

其次，在注入步骤中，将粘合剂注入器500的末端位于形成于上述上部固定胶带300的粘合剂注入孔上，根据从压缩机（Compressor）(未示出)进行压缩的空气的压力，将内藏于粘合剂注入器500中的粘合剂注入至粘合剂注入孔，从而粘合剂渗透并注入到印刷电路板基板和良品印刷电路板之间的结合部。

其次，在硬化粘合剂时均可利用热硬化方式和光硬化方式，热硬化方式是在摄氏80至140度温度中，硬化30分至60分左右，光硬化方式是在常温或者室温下，照射20秒以内，就能够充分地对粘合剂进行硬化。

在光硬化方式中，在常温或者室温进行照射中，从保护用于光照射中的水银灯等光照射器的角度，以及为了延长光照射器的寿命，最优选地，将操作范围设为常温或者室温，这与UV(紫外线)粘合剂等粘合剂的硬化毫无关系的情况。然而，在包括有一部分环氧(Epoxy)系列的成分等的UV粘合剂的情况下，也会有与热一起反应于光。另外，时间也会根据粘合剂的种类和特性有所不同，但是一般为通常3秒左右就可以完成硬化。将光照射时间限于20秒是在生产效益上进行限制的。

通过如上所述的突破性，换句话说，可将30分至60分的硬化时间缩短至20秒。由此可提高生产率，换句话说，从源头上可防止根据热硬化的PCB（印刷电路板）表面的变异、变色或者弯曲。另外，无需使用硬化所需的高价的耐热性胶带，因此可达到降低成本的效果。此外，作为现有的高热粘合剂的环氧树脂具有在热硬化时引发流动性并从将要粘着的部位漏出的倾向，但是，通过使用如本发明一样的UV粘合剂等，能够大部分消除如上所述的问题。

如果完成如上所述的硬化，则从印刷电路板基板中去除上部固定胶带300及下部固定胶带400，从而完成连接。

标号说明

100：第一印刷电路板基板200：第二印刷电路板基板

110：去除不良部分的第一印刷电路板基板（良品第一印刷电路板基板）

210：去除不良部分的第二印刷电路板基板（良品第二印刷电路板基板）

300：上部固定胶带400：下部固定胶带

500：粘合剂注入器

Claims

1.一种印刷电路板基板的连接方法，其包括：

切割步骤，其在第一印刷电路板基板（100）和第二印刷电路板（200）中，切割并去除不良部分；

配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）配置成相互连接；

粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带（300,400），上述去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）在上述配置步骤中配置成相互连接；

注入孔形成步骤，其在粘贴于上述连接部的上部及下部的固定胶带（300,400）中任意一个形成粘合剂注入孔；

注入步骤，其通过上述粘合剂注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）的连接部注入粘合剂；以及

粘合剂硬化步骤。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于：

上述固定胶带为透明胶带。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于，在上述粘贴步骤后，还包括：

施压步骤，其可更好地粘贴固定胶带

4.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于：

可通过注射针头形成上述注入孔。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于：

硬化步骤通过光或者热进行硬化。