CN116314538B - 一种led透明屏的制造方法及其led透明屏 - Google Patents

一种led透明屏的制造方法及其led透明屏 Download PDF

Info

Publication number
CN116314538B
CN116314538B CN202310152120.2A CN202310152120A CN116314538B CN 116314538 B CN116314538 B CN 116314538B CN 202310152120 A CN202310152120 A CN 202310152120A CN 116314538 B CN116314538 B CN 116314538B
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent
circuit board
led
adhesive layer
cover plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310152120.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116314538A (zh
Inventor
张汉春
邵铁风
赵浩锋
王明臣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Dehe Photoelectric Technology Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Dehe Photoelectric Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Dehe Photoelectric Technology Co ltd filed Critical Zhejiang Dehe Photoelectric Technology Co ltd
Priority to CN202310152120.2A priority Critical patent/CN116314538B/zh
Publication of CN116314538A publication Critical patent/CN116314538A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116314538B publication Critical patent/CN116314538B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及LED显示屏技术领域,具体涉及一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏,制造方法包括在载板上涂覆UV胶,将透明线路板与载板黏接;将LED点光源贴片至透明线路板上;在透明盖板上涂覆胶层;将透明线路板贴合在透明盖板的胶层上;在负压条件下,压合透明线路板和透明盖板,以将胶层内气泡排出;采用UV照射进行加热,固化胶层,同时UV胶解胶,完成载板与透明线路板的分离。载板能够起到对透明线路板和透明盖板的临时支撑作用,透明线路板和透明盖板在被挤压时,各处的受力均匀,能够大大降低被压碎的风险,提高产品良率。

Description

一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域,具体涉及一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏。
背景技术
目前透明LED显示器行业的发展迅速,尤其在大型商场,重要展会以及高端产品展示方面应用广泛。现有的刚性LED透明屏大多采用两层透明玻璃屏夹胶的方案,将线路板、LED点光源等内置于胶层中,并通过压辊对玻璃屏进行挤压,将胶水内的气泡挤出,以完成黏接。但玻璃屏在受挤压时容易破碎,导致良率较低;且两层玻璃屏使得产品较重,而LED点光源一般设置有多个,最终会导致产品更加笨重,不利于安装;柔性透明屏幕的线路板采用PC材质,耐老化性能弱,长时间使用会出现老化现象,影响显示效果,相比玻璃略显逊色。
发明内容
(一)要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点和不足,本发明提供一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏,其解决了现有LED透明屏的玻璃屏易被压碎的技术问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的,本发明的LED透明屏的制造方法包括:
在载板上涂覆UV胶,将透明线路板与所述载板黏接;
将LED点光源贴片至所述透明线路板上;
在透明盖板上涂覆胶层;
将所述透明线路板贴合在所述胶层上;
在负压条件下,压合所述透明线路板和所述透明盖板,以将所述胶层内气泡排出;
采用UV照射进行加热,固化所述胶层,同时所述UV胶解胶,完成所述载板与所述透明线路板的分离。
可选地,将所述透明线路板和所述透明盖板放入真空压合设备的腔体内;在真空压合设备上设置所述透明线路板和所述透明盖板之间的间距参数;
启动真空压合设备,待所述透明线路板和所述透明盖板贴合后,对真空压合设备的腔体抽真空,将所述胶层中的气泡排出。
可选地,所述透明线路板的底部上残留的所述UV胶,通过有机清洗或者等离子清洗去除。
可选地,所述LED点光源通过锡膏印刷和回流焊接进行贴片;或者通过激光焊接进行贴片。
可选地,所述透明线路板为聚酰亚胺、涤纶树脂、柔性玻璃或刚性玻璃基板中的一种,且所述透明线路板的厚度能够做薄化处理。
可选地,所述载板为刚性耐高温载板。
进一步地,本发明还提供一种LED透明屏,所述LED透明屏基于如上所述的LED透明屏的制造方法制造,所述LED透明屏包括:
所述透明线路板;
多个所述LED点光源,所述LED点光源设置于所述透明线路板上;
所述透明盖板和所述胶层;所述透明盖板与所述透明线路板通过所述胶层黏接;所述LED点光源浸入所述胶层内。
可选地,所述透明线路板内置有导电线路,所述导电线路与所述LED点光源电连接。
可选地,所述胶层的厚度大于所述LED点光源的厚度。
(三)有益效果
本发明的有益效果是:透明线路板和透明盖板均为透明材质,不会干涉LED点光源的发光区域,从而能够实现LED点光源的双面发光,发光范围广。
用透明线路板替换了现有的线路板与玻璃屏夹胶的方式,简化了结构部件,从而简化了工艺,降低了成本;且减轻了LED透明屏的重量,易于安装。
UV胶通过UV照射能够自动解胶,即通过UV照射加热,在完成胶层固化的同时,也能够完成UV胶的解胶,降低透明线路板与载板之间的黏性,使得透明线路板与载板易于分离。胶层固化与UV胶解胶同步完成,简化了工艺,大大提高了生效效率。
载板能够起到对透明线路板和透明盖板的临时支撑作用,相较于传统的压辊排除气泡的方式,本发明的透明线路板和透明盖板在被挤压时,各处的受力均匀,能够大大降低被压碎的风险,从而提高产品良率。
附图说明
图1为本发明的透明线路板和UV胶贴合后的示意图;
图2为本发明的LED点光源和透明线路板贴合后的示意图;
图3为本发明的透明盖板和胶层贴合后的示意图;
图4为本发明的透明线路板和透明盖板压合后的示意图;
图5为本发明的固化胶层的示意图;
图6为本发明的UV胶解胶的示意图;
图7为本发明的LED透明屏第一实施例的结构示意图;
图8为本发明的第一实施例的LED点光源的结构示意图;
图9为本发明的LED透明屏第二实施例的正面的结构示意图;
图10为本发明的第二实施例的LED点光源的结构示意图。
【附图标记说明】
1:透明线路板;2:LED点光源;3:透明盖板;4:胶层;5:载板;6:UV胶。
具体实施方式
为了更好的解释本发明,以便于理解,下面结合附图,通过具体实施方式,对本发明作详细描述。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;“连接”可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供一种LED透明屏的制造方法,制造方法包括以下步骤:
参见图1,在载板5上涂覆UV胶6,将透明线路板1与载板5黏接;UV胶6具有无挥发、固化快和透明度高等优点,数秒钟内即可由液态转化为固态;传统的贴合方式是在透明线路板1的上、下两面夹胶,在压合过程中,因胶水未完全固化,透明线路板1易移位,从而导致贴合精度较低;而本发明提前将透明线路板1与载板5黏接,使得UV胶6自然固化,从而能够保证透明线路板1与透明盖板3的贴合精度,最终保证LED透明屏的贴合精度;
参见图2,将LED点光源2贴片至透明线路板1上;
参见图3,在透明盖板3上涂覆胶层4;
在本实施方式中,采用真空压合设备替换传统的压辊贴片的方式,参见图4,将透明线路板1和透明盖板3放入真空压合设备的腔体内;在真空压合设备上设置透明线路板1和透明盖板3之间的间距参数;具体地,真空压合设备的腔体内设置有上模和下模,上模能够真空吸附透明盖板3,下模能够真空吸附载板5,根据对胶层4的厚度需求,调节真空压合设备对应参数,即透明线路板1和透明盖板3之间的间距参数;
启动真空压合设备,待透明线路板1和透明盖板3贴合后,对真空压合设备的腔体抽真空,将胶层4中的气泡排出;
参见图5,对真空压合设备的腔体采用UV照射进行加热,固化胶层4,同时UV胶6解胶,完成载板5的分离,成品如图7所示。其中,真空压合设备为现有设备,本发明不作说明。
透明线路板1和透明盖板3均为透明材质,不会干涉LED点光源2的发光区域,从而能够实现LED点光源2的双面发光,发光范围广。
用透明线路板1替换了现有的线路板与玻璃屏夹胶的方式,简化了结构部件,从而简化了工艺,降低了成本;且减轻了LED透明屏的重量,易于安装。
UV胶6通过UV照射能够自动解胶,即通过UV照射加热,在完成胶层4固化的同时,也能够完成UV胶6的解胶,降低透明线路板1与载板5之间的黏性,使得透明线路板1与载板5易于分离。胶层4固化与UV胶6解胶同步完成,简化了工艺,大大提高了生效效率。
载板5能够起到对透明线路板1和透明盖板3的临时支撑作用,相较于传统的压辊排除气泡的方式,本发明的透明线路板1和透明盖板3在被挤压时,各处的受力均匀,能够大大降低被压碎的风险,从而提高产品良率。
需要说明的是,胶层4可以通过热板加热、红外辐射加热或采用UV照射,优选UV照射,UV照射能够使UV胶6自动解胶,同步完成胶层4的固化和UV胶6的解胶,生产效率高。否则,需要额外设置UV光照射UV胶6。
进一步地,透明线路板1的底部上残留的UV胶6,通过有机清洗或者等离子清洗去除。通过UV照射能够使UV胶6自动解胶,从而降低透明线路板1与载板5之间的黏性,使得透明线路板1与载板5易于分离,可通过真空压合设备开模时分离,也可通过分离设备分离,或者是人工手动分离。
其次,LED点光源2通过锡膏印刷和回流焊接进行贴片;或者通过激光焊接进行贴片。可通过SMT自动贴片机进行贴片,相较于人工手动贴片的方式,SMT自动贴片机的精度和贴片效率都更高。
另外,在将LED点光源2贴片至透明线路板1之前,将多块透明线路板1拼贴至载板5上。传统的透明线路板1两侧夹胶的方式,因透明线路板1两侧的胶水均未固化,在贴片压合的过程中,就容易造成透明线路板1的移位,导致安装精度降低,存在光线散光的风险,影响观感。本发明的UV胶6由于具有固化快的特性,提前将透明线路板1拼贴至载板5上完成固化,使得透明线路板1在与透明盖板3压合时,只需要控制透明线路板1朝向透明盖板3一侧的贴合精度,降低了工艺要求,提高了贴片精度。
进一步地,透明线路板1为柔性聚酰亚胺(PI)、涤纶树脂(PET)、柔性玻璃或刚性玻璃基板中的一种,且透明线路板1的厚度能够做薄化处理。传统的LED透明屏设置有两块玻璃屏,下部玻璃屏作为底板,上部玻璃屏作为顶板,对两块玻璃屏中间的线路板进行夹胶成型,具体是通过上、下压辊同时挤压两块玻璃屏,以将胶水内的气泡排除,但上、下压辊的压力集中,易压碎玻璃屏,影响产品良率。而本发明是将载板5作为底板,透明盖板3作为顶板,载板5和透明盖板3的韧性均优于传统的玻璃屏,从而能够降低载板5和透明盖板3碎裂的风险;且本发明是通过真空压合设备进行贴片压合,真空压合设备的上、下模是与载板5和透明盖板3面面接触,受力分散,进一步降低了载板5和透明盖板3碎裂的风险。
基于此,能够对透明线路板1的厚度能够做薄化处理。由于有载板5作为临时底板,从而降低了对透明线路板1的韧性和硬度等参数的要求,使得透明线路板1能够做薄,以节省生产成本。
此外,本发明还提供一种LED透明屏,LED透明屏基于如上所述的LED透明屏的制造方法制造,LED透明屏包括:透明线路板1、透明盖板3、胶层4和多个LED点光源2;LED点光源2设置于透明线路板1上;透明盖板3与透明线路板1通过胶层4黏接;LED点光源2浸入胶层4内。
图7和图8为本发明LED点光源2的第一实施例,本实施例中LED点光源2正装在透明线路板1上,LED点光源2内部的驱动IC和芯片单独设置,并电连接。图9和图10为本发明LED点光源2的第二实施例,本实施例中LED点光源2倒装在透明线路板1上,LED点光源2内部的驱动IC和芯片堆叠设置,并电连接。LED点光源2的具体安装方式可根据实际需求进行选择。
进一步地,透明线路板1内置有导电线路,导电线路与LED点光源2电连接。本发明的透明盖板3、透明线路1、胶层4和LED点光源2均为透明材质,在布置导电线路时,可以将电线环绕LED点光源2设置,从而能够有效地避免导电线路影响LED点光源2的出光。
其次,载板5为刚性耐高温载板。载板5与UV光相配合,能够实现UV胶6的自动解胶。同时,载板5清洗后能够重复利用,节省了成本的同时,也大大简化了贴片工艺,提高了产品良率。
另外,胶层4的厚度大于LED点光源2的厚度。这样能够将LED点光源2完全浸入胶层4中,胶层4能够起到防水、防撞等作用,有效地保护了内部结构。
进一步地,透明线路板1为刚性或柔性线路板,根据实际需求合理选择即可。
需要理解的是,以上对本发明的具体实施例进行的描述只是为了说明本发明的技术路线和特点,其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,但本发明并不限于上述特定实施方式。凡是在本发明权利要求的范围内做出的各种变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种LED透明屏的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:
在载板(5)上涂覆UV胶(6),将透明线路板(1)与所述载板(5)黏接;
将LED点光源(2)贴片至所述透明线路板(1)上;
在透明盖板(3)上涂覆胶层(4);
将所述透明线路板(1)贴合在所述胶层(4)上;
在负压条件下,压合所述透明线路板(1)和所述透明盖板(3),以将所述胶层(4)内气泡排出;
采用UV照射进行加热,固化所述胶层(4),同时所述UV胶(6)解胶,完成所述载板(5)与所述透明线路板(1)的分离。
2.根据权利要求1所述的LED透明屏的制造方法,其特征在于,将所述透明线路板(1)和所述透明盖板(3)放入真空压合设备的腔体内;在真空压合设备上设置所述透明线路板(1)和所述透明盖板(3)之间的间距参数;
启动真空压合设备,待所述透明线路板(1)和所述透明盖板(3)贴合后,对真空压合设备的腔体抽真空,将所述胶层(4)中的气泡排出。
3.根据权利要求1所述的LED透明屏的制造方法,其特征在于,所述透明线路板(1)的底部上残留的所述UV胶(6),通过有机清洗或者等离子清洗去除。
4.根据权利要求1所述的LED透明屏的制造方法,其特征在于,所述LED点光源(2)通过锡膏印刷和回流焊接进行贴片;或者通过激光焊接进行贴片。
5.根据权利要求1所述的LED透明屏的制造方法,其特征在于,所述透明线路板(1)为聚酰亚胺、涤纶树脂、柔性玻璃或刚性玻璃基板中的一种,且所述透明线路板(1)的厚度能够做薄化处理。
6.根据权利要求1所述的LED透明屏的制造方法,其特征在于,所述载板(5)为刚性耐高温载板。
7.一种LED透明屏,其特征在于,所述LED透明屏基于权利要求1-6中任意一项所述的LED透明屏的制造方法制造,所述LED透明屏包括:
所述透明线路板(1);
多个所述LED点光源(2),所述LED点光源(2)设置于所述透明线路板(1)上;
所述透明盖板(3)和所述胶层(4);所述透明盖板(3)与所述透明线路(1)板通过所述胶层(4)黏接;所述LED点光源(2)浸入所述胶层(4)内。
8.根据权利要求7所述的LED透明屏,其特征在于,所述透明线路板(1)内置有导电线路,所述导电线路与所述LED点光源(2)电连接。
9.根据权利要求7所述的LED透明屏,其特征在于,所述胶层(4)的厚度大于所述LED点光源(2)的厚度。
CN202310152120.2A 2023-02-22 2023-02-22 一种led透明屏的制造方法及其led透明屏 Active CN116314538B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310152120.2A CN116314538B (zh) 2023-02-22 2023-02-22 一种led透明屏的制造方法及其led透明屏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310152120.2A CN116314538B (zh) 2023-02-22 2023-02-22 一种led透明屏的制造方法及其led透明屏

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116314538A CN116314538A (zh) 2023-06-23
CN116314538B true CN116314538B (zh) 2023-08-29

Family

ID=86835298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310152120.2A Active CN116314538B (zh) 2023-02-22 2023-02-22 一种led透明屏的制造方法及其led透明屏

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116314538B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113012587A (zh) * 2021-03-29 2021-06-22 深圳市德铭光科技有限公司 一种透明led显示屏及其制作方法
CN114156391A (zh) * 2021-11-26 2022-03-08 深圳市兆纪光电有限公司 封装胶体、高亮度mini-LED结构及mini-LED结构的制造工艺

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113012587A (zh) * 2021-03-29 2021-06-22 深圳市德铭光科技有限公司 一种透明led显示屏及其制作方法
CN114156391A (zh) * 2021-11-26 2022-03-08 深圳市兆纪光电有限公司 封装胶体、高亮度mini-LED结构及mini-LED结构的制造工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN116314538A (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101890934B1 (ko) 픽셀형 led 공정
CN1214344C (zh) 电子模块或标签及其制造方法、包括这种模块或标签的介质
CN100341127C (zh) 半导体器件
CN1193261C (zh) 液晶显示装置及其制造方法
CN102034747B (zh) 保护带剥离方法及其装置
CN102476487B (zh) 基板压合装置、压合方法及其基板组
CN103430328A (zh) 使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺
KR20070003898A (ko) 전자 박막 부품의 연속 제조 방법 및 장치 및 전자 박막부품
CN107079589B (zh) 连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体
CN107148151A (zh) 一种图形后树脂塞孔的方法
CN113630982A (zh) 一种透明led电路板及透明led显示屏的制备方法
CN106384105A (zh) 指纹识别模组的制造方法
CN116314538B (zh) 一种led透明屏的制造方法及其led透明屏
CN117594726A (zh) 一种led封装器件的制备方法
JPH0321983A (ja) 発光ダイオード表示装置
CN115633447A (zh) 一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法
CN1784776A (zh) 非接触id卡及其制造方法
KR20070095540A (ko) 회로기판이 없는 led-백라이트유닛 및 그 제조방법
CN112312675A (zh) 芯片的贴附方法及摄像模组
CN108922402A (zh) 分离柔性电路板与oled显示面板的方法
CN111148377A (zh) 一种水平可连续式低压真空压合方法
WO2019198404A1 (ja) 保護フィルムで被覆されたプリント回路基板及びその製造方法
CN111218232B (zh) 一种复合膜及其制作方法
CN115050272B (zh) 一种cob模组加工方法、cob模组及cob显示屏
CN221381250U (zh) 一种利用光刻胶制作的透明电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant