CN117423645B - 一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质，方法包括：确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，待固定芯片与标识信息为一一对应关系；根据待追踪信息追踪对应的粘接膜。本发明识别待固定芯片的标识信息，即可以获得对应的粘接膜的开封信息，根据开封信息就可以知道该粘接膜的开封时间以及是否还处于有效期内，可以实现粘接膜在加工过程中的有效追踪，一旦监测到失效，则可以将对应的待固定芯片进行去除，以确保产品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质。
背景技术
在传统的功能芯片封装中，一般直接对由功能芯片构成的晶圆进行加工，在整片晶圆上制备连接点，然后将晶圆进行划片，以形成一个个的功能芯片。同时，在玻璃载板上加工形成重布线层，再将功能芯片倒装到重布线层上即可继续进行后续的制备工艺。
在对芯片封装工艺进行改进后，则在重布线层中加入桥接芯片，而非像传统工艺中由金属线层来构成重布线层的回路，桥接芯片一般通过晶片粘接薄膜（Die AttachFilm，简称DAF）或其他粘接膜安装到玻璃载板上，与重布线层制备成一体。
而由于DAF膜或其他粘接膜是对湿度、热度比较敏感的材料，在使用时需要严格把控其开封有效期。但粘接膜并不像芯片一样有自己的标识，可以通过标识来识别其开封有效期，导致在工艺流程中无法追踪粘接膜的时效，若在后续工艺中使用的粘接膜超过了其开封有效期，则会严重影响产品的质量问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质，以解决现有技术中无法追踪粘接膜时效的问题。
第一方面，本发明提供了一种粘接膜追踪管理方法，包括：
确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；
将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，待固定芯片与标识信息为一一对应关系；
根据待追踪信息追踪对应的粘接膜。
将粘接在待固定芯片上的粘接膜的开封信息直接写入对应的待固定芯片的标识信息中，识别待固定芯片的标识信息，即可以获得对应的粘接膜的开封信息，根据开封信息就可以知道该粘接膜的开封时间以及是否还处于有效期内，可以实现粘接膜在加工过程中的有效追踪，一旦监测到失效，则可以将对应的待固定芯片进行去除，以确保产品的质量。
在一种可选的实施方式中，根据待追踪信息追踪对应的粘接膜，包括：
利用芯片封装产线上设置的扫描设备，扫描待固定芯片上的待追踪信息，以读取每个待固定芯片对应粘接膜的开封信息。
在一种可选的实施方式中，在确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息之前，包括：
获取待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第一完成时间；
根据第一完成时间，选取已开封的粘接膜固定到待固定芯片上，以使得待固定芯片在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内。
在粘接之前就根据粘接膜的开封信息选取在完成芯片封装产线时处于开封有效期的粘接膜，确保其在芯片的整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性，减少粘接膜片在芯片的整个封装工艺中出现失效的概率，从而保证生产出的产品的质量。
在一种可选的实施方式中，在将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中之后，包括：
确定每一条芯片封装产线需要待固定芯片的第一元件数量；
获取每一批待固定芯片的第二元件数量，其中，每一批待固定芯片对应的粘接膜的开封信息相同；
基于第一元件数量的待固定芯片，采用先开封先使用的原则，将第二元件数量的待固定芯片预分配至每一条芯片封装产线，以使得待固定芯片在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内。
在将粘接膜固定在待固定芯片之后，还根据每一条芯片封装产线需要的待固定芯片的数量以及已粘接的每一批的待固定芯片的数量预分配待固定芯片，确保先开封先使用，且保证粘接膜在完成芯片封装产线时还处于开封有效期，确保其在芯片的整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性，减少粘接膜片在芯片的整个封装工艺中出现失效的概率，从而保证生产出的产品的质量。
在一种可选的实施方式中，预分配待固定芯片至每一条芯片封装产线，包括：
确定待固定芯片进入其中一条芯片封装产线的初始时间；
获取待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第二完成时间；
基于待固定芯片对应的粘接膜的开封时间、初始时间，第二完成时间，计算消耗时间；
将消耗时间与待固定芯片对应的粘接膜的开封有效期进行比较；
当开封有效期大于消耗时间时，确定将待固定芯片分配至芯片封装产线。
在一种可选的实施方式中，当开封有效期小于消耗时间时，确定其他条芯片封装产线的初始时间，重新计算新的消耗时间；
在计算出的所有的芯片封装产线的消耗时间均大于开封有效期的情况下，则将对应的待固定芯片转移至异常区。
在一种可选的实施方式中，每一条芯片封装产线需要待固定芯片的第一元件数量，包括：
确定每一条芯片封装产线的良品率；
基于良品率，计算对应的芯片封装产线需要待固定芯片的元件数量。
充分考虑良品率的问题，确保粘接膜在完成芯片封装产线时还处于开封有效期时对应的待固定芯片数量充足，保证粘接膜在整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性。
第二方面，本发明提供了一种粘接膜追踪管理系统，系统包括：
开封信息确定模块，用于确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；
开封信息写入模块，将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，待固定芯片与标识信息为一一对应关系；
追踪模块，用于根据待追踪信息追踪对应的粘接膜。
第三方面，本发明提供了一种计算机设备，包括：存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的粘接膜追踪管理方法。
第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的粘接膜追踪管理方法。
需要说明的是，由于本发明提供的粘接膜追踪管理系统，电子设备以及计算机可读存储介质与上述的粘接膜追踪管理方法是对应的。因此，关于粘接膜追踪管理系统，计算机设备以及计算机可读存储介质的有益效果，请参见上文粘接膜追踪管理方法的对应有益效果的描述，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的粘接膜追踪管理方法的流程示意图；
图2是根据本发明实施例的粘接膜追踪管理系统的结构框图；
图3是本发明实施例的计算机设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在传统的功能芯片封装中，由于每颗芯片内都有烧录的信息，因此可以轻松的通过读取芯片内的烧录信息，来获取每颗芯片的信息状态，如每颗芯片所处的工艺情况、所经过的工艺、所消耗的制备时间等。
但对于芯片封装改进后的工艺，桥接芯片一般通过粘接膜的粘性安装到玻璃载板上，与重布线层制备成一体。具体工艺为将带有桥接芯片的晶圆粘接到一卷展开的粘接膜上，然后将晶圆划片成桥接芯片，此时的桥接芯片下方会粘附有一小片粘接膜，用于将桥接芯片连接到玻璃载板上。
由于粘接膜是对环境比较敏感的材料，在其被划片连接到桥接芯片上后，无法追踪每颗粘接膜片，若粘接膜片超过开封有效期，则会严重影响产品质量。
鉴于此，根据本发明实施例，提供了一种粘接膜追踪管理方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
在本实施例中提供了一种粘接膜追踪管理方法，图1是根据本发明实施例的粘接膜追踪管理方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：
步骤S101，确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期。
待固定芯片可以是桥接芯片，桥接芯片的作用是将两个不同工艺制作成的晶圆进行粘接，以实现不同功能的器件集成在同一个晶圆上，而粘接膜则是将两个晶圆粘接在一起的材料，粘接模可以是晶片粘接薄膜DAF，DAF膜具有较好的粘接性以及耐高温性能，能有效的固定各种芯片。
粘接膜一般是成卷进行运输或存储，在使用时往往也是成卷的进行使用，因此，在从仓库中取出成卷的粘接膜时，其一卷内的粘接膜其开封时间相同，开封有效期也相同。在将粘接膜固定到待固定芯片上时，只需知晓所使用的成卷的粘接膜的开封信息即可。
步骤S102，将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，待固定芯片与标识信息为一一对应关系。
如上所述，待固定芯片可以是桥接芯片，而桥接芯片一般会有其自身固定标识信息，如批次号、片号等，该标识信息可以通过扫描桥接芯片上的二维码获得，也可以是直接印刷在桥接芯片上。
而本实施例中，可以将粘接在待固定芯片上的粘接膜的开封信息直接写入到待固定芯片的标识信息中，可以是在终端中进行写入，也可以采用印刷的方式进行写入。这样在扫描待固定芯片的标识信息时，同时也可以获得粘接膜的开封信息，且一个待固定芯片对应一个标识信息，每个粘接在待固定芯片上的粘接膜都可以通过对应的待固定芯片上的标识信息获得其开封信息。
步骤S103，根据待追踪信息追踪对应的粘接膜。
在一些可选的实施方式中，步骤S103，根据待追踪信息追踪对应的粘接膜，包括：
利用芯片封装产线上设置的扫描设备，扫描待固定芯片上的待追踪信息，以读取每个待固定芯片对应粘接膜的开封信息。
本实施例中，将需要待固定芯片参与的工艺流程称为芯片封装产线，芯片封装产线上设置有用于扫描待追踪信息的扫描设备，该扫描设备可以是图像采集设备，可以根据采集的图像中的二维码或印刷字，来识别粘接在待固定芯片上的粘接膜的开封信息。
本实施例中，将粘接在待固定芯片上的粘接膜的开封信息直接写入对应的待固定芯片的标识信息中，识别待固定芯片的标识信息，即可以获得对应的粘接膜的开封信息，根据开封信息就可以知道该粘接膜的开封时间以及是否还处于有效期内，可以实现粘接膜在加工过程中的有效追踪，一旦监测到失效，则可以将对应的待固定芯片进行去除，以确保产品的质量。
在一些可选的实施方式中，在确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息之前，包括：
获取待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第一完成时间。
根据第一完成时间，选取已开封的粘接膜固定到待固定芯片上，以使得待固定芯片在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内。
芯片封装产线包括多个工艺流程，其中包括将粘接膜粘接到待固定芯片上所需的工艺流程，也即是，需要在粘接膜的开封有效期内完成粘接的操作，以保证粘接膜的粘性等。
因此，可以在粘接之前先根据粘接膜的开封时间以及完成芯片封装产线所需要的第一完成时间，来在已开封的粘接膜中选取满足条件的粘接膜，这样既可以保证在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内，还可以解决粘接膜材料，避免出现不必要的浪费现象。
本实施例中，在粘接之前就根据粘接膜的开封信息选取在完成芯片封装产线时处于开封有效期的粘接膜，确保其在芯片的整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性，减少粘接膜片在芯片的整个封装工艺中出现失效的概率，从而保证生产出的产品的质量。
在一些可选的实施方式中，在将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中之后，包括：
确定每一条芯片封装产线需要待固定芯片的第一元件数量；
获取每一批待固定芯片的第二元件数量，其中，每一批所述待固定芯片对应的所述粘接膜的开封信息相同；
基于第一元件数量的所述待固定芯片，采用先开封先使用的原则，将第二元件数量的待固定芯片预分配至每一条芯片封装产线，以使得待固定芯片在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内。
在工艺制造过程中，用于制造芯片的工艺产线往往不止一条，而每一条工艺产线根据其他元件的数量，则需要对应的待固定芯片，也即是，每条产线需要固定的待固定芯片。
对贴膜完的晶圆进行划片，在划片工艺完成后，第一批可用的待固定芯片数量为B1，第二批可用的待固定芯片数量为B2，以此类推，第n批可用的待固定芯片数量为Bn，其中，每一批的粘接膜的开封信息相同。
对芯片封装工艺中需要用到的待固定芯片进行预分配，设定需要待固定芯片参与的芯片封装产线为FOI工艺，第一条进行FOI工艺的产线需要的待固定芯片数量为A1，第二条进行FOI工艺的产线需要的待固定芯片数量为A2，以此类推，第n条进行FOI工艺的产线需要的待固定芯片数量为An。
根据先开封先使用的原则，先将B1供给第一条FOI，有多余的供给第二条FOI，如此类推，直至B1用完，并用B2补全B1用完时未满足的FOI工艺需求的待固定芯片数量；在供给时，若预测到完成FOI工艺后粘接膜已经失效，则不将该批次待固定芯片分配给该FOI工艺产线，分配能够满足有效期的待固定芯片至该FOI工艺产线。
本实施例中，在将粘接膜固定在待固定芯片之后，还根据每一条芯片封装产线需要的待固定芯片的数量以及已粘接的每一批的待固定芯片的数量预分配待固定芯片，确保先开封先使用，且保证粘接膜在完成芯片封装产线时还处于开封有效期，确保其在芯片的整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性，减少粘接膜片在芯片的整个封装工艺中出现失效的概率，从而保证生产出的产品的质量。
在一些可选的实施方式中，预分配待固定芯片至每一条芯片封装产线，包括：
确定待固定芯片进入其中一条芯片封装产线的初始时间。
获取待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第二完成时间。
基于待固定芯片对应的所述粘接膜的开封时间、初始时间，第二完成时间，计算消耗时间。
将消耗时间与待固定芯片对应的所述粘接膜的开封有效期进行比较。
当开封有效期大于消耗时间时，确定将待固定芯片分配至芯片封装产线。
举例说明，例如待固定芯片进入其中一条芯片封装产线的初始时间为当天上午11点，待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第二完成时间为N小时，待固定芯片对应的粘接膜的开封时间为当天上午10点，则消耗时间为初始时间与开封时间的差值再加上N小时，即1+N小时，若粘接膜的开封有效期大于1+N小时，则可以将对应的待固定芯片分配至芯片封装产线。
本实施例中，在将粘接膜固定在待固定芯片之后，结合待固定芯片进入芯片封装产线的初始时间、待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第二完成时间、粘接膜的开封信息以及开封有效期等预分配待固定芯片，确保先开封先使用，且保证粘接膜在完成芯片封装产线时还处于开封有效期，确保其在芯片的整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性，减少粘接膜片在芯片的整个封装工艺中出现失效的概率，从而保证生产出的产品的质量。
在一些可选的实施方式中，当开封有效期小于消耗时间时，确定其他条芯片封装产线的初始时间，重新计算新的消耗时间；
在计算出的所有的芯片封装产线的所有的消耗时间均大于开封有效期的情况下，则将对应的待固定芯片转移至异常区。
也即是，若计算第一条芯片封装产线以及第一批待固定芯片不满足开封有效期大于消耗时间的话，则计算第二条芯片封装产线以及第一批待固定芯片之间的消耗时间，若还不满足开封有效期大于消耗时间的话，则再换一条芯片封装产线，如果所有芯片封装产线均不满足开封有效期大于消耗时间的话，则将这一批待固定芯片转移至异常区，不再分配，以确保其在芯片的整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性，减少粘接膜片在芯片的整个封装工艺中出现失效的概率，从而保证生产出的产品的质量。
在一些可选的实施方式中，每一条芯片封装产线需要待固定芯片的第一元件数量，包括：
确定每一条芯片封装产线的良品率；
基于良品率，计算对应的芯片封装产线需要待固定芯片的元件数量。
可以通过历史数据获取每条芯片封装产线的贴装待固定芯片的良品率y%，第一条进行芯片封装产线需要的理论待固定芯片数量可以为A1/y1%，第二条进行芯片封装产线需要的理论待固定芯片数量可以为A2/y2%，以此类推，第n条进行芯片封装产线需要的理论待固定芯片数量可以为An/yn%。
本实施例中，充分考虑良品率的问题，确保粘接膜在完成芯片封装产线时还处于开封有效期时对应的待固定芯片数量充足，保证粘接膜在整个芯片封装工艺中不会存在失效的可能性。
在本实施例中还提供了一种粘接膜追踪管理系统，该系统用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的系统较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
本实施例提供一种粘接膜追踪管理系统，如图2所示，系统包括：
开封信息确定模块201，用于确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；
开封信息写入模块202，将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，待固定芯片与标识信息为一一对应关系；
追踪模块203，用于根据待追踪信息追踪对应的粘接膜。
在一些可选的实施方式中，还包括：
第一获取单元，用于获取待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第一完成时间；
选取单元，用于根据第一完成时间，选取已开封的粘接膜固定到待固定芯片上，以使得待固定芯片在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内。
在一些可选的实施方式中，还包括：
确定模块，用于确定每一条芯片封装产线需要待固定芯片的第一元件数量；
第二获取模块，用于获取每一批待固定芯片的第二元件数量，其中，每一批待固定芯片对应的粘接膜的开封信息相同；
预分配模块，用于基于第一元件数量的待固定芯片，采用先开封先使用的原则，将第二元件数量的待固定芯片预分配至每一条芯片封装产线，以使得待固定芯片在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内。
在一些可选的实施方式中，预分配模块包括：
确定单元，用于确定待固定芯片进入其中一条芯片封装产线的初始时间；
获取单元，用于获取待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第二完成时间；
计算单元，用于基于待固定芯片对应的粘接膜的开封时间、初始时间，第二完成时间，计算消耗时间；
毕竟单元，用于将消耗时间与待固定芯片对应的粘接膜的开封有效期进行比较；
分配单元，用于当开封有效期大于消耗时间时，确定将待固定芯片分配至芯片封装产线。还用于当开封有效期小于消耗时间时，确定其他条芯片封装产线的初始时间，重新计算新的消耗时间；
转移单元，用于在计算出的所有的芯片封装产线的消耗时间均大于开封有效期的情况下，则将对应的待固定芯片转移至异常区。
本实施例中的粘接膜追踪管理系统是以功能单元的形式来呈现，这里的单元是指ASIC电路，执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器，和/或其他可以提供上述功能的器件。
上述各个模块和单元的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘述。
本发明实施例还提供一种计算机设备，具有上述图3所示的粘接膜追踪管理系统。
请参阅图3，图3是本发明可选实施例提供的一种计算机设备的结构示意图，如图3所示，该计算机设备包括：一个或多个处理器10、存储器20，以及用于连接各部件的接口，包括高速接口和低速接口。各个部件利用不同的总线互相通信连接，并且可以被安装在公共主板上或者根据需要以其它方式安装。处理器可以对在计算机设备内执行的指令进行处理，包括存储在存储器中或者存储器上以在外部输入/输出装置(诸如，耦合至接口的显示设备)上显示GUI的图形信息的指令。在一些可选的实施方式中，若需要，可以将多个处理器和/或多条总线与多个存储器和多个存储器一起使用。同样，可以连接多个计算机设备，各个设备提供部分必要的操作(例如，作为服务器阵列、一组刀片式服务器、或者多处理器系统)。图3中以一个处理器10为例。
处理器10可以是中央处理器，网络处理器或其组合。其中，处理器10还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路，可编程逻辑器件或其组合。上述可编程逻辑器件可以是复杂可编程逻辑器件，现场可编程逻辑门阵列，通用阵列逻辑或其任意组合。
其中，所述存储器20存储有可由至少一个处理器10执行的指令，以使所述至少一个处理器10执行实现上述实施例示出的方法。
存储器20可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据一种小程序落地页的展现的计算机设备的使用所创建的数据等。此外，存储器20可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非瞬时存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非瞬时固态存储器件。在一些可选的实施方式中，存储器20可选包括相对于处理器10远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
存储器20可以包括易失性存储器，例如，随机存取存储器；存储器也可以包括非易失性存储器，例如，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；存储器20还可以包括上述种类的存储器的组合。
该计算机设备还包括通信接口30，用于该计算机设备与其他设备或通信网络通信。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，上述根据本发明实施例的方法可在硬件、固件中实现，或者被实现为可记录在存储介质，或者被实现通过网络下载的原始存储在远程存储介质或非暂时机器可读存储介质中并将被存储在本地存储介质中的计算机代码，从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件的存储介质上的这样的软件处理。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体、随机存储记忆体、快闪存储器、硬盘或固态硬盘等；进一步地，存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。可以理解，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件，当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时，实现上述实施例示出的方法。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (9)
1.一种粘接膜追踪管理方法，其特征在于，所述方法包括：
确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，所述开封信息包括开封时间以及开封有效期；
将所述开封信息写入对应的所述待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，所述待固定芯片与所述标识信息为一一对应关系；
根据所述待追踪信息追踪对应的所述粘接膜；
在将所述开封信息写入对应的所述待固定芯片的标识信息中之后，包括：
确定每一条芯片封装产线需要所述待固定芯片的第一元件数量；
获取每一批所述待固定芯片的第二元件数量，其中，每一批所述待固定芯片对应的所述粘接膜的开封信息相同；
基于所述第一元件数量的所述待固定芯片，采用先开封先使用的原则，将所述第二元件数量的所述待固定芯片预分配至每一条芯片封装产线，以使得所述待固定芯片在完成所述芯片封装产线流程时，所述粘接膜处于所述开封有效期内。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待追踪信息追踪对应的所述粘接膜，包括：
利用芯片封装产线上设置的扫描设备，扫描所述待固定芯片上的所述待追踪信息，以读取每个所述待固定芯片对应所述粘接膜的开封信息。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息之前，包括：
获取所述待固定芯片完成芯片封装产线流程需要的第一完成时间；
根据所述第一完成时间，选取已开封的所述粘接膜固定到所述待固定芯片上，以使得所述待固定芯片在完成所述芯片封装产线流程时，所述粘接膜处于所述开封有效期内。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预分配所述待固定芯片至每一条所述芯片封装产线，包括：
确定所述待固定芯片进入其中一条所述芯片封装产线的初始时间；
获取所述待固定芯片完成所述芯片封装产线流程需要的第二完成时间；
基于所述待固定芯片对应的所述粘接膜的开封时间、所述初始时间，所述第二完成时间，计算消耗时间；
将所述消耗时间与所述待固定芯片对应的所述粘接膜的开封有效期进行比较；
当所述开封有效期大于所述消耗时间时，确定将所述待固定芯片分配至所述芯片封装产线。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当所述开封有效期小于所述消耗时间时，确定其他条所述芯片封装产线的初始时间，重新计算新的所述消耗时间；
在计算出的所有的所述芯片封装产线的所述消耗时间均大于所述开封有效期的情况下，则将对应的所述待固定芯片转移至异常区。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述每一条芯片封装产线需要所述待固定芯片的第一元件数量，包括：
确定每一条所述芯片封装产线的良品率；
基于所述良品率，计算对应的所述芯片封装产线需要所述待固定芯片的元件数量。
7.一种粘接膜追踪管理系统，其特征在于，所述系统包括：
开封信息确定模块，用于确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，所述开封信息包括开封时间以及开封有效期；
开封信息写入模块，将所述开封信息写入对应的所述待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，所述待固定芯片与所述标识信息为一一对应关系；
追踪模块，用于根据所述待追踪信息追踪对应的所述粘接膜；
确定模块，用于确定每一条芯片封装产线需要待固定芯片的第一元件数量；
第二获取模块，用于获取每一批待固定芯片的第二元件数量，其中，每一批待固定芯片对应的粘接膜的开封信息相同；
预分配模块，用于基于第一元件数量的待固定芯片，采用先开封先使用的原则，将第二元件数量的待固定芯片预分配至每一条芯片封装产线，以使得待固定芯片在完成芯片封装产线流程时，粘接膜处于开封有效期内。
8.一种计算机设备，其特征在于，包括：
存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行权利要求1-6任一项所述的粘接膜追踪管理方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-6任一项所述的粘接膜追踪管理方法。
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- 2023-12-18 CN CN202311737044.8A patent/CN117423645B/zh active Active
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