CN208401972U - 一种摄像头模组 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 3
- 239000005321 cobalt glass Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
本申请适用于摄像头技术领域,提供了一种摄像头模组,其包括线路板和图像传感器;所述线路板上开设有凹槽或第一通孔;所述图像传感器通过所述凹槽或所述第一通孔嵌入式的设置于所述线路板,并通过信号线与所述线路板连接。本申请实施例通过在摄像头模组的线路板上开设凹槽或通孔,并通过凹槽或通孔将图像传感器嵌入式地设置于线路板,可以有效降低摄像头模组的高度,进而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度,使电子产品更加轻薄化,提高电子产品的美观程度。
Description
技术领域
本申请属于摄像头技术领域,尤其涉及一种摄像头模组。
背景技术
随着科学技术的不断发展,各种配备有摄像头模组的电子产品层出不穷,为人们的生活带来了极大便利。特别是手机、平板电脑、个人数字助理等便携式智能终端,逐渐成为人们日常生活中不可缺少的一部分。电子产品的摄像头模组通常由镜头、镜座、支架、红外滤光片、图像传感器和配套的线路板等构成。
然而,现有的摄像头模组中,图像传感器通常是直接设置在线路板的顶部,导致摄像头模组的整体高度较高,从而增加了配备有摄像头模组的电子产品的厚度,导致电子产品体型厚重,缺乏美感。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供了一种摄像头模组,可以有效降低摄像头模组的高度,进而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度,导致电子产品体型厚重,缺乏美感。
本申请实施例提供一种摄像头模组,其包括线路板和图像传感器;
所述线路板上开设有凹槽或第一通孔;
所述图像传感器通过所述凹槽或所述第一通孔嵌入式的设置于所述线路板,并通过信号线与所述线路板连接。
在一个实施例中,所述线路板上开设有所述第一通孔时,所述线路板的底部正对所述第一通孔的位置设置有补强板。
在一个实施例中,所述补强板为钢板或环氧玻璃布层压板。
在一个实施例中,所述补强板的厚度范围为0.1mm-1mm。
在一个实施例中,所述信号线为铝线、铜线、银线或金线。
在一个实施例中,还包括镜头模组、红外滤光片、镜座和支架;
所述红外滤光片通过所述支架固定于所述线路板的顶部,并正对所述图像传感器的感光面设置;
所述镜头模组通过所述镜座固定,并正对所述红外滤光片远离所述感光面的一侧设置。
在一个实施例中,所述镜座为音圈马达。
在一个实施例中,所述支架正对所述感光面的位置开设有第二通孔;
所述红外滤光片通过所述第二通孔嵌入式地设置于所述支架。
在一个实施例中,所述第二通孔正对所述感光面的一端向内径向延伸形成环形凸缘;
所述红外滤光片与所述环形凸缘远离所述感光面的一侧相接触。
在一个实施例中,所述镜座正对所述红外滤光片的位置开设有第三通孔;
所述镜头模组穿过所述第三通孔,通过所述第三通孔与所述镜座卡合连接。
本实施例通过在摄像头模组的线路板上开设凹槽或通孔,并通过凹槽或通孔将图像传感器嵌入式地设置于线路板,可以有效降低摄像头模组的高度,进而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度,使电子产品更加轻薄化,提高电子产品的美观程度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1和2是本申请实施例一提供的摄像头模组的结构示意图;
图3和4是本申请实施例二提供的摄像头模组的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
为了说明本申请所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
实施例一
如图1或2所示,本实施例提供一种摄像头模组,包括线路板10和图像传感器20,线路板10上开设有凹槽101或第一通孔102,图像传感器20通过凹槽101或第一通孔102嵌入式的设置于线路板10,并通过信号线1与线路板10连接。
如图1所示,示例性的示出了线路板10上开设有凹槽101时,图像传感器20设置在凹槽101中,以实现嵌入式地设置于线路板10的情况。
在具体应用中,图像传感器可以通过任意可行的固定方式固定于凹槽内,例如,通过胶水粘贴于凹槽的底部,与凹槽的内侧壁紧密贴合、从而与线路板卡合连接,在凹槽顶部设置透明盖板、以将图像传感器限定于凹槽和透明盖板构成的密闭空间等。
在具体应用中,线路板具体可以为任意类型的电子线路板,例如,PCB(PrintedCircuit Board,印制电路板)、FPC(Flexible Printed Circuit board,柔性线路板)等。根据摄像头模组应用领域的不同,线路板所外接的电子器件也有所不同,例如,当摄像头模组应用于个人计算机时,线路板所外接的电子器件具体可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等;当摄像头模组应用于手机、平板电脑或个人数字助理等移动终端时,线路板所外接的电子器件可以是基带芯片。
如图2所示,示例性的示出了线路板10上开设有第一通孔102时,图像传感器20设置在第一通孔102中,以实现嵌入式地设置于线路板10的情况。
在具体应用中,图像传感器可以通过任意可行的固定方式固定于第一通孔内,例如,通过胶水粘贴于第一通孔的内侧壁,与第一通孔的内侧壁紧密贴合、从而与线路板卡合连接等。
在一个实施例中,线路板上开设有第一通孔时,线路板的底部正对第一通孔的位置设置有补强板。
在具体应用中,对于软硬结合线路板或者硬线路板,需要在线路板底部正对第一通孔的位置设置补强板,起到承接和支撑图像传感器的作用,以防止图像传感器掉落。对于软线路板(即柔性线路板),由于软线路板的图像传感器设置区域下方通常已经含有补强板,因而无需额外设置补强板。
如图2所示,示例性的示出,线路板10上开设有第一通孔101,线路板10的底部正对第一通孔101的位置设置有补强板30的情况。
在具体应用中,可以根据实际需要选择任意的具有一定强度的材料来制备补强板。例如,铝板、钢板、铁板、铜板等金属板,钢化玻璃板等。
在一个实施例中,所述补强板为钢板或环氧玻璃布层压板。
在具体应用中,为了尽可能的减小线路板上设置图像传感器之后的整体厚度,应当在保证补强板的强度的同时,尽可能的降低补强板的厚度。钢板强度高、抗高温、抗高压、低抗温、耐腐蚀、耐磨损且成本低,在起到承接和支撑图像传感器的作用的同时,可以降低摄像头模组的成本;环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材,以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的层压制品,高温下机械强度高、高湿下电气性能稳定性好,重量相对其他材料轻,在起到承接和支撑图像传感器的作用的同时,可以有效降低摄像头模组的重量。
在一个实施例中,所述补强板的厚度范围为0.1mm-1mm。
在具体应用中,补强板的具体厚度可以根据实际需要进行设定,例如,0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.5mm或1mm等。通过将补强板厚度设置在合理范围内,既可以保证补强板能够起到良好的支撑和承接图像传感器的作用,又能尽可能的降低摄像头模组的整体厚度,从而使得应用了该摄像头模组的电子产品整机可以更加轻薄化。例如,补强板为钢板时,补强板的厚度可以为0.15mm或0.2mm。
在具体应用中,可以将根据实际需要选择任意电的良导体作为信号线的制备材料,以实现电信号的传输。
在一个实施例中,所述信号线为铝线、铜线、银线或金线。
在具体应用中,通过信号线实现图像传感器与线路板之间的连接和信号传输,结构简单且易于实现,可根据实际需要选择不同类型的信号线,其中,铝线信号传输性能良好、质量轻且成本低廉,铜线、银线或金线阻抗低且信号传输性能好。
本实施例通过在线路板上开设凹槽或通孔,并通过凹槽或通孔将图像传感器嵌入式地设置于线路板,可以有效降低线路板连接图像传感器时的高度,从而降低摄像头模组的高度,进而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度,使电子产品更加轻薄化,提高电子产品的美观程度;通过在线路板上开设有通孔时,在线路板的底部正对通孔的位置设置补强板,可以有效增加线路板的强度。
实施例二
如图3或4所示,在本实施例中,实施例一中的摄像头模组还包括镜头模组40、红外滤光片50、镜座60和支架70;
红外滤光片50通过支架70固定于线路板10的顶部,并正对图像传感器20的感光面设置;
镜头模组40通过镜座60固定,并正对红外滤光片50远离感光面的一侧设置。
在具体应用中,镜头模组可以是定焦镜头模组或变焦镜头模组,根据摄像头模组应用领域的不同,可以选择不同类型的镜座来固定镜头模组,例如,当摄像头模组应用于监控系统、无人机、卫星等领域时,镜座具体可以为固定云台、电动云台(例如,三轴云台)等;当摄像头模组应用于个人计算机、手机、平板电脑、个人数字助理等领域时,镜座具体可以为小型机械固定件、音圈马达等。
在具体应用中,红外滤光片用于过滤红外光,阻挡红外光进入图像传感器,只让可见光通过,使图像传感器可以不受红外光的干扰,提高成像质量。
在一个实施例中,红外滤光片为蓝玻璃滤光片。
在具体应用中,蓝玻璃滤光片可以在有效滤除红外光的同时,改善色偏、杂光和鬼影问题,使成像色彩更加柔和、自然。红外滤光片具体可以选用只滤除不可见红外光而不滤除可见红光的蓝玻璃滤光片。
在一个实施例中,所述镜座为音圈马达。
在具体应用中,通过选用音圈马达作为镜座,可以在尽可能的降低摄像头模组的体积的同时,可通过音圈马达驱动镜头模组在小范围内进行直线或摆角运动,从而可以根据实际需要微调镜头模组的焦距,提高摄像效果。
在具体应用中,红外滤光片可以通过任意可行的方式固定于支架,进而通过支架固定于线路板,从而使红外滤光片正对图像传感器的感光面设置,例如,通过卡扣卡合固定、通过胶水粘贴或通过螺纹紧固件紧固等方式将红外滤光片固定于支架。同理,镜头模组也可以通过任意可行的方式固定于镜座,进而通过镜座固定于支架,从而使镜头模组正对红外滤光片远离感光面的一侧设置,例如,通过卡扣卡合固定、通过胶水粘贴或通过螺纹紧固件紧固等方式将镜头模组固定于镜座。
在一个实施例中,所述支架正对所述感光面的位置开设有第二通孔;
所述红外滤光片通过所述第二通孔嵌入式地设置于所述支架。
在具体应用中,通过第二通孔将红外滤光片嵌入式的设置于支架,可以起到对红外滤光片的固定作用,结构简单、易于安装,相对于采用其他部件固定镜头模组的方式降低了成本。在一个实施例中,所述镜座正对所述红外滤光片的位置开设有第三通孔;
所述镜头模组穿过所述第三通孔,通过所述第三通孔与所述镜座卡合连接。如图3所示,示例性的示出支架70正对感光面的位置开设有第二通孔(图中未标号),红外滤光片50通过第二通孔嵌入式地设置于支架70,并且镜座60正对红外滤光片50的位置开设有第三通孔(图中未标号),镜头模组40穿过第三通孔,通过第三通孔与镜座60卡合连接的情况。
在具体应用中,通过第三通孔将镜头模组卡合于镜座,可以起到对镜头模组的固定作用,结构简单、易于安装,相对于采用其他部件固定镜头模组的方式降低了成本。
在一个实施例中,所述第二通孔正对所述感光面的一端向内径向延伸形成环形凸缘;
所述红外滤光片与所述环形凸缘远离所述感光面的一侧相接触。
如图4所示,示例性的示出第二通孔正对感光面的一端向内径向延伸形成环形凸缘80,且红外滤光片50与环形凸缘80远离感光面的一侧相接触的情况。
在具体应用中,通过使第二通孔正对感光面的一端向内径向延伸形成环形凸缘,可以起到对红外滤光片的支持和承接作用,有效防止红外滤光片从第二通孔脱落,结构简单、易于安装,相对于采用其他部件来防止红外滤光片脱落的方式降低了成本。
在具体应用中,镜座和支架的主体形状可以根据实际需要进行设置,只要保证镜头组件和红外滤光片能够依次设置在图像传感器的感光面一侧,使得经由镜头组件入射的光线透过红外滤光片之后,能够入射至图像传感器的感光面,从而实现成像即可,例如,镜座和支架可以设置为U型结构。
本实施例通过提供一种基于实施例一中的线路板结构实现的摄像头组件,能够有效减低摄像头组件的整体高度,从而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度,使电子产品更加轻薄化,提高电子产品的美观程度;通过在镜座和支架上开设通孔,以将镜头组件和红外滤光片分别固定于镜座和支架,可以在不影响镜座和红外滤光片的基本功能的同时,进一步的降低摄像头模组的整体厚度。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括线路板和图像传感器;
所述线路板上开设有凹槽或第一通孔;
所述图像传感器通过所述凹槽或所述第一通孔嵌入式的设置于所述线路板,并通过信号线与所述线路板连接。
2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述线路板上开设有所述第一通孔时,所述线路板的底部正对所述第一通孔的位置设置有补强板。
3.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述补强板为钢板或环氧玻璃布层压板。
4.如权利要求2或3任一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述补强板的厚度范围为0.1mm-1mm。
5.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述信号线为铝线、铜线、银线或金线。
6.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,还包括镜头模组、红外滤光片、镜座和支架;
所述红外滤光片通过所述支架固定于所述线路板的顶部,并正对所述图像传感器的感光面设置;
所述镜头模组通过所述镜座固定,并正对所述红外滤光片远离所述感光面的一侧设置。
7.如权利要求6所述的摄像头模组,其特征在于,所述镜座为音圈马达。
8.如权利要求6所述的摄像头模组,其特征在于,所述支架正对所述感光面的位置开设有第二通孔;
所述红外滤光片通过所述第二通孔嵌入式地设置于所述支架。
9.如权利要求8所述的摄像头模组,其特征在于,所述第二通孔正对所述感光面的一端向内径向延伸形成环形凸缘;
所述红外滤光片与所述环形凸缘远离所述感光面的一侧相接触。
10.如权利要求6所述的摄像头模组,其特征在于,所述镜座正对所述红外滤光片的位置开设有第三通孔;
所述镜头模组穿过所述第三通孔,通过所述第三通孔与所述镜座卡合连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820732068.2U CN208401972U (zh) | 2018-05-16 | 2018-05-16 | 一种摄像头模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820732068.2U CN208401972U (zh) | 2018-05-16 | 2018-05-16 | 一种摄像头模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208401972U true CN208401972U (zh) | 2019-01-18 |
Family
ID=65136857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820732068.2U Expired - Fee Related CN208401972U (zh) | 2018-05-16 | 2018-05-16 | 一种摄像头模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208401972U (zh) |
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-
2018
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GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190118 |
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