CN114172989A - 电子设备及电子设备的组装方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备及电子设备的组装方法，通过将第二连接件设计成包括第一区域和环绕在第一区域外的第二区域，第一区域上设有紧固通孔，第一区域可相对于第二区域弯曲变形以围成凹槽，第二连接件达到第一状态，此时，第一连接件上的固定柱能够伸入至紧固通孔内、且固定柱与紧固通孔间隙配合，第二连接件能够由第一状态达到第二状态，此时，固定柱与紧固通孔过盈配合，则第一连接件和第二连接件实现紧固连接。由此，与第一连接件和第二连接件铆接、铆钉头占据电子设备厚度方向的空间相比，第二连接件能够紧固连接至第一连接件的固定柱上，且固定柱不占用第二连接件与电子设备的其他部件之间的空间，以利于电子设备实现薄型化。

Description

电子设备及电子设备的组装方法

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，特别涉及一种电子设备及电子设备的组装方法。

背景技术

铆合是现有技术中常见的连接两个部件的方式，其广泛地应用于各类产品中。例如，飞机的蒙皮铆合连接，电子设备（例如手机、平板电脑等）的天线与印制电路板上的馈电部通过铆接方式实现电连接，电子设备的中框与金属支撑板之间铆接连接。具体地，在有铆钉铆合的方式中，两个部件上均设有开孔，利用压铆机将铆钉压入至两个部件的开孔内。

然而，电子设备的两个部件采用上述铆合方式连接时，由于铆钉的铆钉头通常露出于开孔外，因此，为了避免与铆钉头发生干涉，电子设备的其他部件与铆钉头及两个部件之间存在一定距离，导致电子设备的厚度增加，不利于追求轻薄的电子设备实现薄型化。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备及电子设备的组装方法，以解决电子设备的两个部件通过铆钉连接，铆钉的铆钉头凸出，导致电子设备的厚度较大，不利于电子设备实现轻薄化的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：第一连接件和第二连接件，

第一连接件包括本体和凸出设置在本体上的固定柱；

第二连接件具有第一区域和环绕在第一区域外的第二区域，第一区域上设有紧固通孔，第一区域可相对于第二区域弯曲变形，使得第二连接件具有第一状态和第二状态，

第二连接件处于第一状态时，第一区域围成凹槽，固定柱能够由紧固通孔伸入至凹槽内，且固定柱与紧固通孔间隙配合；

第二连接件可由第一状态达到第二状态，固定柱与紧固通孔过盈配合，且第一区域及固定柱不超出第二区域背向本体的一面。

本申请实施例提供的电子设备，通过将第二连接件设计成包括第一区域和第二区域，第二区域环绕在第一区域外，第一区域上设有紧固通孔，第一区域被配置成能够相对于第二区域弯曲变形，使得第一区域由平板状变形成凹陷状，第一区域能够围成凹槽，紧固通孔的孔径相应地增大，第二连接件达到第一状态，此时，第一连接件上的固定柱能够伸入至紧固通孔内、且固定柱与紧固通孔间隙配合。之后，第一区域还能够相对于第二区域往远离第一连接件的本体的方向变形，紧固通孔的孔径相应地减小，使得第二连接件达到第二状态，此时，固定柱与紧固通孔过盈配合，则第一连接件和第二连接件实现紧固连接，并且，固定柱和第一区域均不超出第二区域背向第一连接件的本体的一面。由此，与第一连接件和第二连接件铆接、铆钉头占据电子设备厚度方向的空间相比，本申请实施例的电子设备的第二连接件紧固连接至第一连接件的固定柱上，且固定柱不占用第二连接件与电子设备的其他部件之间的空间，以利于电子设备实现薄型化。

并且，与第一连接件与第二连接件通过铆钉连接相比，本实施例的电子设备无需采用铆钉，第一连接件和第二连接件就能够紧固连接在一起，第一连接件和第二连接件实现了自连接。

在一种可能的实施方式中，第二连接件处于第二状态时，第一区域背向本体的一面与第二区域背向本体的一面共面。

在一种可能的实施方式中，紧固通孔的孔壁上形成有摩擦纹。

在一种可能的实施方式中，第一区域上开设有开槽。

在一种可能的实施方式中，开槽的一端与紧固通孔连通，开槽的另一端延伸至第一区域靠近第二区域的边缘处，开槽的延伸方向与紧固通孔的中心线垂直。

在一种可能的实施方式中，开槽设有多个，多个开槽环绕紧固通孔的中心线均匀分布。

在一种可能的实施方式中，第一连接件为合金件，第二连接件为金属件。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括电池，第一连接件为中框，第二连接件为金属支撑板，中框上设有贯通孔，金属支撑板覆盖在贯通孔上，金属支撑板与贯通孔的孔壁共同限定出供电池安装的安装空间。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备的组装方法，

提供第一连接件，第一连接件包括本体和凸出设置在本体上的固定柱；

提供第二连接件，第二连接件具有第一区域和环绕在第一区域外的第二区域；在第一区域上开设紧固通孔；

对第一区域施加作用力，使得第一区域相对于第二区域弯曲变形并围成凹槽，以使第二连接件达到第一状态；

将第二连接件套装至固定柱上，固定柱由紧固通孔伸入至凹槽内，且固定柱与紧固通孔间隙配合；

对第二区域施加作用力，使得第一区域相对于第二区域发生变形，以使第二连接件由第一状态达到第二状态，固定柱与紧固通孔过盈配合，且第一区域及固定柱不超出第二区域背向本体的一面。

在一种可能的实施方式中，在第一区域上开设紧固通孔之后，该组装方法还包括：对紧固通孔的孔壁进行处理，使得紧固通孔的孔壁形成摩擦纹。

在一种可能的实施方式中，在第一区域上开设紧固通孔之后，该组装方法还包括：在第一区域上开设开槽。

本申请实施例提供的电子设备的组装方法，通过对第二连接件的第一区域施加作用力，使得第一区域能够相对于第二区域弯曲变形，第一区域凹陷并围成凹槽，第二连接件达到第一状态。再将处于第一状态的第二连接件套装至第一连接件的固定柱上，且第一区域上的紧固通孔与固定柱间隙配合。之后，对套装至固定柱上的第二连接件的第二区域施加作用力，使得第一区域恢复形变，紧固通孔的孔径缩小，直至第二连接件达到第二状态时，固定柱与紧固通孔过盈配合，第一连接件与第二连接件实现紧固相连。可见，采用这种组装方法装配得到的电子设备，该电子设备的第一连接件和第二连接件相连时，固定柱不会额外占用第二连接件背向第一连接件的本体的空间，以利于电子设备实现薄型化。

附图说明

图1为相关技术的一种电子设备的组装过程图；

图2为相关技术的一种电子设备的截面示意图；

图3为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图4为图3示出的电子设备的分解示意图；

图5为图3示出的电子设备的中框的结构示意图；

图6为图5中A处的局部放大图；

图7为图3示出的电子设备的金属支撑板在第一状态的结构示意图；

图8为图7中B处的局部放大图；

图9为图3示出的电子设备在金属支撑板在第一状态时的截面示意图；

图10为图9中C处的局部放大图；

图11为图3示出的电子设备在金属支撑板在第二状态时的截面示意图；

图12为图11中D处的局部放大图；

图13为图7中E处的局部放大图；

图14为本申请实施例提供的一种电子设备的组装方法的流程示意图；

图15为本申请实施例提供的电子设备在金属支撑板由第一状态变形至第二状态的变化示意图。

附图标记说明：

100-电子设备；

110-显示屏幕；

120-中框；

121-边框；

122-中板；1221-本体；1222-固定柱；1223-贯通孔；

130-后盖；

140-电池；

150-金属支撑板；

151-第一区域；1511-紧固通孔；1512-第一环形结构；1513-第二环形结构；

1514-开槽；1515-摩擦纹；

152-第二区域。

具体实施方式

正如背景技术所述，飞机以及电子设备等产品上的两个部件均可采用铆合的方式相连接。下面以电子设备为例进行详细阐述。

图1为相关技术的一种电子设备100a的组装过程图。相关技术的一种示例中，两个部件可以采用无铆钉方式铆接。具体来说，如图1所示，电子设备100a包括第一连接件和第二连接件，第一连接件包括本体1221a和凸出设置在本体1221a上的固定柱1222a，第二连接件上设有过孔160a。该示例的安装过程大体为：将第二连接件套装至固定柱1222a上，固定柱1222a穿设在过孔160a内，且固定柱1222a背向本体1221a的部分穿出过孔160a；对固定柱1222a穿出过孔160a的部分施加作用力，使得固定柱1222a穿出过孔160a的部分受到挤压并变形成为铆钉头1222b，铆钉头1222b沿过孔160a的中心线方向的截面积大于过孔160a的开孔面积，第二连接件被限制在铆钉头1222b和本体1221a之间，则第二连接件安装在第一连接件上。可以理解的是，本示例中固定柱1222a相当于铆钉，铆钉头1222b凸出于第二连接件。

当电子设备100a为手机时，第一连接件可以为中框120a，第二连接件可以为金属支撑板150a，使得中框120a与金属支撑板150a铆接在一起。但是，采用这种铆接方式，铆钉头1222b凸出于金属支撑板150a。电子设备100a还具有显示屏幕110a，显示屏幕110a设置在金属支撑板150a背向中框120a的一侧，为了避免铆钉头1222b抵顶显示屏幕110a，显示屏幕110a与金属支撑板150a无法接触，且二者沿金属支撑板150a的厚度方向上的距离大于铆钉头1222b的厚度，进而导致电子设备100a的厚度较大，电子设备100a难以实现薄型化。其中，为了提高铆接的可靠性，铆钉头1222b的厚度往往大于等于0.2mm、且小于等于0.4mm，则显示屏幕110a与金属支撑板150a之间的距离至少在0.2mm~0.4mm。

此外，本示例还存在下述问题，第一连接件需要由具有变形能力的材质制成，使得固定柱1222a能够在挤压作用下变形，这样导致第一连接件的材质受到限制。具体地，当第一连接件为中框120a，第二连接件为金属支撑板150a时，中框120a不能采用高强度材质，导致中框120a的强度较低。

图2为相关技术的一种电子设备100a的截面示意图。相关技术的另一种示例中，两个部件采用有铆钉170a方式铆接。具体而言，如图2所示，电子设备100a包括第一连接件、第二连接件和铆钉170a，第一连接件上设有第一开孔，第二连接件上设有第二开孔，第一开孔和第二开孔同轴设置，铆钉170a压入至第一开孔和第二开孔内。

这样设置，铆钉170a的铆钉头1701a凸出于第一连接件。在电子设备100a为手机，第一连接件为中框120a，第二连接件为金属支撑板150a的实施方案中，铆钉头1701a凸出于金属支撑板150a。电子设备100a还具有显示屏幕110a，显示屏幕110a设置在金属支撑板150a背向中框120a的一侧，为了避免铆钉头1701a抵顶显示屏幕110a，显示屏幕110a与金属支撑板150a无法接触，且二者沿金属支撑板150a的厚度方向上的距离大于铆钉头1701a的厚度，进而导致电子设备100a的厚度较大，电子设备100a难以实现薄型化。

此外，本示例还存在下述问题，第一连接件和第二连接件的尺寸存在限制，严重约束了电子设备100a的最小尺寸，使得电子设备100a难以实现小型化。一是第一连接件和第二连接件的厚度至少为0.6mm，以使开设有开孔的第一连接件和第二连接件仍能够具有一定的强度；二是第一连接件的第一开孔的孔壁与第一连接件的边缘、以及第二连接件的第二开孔的孔壁与第二连接件的边缘之间的距离不能小于0.6mm，则第一连接件和第二连接件的整体长度或者宽度的最小值存在限制性，以免开孔设于连接件的边缘处，导致第一连接件和第二连接件的边缘的强度过低。

总的来说，采用上述铆接方式进行连接，铆钉的铆钉头1222b或铆钉头1701a占用了电子设备100a厚度方向的空间，不利于电子设备100a实现薄型化。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种电子设备及其组装方法，下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。需要指出的是，本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

实施例一

图3为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。该电子设备100可以为图3所示的手机，还可以为平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机（ultra-mobilepersonal computer，UMPC）、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理（personaldigital assistant，PDA）、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响、蓝牙耳机或车载装置等电子设备100。为了方便理解，下面的实施例均以电子设备100为手机为例示出。且需要说明的是，本申请实施例的各个附图中，X轴、Y轴、Z轴的方向分别代表着电子设备100的宽度方向、长度方向和厚度方向。

图4为图3示出的电子设备100的分解示意图，图5为图3示出的电子设备100的中框120的结构示意图。参考图4所示，电子设备100包括中框120、显示屏幕110和后盖130，参见图5所示，中框120包括中板122和边框121，边框121设置在中板122的四周边缘，显示屏幕110和后盖130分别设置在中板122沿其厚度方向的两侧、并均与中板122相对，中框120用来承载显示屏。用户使用电子设备100时，显示屏幕110面向用户，后盖130背离用户。

参见图4所示，中板122上设有贯通孔1223，电子设备100还包括金属支撑板150，金属支撑板150位于中板122与显示屏幕110之间，金属支撑板150覆盖在贯通孔1223上、并与中板122紧固连接。可以理解的是，金属支撑板150与贯通孔1223的孔壁共同限定出安装空间，该安装空间可以供电子设备100的电池140安放。这样，电池140位于金属支撑板150背向显示屏幕110的一侧，金属支撑板150用于支撑电池140，后盖130覆盖在电池140上。

下面对中板122与金属支撑板150的紧固连接方式进行详细说明。

图6为图5中A处的局部放大图。参考图5和图6所示，中板122包括本体1221，本体1221上凸出设置有固定柱1222，固定柱1222位于本体1221朝向金属支撑板150的一侧、并朝向显示屏幕110延伸。其中，固定柱1222例如可以呈图6所示的圆柱状，也可以呈其他的形状，本实施例对此不做限制。

初始状态时，金属支撑板150呈平板状，金属支撑板150包括第一区域151（参考下述图8所示）和第二区域152（参考下述图8所示），第二区域152环绕在第一区域151之外。也就是说，第一区域151不是金属支撑板150的边缘区域，第一区域151的边界与金属支撑板150的边缘至少存在一定的距离。示例性地，第一区域151可以设置在金属支撑板150的中部，即第一区域151相当于金属支撑板150的中部区域。第一区域151的形状也是非限制性的，第一区域151例如可以为圆形，也可以呈方形、菱形等其他形状。

第一区域151上还开设有紧固通孔1511，紧固通孔1511的形状与固定柱1222的形状相匹配，使得第一区域151上的紧固通孔1511后续能够与固定柱1222相配合。具体地，紧固通孔1511例如可以呈圆形，也可以呈方形或者其他形状。其中，以紧固通孔1511呈圆形为例，金属支撑板150处于初始状态时，紧固通孔1511的孔径可以为d1，且d1小于固定柱1222的直径D。

金属支撑板150具有变形能力，第一区域151可相对于第二区域152弯曲变形至如图7至图10所示，此时的金属支撑板150处于第一状态，第一区域151凹陷并围成凹槽。这里，图7为图3示出的电子设备100的金属支撑板150在第一状态的结构示意图，图8为图7中B处的局部放大图，图9为图3示出的电子设备100在金属支撑板150在第一状态时的截面示意图，图10为图9中C处的局部放大图。其中，第一区域151具体地可以包括第一环形结构1512和第二环形结构1513，第一环形结构1512的内孔即为紧固通孔1511，第二环形结构1513环绕在第一环形结构1512外。金属支撑板150由初始状态变形至第一状态的过程时，第一区域151上具体是第二环形结构1513发生弯折，第一环形结构1512始终保持为平板状。

值得说明的是，第二环形结构1513的各处的弯曲变形程度相当，因此，金属支撑板150达到第一状态时，紧固通孔1511的形状不变，使得处于第一状态的金属支撑板150的紧固通孔1511的形状仍能够与固定柱1222相适应。并且，可以理解的是，金属支撑板150由初始状态变形至第一状态时，第二环形结构1513弯折，使得第二环形结构1513的内边缘与第二环形结构1513的外边缘沿金属支撑板150的宽度或长度方向之间的距离L减小，则紧固通孔1511的孔径增大。其中，金属支撑板150处于第一状态时，紧固通孔1511的孔径例如可以为d2，d2 > D > d1。

如此，金属支撑板150达到第一状态时，中板122的固定柱1222能够伸入至紧固通孔1511内，且固定柱1222与紧固通孔1511间隙配合，使得处于第一状态的金属支撑板150能够套装在固定柱1222上。

图11为图3示出的电子设备100在金属支撑板150在第二状态时的截面示意图，图12为图11中D处的局部放大图。第一区域151的第二环形结构1513还能至少恢复部分形变，使得金属支撑板150能够由第一状态达到第二状态。其中，金属支撑板150由第一状态达到第二状态的过程中，第二环形结构1513的内边缘与第二环形结构1513的外边缘沿金属支撑板150的宽度或长度方向之间的距离L逐渐增大，则紧固通孔1511的孔径逐渐减小。可以理解的是，金属支撑板150处于第二状态时，紧固通孔1511的孔径可以为d3，d3< D < d2。

这样，当将第一状态的金属支撑板150套装至中框120的固定柱1222上，第一环形结构1512与中板122的本体1221接触后，可以使金属支撑板150变形至第二状态，此时，因为紧固通孔1511的孔径d3小于固定柱1222的直径D，所以紧固通孔1511与固定柱1222过盈配合，金属支撑板150则被紧固在固定柱1222上，从而实现了中框120与金属支撑板150的紧固相连。

并且，参考图11和图12所示，金属支撑板150处于第二状态时，第一区域151不会往远离中板122的方向凸出于第二区域152，则固定柱1222和第一区域151均不超出第二区域152背向中板122的一面。这样，显示屏幕110能够与金属支撑板150接触或者二者之间的距离小。

综上，本申请实施例提供的电子设备100通过将金属支撑板150设计成包括第一区域151和第二区域152，第二区域152环绕在第一区域151外，第一区域151上设有紧固通孔1511，第一区域151被配置成能够相对于第二区域152弯曲变形，使得第一区域151由平板状变形成凹陷状，第一区域151能够围成凹槽，紧固通孔1511的孔径相应地增大，金属支撑板150达到第一状态，此时，中框120上的固定柱1222能够伸入至紧固通孔1511内、且固定柱1222与紧固通孔1511间隙配合。

之后，第一区域151还能够相对于第二区域152往远离中框120的本体1221的方向变形，紧固通孔1511的孔径相应地减小，使得金属支撑板150达到第二状态，此时，固定柱1222与紧固通孔1511过盈配合，则金属支撑板150与中框120实现紧固连接，并且，固定柱1222和第一区域151均不超出第二区域152背向中板122的一面。

由此，与中框120和金属支撑板150铆接、铆钉头占据电子设备100厚度方向的空间相比，本申请实施例的电子设备100的金属支撑板150紧固连接至中框120的固定柱1222上，且固定柱1222不占用金属支撑板150与显示屏幕110之间的空间，则金属支撑板150与显示屏幕110之间的距离可以较小甚至是完全接触，使得电子设备100的厚度较小，以利于电子设备100实现薄型化。具体地，经过大量实验证明，本实施例的电子设备100中金属支撑板150和中框120采用上述方式进行连接，该电子设备100的厚度能够缩减0.3mm。

而且，由于图1所示的相关技术中铆钉头1222b是由固定柱1222挤压形成的，因此，中框120需要由容易变形的材质制成，导致中框120的材质具有限制性，且中框120的强度容易不足。而本实施例中，中框120的固定柱1222无需具有变形能力，则中框120的材质可以是非限制性的，例如，中板122的材质可以为合金（例如铝合金、钛合金等），此时的中板122还具有较高的结构强度，以稳定的支撑显示屏幕110等部件。或者，中板122的材质还可以为金属、陶瓷、玻璃等。从加工工艺来说，中板122可以为压铸钣金件。

边框121的材质与中板122的材质可以相同、也可以不同，比如，边框121的材质为金属、陶瓷或者玻璃，以满足电子设备100外观的光泽度、时尚度和美观度的要求。上述金属支撑板150具体地可以为钢板、铝板、不锈钢板件等，使得金属支撑板150能够弯曲变形，并且，由铝、钢等材质制成的金属支撑板150的厚度可以较薄，以利于减小电子设备100的厚度，例如不锈钢材质的金属支撑板150的厚度可以为0.25mm。

此外，与图2示出的相关技术相比，本实施例的电子设备100的中板122上无需开设开孔，则中板122的厚度尺寸可以缩小至0.6mm以下，中板122仍能够具有较高的强度。也就是说，该电子设备100的中框120的最小厚度尺寸没有受到严重约束，有利于进一步减小电子设备100的厚度，从而有利于实现薄型化。并且，与图2示出的相关技术相比，本实施例的电子设备100无需采用铆钉，中框120与金属支撑板150就能够紧固连接在一起，中框120与金属支撑板150实现了自连接。

上述第二状态应当作广义理解。在第一种可能性中，如图11所示，第二状态可以理解为第一状态与初始状态之间的任意状态。也就是说，金属支撑板150能够从第一状态部分恢复形变至第二状态时，第一区域151相对于第二区域152往远离显示屏幕110的一侧凹陷。此时，紧固通孔1511在金属支撑板150处于第二状态时的孔径d3大于紧固通孔1511在金属支撑板150处于初始状态时的孔径d1。在第二种可能性中，第二状态可以理解为初始状态，也就是说，金属支撑板150能够从第一状态完全恢复形变至初始状态，第二支撑板呈平板状态，第一区域151背向本体1221的一面和第二区域152背向本体1221的一面共面。此时，紧固通孔1511在金属支撑板150处于第二状态时的孔径d3等于紧固通孔1511在金属支撑板150处于初始状态时的孔径d1。

相比之下，若第二状态理解为初始状态，则该电子设备100的中框120与金属支撑板150紧固连接时，固定柱1222不会占用显示屏幕110与金属支撑板150之间的空间，且金属支撑板150呈平板状态，第一区域151无需额外占用第二区域152与本体1221之间的部分空间，更进一步地利于电子设备100减薄。

在本申请的一种可实现的方式中，参见图8所示，上述紧固通孔1511的孔壁上还可以形成有摩擦纹1515。这样设置，有利于增大固定柱1222与金属支撑板150的第一区域151之间的摩擦力，进而有利于提升金属支撑板150与中框120的连接可靠性，且将金属支撑板150固定至固定柱1222上不容易出现打滑。虽然图8中示出了摩擦纹1515为齿状摩擦纹，但应当理解的是，这只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围。其他任意适当的形状或者结构也是可能的。例如，在一些替代的实施例中，摩擦纹也可以为网格状的花纹。

示例性地，第一区域151上还可以开设有开槽1514。通过在第一区域151上开设开槽1514，以降低第一区域151的结构强度，进而使得第一区域151容易弯曲变形，以利于确保金属支撑板150能够由初始状态变形至第一状态。其中，开槽1514的槽深可以与第一区域151的厚度相同，此时的开槽1514相当于通孔，具体可以参考图8所示。或者，开槽1514的槽深也可以小于第一区域151的厚度，此时的开槽1514相当于盲孔。

在开槽1514的槽深与第一区域151的厚度相同的实施方案中，开槽1514的一端可以与紧固通孔1511连通，开槽1514的另一端可以延伸至第一区域151靠近第二区域152的边缘，开槽1514的延伸方向与紧固通孔1511的中心线方向垂直。其中，开槽1514至少设置有一个。当开槽1514的数量为一个时，第一区域151被这一个开槽1514间断开。当开槽1514的数量为多个时，第一区域151被多个开槽1514分隔成多个子区域。例如，在图8所示的示例中，开槽1514的数量为四个，则第一区域151相应地被分隔成四个子区域。当然，在本申请的其他实施例中，开槽1514的数量还可以为两个，第一区域151则相应地被分隔成两个；开槽1514的数量还可以为三个，第一区域151则相应地被分隔成三个；以此类推，本实施例在此不再一一赘述。

请继续参考图8所示，在开槽1514设有多个的实施方案中，开槽1514还可以配置成环绕紧固通孔1511的中心线均匀分布。这样设计，金属支撑板150由初始状态变形至第一状态的过程中、以及金属支撑板150由第一状态变形至第二状态的过程中，各个子区域的弯曲变形程度相当，以利于避免紧固通孔1511的形状发生改变，使得紧固通孔1511的形状始终能够与固定柱1222相适应。

此外，需要注意的是，在第一区域151上设有至少两个开槽1514，第一区域151被分隔成多个子区域的实施方案中，金属支撑板150由初始状态变形至第一状态的过程中、以及金属支撑板150由第一状态变形至第二状态的过程中，第一区域151中可以仅有部分子区域弯折变形，其他子区域可以保持不变。应理解的是，本示例尤其适用于第一区域151靠近金属支撑板150的边缘设置的场景。

图13为图7中E处的局部放大图。具体来说，如图13所示，当第一区域151靠近金属支撑板150的边缘设置时，紧固通孔1511相应的也靠近金属支撑板150的边缘。以开槽1514的数量为两个为例，第一区域151被两个开槽1514分隔成两个子区域，若金属支撑板150呈矩形，其中，靠近矩形金属支撑板150的一侧边缘的子区域为第一子区域，另一个子区域为第二子区域，金属支撑板150处于第一状态时，第一子区域为平板状，第二子区域发生弯折变形。

也就是说，紧固通孔1511靠近金属支撑板150的边缘设置，第一区域151上可以仅有远离金属支撑板150的边缘的部分子区域弯曲变形，使得金属支撑板150仍然与固定柱1222紧固连接。可以理解的是，与图2示出的相关技术相比，通过这样设置，本实施例的电子设备100在金属支撑板150与中板122紧固连接的基础上，第一区域151靠近金属支撑板150的部分子区域可以不弯曲变形，则紧固通孔1511可以靠近金属支撑板150的边缘设置，且金属支撑板150的边缘的强度不会过低，使得金属支撑板150的宽度尺寸不会受到严重的约束。

在上述实施例的基础上，中框120上可以形成有多个固定柱1222，多个固定柱1222环绕贯通孔1223设置，金属支撑板150上相应的可以形成有多个第一区域151和多个紧固通孔1511，多个紧固通孔1511与多个固定柱1222一一对应。这样设置，增加了中框120与金属支撑板150的连接处的数量，进而有利于提高中框120与金属支撑板150的连接可靠性。

上述中框120可以替换为电子设备100中的其他第一连接件，金属支撑板150相应地可以替换为电子设备100中的其他第二连接件，第一连接件和第二连接件则可以由现有技术的铆合连接替换为本实施例的中框120与金属支撑板150的连接方式。具体的，参见图5和图6所示，第一连接件包括本体1221，本体1221上凸出设置有固定柱1222，第二连接件具有第一区域151和第二区域152，第一区域151上设有紧固通孔1511，第二区域152环绕在第一区域151外，第一区域151可相对于第二区域152弯曲变形，使得第二连接件具有第一状态和第二状态。第二连接件处于第一状态时，第一区域151围成凹槽，固定柱1222能够由紧固通孔1511伸入至凹槽内，且固定柱1222与紧固通孔1511间隙配合。第一区域151可恢复至少部分形变，使得第二连接件由第一状态达到第二状态，此时固定柱1222与紧固通孔1511过盈配合，则第一连接件和第二连接件实现紧固相连。这样设置，第一连接件和第二连接件相连时，固定柱1222不会额外占用第二连接件背向第一连接件的本体1221的空间，以利于电子设备100实现薄型化。示例性地，在一种实施方案中，第一连接件可以为印制电路板上的馈电部，第二连接件可以为天线。

当然，第一连接件和第二连接件也不限于为电子设备100上的部件，还可以为其他产品（例如，飞机或车辆等）上的部件，使得其他产品的两个部件也可以采用这种方式进行连接，与铆合连接相比，有利于减小厚度。

实施例二

本申请实施例提供一种电子设备100的组装方法，该组装方法应用在实施例一所描述的电子设备100的装配阶段，本实施例的附图具体以电子设备100为手机、第一连接件为中框120、第二连接件为金属支撑板150为例进行示意。

图14为本申请实施例提供的一种电子设备100的组装方法的流程示意图。参考图14所示，该电子设备100的组装方法，主要包括如下步骤：

步骤S101：提供第一连接件，第一连接件包括本体1221和凸出设置在本体1221上的固定柱1222。

步骤S102：提供第二连接件，第二连接件具有第一区域151和环绕在第一区域151外的第二区域152；在第一区域151上开设紧固通孔1511。

步骤S103：对第一区域151施加作用力，使得第一区域151相对于第二区域152弯曲变形并围成凹槽，以使第二连接件达到第一状态。

可以理解的是，本步骤的目的在于将第二连接件由初始状态变形为第一状态。这里，根据紧固通孔1511与第二连接件的边缘的相对位置关系，整个第一区域151均可以弯曲变形，或者，也可以仅有部分第一区域151弯曲变形。并且，第二连接件达到第一状态时，紧固通孔1511的孔径为d2，d2> D，D为固定柱1222的直径。

其中，该步骤具体可以利用压合机来完成，将第二连接件放置在压合机上，利用压合机对第一区域151施加压力，使得第一区域151弯曲变形。这里，需要注意的是，当第二连接件为金属支撑板150时，压合机具体对第二区域152的第二环形结构1513施加压力，使得第二环形结构1513弯折变形。

步骤S104：将第二连接件套装至固定柱1222上，固定柱1222由紧固通孔1511伸入至凹槽内，且固定柱1222与紧固通孔1511间隙配合。

该步骤的目的在于将第二连接件预先套装至第一连接件的固定柱1222上，以为后续步骤中第一连接件与第一连接件紧固相连提供机会，其中，电子设备100在本步骤执行后的截面具体可以参考图9所示。还可理解的是，将第二连接件套装至固定柱1222上后，第二连接件的第一区域151会与第一连接件的本体1221相接触，第一连接件的本体1221能够支撑第一连接件的第一区域151。

步骤S105：对第二区域152施加作用力，使得第一区域151相对于第二区域152发生变形，以使第二连接件由第一状态达到第二状态，固定柱1222与紧固通孔1511过盈配合，且第一区域151及固定柱1222不超出第二区域152背向本体1221的一面。

该步骤的目的在于使第二连接件由第一状态达到第二状态，以使第一连接件与第二连接件紧固连接。图15为本申请实施例提供的电子设备100在金属支撑板150由第一状态变形至第二状态的变化示意图。具体可以参考图15所示，在步骤S104的基础上，对第二区域152施加朝向本体1221的作用力，因为本体1221支撑第一连接件的第一区域151，所以，基于作用力和反作用力的原理，沿第二连接件的厚度方向，第一区域151具有往靠近第二区域152的方向运动的趋势，则第一区域151逐渐伸展，使得紧固通孔1511的孔径逐渐减小，直至第二连接件达到第二状态，固定柱1222与紧固通孔1511过盈配合，从而实现了第一连接件与第二连接件的紧固。

综上，本申请实施例提供的电子设备100的组装方法，通过对第二连接件的第一区域151施加作用力，使得第一区域151能够相对于第二区域152弯曲变形，第一区域151凹陷并围成凹槽，第二连接件达到第一状态。再将处于第一状态的第二连接件套装至第一连接件的固定柱1222上，且第一区域151上的紧固通孔1511与固定柱1222间隙配合。之后，对套装至固定柱1222上的第二连接件的第二区域152施加作用力，使得第一区域151恢复形变，紧固通孔1511的孔径缩小，直至第二连接件达到第二状态时，固定柱1222与紧固通孔1511过盈配合，第一连接件与第二连接件实现紧固相连。可见，采用这种组装方法装配得到的电子设备100，该电子设备100的第一连接件和第二连接件相连时，固定柱1222不会额外占用第二连接件背向第一连接件的本体1221的空间，以利于电子设备100实现薄型化。

在步骤S102之后，本实施例提供的组装方法还可以包括：对紧固通孔1511的孔壁进行处理，使得紧固通孔1511的孔壁形成摩擦纹。通过使紧固通孔1511的孔壁形成摩擦纹，当第二连接件紧固连接至第一连接件的固定柱1222上后，固定柱1222与第二连接件之间的摩擦力较大，有利于提升金属支撑板150与中框120的连接可靠性。

此外，在本申请的一些实施方案中，在步骤S102之后，本实施例提供的组装方法还可以包括：在第一区域151上开设开槽1514。通过执行该步骤，第一区域151上形成有开槽1514，以利于降低第一区域151的结构强度，进而使得第一区域151容易弯曲变形，从而有利于确保步骤S103能够顺利执行。

当然，可以理解的是，在电子设备100为手机、第一连接件为中框120、第二连接件为金属支撑板150的实施方案中，步骤S105之后，还可以将电池140安装至安装空间内，再将后盖130安装至中板122背向金属支撑板150的一侧，使得后盖130覆盖在电池140上。此外，步骤S105之后，还可以将显示屏幕110安装至金属支撑板150背向中板122的一侧。

值得注意的是，上述步骤的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。例如，上述步骤S101和上述步骤S102的执行顺序不是固定的，具体而言，可以先执行步骤S101再执行步骤S102，也可以先执行步骤S102再执行步骤S101，本实施例对此不予限制。再例如，对紧固通孔1511的孔壁进行处理，使得紧固通孔1511的孔壁形成摩擦纹的步骤与在第一区域151上开设开槽1514的步骤的执行顺序也可以是非限制性的。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一连接件，所述第一连接件包括本体和凸出设置在所述本体上的固定柱；

第二连接件，所述第二连接件具有第一区域和环绕在所述第一区域外的第二区域，所述第一区域上设有紧固通孔，所述第一区域可相对于所述第二区域弯曲变形，使得所述第二连接件具有第一状态和第二状态，

所述第二连接件处于所述第一状态时，所述第一区域围成凹槽，所述固定柱能够由所述紧固通孔伸入至所述凹槽内，且所述固定柱与所述紧固通孔间隙配合；

所述第二连接件可由所述第一状态达到所述第二状态，所述固定柱与所述紧固通孔过盈配合，且所述第一区域及所述固定柱不超出所述第二区域背向所述本体的一面。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接件处于所述第二状态时，所述第一区域背向所述本体的一面与所述第二区域背向所述本体的一面共面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述紧固通孔的孔壁上形成有摩擦纹。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一区域上开设有开槽。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述开槽的一端与所述紧固通孔连通，所述开槽的另一端延伸至所述第一区域靠近所述第二区域的边缘处，所述开槽的延伸方向与所述紧固通孔的中心线垂直。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述开槽设有多个，多个所述开槽环绕所述紧固通孔的中心线均匀分布。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接件为合金件，所述第二连接件为金属件。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括电池，所述第一连接件为中框，所述第二连接件为金属支撑板，所述中框上设有贯通孔，所述金属支撑板覆盖在所述贯通孔上，所述金属支撑板与所述贯通孔的孔壁共同限定出供所述电池安装的安装空间。

9.一种电子设备的组装方法，其特征在于，

提供第一连接件，所述第一连接件包括本体和凸出设置在所述本体上的固定柱；

提供第二连接件，所述第二连接件具有第一区域和环绕在所述第一区域外的第二区域；在所述第一区域上开设紧固通孔；

对所述第一区域施加作用力，使得所述第一区域相对于所述第二区域弯曲变形并围成凹槽，以使所述第二连接件达到第一状态；

将所述第二连接件套装至所述固定柱上，所述固定柱由所述紧固通孔伸入至所述凹槽内，且所述固定柱与所述紧固通孔间隙配合；

对所述第二区域施加作用力，使得所述第一区域相对于所述第二区域发生变形，以使所述第二连接件由所述第一状态达到第二状态，所述固定柱与所述紧固通孔过盈配合，且所述第一区域及所述固定柱不超出所述第二区域背向所述本体的一面。

10.根据权利要求9所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述在所述第一区域上开设紧固通孔之后，还包括：

对所述紧固通孔的孔壁进行处理，使得所述紧固通孔的孔壁形成摩擦纹。

11.根据权利要求9所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述在所述第一区域上开设紧固通孔之后，还包括：

在所述第一区域上开设开槽。

Images