CN112492129A - 摄像模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种摄像模组。摄像模组包括电路板、支架、滤光片、镜座以及镜头。支架包括相背设置的第一面及第二面。第二面固定连接于电路板。支架设有通孔。通孔自第一面贯穿至第二面。滤光片位于通孔内，且滤光片的周侧面连接于通孔的孔壁。镜座固定于第一面。镜头安装于镜座。该摄像模组在Z轴方向上的高度较小。此时，当摄像模组应用于电子设备时，电子设备在摄像模组位置处的高度较小。电子设备能够实现薄型化设置。

Description

摄像模组和电子设备

技术领域

本申请涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像模组和电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的日趋发展，人们希望手机能够越做越薄，从而提高手机的用户体验性。然而，由于传统的摄像模组的厚度较厚，使得当摄像模组应用于手机时，手机在摄像模组的位置处的高度较高，从而阻碍了手机的薄型化设置，进而当用户在使用手机时，手机的用户体验性较差。故而，通过设置一种厚度较薄的摄像模组越来越得到各个研究所以及企业地广泛关注。

发明内容

本申请提供一种摄像模组和电子设备。所述摄像模组的厚度较薄。当所述摄像模组应用于电子设备时，所述电子设备能够实现薄型化设置。

第一方面，本申请提供的摄像模组包括电路板、支架、滤光片、镜座以及镜头。所述支架包括相背设置的第一面及第二面。所述第二面固定连接于所述电路板。所述支架设有通孔。所述通孔自所述第一面贯穿至所述第二面。所述滤光片位于所述通孔内，且所述滤光片的周侧面连接于所述通孔的孔壁。所述镜座固定于所述第一面。所述镜头安装于所述镜座。可以理解的是，当所述摄像模组为定焦摄像模组时，所述镜头固定连接于所述镜座。当所述摄像模组为调焦摄像模组时，所述镜头活动连接于所述镜座。

在本实施方式中，因为所述通孔贯穿所述第一面和所述第二面，且所述滤光片的所述周侧面连接于所述通孔的孔壁，所以所述滤光片可以较大程度地接近于所述第一面设置。此时，位于所述通孔内的所述滤光片与所述镜头之间并不会存在所述支架的至少部分，也即所述滤光片与所述镜头之间无所述支架阻隔。故而，所述滤光片能够更加接近于所述镜头设置。此时，所述滤光片朝向所述镜头的表面与所述镜头的底平面之间的距离较小。故而，本实施例的所述摄像模组在Z方向上的高度较小。当将本实施例的所述摄像模组应用于所述电子设备时，所述电子设备在所述摄像模组位置处的厚度将显著地降低，即有利于所述电子设备的薄型化设置。

一种实施方式中，所述第二面通过粘接胶固定连接于所述电路板。此时，所述支架与所述电路板的连接较牢固，且连接方式较简单，不会较大程度地增加所述摄像模组的成本投入。

一种实施方式中，所述镜座通过粘胶较固定于所述第一面。此时，所述镜座与所述支架的连接较牢固，且连接方式较简单，不会较大程度地增加所述摄像模组的成本投入。

一种实施方式中，部分所述第一面沿所述第二面的方向凹陷形成第一凹槽。所述通孔贯穿所述第一凹槽的部分底壁，也即所述通孔正对于所述第一凹槽。换言之，所述通孔在所述电路板的板面的投影位于所述第一凹槽在所述电路板的板面的投影之内。部分所述镜头位于所述第一凹槽内。可以理解的是，所述第一凹槽的底壁为所述第一面的一部分。此外，部分所述镜头位于所述第一凹槽内指的是，当摄像模组为定焦摄像模组时，部分所述镜头固定于所述第一凹槽内。当所述摄像模组为调焦摄像模组时，部分所述镜头可在初始位置或者调焦位置中位于第一凹槽内。

在本实施方式中，通过将部分所述镜头设置于第一凹槽内，从而使得所述镜头与所述支架在Z轴方向上具有重叠区域，进而使得所述滤光片能够更加容易接近于所述镜头设置，所述滤光片朝向所述镜头的表面与所述镜头的底平面之间的距离能够进一步地减小。

一种实施方式中，所述第一凹槽在X-Y平面的形状呈圆形。一般情况下，所述镜头在XY平面的形状呈圆形。故而，所述第一凹槽能够与所述镜头相适配，方便所述镜头位于所述第一凹槽内。

一种实施方式中，所述第一凹槽包括第一部分和连接所述第一部分的多个间隔分布的第二部分。多个所述第二部分位于所述第一部分的周边。所述第一部分连通所述通孔。多个所述第二部分与所述通孔错开。

在本实施方式中，因为所述第二部分与所述通孔错开，所以所述第二部分并未被所述通孔贯穿。此时，当所述镜头部分位于所述第一凹槽内时，所述第二部分的底壁可用于抵持所述镜头，以避免所述镜头因与位于所述通孔内的所述滤光片触碰而发生损坏或者磨损。

一种实施方式中，所述支架设有延伸槽。所述延伸槽的开口位于所述第二面。所述延伸槽连通所述通孔。部分所述滤光片连接于所述延伸槽的槽壁。

在本实施方式中，所述滤光片不仅连接于所述通孔的孔壁，所述滤光片还连接于所述延伸槽的槽壁，其中，所述延伸槽的槽壁包括底壁和侧壁，此时，所述滤光片与所述支架的连接面积较大，所述滤光片与所述支架的连接牢固度更佳。

一种实施方式中，部分所述延伸槽的侧壁面向远离槽中心的方向凹陷形成溢胶槽。所述摄像模组包括粘接胶。部分所述粘接胶设于所述溢胶槽和所述延伸槽内。部分所述粘接胶设于所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间。

可以理解的是，通过设置部分所述延伸槽的侧壁面向远离槽中心的方向凹陷形成溢胶槽，从而显著地增大所述延伸槽的体积。此时，当所述粘接胶填充于所述溢胶槽内时，所述粘接胶的体积较大，所述滤光片通过所述粘接胶连接于所述支架的连接牢固度更佳。

一种实施方式中，所述第一凹槽包括第一部分和连接所述第一部分的第二部分。所述第二部分环绕所述第一部分设置。可以理解的是，所述第二部分大致呈环状结构。所述第一部分连通所述通孔。所述第二部分与所述通孔错开设置。

在本实施方式中，因为所述第二部分与所述通孔错开，所以所述第二部分并未被所述通孔贯穿。此时，相较于所述第二部分间隔分布于所述第一部分，本实施例的所述第二部分环绕所述第一部分设置，所以所述第二部分的底壁的面积较大，此时，当所述镜头位于所述第一凹槽内时，所述第二部分的底壁能够具有较大的结构强度以防止所述镜头压坏。此外，所述第二部分也能够避免所述镜头因与位于所述通孔内的所述滤光片触碰而发生损坏或者磨损。

一种实施方式中，所述滤光片朝向所述镜头的表面与所述第一凹槽的底壁之间的距离在0毫米至0.2毫米的范围内。此时，所述滤光片朝向所述镜头的表面与所述第一凹槽的底壁之间的距离相较于所述镜头在Z轴方向的厚度是可以忽略的，因此，所述滤光片朝向所述镜头的表面与所述第一凹槽的底壁之间的距离是不会较大程度地影响所述摄像模组在Z方向上的高度。

一种实施方式中，所述支架设有点胶槽。所述点胶槽的开口位于所述第二面。所述点胶槽环绕所述通孔设置，且所述点胶槽连通所述通孔。所述摄像模组包括粘接胶，部分所述粘接胶设于所述点胶槽内。部分所述粘接胶设于所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间。

可以理解的是，一方面，相较于直接在所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间滴加液态粘接胶，本实施例通过向所述点胶槽内滴加液态粘接胶，以使液态粘接胶从所述点胶槽内流至所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间。该操作工艺简单，易操作。另一方面，所述点胶槽增大了所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间的连接面积，从而进一步地提高了所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间的连接牢固度。

一种实施方式中，所述镜头固定连接于所述镜座，且所述镜头接触于所述第一面。可以理解的是，因为所述镜头固定连接于所述镜座，所以本实施例的所述摄像模组为定焦摄像模组。此外，所述镜头接触于所述第一面表示的所述镜头可以通过粘接胶或者其他固定件固定于所述第一面，所述镜头也可以直接抵持于所述第一面。

在本实施方式中，因为所述镜头能够接触于所述第一面时，所述镜头可以较大程度地接近于所述第一面。此外，由上文可知，所述滤光片也可以较大程度地接近于所述第一面，因此，所述镜头可以较大程度地接近于所述滤光片，也即所述滤光片与所述镜头之间的距离可以接近于零，此时，所述滤光片与所述镜头之间的距离可以忽略不计。故而，当将本实施例的所述摄像模组应用于所述电子设备时，所述电子设备在摄像模组位置处的厚度将显著地降低，即有利于电子设备的薄型化设置。

一种实施方式中，所述镜头活动连接于所述镜座。所述镜头相对所述镜座具有第一位置。所述镜头处于所述第一位置时，所述镜头接触于所述第一面。可以理解的是，因为所述镜头活动连接于所述镜座，所以所述摄像模组为调焦摄像模组。此外，所述第一位置包括初始位置和调焦位置。所述初始位置为所述镜头处于初始状态的位置。所述调焦位置为所述镜头在调焦过程中的任一个位置。

在本实施方式中，当所述镜头处于所述初始位置时，所述镜头接触于所述第一面。此外，由上文可知，所述滤光片可以较大程度地接近于所述第一面设置。因此，所述镜头可以较大程度地接近于所述滤光片，也即所述滤光片与所述镜头之间的距离可以接近于零，此时，所述滤光片与所述镜头之间的距离可以忽略不计。故而，当将本实施例的所述摄像模组应用于所述电子设备时，所述电子设备在摄像模组位置处的厚度将显著地降低，即有利于电子设备的薄型化设置。

此外，当所述镜头处于所述调焦位置时，所述镜头接触于所述第一面。由上文可知，所述滤光片可以较大程度地接近于所述第一面设置。因此，当所述镜头处于所述调焦位置时，所述镜头与所述滤光片之间不会被所述支架所阻挡，也即所述镜头能够较大程度地接近于所述滤光片。可以理解的是，一般情况下，在计算所述电子设备在摄像模组处的厚度一般是计算所述摄像模组处于初始状态时所述电子设备在所述摄像模组处的厚度。此时，所述滤光片与所述镜头之间的距离等于所述摄像模组处于初始位置与所述调焦位置时所述镜头的移动距离，也即所述滤光片与所述镜头之间的距离不再包括部分支架在Z轴方向的厚度。故而，本实施例的所述摄像模组的厚度较小。当将本实施例的所述摄像模组应用于所述电子设备时，所述电子设备在摄像模组位置处的厚度将显著地降低，即有利于电子设备的薄型化设置。

一种实施方式中，所述支架还包括软质层。所述软质层的材质可以为但不仅限于为聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)。例如，所述软质层也可以为石墨烯。所述软质层铺设于所述第一面。

在本实施方式中，当所述镜头接触于所述第一凹槽的底壁时，所述软质层可以缓冲部分所述镜头对底壁施加的压力，从而避免所述镜头以及所述第一凹槽的底壁发生磨损。

一种实施方式中，所述软质层在Z方向上的厚度在微米级别。此时，所述软质层不会较大程度地增加所述摄像模组在Z方向上的厚度。

一种实施方式中，部分所述第二面沿所述第一面的方向凹陷形成第二凹槽。所述摄像模组还包括感光芯片。所述感光芯片固定连接于所述电路板，且所述感光芯片位于所述第二凹槽内。所述感光芯片接收穿过所述滤光片的环境光线，并根据环境光线产生电信号。

可以理解的是，一方面，当所述感光芯片设置在所述第二凹槽内时，所述支架可以保护所述感光芯片，以避免所述感光芯片与其他部件因发生碰撞而损坏。另一方面，本实施例的所述感光芯片设置在所述第二凹槽内，使得所述感光芯片与所述支架在Z方向上具有重叠部分，从而所述摄像模组在Z方向上厚度省去了所述感光芯片的厚度。故而，本实施例的所述摄像模组在Z方向的厚度较薄，当将所述摄像模组应用于电子设备时，所述电子设备有利于实现薄型化。

此外，当所述支架安装于所述电路板时，固定连接于所述电路板上的电子元器件或相关芯片也设于所述第二凹槽内。此时，所述支架既可以避免外界的水汽或者灰尘损坏电子元器件或相关芯片，也可以避免外部的器件与及电子元器件因发生碰撞而损坏。

一种实施方式中，所述支架还包括加强筋。所述加强筋固定连接于所述第二凹槽的底壁，且所述加强筋正对于所述第一凹槽的底壁。

可以理解的是，所述加强筋能够提高所述第一凹槽的底壁与所述第二凹槽的底壁之间的结构强度，从而当所述镜头接触于所述第一凹槽的底壁时，所述加强筋可以提供部分支撑力，以避免所述镜头因对所述第一凹槽的底壁施加的压力而使得所述第一凹槽的底壁发生断裂。

一种实施方式中，所述加强筋背离所述第二凹槽的底壁通过粘接胶固定连接于所述电路板。此时，一方面，所述支架与所述电路板的连接面积更大，也即所述支架与所述电路板的连接更加牢固。另一方面，当所述镜头接触于所述第一凹槽的底壁时，所述加强筋可以将所述镜头对所述第一凹槽的底壁施加的力通过粘接胶传递给所述电路板，从而避免所述镜头因对所述第一凹槽的底壁施加的压力而使得所述第一凹槽的底壁发生断裂。

第二方面，本申请提供的电子设备包括壳体及如上所述的摄像模组。所述壳体围设出收纳空间。所述摄像模组安装于所述收纳空间。所述壳体设有透光部。所述摄像模组经所述透光部采集所述电子设备外部的环境光线。

在本实施方式中，因为所述摄像模组在Z轴上的高度相较于传统中摄像模组在Z轴上的高度较小，使得当所述摄像模组应用所述电子设备时，所述电子设备在所述摄像模组的位置处的厚度能够显著降低，也即当本实施例的所述摄像模组应用于所述电子设备时，所述电子设备能够较好地实现薄型化设置。

一种实施方式中，所述电子设备还包括主板。可以理解的是，所述主板上设置有处理器和存储器。存储器用于存储计算机程序代码。计算机程序代码包括计算机指令。处理器用于调用计算机指令以使所述电子设备执行相应的操作。所述主板设于所述收纳空间内。所述主板设有避让空间。所述摄像模组部分设于所述避让空间内，且电连接于所述主板。

可以理解的是，相较于传统电子设备中的摄像模组堆叠在主板上，本实施例通过将所述摄像模组部分设于所述避让空间内，从而使得所述摄像模组与所述主板在Z轴方向上具有重叠区域，进而使得所述电子设备在所述摄像模组的位置处的厚度省去了所述主板的厚度，此时，所述电子设备在所述摄像模组的厚度较小，也即本实施例的所述摄像模组有利于所述电子设备的薄型化设置。

附图说明

为了说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的电子设备的一种实施方式的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图；

图3是图1所示的电子设备在A-A线处的部分剖面示意图；

图4是图1所示的电子设备的摄像模组的结构示意图；

图5是图4所示的摄像模组的分解示意图；

图6是图4所示的摄像模组的部分结构示意图；

图7(a)是图4所示的摄像模组的支架的一种实施方式的结构示意图；

图7(b)是图7(a)所示的支架在另一种角度下的结构示意图；

图8是图7(a)所示的支架在再一种角度下的结构示意图；

图9是图7(a)所示的支架在再一种角度下的结构示意图；

图10是图7(a)所示的支架连接有滤光片在一种角度下的结构示意图；

图11是图7(a)所示的支架连接有滤光片在另一种角度下的结构示意图；

图12是图11所示的支架在B-B线处的一种实施方式的剖面示意图；

图13是图11所示的支架在B-B线处的另一种实施方式的剖面示意图；

图14是图4所示的摄像模组的部分结构示意图；

图15是图14所示的摄像模组在C-C线处的剖面示意图；

图16是图4所示的摄像模组在D-D线处的一种实施方式的剖面示意图；

图17是图16所示的摄像模组的尺寸标注示意图；

图18是图16所示的摄像模组在M处的一种实施方式的放大示意图；

图19是图16所示的摄像模组在M处的另一种实施方式的放大示意图；

图20是图4所示的摄像模组在D-D线处的另一种实施方式的剖面示意图；

图21是图4所示的摄像模组在D-D线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图22是图4所示的摄像模组在D-D线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图23是图4所示的摄像模组的支架的另一种实施方式的结构示意图，其中，支架安装有滤光片；

图24是图23所示的支架与滤光片的分解示意图；

图25是图23所示的支架与滤光片在另一种角度的结构示意图；

图26是图4所示的摄像模组的支架的再一种实施方式的结构示意图，其中，支架安装有滤光片；

图27是图26所示的支架与滤光片的分解示意图；

图28是图26所示的支架与滤光片在另一种角度的结构示意图；

图29是图4所示的摄像模组在D-D线处的再一种实施方式的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1及图2，图1是本申请实施例提供的电子设备100的一种实施方式的结构示意图。图2是图1所示的电子设备100的部分分解示意图。电子设备100可以为平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。其中，为了便于描述，如图1和图2所示，定义电子设备100的宽度方向为X轴。电子设备100的长度方向为Y轴。电子设备100的厚度方向为Z轴。

请再次参阅图2，电子设备100包括屏幕10、壳体20、摄像模组30及主板40。壳体20围设出收纳空间29。屏幕10安装于壳体20，且遮盖收纳空间29。摄像模组30及主板40均安装于收纳空间29内。此外，收纳空间29还可以收纳麦克风、扬声器或者电池等器件。结合附图1所示，图1示意了摄像模组30位于壳体20的顶部的边角区域。当然，摄像模组30的位置不仅限于图1所示的位置。

此外，主板40上设置有处理器(图未示)和存储器(图未示)。存储器用于存储计算机程序代码。计算机程序代码包括计算机指令。处理器用于调用计算机指令以使电子设备100执行相应的操作。

此外，屏幕10用于显示图像。屏幕10可以为但不仅限于为柔性屏。此时，屏幕10可以采用液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)，也可以采用有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。此外，当屏幕10为柔性屏时，屏幕10可以内折而收纳在壳体之间，也可以外折而相对壳体露出。此外，屏幕10还可以集成有触控功能，也即屏幕10为触控显示屏。此时，屏幕10电连接于主板40。屏幕10能够产生触控信号，并将触控信号传递给主板40的处理器。处理器接收触控信号，并根据触控信号控制屏幕10中应用软件(Application,app)的开启。当然，在其他实施例中，屏幕10也可以为刚性屏。

如图2所示，摄像模组30用于采集电子设备100外部的环境光线。一种实施方式中，壳体20设有透光部21。摄像模组30经透光部21采集电子设备100的外部环境光线。结合附图1所示，透光部21与摄像模组30相对设置。此外，摄像模组30的数量不局限于图1和图2所给出的一个。摄像模组30的数量也可以为两个，或大于两个。当摄像模组30的数量为多个时，多个摄像模组30在X-Y平面内任意排布。例如，多个摄像模组30沿X轴方向排布，或者沿Y轴方向排布。此外，摄像模组30可以为但不仅限于为自动对焦(Auto Focus，AF)模组、定焦(Fix Focus，FF)模组、广角摄像模组、长焦摄像模组、彩色摄像模组或者黑白摄像模组。此外，当摄像模组30的数量为两个或者两个以上时，两个或者两个以上的摄像模组30可以集成为一个摄像组件。

此外，摄像模组30电连接于主板40。一种实施方式中，摄像模组30通过电连接器电连接于主板40。具体的，摄像模组30设有电连接器的母座，主板40设有公座。通过将母座插接于公座，以实现摄像模组30与主板40的电连接。例如，摄像模组30电连接于主板40的处理器。此时，处理器能够控制摄像模组30拍摄图像。当用户输入拍摄指令时，处理器接收拍摄指令。处理器根据拍摄指令控制摄像模组30对拍摄对象进行拍摄。

一种实施方式中，请再次参阅图2，主板40设有避让空间41。避让空间41贯穿主板40中朝向屏幕10和背离屏幕10的两个表面。摄像模组30部分设于避让空间41内。避让空间41在X方向上大小略大于摄像模组30在X方向的大小，以保证摄像模组30能够容纳于避让空间41内。此外，避让空间41可以贯穿主板40的顶端面，以方便摄像模组30能够装配在避让空间41内。

可以理解的是，相较于传统电子设备中的摄像模组堆叠在主板上，本实施例通过将部分摄像模组30部分设于避让空间41内，从而使得摄像模组30与主板40在Z轴方向上具有重叠区域，进而使得电子设备100在摄像模组30的位置处的厚度省去了主板40的厚度，此时，电子设备100在摄像模组30的厚度较小，也即本实施例的摄像模组30有利于电子设备100的薄型化设置。

一种实施方式中，壳体20包括后盖28与中框50。后盖28与屏幕10相对设置。此外，后盖28的材质可以为但不仅限于为玻璃材料。例如，后盖28的材质还可以为金属材料或者陶瓷材料。后盖28可用于保护摄像模组30和主板40。

此外，中框50大致呈两个开口朝外的容纳结构。中框50的一部分连接于屏幕10的侧面，此时，屏幕10遮盖中框50的一个开口。中框50的另一部分连接于后盖28的侧面，此时，后盖28遮盖中框50的另一个开口。在其他实施方式中，后盖28与中框50也可以为一体成型。

请参阅图3，图3是图1所示的电子设备100在A-A线处的部分剖面示意图。电子设备100还包括摄像头装饰件61和保护盖板62。壳体20的透光部21为透光通孔。摄像头装饰件61连接于透光通孔的孔壁。保护盖板62固定连接在摄像头装饰件61的内表面。保护盖板62可以避免外界的水或者灰尘经摄像头装饰件61进入电子设备100的内部。保护盖板62可采用玻璃材料。

此外，当摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30的位置处的厚度包括以下各个尺寸。屏幕10背离摄像模组30的表面至摄像模组30的底平面之间的第一距离a,其中，摄像模组30的底平面指的是摄像模组30中垂直于摄像模组30的入光轴，且最靠近屏幕10的表面。摄像模组30在Z方向上的高度定义为第一高度b。摄像模组30的顶端面与保护盖板62之间的距离定义为第二距离c。顶端面指的是摄像模组30中垂直于摄像模组30的入光轴，且最靠近保护盖板62的表面。保护盖板62在Z方向的高度定位为第二高度d。此时，本实施例的电子设备100在摄像模组30的位置处的厚度为第一距离a、第一高度b、第二距离c和第二高度d的总和。

可以理解的是，当摄像模组30在Z方向上的高度，也即第一高度b较大时，摄像头装饰件61和保护盖板62将相对壳体20凸出较大的高度，此时，电子设备100在摄像模组30的位置处的厚度也将较大，不利于电子设备100的薄型化设置。而在本实施例中，由于摄像模组30在Z方向上的高度相较于传统中摄像模组在Z方向上的高度较小，使得电子设备100在摄像模组30的位置处的厚度能够显著降低，也即当本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100能够较好地实现薄型化设置。

此外，当本实施例的摄像模组30应用于折叠设备时，折叠设备的外观一致性较佳，且用户的使用体验性也较佳。具体的，因为本实施例的摄像模组30在Z方向上的高度较小，所以摄像头装饰件61和保护盖板62相对壳体凸出的高度也较低。此时，当折叠设备处于折叠状态时，相互折叠的两部分能够较好地贴合在一起，也即避免相互折叠的两部分因存在较大的缝隙而使得折叠设备的外观一致性较差。此外，因为摄像头装饰件61和保护盖板62相对壳体凸出的高度较低，所以折叠设备在摄像模组30位置处的Z轴方向上的厚度也较低，此时，当折叠设备处于折叠状态时，折叠设备在Z轴方向的厚度也将显著地降低。

下文将结合相关附图具体描述第一种实施例的摄像模组30。第一种实施例的摄像模组30包括第一种结构的支架33。

首先结合附图4及图5来具体介绍摄像模组30的具体结构。图4是图1所示的电子设备的摄像模组的结构示意图。图5是图4所示的摄像模组30的分解示意图。

如图5所示，摄像模组30包括电路板31、感光芯片32、支架33、滤光片34、镜头35和镜座36。此外，请结合图4所示，摄像模组30的电路板31、支架33和镜座36依次堆叠设置。此外，镜头35安装于镜座36上，且相对镜座36露出。当然，在其他实施例中，镜头35也可以完全收容于镜座36内。

可以理解的是，当电子设备100的外部环境光线穿过透光部21时，环境光线依次穿过镜头35与滤光片34，并投射至感光芯片32。感光芯片32根据所接收的环境光线产生相应的电信号，并将该电信号通过电路板31传输至主板40上的处理器。处理器根据该电信号形成拍摄图像。

请再次参阅图5，电路板31用于固定连接感光芯片32，且电路板31与感光芯片32电连接。电路板31可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，或者也可以为软硬结合电路板。

此外，支架33用于装配滤光片34，以保证滤光片34的稳定性。此外，支架33还可以用于保护滤光片34。支架33的材质可以为但不仅限于为硬质塑胶。一种实施方式中，支架33通过注塑工艺一体形成。此时，支架33的制作成本较低。

此外，滤光片34用于过滤穿过镜头35的环境光线中的杂光，以保证电子设备100拍摄图像的清晰度。滤光片34可以为但不仅限于为蓝色玻璃滤光片。例如，滤光片34还可以为反射式红外滤光片，或者是双通滤光片(双通滤光片可使环境光线中的可见光和红外光同时透过，或者使环境光线中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过，或者使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过。)。可以理解的是，

此外，镜头35用于将环境光线汇聚在一定范围内。换言之，通过设置镜头35，可使得电子设备100拍摄与电子设备100距离较远的景物。此时，当环境光线经镜头35汇聚后，环境光线穿过滤光片34，并投射至感光芯片32上。一种实施方式中，镜头35包括一个或者多个凸透镜。凸透镜用于汇聚环境光线。

此外，镜座36用于装配镜头35，以保证镜头35的稳定性。此外，当镜头35装配在镜座36上时，镜座36可用于保护镜头35，避免镜头35发生损坏。

以下通过附图6具体描述电路板31的结构以及电路板31与其他电子元器件的连接关系。

请参阅图6，图6是图4所示的摄像模组30的部分结构示意图。感光芯片32通过金线313电连接于电路板31上。具体的，感光芯片32与金线313通过但不仅限于通过板上芯片封装(Chif On Board，COB)技术贴装在电路板32或者电路板32的补强板上。例如，感光芯片32与金线313还可以通过焊球阵列封装(ball grid array，BGA)技术封装在电路板31或者电路板32的补强板上，或者，感光芯片32与金线313也可以通过栅格阵列封装(Land GridArray，LGA)技术封装在电路板31或者电路板32的补强板上。

一种实施方式中，电路板31包括硬质部311及连接硬质部311的软质部312。可以理解的是，硬质部311可以为但不仅限于为平整的硬板结构。感光芯片32安装于硬质部311上。此外，金线313连接在感光芯片32与硬质部311之间。此外，硬质部311上还安装有电子元器件或者其他芯片(例如驱动芯片)。电子元器件或者其他芯片设于感光芯片32的周边。电子元器件或者其他芯片用于辅助感光芯片32采集环境光线，以及辅助感光芯片32对所采集的环境光线进行信号处理。当然，在其他实施例中，硬质部311也可以在局部设置沉槽，此时，感光芯片32可安装于沉槽内。此外，硬质部311也可以设置贯通孔，感光芯片32设置在贯通孔内。此外，硬质部311还可以设置贯通孔，且硬质部311的一侧设置有补强板，补强板遮盖贯通孔的一开口。例如，补强板为钢板。此时，感光芯片32位于贯通孔内，且贴装于补强板。

此外，软质部312可用于电连接主板40。软质部312可用于设置电连接的母座。此时，因为软质部312的柔韧性较佳，所以软质部312与主板40的电连接位置较灵活。在其他实施例中，感光芯片32也可以设置在软质部312上。软质部312背离感光芯片32的一侧可设置补强板。

以下通过附图7(a)至附图9来具体描述支架33的结构。图7(a)是图4所示的摄像模组30的支架33的一种实施方式的结构示意图。图7(b)是图7(a)所示的支架33在另一种角度下的结构示意图。图8是图7(a)所示的支架33在再一种角度下的结构示意图。图9是图7(a)所示的支架33在再一种角度下的结构示意图。

请参阅图7(a)，支架33包括相背设置的第一面331和第二面332。附图8示意了第二面332在另一个角度下的结构。部分第一面331沿第二面332的方向凹陷形成第一凹槽333。此时，第一凹槽333的底壁为部分第一面331。第一凹槽333的形状大致呈圆柱形，且第一凹槽333大致位于支架33的中部。在其他实施方式，第一凹槽333的形状也可以为不规则图形或者为长方体。第一凹槽333在支架33的位置以及形状，本实施例不做具体的限定。

如图7(b)所示，第一凹槽333包括第一部分3331和连接第一部分3331的多个间隔分布的第二部分3332。多个第二部分3332位于第一部分3331的周边。第一部分3331在X-Y平面大致呈八边形，且八边形的四条边为弧线，四条边为直线。直线与弧线间隔设置。第一部分3331与多个第二部分3332拼接成一圆形。

请参阅图8，在图8所在的视角下，第二部分3332被遮挡。此时，图8通过虚线示意了第二部分3332。

此外，支架33设置有通孔334。通孔334自第一面331贯穿至第二面332。通孔334在电路板31的板面的投影与第一部分3331在电路板31的板面的投影完全重合，且通孔334与第一部分3331相连通。此外，通孔334与多个第二部分3332错开。通孔334在X-Y平面的形状与第一部分3331在X-Y平面的形状相同。在其他实施方式，通孔334在X-Y平面的形状也可以为圆形或者方形，具体本实施例不做限定。

此外，支架33设有延伸槽336。延伸槽336的数量不仅限于图8所示意的四个。延伸槽336的开口位于第二面332。延伸槽336连通通孔334。此时，延伸槽336在第二面332的开口与通孔334在第二面332的开口拼接成大致为矩形。此外，延伸槽336与第二部分3332错开设置。

一种实施方式中，请再次参阅图8，部分延伸槽336的侧壁面向远离槽中心的方向凹陷形成溢胶槽337。溢胶槽337的形状大致呈半弧形。每个延伸槽336均形成有一个溢胶槽337。在其他实施方式中，溢胶槽337的形状也可以为其他形状，例如矩形。

请参阅图9，第一凹槽333与通孔334沿Z轴方向设置。延伸槽336与溢胶槽337在X-Y平面增大了通孔334在X-Y平面的面积。此外，延伸槽336的底壁3361朝向第二面332。四个延伸槽336的底壁3361分布在通孔334的周边。

下文通过附图10至附图12来具体描述支架33与滤光片34的连接关系以及位置关系。图10是图7(a)所示的支架33连接有滤光片34在一种角度下的结构示意图。图11是图7(a)所示的支架33连接有滤光片34在另一种角度下的结构示意图。图12是图11所示的支架33在B-B线处的一种实施方式的剖面示意图。

如图10所示，滤光片34位于通孔334和延伸槽336内。滤光片34的周侧面341连接于通孔334的孔壁3341和延伸槽336的侧壁。部分滤光片34朝向镜头35的表面连接于延伸槽336的底壁3361(请参阅图9)。一种实施方式中，摄像模组30包括粘接胶37。部分粘接胶37设于溢胶槽337内。部分粘接胶37设于滤光片34与延伸槽336的槽壁(槽壁包括侧壁与底壁3361)之间。部分粘接胶37设于滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间。

一种实施方式中，滤光片34安装于支架33的步骤包括，先将支架33放置于固定台(图未示)上，并使支架34的第二面332正对工作人员。此时，再在延伸槽336的底壁3361滴上粘接胶37。再将滤光片34放置于延伸槽336的底壁3361上，以使滤光片34通过粘接胶37固定在延伸槽336的底壁3361。最后，在滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间填充粘接胶37，以及在滤光片34的周侧面341与延伸槽336的侧壁之间填充粘接胶37，以使滤光片34的周侧面341固定连接于通孔334的孔壁3341，以及延伸槽336的侧壁。在该装配过程中，滤光片34不仅通过粘接胶37粘接于通孔334的孔壁3341，滤光片34还通过粘接胶粘接于延伸槽336的底壁3361和侧壁，因此，滤光片34与支架33的连接面积更大，滤光片34与支架33的连接牢固度更佳。

此外，当延伸槽336形成有溢胶槽337时，且在将滤光片34放置于延伸槽336的底壁3361上，部分粘接胶37能够溢在溢胶槽337内，从而避免粘接胶37因溢出延伸槽336而影响其他器件的排布。

一种实施方式中，通过控制延伸槽336在Z轴方向的深度，可以有效地控制延伸槽336的底壁3361与第一凹槽333的底壁3333之间距离，从而有效地控制滤光片34与第一凹槽333的底壁3333之间距离。例如，当延伸槽336的底壁3361与第一凹槽333的底壁3333之间的距离较大时，滤光片34与第一凹槽333的底壁3333之间距离也较大。

一种实施方式中，延伸槽336的底壁3361与第一凹槽333的底壁3333齐平，此时，在不考虑滤光片34与延伸槽336的底壁3361的粘接胶的厚度时，滤光片34朝向镜头35的表面也能够与第一凹槽333的底壁3333齐平。此时，当镜头35部分位于第一凹槽333内时，滤光片34能够更加地接近镜头35，以降低滤光片34与镜头35之间的距离。

如图11所示，当滤光片34安装于通孔334之后时，滤光片34部分相对第一凹槽333露出，且滤光片34露出的部分的形状与第一部分3331的形状相同。此外，第一凹槽333的第二部分3332与滤光片34错开设置。

请参阅图12，滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间的宽度为第一宽度T1。第一宽度T1的大小在0.05毫米至0.2毫米之间。可以理解的是，当将液态粘接胶滴在滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间时，液态粘接胶在X方向的宽度大致也在0.05毫米至0.2毫米之间。此时，液态粘接胶既不会因缝隙太窄而无法进入缝隙内，也不会因缝隙太宽而流出该缝隙。此外，在本实施方式中，滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间的第一宽度T1采用0.1毫米。

请参阅图13，图13是图11所示的支架33在B-B线处的另一种实施方式的剖面示意图。支架33设有点胶槽338。点胶槽338的开口位于第二面332。点胶槽338环绕通孔334设置，且点胶槽338连通通孔334。部分粘接胶37设于点胶槽338内。可以理解的是，因为点胶槽338贯穿第二面332，所以液态粘接胶可以从第二面332所在的一侧向点胶槽338内滴入。此时，因为点胶槽338连通通孔334，所以滴加进点胶槽338的液态粘接胶能够向通孔334的孔壁3341与滤光片34的周侧面341之间的缝隙流开，并将滤光片34的周侧面341固定在通孔334的孔壁3341上。故而，一方面，相较于直接在滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间滴加液态粘接胶，在本实施例中，通过向点胶槽338内滴加液态粘接胶，以使液态粘接胶从点胶槽338内流至滤光片34的周侧面与通孔334的孔壁3341之间。该操作工艺简单，易操作。另一方面，点胶槽338增大了滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间的连接面积，从而进一步地提高了滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间的连接牢固度。

一种实施方式中，点胶槽338在X方向的宽度在0毫米至0.5毫米之间。

一种实施方式中，点胶槽338为梯形槽。点胶槽338在X-Y平面的截面积沿Z轴的正方向逐渐减小。

一种实施方式中，支架33设有多个间隔分布的凹陷区(图未示)。凹陷区的开口位于通孔334的孔壁3341。部分粘接胶37设于凹陷区内。此时，通孔334的孔壁3341较为粗糙，也即通孔334的孔壁3341的表面积较大。当粘接胶37部分填充在凹陷区内时，滤光片34与通孔334的孔壁3341连接得更加的牢固。

下文通过附图14具体描述安装有滤光片34的支架33与电路板31的连接关系。

如图14所示，图14是图4所示的摄像模组30的部分结构示意图。将安装有滤光片34的支架33固定连接于电路板31。支架33的第二面332贴合于电路板31。一种实施方式中，支架33通过粘接胶固定于电路板31上，从而既可以保证支架33与电路板31的连接稳定性，又可以不会较大程度地增加摄像模组30的成本投入。在其他实施方式中，也可通过将支架33的底部的材质设置为金属材料。再通过焊接工艺将支架33焊接在电路板31上。

一种实施方式中，支架33固定连接于电路板31的硬质部311，且与软质部312相互错开。支架33与硬质部311形成一个整体，且大致呈长方体状。当然，支架33也可以部分固定连接于软质部312，或者全部固定连接于软质部312。

请参阅图15，图15是图14所示的摄像模组30在C-C线处的剖面示意图。部分第二面332向第一面331的方向凹陷形成第二凹槽337。此时，第二凹槽337的底壁为3371为第一面311的一部分。固定连接于电路板31的感光芯片32位于第二凹槽337内。感光芯片32接收穿过滤光片34的环境光线，并根据环境光线产生电信号。可以理解的是，一方面，当感光芯片32设置在第二凹槽337内时，支架33可以保护感光芯片32，以避免感光芯片32与其他部件因发生碰撞而损坏。另一方面，本实施例的感光芯片32设置在第二凹槽337内，使得感光芯片32与支架33在Z方向上具有重叠部分，从而使得摄像模组30在Z方向上厚度省去了感光芯片32的厚度。故而，本实施例的摄像模组30在Z方向的厚度较薄，当将摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100有利于实现薄型化。

此外，当支架33安装于电路板31时，固定连接于电路板31上的电子元器件或相关芯片也设于第二凹槽337内。此时，支架33既可以避免外界的水汽或者灰尘损坏电子元器件或相关芯片，也可以避免外部的器件与及电子元器件因发生碰撞而损坏。

下文通过附图16和图17具体描述镜头35与支架33的连接关系和位置关系。图16是图4所示的摄像模组30在D-D线处的一种实施方式的剖面示意图。图17是图16所示的摄像模组30的尺寸标注示意图。

在本实施例中，镜头35与镜座36具有两种连接关系。一种实施方式中，镜头35活动连接于镜座36，此时，镜头35相对镜座36可移动，摄像模组30为调焦摄像模组。在另一种实施方式中，镜头35与镜座36固定连接，此时，镜头35相对镜座36静止，摄像模组30为定焦摄像模组。下文将结合相关的附图具体描述这两种实施方式。

第一种实施方式：如图16所示，镜头30活动连接于镜座36。一种实施方式中，摄像模组30包括活动件369。活动件369活动连接于镜座36。镜头30固定连接于活动件369。此时，当活动件369相对镜座36活动时，活动件369能够带动镜头30活动。故而，镜头35可以相对支架33沿Z轴方向移动。此时，当镜头35移动至不同的位置时，摄像模组30具有不同的焦距。在其他实施例中，活动件369也可以与镜座36做成一体。

当镜头35装配到镜座36上之后，镜座36固定连接于支架33的第一面331。一种实施方式中，镜座36通过粘接胶固定于第一面331上，以保证镜座36与支架33的连接稳定性。此外，镜座36与支架33的连接方式较简单，不会较大程度地增加摄像模组30的成本投入。再一种实施方式中，镜座36也可通过卡扣卡环或者磁吸件等部件固定连接在支架33上。当然，在其他实施方式中，镜座36也可以与支架33一体成型。

请再次参阅图16，当镜头35活动连接于镜座36时，镜头35部分位于第一凹槽333内。在本实施例中，镜头35处于初始位置时，镜头35位于第一凹槽333的外部。当镜头35处于调焦位置时，镜头35部分可活动至第一凹槽333内。初始位置为镜头35处于初始状态的位置。调焦位置指的是镜头35在调焦过程中的任一个位置。换言之，在摄像模组30的变焦过程中，部分镜头35可以伸进第一凹槽333内，也即摄像模组30的变焦空间一部分位于第一凹槽333内。附图16示意了摄像模组30处于初始位置时镜头35相对支架33的位置关系。

如图17所示，摄像模组30在Z方向上的高度,也即第二高度c包括电路板31背离感光芯片32的表面与和感光芯片32朝向滤光片34的表面之间的距离H、摄像模组30的镜头35的后焦长度(flange back length，FBL)以及镜头35在Z方向上的厚度L，也即c＝H+FBL+L。而摄像模组30的FBL包括感光芯片32朝向滤光片34的表面与滤光片34朝向感光芯片32的表面之间的距离A、滤光片34在Z方向的厚度B、滤光片34背离电路板31的表面至镜头35的底平面P的距离C，也即FBL＝A+B+C。此时，c＝H+A+B+C+L。可以理解的是，镜头35的底平面P指的是垂直于镜头35的入光轴，且距离支架33最近的平面。底平面P不一定为镜头33上真实的表面。当镜头33距离支架33最近的表面为平面时，底平面P为镜头33上真实的表面。当镜头33距离支架33最近的表面为非平面时，底平面P为镜头33距离支架33最近的点或线所在的平面，且该平面垂直于镜头35的入光轴。

在本实施例中，当镜头35活动连接于镜座36时，镜头35部分可活动至第一凹槽333内。换言之，在摄像模组30的变焦过程中，摄像模组30的变焦空间一部分位于第一凹槽333内。相较于传统的电子设备100将摄像模组30的变焦空间完全设于支架33的外部，本实施例通过将摄像模组30的变焦空间一部分设于第一凹槽333内，从而使得镜头35在Z方向上的高度可以相应的减少，也即镜头35在Z方向上的厚度L相较于传统摄像模组的镜头在Z方向的厚度是相对较小的。故而，当将本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30位置处的厚度也将显著地降低，即有利于电子设备100的薄型化设置。

此外，因为通孔334贯穿第二面332，所以滤光片34可以接近于第二面332，此时，滤光片34与感光芯片32之间不存在支架33，也即感光芯片32与滤光片34之间无支架33所阻挡。因此，滤光片34可以较大程度地接近于感光芯片32，也即感光芯片32朝向滤光片34的表面与滤光片34朝向感光芯片32的表面之间的距离A能够显著地降低，甚至接近于零，此时，摄像模组30在Z方向上高度将可以忽略感光芯片32背离电路板31的表面与滤光片34朝向感光芯片32的表面之间的距离。故而，本实施例的摄像模组30在Z方向上的高度将进一步地减小。

一种实施方式中，第一凹槽333的底壁3333用于当镜头35部分活动至第一凹槽333内时，镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333。换言之，当摄像模组30在调焦的过程中，镜头35的底平面P可接触于第一凹槽333的底壁3333。此时，第一凹槽333大部分空间成为摄像模组30的变焦空间的一部分，也即镜头35与支架33在Z方向上较大程度地发生重叠区域。此时，在不考虑误差或者装配公差的情况下，镜头35在Z方向上的厚度也将较大程度的降低。故而，摄像模组30在Z方向上的高度也将较大程度的降低，当摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100更有利于实现薄型化。此外，因为第一凹槽333大部分成为摄像模组30的变焦空间的一部分，所以第一凹槽333的空间利用率较高，且摄像模组30内部空间更加的紧凑。

请参阅图18，图18是图16所示的摄像模组30在M处的一种实施方式的放大示意图。此外，滤光片34背离电路板31的表面至第一凹槽333的底壁3333的距离为T2。可以理解的是，在不考虑镜头35与第一凹槽333的底壁3333存在间隙公差时，当部分镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333时，滤光片34背离电路板31的表面至镜头35的底平面P的距离C的大小等于T2。此时，因为T2较小，所以第二距离C的大小相较于第二高度c的数值可以忽略不计。故而，当T2在0至0.2毫米的范围内时，T2相较于镜头35在Z轴方向的厚度是可以忽略的，因此，T2是不会较大程度地影响摄像模组30在Z方向上的高度。

在本实施方式中，T2在0.03毫米至0.05毫米的范围内，此时，可保证在镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333时，镜头35不会触碰到滤光片34，甚至不会压坏滤光片34，从而保证滤光片34的稳定性。当T2为0时，滤光片34背离电路板31的表面至第一凹槽333的底壁3333齐平。此时，滤光片34背离电路板31的表面至镜头35的底平面P的距离C较小，摄像模组30在Z方向的厚度较薄。

一种实施方式中，固定连接于滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间的粘接胶在Z轴方向的高度低于第一凹槽333的底壁3333，从而避免当镜头35的底平面P位于第一凹槽333内时与粘接胶发生干涉，影响镜头35汇聚环境光线。当然，粘接胶与感光芯片32的距离应大于0.1毫米，以避免粘接胶与感光芯片32发生干涉，影响感光芯片32采集环境光线，或者粘接胶与金线发生干涉，影响金线的电连接。当然，在其他实施方式中，粘接胶与感光芯片32的距离不做具体的限制。

请参阅图19，图19是图16所示的摄像模组30在M处的另一种实施方式的放大示意图。支架33还包括软质层339。软质层339的材质可以为但不仅限于为聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)。例如，软质层339也可以为石墨烯。软质层339固定连接于第一凹槽333的底壁3333。此时，当镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333时，软质层339可以缓冲部分镜头35对底壁3333施加的压力，从而避免镜头35的底平面P以及第一凹槽333的底壁3333发生磨损。一种实施方式中，软质层339在Z方向上的厚度在微米级别。此时，软质层339不会较大程度地增加摄像模组30在Z方向上的厚度。

一种实施方式中，支架33还包括硬质层(图未示)。硬质层的材质可以为类金刚石薄膜(diamond like carbon，DLC)。硬质层固定连接于第一凹槽333的底壁3333。此时，当镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333时，由于类金刚石薄膜具有比较高的硬度，所以第一凹槽333的底壁3333不容易发生损坏。此外，硬质层在Z方向上的厚度在微米级别。此时，硬质层不会较大程度地增加摄像模组30在Z方向上的厚度。

请参阅图20，图20是图4所示的摄像模组30在D-D线处的另一种实施方式的剖面示意图。第一凹槽333在电路板31的板面的投影位于第二凹槽337在电路板31的板面的投影之内。为了能够清楚地示意第一凹槽333与第二凹槽337的关系，附图20示意了一个平面S。该平面S与电路板31的板面平行。该平面S不是真实的存在于摄像模组30中。此时，第一凹槽333在平面S的投影为S1。第二凹槽337在平面S的投影为S2。显然，S1位于S2之内。支架33还包括加强筋3391。加强筋3391固定连接于第二凹槽337的底壁3371。加强筋3391在第二面332的投影位于第一凹槽333的底壁3333在第二面332的投影内。可以理解的是，加强筋3391能够提高第一凹槽333的底壁3333与第二凹槽337的底壁3371之间的结构强度，从而当镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333时，加强筋3391可以提供部分支撑力，以避免因镜头35对第一凹槽333的底壁3333施加的压力而使得第一凹槽333的底壁3333发生断裂。

一种实施方式中，加强筋3391通过粘接胶固定在电路板31上。此时，一方面，支架33与电路板31的连接面积更大，也即支架33与电路板31的连接更加牢固。另一方面，当镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333时，加强筋3391可以将镜头35对第一凹槽333的底壁3333施加的力通过粘接胶传递给电路板31，从而避免因镜头35对第一凹槽333的底壁3333施加的压力而使得第一凹槽333的底壁3333发生断裂。

一种实施方式中，加强筋3391贴合于电路板31上。此时，当镜头35的底平面P接触于第一凹槽333的底壁3333时，加强筋3391可以将镜头35对第一凹槽333的底壁3333施加的力传递给电路板31，从而避免因镜头35对第一凹槽333的底壁3333施加的压力而使得第一凹槽333的底壁3333发生断裂。

上述实施方式中具体描述了摄像模组30为调焦摄像模组，且该调焦摄像模组的镜头35处于初始位置时，镜头35位于第一凹槽333的外部。当镜头35处于调焦位置时，镜头35部分可活动至第一凹槽333内。下文将结合图21具体描述当镜头35处于初始位置时，镜头35部分位于第一凹槽333内。当镜头35处于调焦过程中时，镜头35可移动出第一凹槽333。图21是图4所示的摄像模组30在D-D线处的再一种实施方式的剖面示意图。

本实施方式与上述实施方式中的大部分相同的技术内容不再赘述：如图21所示，当镜头35处于初始位置时，镜头35部分位于第一凹槽333内。当镜头35处于调焦过程中时，镜头35可移出第一凹槽333。换言之，摄像模组30的变焦空间一部分位于第一凹槽333内。可以理解的是，通过将摄像模组30的变焦空间一部分设于第一凹槽333内，从而使得镜头35在Z方向上的高度可以相应的减少，也即镜头35在Z方向上的厚度L相较于传统摄像模组的镜头在Z方向的厚度是相对较小的。故而，当将本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30位置处的厚度也将显著地降低，即有利于电子设备100的薄型化设置。

上述实施方式中具体描述了摄像模组30为调焦摄像模组。下文将结合图22具体描述第二种实施方式：镜头35与镜座36固定连接，也即摄像模组30为定焦摄像模组。图22是图4所示的摄像模组30在D-D线处的再一种实施方式的剖面示意图。

第二种种实施方式，与第一种实施方式大部分相同的技术内容不再赘述：如图22所示，镜头35相对镜座36固定。具体的，镜头35固定连接于镜座36。镜座36固定连接于支架33。镜头35位于第一凹槽333内。

此外，因为通孔334贯穿第一凹槽333的底壁3333，所以固定连接于通孔334的孔壁3341的滤光片34可以较大程度地接近于第一凹槽333的底壁3333。此外，因为镜头35部分位于第一凹槽333内，所以镜头35也可以较大程度地接近于第一凹槽333的底壁3333。因此，镜头35的底平面P可以无限地接近于滤光片34。换言之，因为镜头35与滤光片34之间不会被第一凹槽333的底壁3333所阻挡，所以镜头35的底平面P可以较大程度地地接近于滤光片34。

可以理解的是，因为镜头35的底平面P可以较大程度地接近于滤光片34，也即第二距离C能够无限地接近于零，此时，第二距离C的大小相较于第二高度c的数值可以忽略不计。本实施例的摄像模组30在Z方向上的高度,也即第二高度c＝H+A+B+L。故而，当将本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30位置处的厚度将显著地降低，即有利于电子设备100的薄型化设置。

一种实施方式中，第一凹槽333的底壁333固定连接镜头35的底平面P。可以理解的是，在不考虑误差或者装配公差的情况下，第二距离C等于零。此时，本实施例的摄像模组30在Z方向上的高度,也即第二高度c＝H+A+B+L。显然，当将本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30位置处的厚度也将显著地降低，即有利于电子设备100的薄型化设置。

一种实施方式中，镜头35的底平面P通过粘接胶固定连接于第一凹槽333的底壁333。

一种实施方式中，镜座36通过粘接胶固定连接于第一凹槽333的底壁3333。

一种实施方式中，镜座36与镜头35共同固定连接于第一凹槽333的底壁3333。

以上具体介绍了第一种实施例的支架33结构以及设置在该结构的支架33，以及具有该种结构的支架33的摄像模组30。下文将具体介绍另一种支架33的结构，以及在该种结构的支架33的摄像模组30。

上述通过相关附图具体描述了第一种实施例的摄像模组30，在该实施例下，摄像模组30具有第一种结构的支架33。下文将通过附图23至25具体描述了第二种实施例的摄像模组30。在该实施例下，摄像模组30具有第二种结构的支架33。图23是图4所示的摄像模组30的支架33的另一种实施方式的结构示意图，其中，支架33安装有滤光片34。图24是图23所示的支架33与滤光片34的分解示意图。图25是图23所示的支架33与滤光片34在另一种角度的结构示意图。

第二种实施例，与第一种实施例大部分相同的技术内容不再赘述。

如图23所示，通孔334在第一面331的投影位于第一凹槽333在第一面331的投影之内。当滤光片34的周侧面341固定连接于通孔334的孔壁3341时，滤光片34相对第一凹槽333全部露出。此时，滤光片34能够较大程度地接收穿过镜头35的环境光线。

一种实施方式中，滤光片34的周侧面341通过粘接胶固定连接于通孔334的孔壁3341。

此外，如图24所示，第一凹槽333包括第一部分3331和连接第一部分3331的第二部分3332。第一部分3331大致呈长方体。第二部分3332环绕第一部分3331设置，也即第二部分3332大致呈环状结构。通孔334贯穿第一部分3331的底壁。第二部分3332与通孔334错开设置。当然，在其他实施方式中，第一部分3331的形状不做具体的限制。

此外，通孔334的形状大致呈长方体状，也即通孔334在第一面331的开口大致为矩形。此时，通孔334的形状与滤光片34的形状相适配，以使滤光片34更好地安装在通孔334内。当然，在其他实施例中，通孔334在第一面331的开口的形状也可以为圆形或者不规则图形，具体的本实例不做限制。此外，第一凹槽333的形状与通孔334的形状大致相同。第一凹槽333在X-Y平面的面积大小大于通孔334在X-Y平面的面积大小。

此外，第二部分3332的底壁3333大致呈框状结构。此时，第一凹槽333的底壁3333面积较大。当镜头35的底平面P接触于底壁3333时，底壁3333能够更好地支撑镜头35，以避免镜头35对支架33造成损伤。

如图25所示，本实施例的滤光片34与支架33的装配步骤包括先将支架33放置于具有环形面(图未示)的第一固定台(图未示)上。支架33的第一面331贴合于第一固定台的环形面，以使支架33的第二面332正对工作人员。此时，再将滤光片34放置于具有承载面(图未示)的第二固定台(图未示)。承载面位于环形面所包围的区域内。通过调节第二固定台的高度，以使滤光片34位于通孔334内。最后，在滤光片34的周侧面341与通孔334的孔壁3341之间填充液态粘接胶，以使滤光片34与支架33相互固定。

下文将通过附图26至图29来具体描述了第三种实施例的摄像模组30。第三种实施例的摄像模组30具有第三种结构的支架33。图26是图4所示的摄像模组30的支架33的再一种实施方式的结构示意图，其中，支架33安装有滤光片34。图27是图26所示的支架33与滤光片34的分解示意图。图28是图26所示的支架33与滤光片34在另一种角度的结构示意图。图29是图4所示的摄像模组30在D-D线处的再一种实施方式的剖面示意图。

第三种实施例，与第一种实施例和第二种实施例的大部分相同技术内容不再赘述：如图26和图27所示，第一面331为平面，也即第一面331不再朝第二面332内凹形成第一凹槽333。支架33设有通孔335。通孔335贯穿第一面331和第二面332。滤光片34位于通孔335内，且滤光片34的周侧面341连接于通孔335的孔壁3351。此时，滤光片34相对第一面331完成露出。

一种实施方式中，滤光片34朝向镜头35的表面与第一面331齐平。

一种实施方式中，滤光片34背离电路板31的表面至第一面331的距离为T1。T1在0.03毫米至0.05毫米的范围内。

如图27所示，通孔335大致呈长方体。通孔335的形状与滤光片34的形状相适配。此外，通孔335的结构设置(例如溢胶槽和点胶槽等结构设置)可参考第一种实施例，这里不再赘述。

如图28所示，当滤光片34的周侧面341连接于通孔335的孔壁3351时，滤光片34相对第二面332完全露出。

可以理解的是，本实施例的滤光片34与支架33的安装方式可参考第二种实施例的安装方式，这里不再赘述。

如图29所示，镜座36固定于第一面331。镜头35安装于镜座36。镜头35与镜座36的连接关系包括第一种实施例提到的固定连接和活动连接。具体可参阅第一种实施例。

在本实施例中，因为通孔335贯穿第一面311和第二面322，且滤光片34的周侧面341连接于通孔335的孔壁3351，所以滤光片34可以较大程度地接近于第一面311设置。此时，位于通孔335内的滤光片34与镜头35之间并不会存在支架33的至少部分，也即滤光片34与镜头35之间无支架33阻隔。故而，滤光片34能够更加接近于镜头35设置。此时，滤光片34朝向镜头35的表面与镜头35的底平面之间的距离较小。故而，本实施例的摄像模组3030在Z方向上的高度较小。当将本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30位置处的厚度将显著地降低，即有利于电子设备100的薄型化设置。

一种实施方式中，镜头35活动连接于镜座36。镜头35相对镜座36具有第一位置。镜头35处于第一位置时，镜头35接触于第一面311。可以理解的是，因为镜头35活动连接于镜座36，所以摄像模组30为调焦摄像模组30。此外，第一位置包括初始位置和调焦位置。初始位置为镜头35处于初始状态的位置。调焦位置为镜头35在调焦过程中的任一个位置。

在本实施例中，当镜头35处于初始位置时，镜头35接触于第一面311。此外，由上文可知，滤光片34可以较大程度地接近于第一面311设置。因此，镜头35可以较大程度地接近于滤光片34，也即滤光片34与镜头35之间的距离可以接近于零，此时，滤光片34与镜头35之间的距离可以忽略不计。故而，当将本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30位置处的厚度将显著地降低，即有利于电子设备100的薄型化设置。

此外，当镜头35处于调焦位置时，镜头35接触于第一面311。由上文可知，滤光片34可以较大程度地接近于第一面311设置。因此，当镜头35处于调焦位置时，镜头35与滤光片34之间不会被支架33所阻挡，也即镜头35能够较大程度地接近于滤光片34。可以理解的是，一般情况下，在计算电子设备100在摄像模组30处的厚度一般是计算摄像模组30处于初始状态时电子设备100在摄像模组30处的厚度。此时，滤光片34与镜头35之间的距离等于摄像模组30处于初始位置与调焦位置时镜头35的移动距离，也即滤光片34与镜头35之间的距离不再包括部分支架33在Z轴方向的厚度。故而，本实施例的摄像模组30的厚度较小。当将本实施例的摄像模组30应用于电子设备100时，电子设备100在摄像模组30位置处的厚度将显著地降低，即有利于电子设备100的薄型化设置。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括电路板、支架、滤光片、镜座以及镜头，所述支架包括相背设置的第一面及第二面，所述第二面固定连接于所述电路板，所述支架设有通孔，所述通孔自所述第一面贯穿至所述第二面，所述滤光片位于所述通孔内，且所述滤光片的周侧面连接于所述通孔的孔壁，所述镜座固定于所述第一面，所述镜头安装于所述镜座。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，部分所述第一面沿所述第二面的方向凹陷形成第一凹槽，部分所述镜头位于所述第一凹槽，所述通孔贯穿所述第一凹槽的部分底壁。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一凹槽包括第一部分和连接所述第一部分的多个间隔分布的第二部分，多个所述第二部分位于所述第一部分的周边，所述第一部分连通所述通孔，多个所述第二部分与所述通孔错开。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述支架设有延伸槽，所述延伸槽的开口位于所述第二面，所述延伸槽连通所述通孔，部分所述滤光片连接于所述延伸槽的槽壁。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，部分所述延伸槽的侧壁面向远离槽中心的方向凹陷形成溢胶槽，所述摄像模组包括粘接胶，部分所述粘接胶设于所述溢胶槽和所述延伸槽内，部分所述粘接胶设于所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间。

6.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一凹槽包括第一部分和连接所述第一部分的第二部分，所述第二部分环绕所述第一部分设置，所述第一部分连通所述通孔，所述第二部分与所述通孔错开设置。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片朝向所述镜头的表面与所述第一凹槽的底壁之间的距离在0至0.2毫米的范围内。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述支架设有点胶槽，所述点胶槽的开口位于所述第二面，所述点胶槽环绕所述通孔设置，且所述点胶槽连通所述通孔，所述摄像模组包括粘接胶，部分所述粘接胶设于所述点胶槽内，部分所述粘接胶设于所述滤光片的周侧面与所述通孔的孔壁之间。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头固定连接于所述镜座，且所述镜头接触于所述第一面。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头活动连接于所述镜座，所述镜头相对所述镜座具有第一位置，所述镜头处于所述第一位置时，所述镜头接触于所述第一面。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述支架还包括软质层，所述软质层铺设于所述第一面。

12.根据权利要求2至6中任一项所述的摄像模组，其特征在于，部分所述第二面沿所述第一面的方向凹陷形成第二凹槽，所述摄像模组还包括感光芯片，所述感光芯片固定连接于所述电路板，且所述感光芯片位于所述第二凹槽内，所述感光芯片接收穿过所述滤光片的环境光线，并根据环境光线产生电信号。

13.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述支架还包括加强筋，所述加强筋固定连接于所述第二凹槽的底壁，且所述加强筋正对于所述第一凹槽的底壁。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及如权利要求1至13中任一项所述的摄像模组，所述壳体围设出收纳空间，所述摄像模组安装于所述收纳空间，所述壳体设有透光部，所述摄像模组经所述透光部采集所述电子设备外部的环境光线。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述主板设于所述收纳空间内，所述主板设有避让空间，所述摄像模组部分设于所述避让空间内，且电连接于所述主板。

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