WO2019196584A1 - 感光组件、摄像模组及其制作方法 - Google Patents
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Definitions
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing a photosensitive member 1000 of another embodiment of the present application.
- first, second, etc. are used to distinguish one feature from another, and do not represent any limitation of the feature.
- first subject discussed below may also be referred to as a second subject, without departing from the teachings of the present application.
- the above embodiment can make the color filter 101 closer to the surface of the photosensitive chip 103, and can effectively reduce the height dimension (the dimension along the optical axis direction) and/or the length and width dimension (the dimension perpendicular to the optical axis direction) of the module. To meet the needs of the full screen, thin and light of mobile phones and other electronic devices.
- the bottom surface of the mirror mount 302 is mounted (e.g., mounted in a HA or AA manner) on the wiring board 104.
- the optical lens 301 can be closer to the photosensitive chip 103 on the premise that the same avoidance distance is left, so that the height of the imaging module 2000 can be reduced.
- the lens holder 302 can omit the inner boss 6 as shown in FIG. 1, thereby reducing the height of the lens holder.
- the lens assembly 3000 can also include a motor (not shown in FIG. 4) that is mounted inside the carrier of the motor.
- the motor base is mounted (eg, mounted in HA or AA) on the circuit board 104. It should be noted that in other embodiments, the motor can also be replaced by other types of optical actuators.
- the screen printing plate 8000 covers the surface of the color filter 101.
- FIG. 7a shows a schematic view of the screen printing plate 8000 covering the surface of the color filter substrate 1020.
- the color filter substrate 101 is cut to obtain the color filter 101.
- the screen printing plate 8000 has a hollow pattern 8011 corresponding to the shape of the annular support.
- Figure 6a shows a cross-sectional view of a screen printing plate 8000 in one embodiment of the present application.
- the cross section is a cross section perpendicular to the surface of the screen printing plate 8000.
- the screen printing plate 8000 includes a pattern layer 801 and a screen surface layer 802.
- the separation operation does not destroy the paste-like chip adhesive film molding material due to the draft inclined surface 8010.
- the shape of 1030 also avoids or reduces the separation operation to produce fine particles that may contaminate the photosensitive chip 103, thereby improving product yield.
- the assembly obtained in step 140 is cut to obtain a combination of the color filter 101 and the annular support 102 corresponding to a single photosensitive chip.
- FIG. 8 shows a schematic view of the cutting of the assembly obtained in step 140. As shown in Fig. 8, the color filter substrate 1020 is cut from the back side by a cutter 1090 along a broken line, whereby an assembly composed of the color filter 101 and the annular support body 102 corresponding to a single photosensitive chip can be obtained.
Abstract
本申请提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。本申请还提供了相应的摄像模组以及感光组件和摄像模组的制作方法。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年4月9日向中国国家知识产权局提交的第201810311064.1号和201820494627.0号中国专利申请的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用并入本文。
本申请涉及光学技术领域，具体地说，本申请涉及感光组件和摄像模组、以及感光组件和摄像模组的制作方法。
随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。
图1示出了现有技术中一种典型的常规摄像模组，通常情况下，摄像模组包括一镜座1、一镜头2、一线路板3和一感光芯片4，镜头2安装于镜座1，镜座1安装于线路板3，感光芯片4安装于线路板3，也就是说，镜头1和线路板3通过镜座1组装。更进一步地，在镜头2和感光芯片4之间具有一滤色片5来过滤红外光，从而使得感光芯片4采集到质量较好的图像信息。
在现有技术中，通常滤色片5被安装于镜座2，且滤色片5位于镜头1的下方位置，因此为了便于安装滤色片5，镜座1需要提供一内凸台6来支撑滤色片5的边缘，从而使得滤色片5被支撑于镜座1内，并位于镜头1和感光芯片4之间。
从常规的这种模组结构中可以看到，首先，滤色片1安装于镜座的内凸台6，内凸台具有一定的厚度，位于镜头和感光芯片之间，而且感光芯片通常通过弧形的金线连接至线路板，此外芯片周围需要安装电容电阻，因此滤色片与感光芯片之间因为需要避让上述电子元件 (金线/电容电阻等)又需要保持一定的避让高度以防止损伤上述电子元件，这使得摄像模组的垂直于光轴方向上的尺寸增大；其次，由于滤色片安装的平面较高，镜头的最后一片镜片的像面往往需要有一定的安全距离；第三，滤色片是薄型片状，要安装于内凸台需要较高的工艺水平，目前通常采用的滤色片的厚度是0.3mm或者0.2mm，而厚度更小的滤色片其组装的难度更大，良品率低，这些因素使得摄像模组的机械后焦BFL(back focal length)往往设计预留较大，而不容易降低；机械后焦增大往往会导致摄像模组的高度增大。
从以上分析可以看出，现有的典型摄像模组的滤色片及其安装模式由于各种因素导致摄像模组的高度较大，这种较大的高度完全不能满足对于应用产品向轻薄化发展的趋势要求。比如，在手机摄像模组的应用中，限制手机整体厚度较小的主要因素之一就是摄像模组自身需要的高度。
如果将滤色片直接安装在感光芯片上，可以有效地解决上述问题，从而更好地满足应用产品向轻薄化发展的趋势要求，同时还有助于降低感光芯片翘曲。然而，目前并没有将滤色片直接安装在感光芯片的适合于大规模量产的成熟工艺。新的生产工艺的引入，可能会面临可靠性不足，工序繁琐，光学成像品质不达标等等问题，这些问题都可能导致产品不良，造成例如感光芯片等高价值部件的报废，进而导致该生产工艺的经济价值下降，甚至无法投入量产等问题。
发明内容
根据本申请的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。
在一个实施方式中，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。
在一个实施方式中，在经过所述感光芯片的轴线的截面上，所述支撑体形成倒梯形的形状。
在一个实施方式中，所述感光芯片还包括位于所述非感光区域、围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫；并且，在设置有所述焊垫的非感光区域，所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间。
在一个实施方式中，所述感光组件还包括线路板，所述感光芯片的下表面接触并固定于所述线路板。
在一个实施方式中，所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。
在一个实施方式中，所述感光组件还包括：模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。
在一个实施方式中，所述感光组件还包括形成在线路板表面的电子元件，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。
在一个实施方式中，所述模塑部覆盖所述滤色片的至少一部分边缘区域并且接触所述环形支撑体的外侧面。
在一个实施方式中，所述模塑部具有通过模具压合而形成的平整的模塑部顶面，并且所述模塑部顶面高于所述滤色片的上表面。
根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括前述任一实施方式所述的感光组件。
根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括前述任一实施方式所述的感光组件，并且所述镜头组件的底面承靠于所述模塑部顶面。
根据本申请的另一方面，还提供了一种感光组件制作方法，包括：
通过丝网印刷工艺，由芯片粘结膜成型材料在滤色片的表面形成环形支撑体，其中所述环形支撑体所包围的区域与感光芯片的感光区域相匹配；将所述滤色片与所述感光芯片对位，使所述环形支撑体的表面对应于所述感光芯片的非感光区域，其中所述非感光区域围绕在所述感光区域周围；使所述环形支撑体的表面接近并接触所述感光芯片的表面；以及使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合。
在一个实施方式中，所述形成环形支撑体的步骤包括：将丝网印刷板覆盖滤色片的表面，所述丝网印刷板上具有对应于所述环形支撑形状的镂空图案；在丝网印刷板和滤色片上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料并使其填充所述镂空图案；将所述丝网印刷板从所述滤色片和所述环形支撑体分离；以及对所述芯片粘结膜成型材料进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体。
在一个实施方式中，在所述形成环形支撑体的步骤中，所述丝网印刷板包括图案层和丝网表面层；以及在将丝网印刷板覆盖滤色片的表面的子步骤中，所述图案层与所述滤色片接触，所述丝网表面层位于背对所述滤色片的一侧，所述镂空图案位于所述图案层。
在一个实施方式中，所述涂布子步骤包括：在丝网印刷板和滤色片上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料；以及用刮刀在所述丝网表面层进行刮平。
在一个实施方式中，在所述形成环形支撑体的步骤中，所述镂空图案在垂直于所述丝网印刷板的截面图上呈梯形，并且所述镂空图案的位于所述丝网表面层一侧的开口面积小于背向所述丝网表面层的另一侧的开口面积。
在一个实施方式中，所述预固化包括：对所述膏状的芯片粘结膜成型材料进行加热或曝光，使其硬度增加成为具有刚性的坝体，并使其粘性降低达到阈值。
在一个实施方式中，所述使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合的步骤包括：通过高温热压处理，使位于所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面的芯片粘结膜成型材料融化并恢复粘性；以及使位于所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面的芯片粘结膜成型材料永久固化，从而使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合。
在一个实施方式中，所述永久固化的步骤包括：对所述感光芯片、所述环形支撑体和所述滤色片的组合体进行烘烤，使位于所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面的芯片粘结膜成型材料永久固化。
在一个实施方式中，所述感光组件制作方法还包括：在使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合的步骤后，将所述感光芯片、所述环形 支撑体和所述滤色片的组合体安装于线路板，其中感光芯片安装于所述线路板的表面。
在一个实施方式中，所述感光组件制作方法还包括：在所述感光芯片的焊垫和所述线路板之间连接金属线，在所述线路板表面安装电子元件。
在一个实施方式中，所述感光组件制作方法还包括：通过模塑工艺在所述线路板表面形成围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片的模塑部，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件、覆盖所述滤色片的至少一部分边缘区域并且接触所述环形支撑体的外侧面。
在一个实施方式中，所述通过模塑工艺形成模塑部的步骤还包括：通过模具压合形成平整的模塑部顶面，并且所述模塑部顶面高于所述滤色片的上表面。
在一个实施方式中，所述形成环形支撑体的步骤包括：在滤色基板上形成环形支撑体阵列；以及切割所述滤色基板，得到对应于单个感光芯片的滤色片和环形支撑体的组合体。
在一个实施方式中，所述感光组件制作方法还包括：在基板上布置多个所述感光芯片形成感光芯片阵列；将多个形成在所述滤色片上的所述环形支撑体与所述感光芯片阵列进行对位，使每个所述环形支撑体的表面分别对应于一个所述感光芯片的所述非感光区域；使所述环形支撑体的表面接近并接触与其对应的所述感光芯片的表面；使各个所述环形支撑体与对应的所述感光芯片粘合；以及去除所述基板。
在一个实施方式中，所述形成环形支撑体的步骤中，先将所述丝网印刷板从所述滤色片和所述环形支撑体分离，然后再对所述芯片粘结膜成型材料进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体。
在一个实施方式中，所述形成环形支撑体的步骤中，所述丝网印刷板具有隔离膜，其形成在所述丝网印刷板的与所述芯片粘接膜成形材料接触的表面；并且，先对所述芯片粘结膜成型材料进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体，然后再将所述丝网印刷板从所述滤色片和所述环形支撑体分离。
根据本申请的又一方面，还提供了一种摄像模组制作方法，其包括：利用前述任意一个实施方式所述的感光组件制作方法制作感光组件；以及将镜头组件和所述感光组件组装在一起，得到摄像模组。
与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：
1、可有效地减小模组的高度尺寸(沿着光轴方向的尺寸)，以满足手机及其他电子设备的全面屏化、轻薄化的需求。
2、可有效地减小模组的长宽尺寸(垂直于光轴方向的尺寸)，以满足手机及其他电子设备的全面屏化、轻薄化的需求。
3、提供了将滤色片安装于感光芯片的可行的生产工艺。
4、可有效地保障滤色片安装的可靠性，有助于提升良率。
5、可有效地保护芯片表面，有助于提升产品良率。
6、可提供一种滤色片通过支撑体直接贴附于芯片表面的技术方案，无需另外的粘接手段。
在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。
图1示出了现有技术中一种典型的常规摄像模组；
图2示出了本申请一个实施例的感光组件1000的剖面示意图；
图3示出了本申请另一个实施例的感光组件1000的剖面示意图；
图4示出了本申请一个实施例的摄像模组2000的剖面示意图；
图5示出了本申请另一个实施例的摄像模组2000的剖面示意图；
图6a示出了本申请一个实施例中的丝网印刷板8000的剖面示意图；
图6b示出了图6a所示的图案层801的俯视图；
图7a示出了将丝网印刷板8000覆盖滤色基板1020的表面的示意图；
图7b示出了在丝网印刷板8000和滤色基板1020滤色片上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料1030的示意图；
图7c示出了将所述丝网印刷板8000从所述滤色基板1020和所述环形支撑体102分离的示意图；
图7d示出了通过丝网印刷工艺由芯片粘结膜成型材料在滤色片101的表面形成环形支撑体102的示意图；
图8示出了对步骤140所获得的组合体进行切割的示意图；
图9a示出了本申请一个实施例中的使所述环形支撑体102的表面接近并接触所述感光芯片103的表面的示意图；
图9b示出了本申请一个实施例中的高温热压处理的示意图；
图9c示出了本申请一个实施例中的对所述感光芯片103、所述环形支撑体102和所述滤色片101的组合体进行烘烤的示意图。
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例 或举例说明。
如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图2示出了本申请一个实施例的感光组件1000的剖面示意图。参考图2，该感光组件1000包括：滤色片101、环形支撑体102、感光芯片103、线路板104、金线105和电子元件107。其中，感光芯片103其具有感光区域1031和围绕所述感光区域1031的非感光区域1032。滤色片101位于感光芯片103上方。环形支撑体102由DAF(芯片粘结膜；Die Attach Film)成型材料形成并且位于所述感光芯片103与所述滤色片101之间。环形支撑体102的下表面接触并粘合于所述感光芯片103的上表面的对应于所述非感光区域1032的位置，并且所述环形支撑体102的上表面接触并粘合于所述滤色片101的下表面。其中，芯片粘结膜成型材料即芯片粘结膜原浆。现有的芯片粘结膜通常贴附在晶圆背面以将由晶圆切割得到的芯片贴附至其它表面(例如线路板表面或另一芯片的表面)。在该实施方式中，利用芯片粘结膜原浆的一些特性来形成支撑体，以得到适于量产的可使滤色片101更加接近感光芯片103表面的感光组件1000。感光芯片103还包括位于所述非感光区域1032、围绕或部分围绕在所述感光芯片103外侧的焊垫1033。在设置有所述焊垫1033的非感光区域1032，环形支撑体102与感光芯片103的接触面位于焊垫1033与感光区域1031之间。感光芯片103 的下表面接触并固定于线路板104。焊垫1033通过金线/打金线(Wire Bonding)105与线路板104电连接。金线105用于实现感光芯片103与线路板104之间的电连接。需注意，在其它实施例中，金线105也可以被其它金属线代替。“打金线”的工艺也可以被其它可以使线路板和感光芯片导通的方式代替，比如覆晶工艺(FlipChip)。电子元件107可以是电容元件和/或电阻元件等。
在另一个实施例中，感光芯片103也可以不具有焊垫1033。例如可以在感光芯片103的背面(即与感光面相反的一面)设置锡球阵列，通过锡球阵列与线路板104电连接。
上述实施例可使滤色片101更加接近感光芯片103表面，能够有效地减小模组的高度尺寸(沿着光轴方向的尺寸)和/或长宽尺寸(垂直于光轴方向的尺寸)，以满足手机及其他电子设备的全面屏化、轻薄化的需求。
进一步地，仍然参考图1，在一个实施例中，支撑体102与感光芯片103的接触面积小于支撑体102与滤色片101的接触面积。在经过感光芯片103的轴线的截面上，支撑体形成例如为倒梯形的形状。一方面，本实施例中的倒梯形设计可以有效地避免或减少成形工艺过程中支撑体形状被破坏，可以减少成形工艺过程中形成的微小颗粒对感光芯片103造成污染，从而提高产品良率。另一方面，本实施例中的倒梯形设计还有助于减小支撑体的下表面，使其更易于准确地对准焊垫1033与感光区域1031之间的微小区域，从而避免或减少因滤色片101与感光芯片103对位不精确而造成的产品不良，同时也适应目前感光芯片103非感光区域1032逐渐缩小的发展趋势。进一步的，支撑体102可以为黑色胶材，这样可以减少反射至感光芯片103表面的杂光，同时结合上述倒梯形设计可以进一步减少杂光，从而提高成像品质。
进一步地，图3示出了本申请另一个实施例的感光组件1000的剖面示意图。在图2所示实施例的基础上，本实施例的感光组件1000还包括一体成型的模塑部。模塑部通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片103并向所述感光芯片103延伸且接触感光芯 片103。本实施例中，模塑部106覆盖金属线105和电子元件107。并且，模塑部106覆盖滤色片101的至少一部分边缘区域并且接触所述环形支撑体102的外侧面。模塑部106还具有通过模具压合而形成的平整的模塑部106顶面，并且模塑部106顶面高于滤色片101的上表面。在本实施例中，由于滤色片101贴附于感光芯片103表面，可以克服芯片被模塑部106一体成型于线路板104而导致的翘曲问题，改善芯片的平整度，从而减小光学镜头或相应摄像模组的场曲。
进一步地，本申请的其它实施例中，还提供了相应的摄像模组2000，该摄像模组2000可以包括前述任意实施例的感光组件1000。图4示出了本申请一个实施例的摄像模组2000的剖面示意图。该摄像模组2000包括镜头组件3000和感光组件1000。其中，感光组件1000的结构与图2所示的实施例一致，不再赘述。镜头组件3000包括光学镜头301和镜座302。镜座302为筒状，光学镜头301安装在该镜座302内侧。镜座302的底面安装(例如以HA或AA的方式安装)在所述线路板104上。本实施例中，由于滤色片101被粘附在感光芯片103表面，在留有相同避让距离的前提下，光学镜头301可以更加接近于感光芯片103，因此可以降低摄像模组2000的高度。并且，镜座302可以省略如图1所示的内凸台6，从而降低镜座的高度。在另一实施例中，镜头组件3000还可以包括马达(图4中未示出)，光学镜头301安装在马达的载体内侧。马达基座安装(例如以HA或AA的方式安装)于线路板104上。需注意，在其它实施例中，马达也可以被其它类型的光学致动器取代。
进一步地，图5示出了本申请另一个实施例的摄像模组2000的剖面示意图。本实施例中，摄像模组2000包括镜头组件3000和感光组件1000，其中感光组件1000包括图3所示的模塑部106。镜头组件3000的底面承靠于模塑部106顶面。在一个例子中，镜头组件3000可以包括光学镜头301和筒状的镜头支撑体303，镜头支撑体303的底面承靠于模塑部106顶面。模塑部106通过模塑工艺形成在所述线路板104表面、围绕感光芯片103并向感光芯片103延伸且接触所述感光芯片103。本实施例中，模塑部106覆盖所述金属线105。并且， 模塑部106覆盖滤色片101的至少一部分边缘区域并且接触所述环形支撑体102的外侧面。模塑部106还具有通过模具压合而形成的平整的模塑部106顶面，并且所述模塑部106顶面高于所述滤色片101的上表面。进一步地，感光组件1000还可以包括电子元件107，例如电容或电阻等。本实施例中，所述模塑部106还覆盖所述电子元件的顶面。目前的生产工艺下，电容或电阻的高度不小于预定的尺寸，例如400um，这个高度通常大于感光芯片103和滤色片101的厚度之和，因此，模塑部106顶面的最小高度主要受到电容或电阻的高度的限制。在本实施例中，由于所述滤色片101贴附于感光芯片103表面，因此在一体成型地模塑所述模塑部106时，压头会压合在滤色片101的上表面，从而避免了压头与感光芯片103的直接接触。因此，本实施例可以克服芯片被模塑部106一体成型于线路板104而导致的翘曲问题，改善芯片的平整度，减小场曲。并且，由于滤色片101被粘附在感光芯片103表面，在留有相同避让距离的前提下，镜头组件3000可以更加接近于感光芯片103，因此可以降低摄像模组2000的高度。在另一个例子中，所述镜头组件3000可以包括马达和安装于马达的载体的光学镜头301，所述马达的底座承靠于所述模塑部106顶面。需注意，在其它例子中，马达也可以被省略或者被其它类型的光学致动器取代。
进一步地，根据本申请的一个实施例，还提供了一种感光组件1000制作方法，包括下列步骤100至400：
步骤100，通过丝网印刷工艺，由芯片粘结膜成型材料在滤色片101的表面形成环形支撑体102(参考图7d)，其中环形支撑体102所包围的区域与感光芯片103的感光区域1031相匹配。图7a-d示出了本申请一个实施例中的步骤100的流程，参考图7a-d，步骤100包括子步骤110至140如下：
步骤110，将丝网印刷板8000覆盖滤色片101的表面。图7a示出了将丝网印刷板8000覆盖滤色基板1020的表面的示意图。本实施例中滤色基板1020切割后可得到滤色片101。丝网印刷板8000上具有对应于所述环形支撑形状的镂空图案8011。图6a示出了本申请一个实施例中的丝网印刷板8000的剖面示意图。其中，该剖面为垂直于 丝网印刷板8000的表面的剖面。参考图6a，丝网印刷板8000包括图案层801和丝网表面层802。其中，图案层801与滤色片101(本实施例中滤色基板1020切割后可得到滤色片101)接触，所述丝网表面层802位于背对所述滤色基板1020的一侧，所述镂空图案8011位于所述图案层。在一个实施例中，丝网印刷板8000可以是钢网印刷板。图6b示出了图6a所示的图案层801的俯视图。可以看出，图案层801中的镂空图案8011形成了与环形支撑体102对应的环形。丝网表面层802为网状结构，因此不会遮蔽图案层801中的镂空图案8011。为使图示更加简洁，图7a-c中未示出丝网表面层802。
步骤120，在丝网印刷板8000和滤色基板1020上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料1030并使其填充所述镂空图案8011。图7b示出了在丝网印刷板8000和滤色基板1020滤色片上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料1030的示意图。本步骤中，可以在丝网印刷板8000和滤色基板1020上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料1030，然后用刮刀在所述丝网表面层进行刮平。刮平操作可以去除多余的膏状的芯片粘结膜成型材料1030，并且也有助于使膏状的芯片粘结膜成型材料1030充分填充所述图案层的镂空图案。
步骤130，将所述丝网印刷板8000从滤色基板1020和环形支撑体102分离。图7c示出了将丝网印刷板8000从滤色基板1020和环形支撑体102分离的示意图。仍然参考图6a，在一个实施例中，所述镂空图案8011在垂直于丝网印刷板8000的截面图上呈梯形，并且镂空图案8011的位于丝网表面层8000一侧的开口面积小于背向所述丝网表面层8000的另一侧的开口面积。这样，当丝网印刷板8000从滤色基板1020(或滤色片101)和环形支撑体102分离时，由于具有拔模斜面8010，该分离操作不会破坏膏状的芯片粘结膜成型材料1030的形状，同时也避免或减少该分离操作产生可能污染感光芯片103的微小颗粒，从而提高产品良率。
步骤140，对所述芯片粘结膜成型材料1030进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体102。所述预固化包括：对所述膏状的芯片粘结膜成型材料1030进行加热或曝光，使其硬度增加成为具有刚性的坝 体，并使其粘性降低达到阈值。
进一步地，在一个实施例中，对步骤140所获得的组合体进行切割，可以得到对应于单个感光芯片的由滤色片101和环形支撑体102构成的组合体。图8示出了对步骤140所获得的组合体进行切割的示意图。如图8所示，用切刀1090沿着虚线从背面切割滤色基板1020，即可得到对应于单个感光芯片的由滤色片101和环形支撑体102构成的组合体。
在本申请的另一个实施例中，步骤130与步骤140的步骤顺序可以相互替换，也就是说，先进行步骤140，对所述芯片粘接膜成形材料1030进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体102。然后在进行步骤130，将丝网印刷板8000从滤色片101和环形支撑体102分离。在本实施例中，还可以通过在丝网印刷板8000的与芯片粘接膜成形材料1030接触的表面镀覆、涂覆或喷涂形成一层隔离膜，从而防止执行步骤140时，芯片粘接膜成形材料1030粘住印刷板，不便于执行步骤130。
在一个实施例中，芯片粘结膜成型材料1030的预固化属于物理变化，其性质改变为：硬度增加，粘性降低，并且硬度越高越好以防止其塌陷、变形，粘性则越低越好以防止支撑体(即坝体)粘上灰尘(如果支撑体粘上灰尘，可能在后续工艺中污染感光芯片103的感光区域1031，导致产品不良)。由于上述性质改变属于物理变化范畴，因此具有可逆性，也就是说，在一定条件下(例如高温热压的条件下)支撑体可局部融化并恢复粘性。
完成步骤140后，可执行步骤200。
步骤200，将滤色片101与感光芯片103对位，使环形支撑体102的表面对应于感光芯片103的非感光区域1032，其中非感光区域1032围绕在感光区域1031周围。图9a示出了本申请一个实施例中的将所述滤色片101与感光芯片103对位的示意图。其中滤色片101由摄取机构1010摄取和移动。在一个实施例中，可以将多个感光芯片103布置在一个工作基板1040上，同时将多组滤色片101与感光芯片103对位，从而提高生产效率。
步骤300，使环形支撑体102的表面接近并接触感光芯片103的表面。图9a示出了本申请一个实施例中的使环形支撑体102的表面接近并接触感光芯片103的表面的示意图。
步骤400，使环形支撑体102与感光芯片103粘合。在一个实施例中，步骤400包括子步骤410和420。
步骤410，通过高温热压处理，使位于滤色片101与感光芯片103之间的芯片粘结膜成型材料1030融化并恢复粘性。图9b示出了本申请一个实施例中的高温热压处理的示意图。其中摄取机构1010可以向下施加压以达成高温热压处理的压力条件。
步骤420，使位于滤色片101与感光芯片103之间的芯片粘结膜成型材料永久固化，从而使环形支撑体102与感光芯片103粘合。图9c示出了本申请一个实施例中的对感光芯片103、环形支撑体102和滤色片101的组合体进行烘烤的示意图。在一个实施例中，所述永久固化的子步骤可以包括：对感光芯片103、环形支撑体102和滤色片101的组合体进行烘烤，使位于环形支撑体102与感光芯片103的接触面的芯片粘结膜成型材料1030永久固化。在一个实施例中，本步骤的永久固化可以是：在一定时长的烘烤下，致使芯片粘结膜成型材料1030发生不可逆地反应，从而使得环形支撑体102永久硬化以及失去粘性。
进一步地，在一个实施例中，感光组件1000制作方法还包括：
步骤500，在执行完步骤400后，将感光芯片103、环形支撑体102和滤色片101的组合体安装于线路板104，其中感光芯片103贴附于所述线路板104的表面。
步骤600，在所述感光芯片103的焊垫1033和所述线路板104之间连接金线105。
步骤607，通过模塑工艺在线路板104表面形成围绕感光芯片103并向感光芯片103延伸且接触感光芯片103的模塑部106，模塑部106覆盖金属线105、覆盖滤色片101的至少一部分边缘区域并且接触环形支撑体102的外侧面。在一个实施例中，通过模塑工艺形成模塑部106的步骤还可以包括：通过模具压合形成平整的模塑部106顶面， 并且模塑部106顶面高于所述滤色片101的上表面。
进一步地，在一个实施例中，可以批量地将环形支撑体102形成在滤色片101上。本实施例中，步骤100可以通过在滤色基板1020上形成环形支撑体102阵列然后切割所述滤色基板1020来实现。切割滤色基板1020后即可得到对应于单个感光芯片103的滤色片101和环形支撑体102的组合体。在滤色基板1020上形成环形支撑体102阵列的具体过程可以参考前文步骤110至步骤140。本实施例中，丝网印刷板8000上形成与多个环形支撑体102对应的多个镂空图案。
上述实施例中，可以批量地制作感光芯片103、滤色片101和环形支撑体102的组合体。其中，在基板上布置多个所述感光芯片103形成感光芯片103阵列。将多个形成在所述滤色片101上的所述环形支撑体102与感光芯片101阵列进行对位，使每个环形支撑体102的表面分别对应于一个感光芯片103的非感光区域1032。然后，使环形支撑体102的表面接近并接触与其对应的感光芯片103的表面。再使各个环形支撑体102与对应的感光芯片103粘合。最后去除所述基板。
需要注意，在其它实施例中，也可以逐个地将环形支撑体102形成在滤色片101上。这些实施例中，用滤色片101代替图7a-c中的滤色基板1020即可。
进一步地，在一个实施例中，还提供了一种摄像模组2000制作方法，该方法可以包括：利用前文中任意一个实施例的感光组件1000制作方法制作感光组件1000；然后将镜头组件3000和感光组件组装1000在一起，得到摄像模组2000。
在一个实施例中，在经过感光芯片103的轴线的截面上，支撑体102的高度可例如是约5-400um，当支撑体的截面为倒梯形时，该倒梯形截面上的平均宽度可例如是约50-600um，同时这个宽度略小于目前市场上常见的用于手机摄像模组2000的感光芯片103的焊垫与感光区域1031之间的距离(约400-1000um)。而目前的丝网印刷工艺可以达到制作宽度约100um的线条的工艺精度。因此，本实施例适合于量产感光模组1000和对应的摄像模组2000。
进一步地，在一个实施例中，芯片粘结膜成型材料1030的成分包 括：环氧树脂、固化剂、以及与环氧树脂为非相溶性的高分子化合物。其中，环氧树脂例如是：双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂等二官能团环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂或甲酚清漆型环氧树脂等清漆型环氧树脂等。另外，也可采用多官能团环氧树脂或含有杂环的环氧树脂等常用树脂。环氧树脂的作用是经固化呈显粘接作用，其选材并不限制于上述材料。
固化剂可以例如是：多官能团酚类、胺类、咪唑化合物、酸酐类、有机磷化物以及这些化合物的卤化物、聚酰胺、多硫化物、三氟化硼等。本申请中，固化剂的作用是使环氧树脂固化，其选材并不限制于上述材料。
非相溶性的高分子化合物可以例如是：丙烯酸类共聚物、丙烯酸类橡胶等橡胶，硅树脂、硅改性聚酰胺-(酰)-亚胺等硅改质树脂等。本申请中，非相溶性的高分子化合物的作用是用于控制高温状态下的胶体弹性、流动性等，它与环氧树脂不相溶。其选材并不限制于上述材料。
上述实施例中，滤色片可以通过芯片粘结膜成型材料形成的支撑体直接贴附于芯片表面，支撑体与滤色片之间以及支撑体与感光芯片之间无需另外的粘接手段。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的申请范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述申请构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (29)
- 一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。
- 根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。
- 根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，在经过所述感光芯片的轴线的截面上，所述支撑体形成倒梯形的形状。
- 根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还包括位于所述非感光区域、围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫；并且，在设置有所述焊垫的非感光区域，所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间。
- 根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括线路板，所述感光芯片的下表面接触并固定于所述线路板。
- 根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。
- 根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。
- 根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括形成在线路板表面的电子元件，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。
- 根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部覆盖所述滤色片的至少一部分边缘区域并且接触所述环形支撑体的外侧面。
- 根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部具有通过模具压合而形成的平整的模塑部顶面，并且所述模塑部顶面高于所述滤色片的上表面。
- 一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求1-10中任意一项所述的感光组件。
- 一种摄像模组，其特征在于，包括镜头组件和权利要求10所述的感光组件，所述镜头组件的底面承靠于所述模塑部顶面。
- 一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：通过丝网印刷工艺，由芯片粘结膜成型材料在滤色片的表面形成环形支撑体，其中所述环形支撑体所包围的区域与感光芯片的感光区域相匹配；将所述滤色片与所述感光芯片对位，使所述环形支撑体的表面对应于所述感光芯片的非感光区域，其中所述非感光区域围绕在所述感光区域周围；使所述环形支撑体的表面接近并接触所述感光芯片的表面；以及使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合。
- 根据权利要求13所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述形成环形支撑体的步骤包括：将丝网印刷板覆盖滤色片的表面，所述丝网印刷板上具有对应于所述环形支撑形状的镂空图案；在丝网印刷板和滤色片上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料并使其填充所述镂空图案；将所述丝网印刷板从所述滤色片和所述环形支撑体分离；以及对所述芯片粘结膜成型材料进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体。
- 根据权利要求14所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述丝网印刷板包括图案层和丝网表面层；以及在将所述丝网印刷板覆盖所述滤色片的表面的步骤中，所述图案层与所述滤色片接触，所述丝网表面层位于背对所述滤色片的一侧，所述镂空图案位于所述图案层。
- 根据权利要求15所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述涂布的步骤包括：在所述丝网印刷板和所述滤色片上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料；以及用刮刀在所述丝网表面层进行刮平。
- 根据权利要求15所述的感光组件制作方法，其特征在于，在所述形成环形支撑体的步骤中，所述镂空图案在垂直于所述丝网印刷板的截面图上呈梯形，并且所述镂空图案的位于所述丝网表面层一侧的开口面积小于背向所述丝网表面层的另一侧的开口面积。
- 根据权利要求14所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述预固化包括：对所述膏状的芯片粘结膜成型材料进行加热或曝光，使其硬度增加成为具有刚性的坝体，并使其粘性降低达到阈值。
- 根据权利要求18所述的感光组件制作方法，其特征在于，使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合的步骤包括：通过高温热压处理，使位于所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面的芯片粘结膜成型材料融化并恢复粘性；以及使位于所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面的芯片粘结膜成型材料永久固化，从而使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合。
- 根据权利要求19所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述永久固化的步骤包括：对所述感光芯片、所述环形支撑体和所述滤色片的组合体进行烘烤，使位于所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面的芯片粘结膜成型材料永久固化。
- 根据权利要求13所述的感光组件制作方法，其特征在于，还包括：在使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合的步骤后，将所述感光芯片、所述环形支撑体和所述滤色片的组合体安装于线路板，其中感光芯片安装于所述线路板的表面。
- 根据权利要求21所述的感光组件制作方法，其特征在于，还包括：在所述感光芯片的焊垫和所述线路板之间连接金属线，在所述线路板表面安装电子元件。
- 根据权利要求22所述的感光组件制作方法，其特征在于，还包括：通过模塑工艺在所述线路板表面形成围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片的模塑部，所述模塑部覆盖所述金 属线和所述电子元件、覆盖所述滤色片的至少一部分边缘区域并且接触所述环形支撑体的外侧面。
- 根据权利要求23所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述通过模塑工艺形成模塑部的步骤还包括：通过模具压合形成平整的模塑部顶面，并且所述模塑部顶面高于所述滤色片的上表面。
- 根据权利要求13-24任意一项所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述形成环形支撑体的步骤包括：在滤色基板上形成环形支撑体阵列；以及切割所述滤色基板，得到对应于单个感光芯片的滤色片和环形支撑体的组合体。
- 根据权利要求13-24任意一项所述的感光组件制作方法，其特征在于，还包括：在基板上布置多个所述感光芯片形成感光芯片阵列；将多个形成在所述滤色片上的所述环形支撑体与所述感光芯片阵列进行对位，使每个所述环形支撑体的表面分别对应于一个所述感光芯片的所述非感光区域；使所述环形支撑体的表面接近并接触与其对应的所述感光芯片的表面；使各个所述环形支撑体与对应的所述感光芯片粘合；以及去除所述基板。
- 根据权利要求14所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述形成环形支撑体的步骤中，先将所述丝网印刷板从所述滤色片和所述环形支撑体分离，然后再对所述芯片粘结膜成型材料进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体。
- 根据权利要求15所述的感光组件制作方法，其特征在于， 所述形成环形支撑体的步骤中，所述丝网印刷板具有隔离膜，其形成在所述丝网印刷板的与所述芯片粘接膜成形材料接触的表面；并且，先对所述芯片粘结膜成型材料进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体，然后再将所述丝网印刷板从所述滤色片和所述环形支撑体分离。
- 一种摄像模组制作方法，其特征在于，包括：利用权利要求13-28中任意一项所述的感光组件制作方法制作感光组件；以及将镜头组件和所述感光组件组装在一起，得到摄像模组。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113315909A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-27 | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 | 一种基于摄像头模组aa制程的快速对焦贴合方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1719614A (zh) * | 2004-07-08 | 2006-01-11 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 影像感应器封装构造及其制造方法 |
| CN1985379A (zh) * | 2004-05-13 | 2007-06-20 | 微米技术有限公司 | 微电子成像器的覆盖物及微电子成像器的晶片级封装方法 |
| CN101950751A (zh) * | 2009-07-10 | 2011-01-19 | 菱光科技股份有限公司 | 图像传感器及其封装方法 |
| JP2011165774A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Canon Inc | 固体撮像装置の製造方法 |
| CN104347654A (zh) * | 2013-08-01 | 2015-02-11 | 株式会社东芝 | 固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法 |
| CN107611149A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 胜丽国际股份有限公司 | 感测器封装结构 |
| CN207993864U (zh) * | 2018-04-09 | 2018-10-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件和摄像模组 |
-
2019
- 2019-03-12 WO PCT/CN2019/077764 patent/WO2019196584A1/zh active Application Filing
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1985379A (zh) * | 2004-05-13 | 2007-06-20 | 微米技术有限公司 | 微电子成像器的覆盖物及微电子成像器的晶片级封装方法 |
| CN1719614A (zh) * | 2004-07-08 | 2006-01-11 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 影像感应器封装构造及其制造方法 |
| CN101950751A (zh) * | 2009-07-10 | 2011-01-19 | 菱光科技股份有限公司 | 图像传感器及其封装方法 |
| JP2011165774A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Canon Inc | 固体撮像装置の製造方法 |
| CN104347654A (zh) * | 2013-08-01 | 2015-02-11 | 株式会社东芝 | 固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法 |
| CN107611149A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 胜丽国际股份有限公司 | 感测器封装结构 |
| CN207993864U (zh) * | 2018-04-09 | 2018-10-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件和摄像模组 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113315909A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-27 | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 | 一种基于摄像头模组aa制程的快速对焦贴合方法 |
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