CN1691875A - 印刷电路板不良区域的移植修护方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种印刷电路板不良区域的移植修护方法，其主要是将判定为不良品的印刷电路板，通过系列的加工程序；其包括有印刷电路板区块规划、印刷电路板选定、铣切移除区块、铣切选取区块、点胶填补区块、调整校正区块、胶带贴合碾压、点胶固化以及胶带撕除等系列工序运作后，该不良的印刷电路板将可确实的回复为一良品供继续使用，使印刷电路板的制作、生产更具有经济性、环保性，及该制作、生产完成的印刷电路板的使用率可达到最高、最有效的境地，而确实可有效的提高产业上的利用价值。

Description

印刷电路板不良区域的移植修护方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板不良区域的移植修护方法，特别是涉及一种将判定为不良品的印刷电路板，通过系列加工程序运作后，可确实且精确回复为一良品供继续使用，使印刷电路板的制作、生产更具有经济性、环保性，及制作、生产完成的印刷电路板的使用率可达到最高、最有效境地，而确实可有效提高产业上利用价值的印刷电路板不良区域的移植修护方法。

背景技术

印刷电路板在制造的过程中，必然会因各种原因而有不良品产生，所以一般印刷电路板在制作完成后，通常均需以检测仪器实施检测运作，以判定是否为良品。即，利用检测探针对电路板的各接脚实施接触检测，则该与检测探针联机的计算机便可清楚的检知电路板上的线路是否发生断路或何处发生断路现象，进而可以判定电路板是否为一良品。

又，由于一般印刷电路板上的线路众多且密麻，故当该印刷在电路板上的线路发生断路现象，而致使电路板被判定为不良品时，由于该印刷的线路根本无法实施修护运作，自然的，该一般被判定为不良品的印刷电路板将直接被视为废料而丢弃。而此，不但在制造上明显有较为浪费与不经济的缺失之外，同时该大量丢弃及不可回收的印刷电路板亦会直接造成二次污染的环保问题；当然，该历经众多工序方制作完成的印刷电路板，在往往只因其中某一线路印刷不良即必需视为废料而被整片丢弃的情形下，显然的，对于制造完成的印刷电路板的使用率而言，亦有大打折扣之虞，从而连带有造成成本增加的现象。

由此可见，上述现有的处理不良印刷电路板的方法，显然仍存在有实际实施上的些许缺失，而亟待加以进一步再行突破改进。为了解决印刷电路板的制造方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用设计被发展完成，而一般处理不良印刷电路板的方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的处理不良印刷电路板的方法存在的缺陷，为使本发明能够发挥更佳的功效，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的印刷电路板不良区域的移植修护方法，能够改进一般现有的处理不良印刷电路板的方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试验及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的处理不良印刷电路板的方法存在的缺陷，而提供一种新的印刷电路板不良区域的移植修护方法，所要解决的技术问题是使其将判定为不良品的印刷电路板，通过系列的加工程序，可以回复为一良品供继续使用，使印刷电路板的制作、生产更具有经济性、环保性，以及能够使该制作、生产完成的印刷电路板的使用率可以达到最高、最有效的境地，而可有效的提高产业上的利用价值，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种印刷电路板不良区域的移植修护方法，该线路印刷不良的印刷电路板，通过系列的加工程序将可直接回复为一可供继续使用的良品；其包括以下实施的步骤：

(1)、印刷电路板区块规划：是将历经检测并判定为线路印刷不良的同型印刷电路板不良品，依线路的分布先做区块规划；

(2)、印刷电路板选定：将印刷电路板依不良的区块与不良区块的数量予以分类，使印刷电路板区分选定为待修护与供修护用两大类；

(3)、铣切移除区块：将选定为待修护的印刷电路板的不良区块，通过数值控制(CNC)铣床将其精密的逐一铣切移除使其呈透空形状的区块，在该透空形状区块的周缘且铣切设有一阶梯形的接合部；

(4)、铣切选取区块：将选定为供修护用的印刷电路板呈反面安置在计算机数值控制(CNC)铣床上，选取欲修护用的区块并沿着周缘铣切，以略小于待修护电路板的对应透空区块的尺寸，分别的铣切为周缘具有阶梯状接合部的独立区块；

(5)、点胶填补区块：将待修护印刷电路板的透空区块周缘的阶梯状接合部实施涂布胶液，并将选取自供修护用的印刷电路板的对应独立区块粘合填补于上；

(6)、调整校正区块：将粘合填补于待修护印刷电路板上的独立区块以光学定位仪实施位置调整，使其等精密的位于印刷电路板的预定位置；

(7)、胶带粘合碾压：将粘合填补于待修护印刷电路板上的独立区块周缘与电路板之间实施粘贴胶带，以对该等校正位置后的独立区块进行定位作用，以及通过胶轮再对胶带的上表实施碾压，使该等独立区块平整、密合的粘合于印刷电路板上；

(8)、点胶固化：将历经胶轮碾压后的印刷电路板置于烘箱加热，使该涂布的胶液可成固化，并将粘合的独立区块粘固于印刷电路板上；

(9)、胶带撕除：将历经加热而完成粘固运作的印刷电路板上的粘贴胶带撕除，如此，该提供修护作用而具有良好印刷线路的独立区块，便可完好的与待修护的印刷电路板结合为一体，而形成一可供继续使用的良好印刷电路板。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其中所述的印刷电路板规划出的各区块之间是以不具线路跨接连通为最佳。

前述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其中所述的提供修护作用的独立区块粘固结合于待修护的印刷电路板后，该跨接于两相邻区块之间的对应线路衔接位置可进行实施补线焊接。

前述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其中所述的提供修护作用的独立区块粘固结合于待修护的印刷电路板后，该跨接于两相邻区块之间的对应线路衔接处，是可铣切呈内凹形态供补线焊接。

前述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其中所述的提供粘合的胶液是可以局部或全面涂布的方式涂布于印刷电路板的透空区块的阶梯状接合部。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上的技术方案可知，为了达到前述发明目的，本发明提出一种印刷电路板不良区域的移植修护方法，主要是将判定为不良品的印刷电路板，通过系列的加工程序；其包括有印刷电路板区块规划、印刷电路板选定、铣切移除区块、铣切选取区块、点胶填补区块、调整校正区块、胶带贴合碾压、点胶固化以及胶带撕除等系列工序运作后，该不良的印刷电路板将可确实的回复为一良品供继续使用，使印刷电路板的制作、生产更具有经济性、环保性，及该制作、生产完成的印刷电路板的使用率可达到最高、最有效的境地，而确实可有效的提高产业上的利用价值。

借由上述技术方案，本发明印刷电路板不良区域的移植修护方法至少具有下列优点：利用上述步骤所构成的本发明，使得一般印刷电路板在生产、制造过程种因线路印刷不良所造成的不良品，通过一系列加工程序，可有效的被修复成一可供继续使用的良品，不但使印刷电路板的制作、生产更具有经济性、环保性，同时能够使制作、生产完成的印刷电路板的使用率可以达到最高、最有效的境地，进而可以确实具有减少浪费及降低制作成本的功效，而可有效的提高产业上的利用价值，从而更加适于实用。对于制作完成的印刷电路板的使用率更可达到最高与最有效的境地，

综上所述，本发明特殊的印刷电路板不良区域的移植修护方法，具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在方法上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的处理不良印刷电路板的方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明将不良印刷电路板依线路布局做区块规划的示意图。

图2是本发明将不良印刷电路板选定为待修护的电路板的示意图。

图3是本发明将不良印刷电路板选定为供修护用的电路板的示意图。

图4是本发明将待修护电路板的不良区块铣切移除的示意图。

图5是图4的局部立体示意图。

图6是本发明将供修护用电路板的选用区块铣切选取的示意图。

图7是图6铣切选取后的独立区块的示意图。

图8是本发明将选取的独立区块点胶填补于印刷电路板的示意图。

图9是图8断面示意图。

图10是本发明粘合于印刷电路板的独立区块周缘粘贴胶带的示意图。

图11是图10的断面示意图。

图12是本发明以胶轮碾压于胶带上表的断面示意图。

图13是本发明将胶带撕除完成修护的印刷电路板示意图。

图14是图13的断面示意图。

图15是本发明另一修护后的印刷电路板示意图。

A、B、C、D、E、F、G：印刷电路板的线路区块

D′、F′：供修护用的独立区块

d、f：待修护印刷电路板的透空区块

10：待修护印刷电路板  10′：供修护用印刷电路板

101：待修护印刷电路板透空区块的阶梯状接合部

101′：供修护用独立区块的阶梯状接合部

20：粘贴胶带

30：胶轮

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的印刷电路板不良区域的移植修护方法其具体方法步骤、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1至图14所示，本发明较佳实施例的印刷电路板不良区域的移植修护方法，主要是将判定为不良品的印刷电路板，通过系列的加工程序便可回复为一可供继续使用的良品。其中，该系列的加工程序，其包括以下步骤：

1、印刷电路板区块规划：将该历经检测并被判定为线路印刷不良的同型印刷电路板不良品，依线路的分布先做区块规划；请参阅图1所示，本实施例是将该电路板10依线路分布规划为A、B、C、D、E、F、G等7个区块，其中，该各区块之间且是以不具线路跨接连通为佳；

2、印刷电路板选定：将印刷电路板依不良的区块与不良区块的数量予以分类，以选定印刷电路板修护的优先次序；请参阅图2、图3所示，本实施例是将只有D、F两区块为不良的印刷电路板10(如图2所示)选定为待修护的电路板，而另将具有A′、B′、E′三区块为不良的印刷电路板10′(如图3所示，其尚有C′、D′、F′、G′四区块为良区)选定为供修护用的电路板；

3、铣切移除区块：将上述的选定为待修护的印刷电路板10的不良区块D、F，通过计算机数值控制(CNC)铣床将其精密的逐一铣切移除，使其呈透空形状的d、f区块(如图4所示)，以及沿着该透空区块d、f的周缘且是精密地铣切出一阶梯状的接合部101(如图4、图5所示)；

4、铣切选取区块：将选定为供修护用的印刷电路板10′呈反面安置在计算机数值控制(CNC)铣床上，选取欲修护用的区块D′、F′并沿着周缘精密铣切，以及以略小于待修护电路板10的对应透空区块d、f的尺寸，分别的铣切出周缘具有阶梯状接合部101′的D′、F′独立区块(如图6、图7所示)；

5、点胶填补区块：将待修护印刷电路板10的透空区块d、f周缘的阶梯状接合部101实施点胶或胶液涂布，并将该选取自供修护用的印刷电路板10′的对应独立区块D′、F′粘合填补于上(如图8、图9所示)；

6、调整校正区块：将粘合填补于待修护印刷电路板10上的独立区块D′、F′以光学定位仪实施位置调整，以使其等精确的位于印刷电路板10预定的位置；

7、胶带贴合碾压：将粘合填补于待修护印刷电路板10上的独立区块D′、F′周缘与电路板10之间实施粘贴胶带20(如图10、图11所示)，以确保该等历经校正位置后的独立区块D′、F′的位置具有不游离的安定性，以及通过胶轮30再对胶带20的上表实施碾压运作(如图12所示)，使该等独立区块D′、F′可在不受摩擦力的碾压中平整、密合的粘固于印刷电路板10上；

8、点胶固化：将历经胶轮30碾压后的印刷电路板10置于烘箱，使得历经热加温后，该涂布的胶液可行固化并将粘合于印刷电路板10的独立区块D′、F′实施粘固；

9、胶带撕除：将历经加热而完成粘固运作的印刷电路板10上的粘贴胶带20撕除(如图13、图14所示)，则该提供修护作用而具有良好印刷线路的独立区块D′、F′，将可完好的与印刷电路板10结合为一体，而使待修护的印刷电路板10形成一可供继续使用的良品。

上述方法中，本发明将印刷电路板做区块规划时，应印刷电路板线路布局的要求，该各区块之间除了尽量以不具有线路跨接连通为区块规划的基础，使其可提供电路板修护作业的方便性以外，在倘若规划出的区块无法避免线路跨接连通情形时，请参阅图15所示，利用本发明调整校正区块的加工程序，是通过光学定位仪将填补粘合的独立区块D′、F′做精密的位置调整，使该跨接的线路K可以准确的相对应，则该等独立区块D′、F′与印刷电路板10完成粘固并结合成一体后，作业人员亦只要在该相对应的线路K的衔接处做一简易的补线焊接动作，自然的，该线路K便可确实连通而无断路之虞。当然，为使印刷电路板10的表面保持平整，前述的该相跨接的线路K衔接位置，且可在区块实施铣切移除与铣切选取程序时预先铣制呈内凹形态，使实施补线焊接后可以达到预期的平整效果。又，为使印刷电路板的修护更加简易、单纯与快速，前述该区块跨接的线路则是愈少愈佳。

上述方法中，实施点胶填补区块时，应印刷电路板实际之需，该提供粘合运作的胶液是可在印刷电路板10的透空区块d、f的阶梯状接合部101以局部或全面涂布的方式为之。

上述方法中，该将独立区块D′、F′粘贴于印刷电路板10的胶带20，是以撕除后不留残胶的胶带为之，以确保印刷电路板的表面无残胶所造成的各种缺失。

上述方法中，该提供热加温的烘箱的温度与特性，是与提供粘合的胶液的性质有关，其主要是以可使胶液安定的固化，以及提供修护的独立区块D′、F′可牢固的粘合于印刷电路板10为基础。

亦即，利用上述步骤所构成的本发明，使得一般印刷电路板在生产、制造过程种因线路印刷不良所造成的不良品，将可有效的被修复成一可供继续使用的良品，使其不但使印刷电路板的制作、生产更具有经济性、环保性，同时对于制作完成的印刷电路板的使用率更可达到最高与最有效的境地，进而可以确实具有减少浪费及降低制作成本的功效。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1、一种印刷电路板不良区域的移植修护方法，该线路印刷不良的印刷电路板，通过系列的加工程序将可直接回复为一可供继续使用的良品；其特征在于其包括以下实施的步骤：

(1)、印刷电路板区块规划：是将历经检测并判定为线路印刷不良的同型印刷电路板不良品，依线路的分布先做区块规划；

(2)、印刷电路板选定：将印刷电路板依不良的区块与不良区块的数量予以分类，使印刷电路板区分选定为待修护与供修护用两大类；

(3)、铣切移除区块：将选定为待修护的印刷电路板的不良区块，通过数值控制(CNC)铣床将其精密的逐一铣切移除使其呈透空形状的区块，在该透空形状区块的周缘且铣切设有一阶梯形的接合部；

(4)、铣切选取区块：将选定为供修护用的印刷电路板呈反面安置在计算机数值控制(CNC)铣床上，选取欲修护用的区块并沿着周缘铣切，以略小于待修护电路板的对应透空区块的尺寸，分别的铣切为周缘具有阶梯状接合部的独立区块；

(5)、点胶填补区块：将待修护印刷电路板的透空区块周缘的阶梯状接合部实施涂布胶液，并将选取自供修护用的印刷电路板的对应独立区块粘合填补于上；

(6)、调整校正区块：将粘合填补于待修护印刷电路板上的独立区块以光学定位仪实施位置调整，使其等精密的位于印刷电路板的预定位置；

(7)、胶带粘合碾压：将粘合填补于待修护印刷电路板上的独立区块周缘与电路板之间实施粘贴胶带，以对该等校正位置后的独立区块进行定位作用，以及通过胶轮再对胶带的上表实施碾压，使该等独立区块平整、密合的粘合于印刷电路板上；

(8)、点胶固化：将历经胶轮碾压后的印刷电路板置于烘箱加热，使该涂布的胶液可成固化，并将粘合的独立区块粘固于印刷电路板上；

(9)、胶带撕除：将历经加热而完成粘固运作的印刷电路板上的粘贴胶带撕除，如此，该提供修护作用而具有良好印刷线路的独立区块，便可完好的与待修护的印刷电路板结合为一体，而形成一可供继续使用的良好印刷电路板。

2、根据权利要求1所述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其特征在于其中所述的印刷电路板规划出的各区块之间是以不具线路跨接连通为最佳。

3、根据权利要求1所述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其特征在于其中所述的提供修护作用的独立区块粘固结合于待修护的印刷电路板后，该跨接于两相邻区块之间的对应线路衔接位置可进行实施补线焊接。

4、根据权利要求1或3所述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其特征在于其中所述的提供修护作用的独立区块粘固结合于待修护的印刷电路板后，该跨接于两相邻区块之间的对应线路衔接处，是可铣切呈内凹形态供补线焊接。

5、根据权利要求1所述的印刷电路板不良区域的移植修护方法，其特征在于其中所述的提供粘合的胶液是可以局部或全面涂布的方式涂布于印刷电路板的透空区块的阶梯状接合部。

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