CN110365889A - 一种芯片下沉式摄像头模组 - Google Patents

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卢江
唐娇
汪科
邓小光
赵军
郭文
齐书
晏政波
苏黎东
陈国狮
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Chongqing Tianshi Seiko Technology Co Ltd
Chongqing TS Precision Technology Co Ltd
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Abstract

一种芯片下沉式摄像头模组，包括线路板、钢片和镜头，在线路板上开设有芯片容纳通孔，在所述钢片的上表面中部设有芯片贴合区，在所述钢片的上表面沿所述芯片贴合区开设有环向溢胶槽；所述钢片的上表面贴合在所述线路板的底面，所述芯片贴合区和所述环向溢胶槽位于所述芯片容纳通孔；所述镜头安装在所述线路板的上表面，所述镜头的通光孔正对所述芯片容纳通孔。在线路板上开设有芯片容纳通孔，芯片安装在位于芯片容纳通孔内的钢片上表面上，由于芯片感光中心到镜头的光学中心的距离是固定值，因此，本发明采用的镜头相对芯片直接安装在线路板表面上时采用的镜头高度更低。整体模组的高度相对传统减小。

Description

一种芯片下沉式摄像头模组
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，具体涉及一种芯片下沉式摄像头模组。
背景技术
现有适用于手机拍照的摄像头，主要由镜头、镜座、芯片、滤光片、电容、连接器、板子，金线等元器件组成。滤光片组装在镜座里面，然后镜头锁附在镜座里面，形成一个半成品整体。电容、连接器通过SMT打在板子上面形成一个半成品整体。然后芯片通过金线与板子桥接，镜头中心再通过机台自动与芯片中心组装在板子上，组装完后进行调焦测试，调焦通过后进行拍照。
传统模组的板子目前业内做的软硬结合板一般在0.45mm左右，然后在厚的硬板上加上摄像头芯片，摄像头芯片本身厚度不能得到减薄，最后在摄像头芯片上加上镜座厚度，其整个厚度已无法再减薄，由此导致摄像头整体厚度比机身厚而凸出。比如我司现在量产的传统模组，板子厚度0.45mm，加上Sensor的厚度0.15mm，再加上TTL的高度3.34mm，以及胶厚0.02mm，模组整体的高度就是3.96mm。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提出一种芯片下沉式摄像头模组，具体技术方案如下：
一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：包括线路板(1)、钢片(2)和镜头(3)，在线路板(1)上开设有芯片容纳通孔(4)，在所述钢片(2)的上表面中部设有芯片贴合区(5)，在所述钢片(2)的上表面沿所述芯片贴合区(5)开设有环向溢胶槽(6)；
所述钢片(2)的上表面贴合在所述线路板(1)的底面，所述芯片贴合区(5)和所述环向溢胶槽(6)位于所述芯片容纳通孔(4)；
所述镜头(3)安装在所述线路板(1)的上表面，所述镜头(3)的通光孔正对所述芯片容纳通孔(4)。
进一步地：所述线路板(1)包括上硬板、下硬板和内层软板，所述内层软板位于所述上硬板和所述下硬板之间；
所述上硬板包括依次排列的上硬板铜箔层、上硬板FR4层和上胶合层；
所述下硬板包括下胶合层、下硬板FR4层和下硬板铜箔层；
所述内层软板包括软板上覆盖膜层、软板上铜箔层、软板PI层、软板下铜箔层和软板下覆盖膜。
进一步地：所述钢片(2)与所述线路板(1)通过胶粘进行连接。
进一步地：芯片(7)通过胶粘固定在芯片贴合区(5)上。
本发明的有益效果为：第一，在线路板上开设有芯片容纳通孔，芯片安装在位于芯片容纳通孔内的钢片上表面上，由于芯片感光中心到镜头的光学中心的距离是固定值，利用芯片下沉，将芯片安装在钢板上后，本发明采用的镜头相对芯片直接安装在线路板表面上时采用的镜头高度更低。整体模组的高度相对传统减小。
第二，由于钢板与线路板是采用胶粘方式进行结合时，在芯片容纳通孔与线路板的贴合面上会向线路板上溢出胶水，溢出的胶水位于芯片容纳通孔中，会影响芯片贴合区的表面平整度，开设有环向溢胶槽，能够保证溢出的胶水流入到环向溢胶槽中，方便自动化处理。
附图说明
图1为本发明线路板结构图；
图2为现有技术的装配图；
图3为本发明的线路板结构图；
图4为本发明的装配图；
附图中编号说明为，线路板1、钢片2、镜头3、芯片容纳通孔4、芯片贴合区5、环向溢胶槽6、芯片7。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图3和图4所示，一种芯片下沉式摄像头模组，包括线路板1、钢片2和镜头3，在线路板1上开设有芯片容纳通孔4，在所述钢片2的上表面中部设有芯片贴合区5，在所述钢片2的上表面沿所述芯片贴合区5开设有环向溢胶槽6；
所述钢片2的上表面贴合在所述线路板1的底面，所述芯片贴合区5和所述环向溢胶槽6位于所述芯片容纳通孔4；
所述镜头3安装在所述线路板1的上表面，所述镜头3的通光孔正对所述芯片容纳通孔4。
所述线路板1包括上硬板、下硬板和内层软板，所述内层软板位于所述上硬板和所述下硬板之间；
所述上硬板包括依次排列的上硬板铜箔层、上硬板FR4层和上胶合层；
所述下硬板包括下胶合层、下硬板FR4层和下硬板铜箔层；
所述内层软板包括软板上覆盖膜层、软板上铜箔层、软板PI层、软板下铜箔层和软板下覆盖膜。
在本实施例中，如图3和图4中，线路板1厚度为0.25mm，钢片2的厚度为0.2mm，芯片厚度为0.15mm，镜头3厚度为3.34mm，线路板1与钢片2之间的胶厚为0.02mm，镜头3顶部到芯片上表面的距离为3.34mm，镜头3顶部到钢板底部之间的距离为3.71mm。如图1和图2中，在传统镜头3模组中，镜头3顶部到线路板底部之间的距离为3.96mm。由此可见，本发明相对传统模组的整体厚度变薄，体积变小。

Claims (4)

1.一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：包括线路板(1)、钢片(2)和镜头(3)，在线路板(1)上开设有芯片容纳通孔(4)，在所述钢片(2)的上表面中部设有芯片贴合区(5)，在所述钢片(2)的上表面沿所述芯片贴合区(5)开设有环向溢胶槽(6)；
所述钢片(2)的上表面贴合在所述线路板(1)的底面，所述芯片贴合区(5)和所述环向溢胶槽(6)位于所述芯片容纳通孔(4)；
所述镜头(3)安装在所述线路板(1)的上表面，所述镜头(3)的通光孔正对所述芯片容纳通孔(4)。
2.根据权利要求1所述一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：所述线路板(1)包括上硬板、下硬板和内层软板，所述内层软板位于所述上硬板和所述下硬板之间；
所述上硬板包括依次排列的上硬板铜箔层、上硬板FR4层和上胶合层；
所述下硬板包括下胶合层、下硬板FR4层和下硬板铜箔层；
所述内层软板包括软板上覆盖膜层、软板上铜箔层、软板PI层、软板下铜箔层和软板下覆盖膜。
3.根据权利要求1所述一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：所述钢片(2)与所述线路板(1)通过胶粘进行连接。
4.根据权利要求1所述一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：芯片(7)通过胶粘固定在芯片贴合区(5)上。
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