CN203374581U - 壳体铆接结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种壳体铆接结构，包括第一板体、第二板体及铆钉，该铆钉包括铆钉头及铆接部，该铆接部包括第一铆接体及与第一铆接体连接的第二铆接体，该铆接部穿过该第二板体及第一板体，该第二铆接体与该第二板体过盈配合，该壳体铆接结构还包括两个密封垫，该密封垫成型于该第一板体及第二板体上与该铆钉相对的位置将该第二铆接体及铆钉头密封。

Description

壳体铆接结构
技术领域
本实用新型涉及一种壳体铆接结构。
背景技术
现有的电子产品如手机的外观尺寸较大而厚度越来越薄，为了保证质量，在制造过程中需要增加结构强度，因此会选用金属等不同材料板体的配合方式来制造手机的壳体，由于不同金属材料结合会产生电位差等影响，所以金属壳体都会需要做好表面处理防止表面腐蚀，但是在采用铆接方式连接两种金属材料时会破坏材料的表面，并且用于铆接的螺钉表面以及与壳体的接触面因空气水分等进入容易被腐蚀，会影响壳体的使用寿命。
实用新型内容
鉴于以上情况，有必要提供一种避免腐蚀金属壳体的壳体铆接结构。
一种壳体铆接结构，包括第一板体、第二板体及铆钉，该铆钉包括铆钉头及铆接部，该铆接部包括第一铆接体及与第一铆接体连接的第二铆接体，该铆接部穿过该第二板体及第一板体，该第二铆接体与该第二板体过盈配合，该壳体铆接结构还包括两个密封垫，该密封垫成型于该第一板体及第二板体上与该铆钉相对的位置将该第二铆接体及铆钉头密封。
优选地，该铆接部由该铆接头一端面延伸形成，该第二铆接体外周缘与第一铆接体连接处设有卡槽。
优选地，该第一板体设有通孔，该第二板体相对通孔位置设有阶梯孔，该第一铆接体与该铆接头收容于该阶梯孔内，该第二铆接体与该通孔过盈配合，并使该通孔内壁变形与该卡槽卡持。
优选地，该第一铆接体外周缘设有花键。
优选地，该第一板体还设有第一表面，该第二板体装设于该第一表面上，阶梯孔与该通孔相对，该铆钉由阶梯孔进入通孔。
优选地，该第一板体与第二板体为两种不同材质的金属板体。
上述的壳体铆接结构在铆钉露出上述两个板体的端部形成有密封垫，该密封垫将铆钉密封于板体内，可以有效防止外界氧气水分的进入，避免腐蚀铆钉。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式的壳体铆接结构立体分解图。
图2为图1所示壳体铆接结构的铆钉放大图。
图3为图1所示壳体铆接结构组装图。
图4为图3所述壳体铆接结构沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
壳体 10
第一板体 11
第一表面 111
通孔 112
第二板体 12
阶梯孔 121
铆钉 20
铆钉头 21
铆接部 22
第一铆接体 23
第二铆接体 24
卡槽 25
花键 26
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1与图4，本实用新型的较佳实施方式的壳体铆接结构应用于手机等电子装置的壳体的组装连接。本实施例中，壳体铆接结构包括壳体10、铆钉20及两个密封垫30。该壳体10为手机的中壳，用于承载电子元件及手机外壳。该壳体10包括第一板体11及第二板体12。该第一板体11与第二板体12为两种不同的金属材料制成，并且表面经过耐腐蚀加工处理，比如不锈钢与铝。该第一板体11包括第一表面111及设于第一表面111贯穿第一板体11的数个通孔112。该第二板体12装于该第一板体11的第一表面111上，其设有与所述通孔112相对的数个阶梯孔121。
请一并参阅图2，所述铆钉20包括铆钉头21及铆接部22。该铆接部22由铆钉头21的一端面延伸形成的近似圆柱体，该铆接部22包括第一铆接体23及第二铆接体24。该第一铆接体23的直径大于该第二铆接体24的直径。第二铆接体24靠近与第一铆接体23连接处外圆周设有环形卡槽25。该第一铆接体23的外周上设有齿状的花键26。该铆钉头21与第一铆接体23可装配于该阶梯孔121内，且该铆钉头21的尺寸略小于该阶梯孔121容置该铆钉头21的部分的尺寸。该第二铆接体24的直径略大于该通孔112的直径。
请一并参阅图3，将该第二板体12装于该第一板体11的第一表面111上，该铆钉20的铆接部22对准并部分装入该阶梯孔121及通孔112内，通过铆钉机或者铆枪对该铆钉20的铆钉头21进行冲压，使该铆接部22的第二铆接体24完全进入该通孔112内，由于该第二铆接体24的外周直径略大于该通孔112的直径，所以该第二铆接体24与通孔112为过盈配合，外界冲压力及该第二铆接体24的挤压力使该通孔112产生变形，通孔112的内壁部分被挤压进入该第二铆接体24的卡槽25内，如此该铆接部22与该第二板体12卡持固定，该铆钉头21及第一铆接体装入阶梯孔121并与该阶梯孔121卡持，该第二板体12与该第一板体11便由该铆钉20连接固定。所述两个密封垫30由塑胶材质成型于该第一板体11的通孔112露出铆接部22的一端以及第二板体12的装有铆钉头21的阶梯孔121内。具体为，将铆接后的壳体10进行注塑成型或者进行点胶作业，使液体的塑胶进入该通孔112露出铆接部22的一端以及阶梯孔121内，将该铆钉20与该阶梯孔121及该通孔112之间的空隙填满，冷却后形成所述密封垫30。该密封垫30将该铆钉20密封于该壳体10内，并且将阶梯孔121及通孔112密封。
本实用新型所述的壳体铆接结构通过铆钉20固定连接第一板体11及第二板体12，同时在铆钉20露出上述两个板体的端部形成有密封垫30，该密封垫30将铆钉密封于板体内，可以有效防止外界氧气水分的进入，避免腐蚀铆钉20。

Claims (6)

1.一种壳体铆接结构，包括第一板体、装于第一板体的第二板体及铆钉，该铆钉包括铆钉头及铆接部，该铆接部包括第一铆接体及与第一铆接体连接的第二铆接体，该铆接部穿过该第二板体及第一板体，该第二铆接体与该第二板体过盈配合，其特征在于：该壳体铆接结构还包括两个密封垫，该密封垫成型于该第一板体及第二板体上与该铆钉相对的位置将该第二铆接体及铆钉头密封。
2.如权利要求1所述的壳体铆接结构，其特征在于：该铆接部由该铆接头一端面延伸形成，该第二铆接体外周缘与第一铆接体连接处设有卡槽。
3.如权利要求2所述的壳体铆接结构，其特征在于：该第一板体设有通孔，该第二板体相对通孔位置设有阶梯孔，该第一铆接体与该铆接头收容于该阶梯孔内，该第二铆接体与该通孔过盈配合，并使该通孔内壁变形与该卡槽卡持。
4.如权利要求2所述的壳体铆接结构，其特征在于：该第一铆接体外周缘设有花键。
5.如权利要求3所述的壳体铆接结构，其特征在于：该第一板体还设有第一表面，该第二板体装设于该第一表面上，阶梯孔与该通孔相对，该铆钉由阶梯孔进入通孔。
6.如权利要求1所述的壳体铆接结构，其特征在于：该第一板体与第二板体为两种不同材质的金属板体。
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