CN112312675A - 芯片的贴附方法及摄像模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片的贴附方法及摄像模组，其中，该芯片的贴附方法包括：提供芯片和DAF膜，在芯片上贴附DAF膜；再提供PCB板，将芯片通过DAF膜与PCB板进行贴合；将贴合后的芯片、DAF膜以及PCB板一同进行烘烤，烘烤温度为100℃‑150℃。通过先在芯片底部贴附DAF热固胶膜，再将将已贴附好DAF膜的芯片与PCB板黏合在一起，贴附制程无需再进行画胶动作，有效改善断胶、少胶及溢胶问题，以及有效改善烘烤过程中因胶水不均匀产生芯片倾斜的问题，从而提升产品测试良率。

Description

芯片的贴附方法及摄像模组
技术领域
本发明涉及摄像模组塑封技术领域，特别是涉及一种芯片的贴附方法及摄像模组。
背景技术
现有技术中，摄像模组包括多个部件，如基板、芯片、镜头、马达等。在摄像模组的塑封过程中，首先将摄像模组的芯片贴附在基板上，然后将芯片焊点与基板上的焊点进行连接，再将芯片、基板以及基板上的元器件进行塑封。由于基板，例如印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)表面为油墨和露铜区域，烘烤后平整度较差，导致芯片粘贴在基板上时相对于水平面出现倾斜，进而使芯片与镜头之间存在倾斜角度，造成摄像模组成像模糊，可见，现有摄像模组装配时，芯片固定在基板时，容易出现倾斜的技术问题。
现有芯片的贴附制程是使用环氧树脂胶水将芯片与PCB黏合在一起，胶水在常温条件下使用时间限制为36小时，胶水超过有效使用时间未用完需报废，造成不必要的浪费；而且在生产过程中容易出现断胶、少胶及溢胶现象，少胶及断胶会导致芯片黏合力偏小影响品质，溢胶会造成芯片污染及金手指污染导致整个产品报废。胶水画胶时不均匀导致烘烤固化过程中容易出现倾斜超出管控规格范围，影响产品测试良；而且在烘烤固化过程中芯片的翘曲程度不可控制，芯片的翘曲程度不一样，导致产品性能不一样。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种芯片的贴附方法及摄像模组，以解决现有技术中的技术问题。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
本发明提供一种芯片的贴附方法，所述贴附方法包括：
提供芯片和DAF膜，在所述芯片上贴附所述DAF膜；
再提供PCB板，将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合；
将贴合后的所述芯片、所述DAF膜以及所述PCB板一同进行烘烤，所述烘烤温度为100℃-150℃。
进一步地，在将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合之前，还包括对所述DAF膜进行预热，所述预热温度为110℃-130℃。
进一步地，在将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合时，还包括对所述芯片施加压力，所述压力大小为450gf-550gf。
进一步地，所述DAF膜的厚度为20μm-25μm。
进一步地，所述DAF膜与所述芯片的大小和形状相同。
进一步地，所述PCB板对应所述芯片的区域设有油墨层；或所述PCB板对应所述芯片的区域设有与所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上设有覆盖所述通孔的钢片，所述芯片位于所述通孔内并与所述钢片相贴合。
本发明还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括包括镜头、安装架、芯片、PCB板以及DAF膜，所述安装架上设有安装孔，所述镜头设置在所述安装架的安装孔中，所述PCB板设置在所述安装架的底部，所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板贴合，所述芯片与所述镜头相对应，所述芯片采用如上所述的芯片的贴附方法与所述PCB板进行贴合。
进一步地，所述DAF膜的厚度为20μm-25μm。
进一步地，所述DAF膜与所述芯片的大小和形状相同。
进一步地，所述PCB板对应所述芯片的区域设有油墨层；或所述PCB板对应所述芯片的区域设有与所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上设有覆盖所述通孔的钢片，所述芯片位于所述通孔内并与所述钢片相贴合。
本发明有益效果在于：该芯片的贴附方法包括：提供芯片和DAF膜，在芯片上贴附DAF膜；再提供PCB板，将芯片通过DAF膜与PCB板进行贴合；将贴合后的芯片、DAF膜以及PCB板一同进行烘烤，烘烤温度为100℃-150℃。通过先在芯片底部贴附DAF膜，再将将已贴附好DAF膜的芯片与PCB板黏合在一起，贴附制程无需再进行画胶动作，有效改善断胶、少胶及溢胶问题，以及有效改善烘烤过程中因胶水不均匀产生芯片倾斜的问题，从而提升产品测试良率。
附图说明
图1是本发明中芯片的贴附方法的流程框图；
图2是本发明中摄像模组的截面结构示意图之一；
图3是图2中PCB板的截面结构示意图；
图4是本发明中摄像模组的截面结构示意图之二；
图5是图4中PCB板的截面结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的芯片的贴附方法及摄像模组的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
图1是本发明中芯片的贴附方法的流程框图，图2是本发明中摄像模组的截面结构示意图之一，图3是图2中PCB板的截面结构示意图，图4是本发明中摄像模组的截面结构示意图之二，图5是图4中PCB板的截面结构示意图。
如图1至图5所示，本发明提供的一种芯片的贴附方法，该贴附方法包括：
步骤S1：提供芯片11和DAF膜(Die Attach Film，晶片黏结薄膜)12，在芯片11上贴附DAF膜12，具体地，DAF膜12贴附在芯片11不需要绑定的一侧，另一侧通过金线与PCB板13的电路电性连接。其中芯片11是经过切割后的，芯片11在切割前是晶圆，需要用光刻机在晶圆上制作电路，至于芯片11的制作方法请参考现有技术，这里不再赘述。
进一步地，DAF膜12与芯片11的大小和形状相同，从而保证芯片11整面均匀贴附有DAF膜12，避免了断胶、少胶及溢胶等问题。
进一步地，DAF膜12的厚度为20μm-25μm。
步骤S2：再提供PCB板13，将芯片11通过DAF膜12与PCB板13进行贴合，具体地，将芯片11贴附有DAF膜12的一侧与PCB板13进行贴合。
进一步地，在将芯片11通过DAF膜12与PCB板13进行贴合之前，还包括对DAF膜12进行预热，预热温度为110℃-130℃，具体地，可以通过热风枪对DAF膜12远离芯片11一侧的表面上进行加热，或者对PCB板13的底部进行加热，再将贴附有DAF膜12的芯片11与PCB板13进行贴合。
进一步地，在将芯片11通过DAF膜12与PCB板13进行贴合时，还包括对芯片11施加压力，压力大小为450gf-550gf(克力，表示一克的物体所受的重力)，即将芯片11与PCB板13进行贴合时，同时对芯片11施加一定的压力，便于DAF膜12将芯片11与PCB板13粘合在一起。
步骤S3：将贴合后的芯片11、DAF膜12以及PCB板13一同进行烘烤，烘烤温度为100℃-150℃，优选地，烘烤温度为120℃和140℃。通过DAF膜12将芯片11与PCB板13贴合在一起，然后通过控制烘烤温度从而控制芯片11的翘曲度和倾斜度。而且DAF膜在常温条件下有效使用时间限制为28天，有效改善现有胶水超过有效时间未用完导致报废问题。
进一步地，PCB板13对应芯片11的区域可以设有油墨层，优选地，PCB板13对应芯片11的区域设有与芯片11匹配的通孔，PCB板13上设有覆盖通孔的钢片131，芯片11位于通孔内并与钢片131相贴合，如图3所示。
表一：
Figure BDA0002774201790000041
Figure BDA0002774201790000051
表二：
Figure BDA0002774201790000052
上述表一和表二是本发明的实验数据表，其中表一为DAF-LD-A(厚度为20μm的DAF膜)与对应芯片11的区域可以设有油墨的PCB板13进行贴合以及DAF-LD-A(厚度为20μm的DAF膜)与对应芯片11的区域可以设有钢片的PCB板13进行贴合，表二为DAF-LD-R(厚度为25μm的DAF膜)与对应芯片11的区域可以设有油墨的PCB板13进行贴合以及DAF-LD-R(厚度为25μm的DAF膜)与对应芯片11的区域可以设有钢片的PCB板13进行贴合。表一和表二的预热温度为120℃，压力大小为500gf，烘烤条件为140℃/1H。
由表一和表二可知，DAF-LD-A(厚度为20μm的DAF膜)型号的Die warpage(翘曲度)数据均小于5um，DAF-LD-R(厚度为25μm的DAF膜)型号的Die warpage(翘曲度)数据均在10～18um，DAF膜12贴在钢片131上warpage数据稳定性最佳，波动范围(range)均小于2um，倾斜度(Die Tilt)均可小于10um，而且DAF膜12贴在钢片131上附着力(Die Shear)最佳。
表三：
Figure BDA0002774201790000061
表三为DAF-LD-A(厚度为20μm的DAF膜)和DAF-LD-R(厚度为25μm的DAF膜)在不同烘烤温度烘烤210s后翘曲度的数据表，DAF-LD-A和DAF-LD-R均贴附在具有钢片131的PCB板13上。表中正数表示芯片11向上凸出，如图3所示，负数表示芯片11向下凸进，如图5所示。由表三可以，DAF-LD-A在100℃翘曲度较小，在140℃数据稳定性最佳，波动范围(range)均小于1.5um，DAF-LD-R在140℃翘曲度较小，在120℃数据稳定性最佳，波动范围(range)为1.3um。
如图2和图4所示，本发明还提供一种摄像模组，该摄像模组包括包括芯片11、DAF膜12、PCB板13、镜头14以及安装架15，安装架15上设有安装孔151，镜头14设置在安装架的安装孔151中，PCB板13设置在安装架15的底部，芯片11通过DAF膜12与PCB板13贴合，芯片11与镜头14相对应。其中，芯片11为感光芯片，芯片11采用如上所述的贴附方法与PCB板13进行贴合。
进一步地，该摄像模组还包括底座16和滤光片17，底座16设于安装孔151内并与PCB板13连接，底座16上设有与镜头14对应的通孔，通孔周缘设有安装台，滤光片17安装于安装台上并与镜头14相对应。
进一步地，DAF膜12的厚度为20μm-25μm。
进一步地，DAF膜12与芯片11的大小和形状相同，从而保证芯片11整面均匀贴附有DAF膜12，避免了断胶、少胶及溢胶等问题。
进一步地，在将芯片11通过DAF膜12与PCB板13进行贴合之前，还包括对DAF膜12进行预热，预热温度为110℃-130℃，具体地，可以通过热风枪对DAF膜12远离芯片11一侧的表面上进行加热，或者对PCB板13的底部进行加热，再将贴附有DAF膜12的芯片11与PCB板13进行贴合。
在本文中，所涉及的上、下、左、右、前、后等方位词是以附图中的结构位于图中的位置以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。还应当理解，本文中使用的术语“第一”和“第二”等，仅用于名称上的区分，并不用于限制数量和顺序。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限定，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰，为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片的贴附方法，其特征在于，所述贴附方法包括：
提供芯片和DAF膜，在所述芯片上贴附所述DAF膜；
再提供PCB板，将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合；
将贴合后的所述芯片、所述DAF膜以及所述PCB板一同进行烘烤，所述烘烤温度为100℃-150℃。
2.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，在将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合之前，还包括对所述DAF膜进行预热，所述预热温度为110℃-130℃。
3.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，在将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合时，还包括对所述芯片施加压力，所述压力大小为450gf-550gf。
4.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，所述DAF膜的厚度为20μm-25μm。
5.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，所述DAF膜与所述芯片的大小和形状相同。
6.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，所述PCB板对应所述芯片的区域设有油墨层；或所述PCB板对应所述芯片的区域设有与所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上设有覆盖所述通孔的钢片，所述芯片位于所述通孔内并与所述钢片相贴合。
7.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括包括镜头、安装架、芯片、PCB板以及DAF膜，所述安装架上设有安装孔，所述镜头设置在所述安装架的安装孔中，所述PCB板设置在所述安装架的底部，所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板贴合，所述芯片与所述镜头相对应，所述芯片采用如权利要求1-6任一项所述的芯片的贴附方法与所述PCB板进行贴合。
8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述DAF膜的厚度为20μm-25μm。
9.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述DAF膜与所述芯片的大小和形状相同。
10.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述PCB板对应所述芯片的区域设有油墨层；或所述PCB板对应所述芯片的区域设有与所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上设有覆盖所述通孔的钢片，所述芯片位于所述通孔内并与所述钢片相贴合。
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