CN107486463A - 一种手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，包括如下步骤：步骤1.分拣；步骤2.加热；步骤3.顶出；步骤4.铲胶；步骤5.镭雕；步骤6.初检；步骤7.安装；步骤8.复检。本发明提供了一种工艺简单、设计合理、操作方便、可靠性好、稳定性高、生产效率高的手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，该工艺不仅手机前壳变形率和胶水残留率低，而且手机前壳外观良品率高，可达90%以上。

Description

一种手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺

技术领域

本发明涉及手机前壳加工技术领域，具体涉及一种手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺。

背景技术

手机是一种重要的通讯工具，现代社会中人们几乎已经无法离开手机，随着科技水平的不断提高，手机的厚度也越做越薄，传统的手机前壳通常采用塑胶整板注塑，不仅厚度大且强度低，不符合当前智能手机的发展趋势。

随着技术革新及市场需求的变化，手机前壳呈现出材料多样化、型号少样大量化的特点，材料多样性衍生出全新不可拆卸点胶装配工艺，一般采用塑料配合铝条并通过热熔胶加以固定的方式，不可拆卸意味着装配很难返工，造成原材的大量浪费,其中，出现问题最多的为铝条，为了挽救前壳，迫切需要寻找一种经济且具批量性的拆除残次铝条的工艺。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供了一种工艺简单、设计合理、操作方便、可靠性好、稳定性高、生产效率高的手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，该工艺不仅手机前壳变形率和胶水残留率低，而且手机前壳外观良品率高，可达90%以上。

为实现发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，包括如下步骤：

步骤1 分拣，人工挑选出含有残次铝条的手机前壳；

步骤2 加热，用热熔机辅以治具对残次铝条进行加热，加热温度为75℃-95℃，加热时间为2s-6s；

步骤3 顶出，用顶针从手机前壳与铝条插销处顶出残次铝条；

步骤4 铲胶，用锉刀铲除残留在手机前壳上的残胶；

步骤5 镭雕，将手机前壳放入治具镭雕，镭雕手机前壳点胶面，增加手机前壳点胶面附着力，镭雕速度为3250 mm/s -3750mm/s；

步骤6 初检，检查胶水残留情况，检查镭雕过的手机前壳是否合格；

步骤7 安装，重新点胶、装配全新铝条，形成合格的装有铝条的手机前壳；

步骤8 复检，检查手机前壳变形率，手机前壳装配铝条的装配面上胶水残留率以及前壳外观良品率，同时，检验成品外观形变、尺寸、拉拔力等是否符合产品设计要求。

优选为，包括如下步骤：

步骤1 分拣，人工挑选出含有残次铝条的手机前壳；

步骤2 加热，用热熔机辅以治具对残次铝条进行加热，加热温度为85℃，加热时间为4s；

步骤3 顶出，用顶针从手机前壳与铝条插销处顶出残次铝条；

步骤4 铲胶，用锉刀铲除残留在手机前壳上的残胶；

步骤5 镭雕，将手机前壳放入治具镭雕，镭雕手机前壳点胶面，增加手机前壳点胶面附着力，镭雕速度为3500mm/s；

步骤6 初检，检查胶水残留情况，检查镭雕过的手机前壳是否合格；

步骤7 安装，重新点胶、装配全新铝条，形成合格的装有铝条的手机前壳；

步骤8 复检，检查手机前壳变形率，手机前壳装配铝条的装配面上胶水残留率以及前壳外观良品率，同时，检验成品外观形变、尺寸、拉拔力等是否符合产品设计要求。

表1为热熔工艺参数

表1

表2为镭雕工艺参数

表2

本发明的有益效果是：本发明提供了一种工艺简单、设计合理、操作方便、可靠性好、稳定性高、生产效率高的手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，该工艺不仅手机前壳变形率和胶水残留率低，而且手机前壳外观良品率高，可达90%以上。

附图说明

图1是本发明手机前壳的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图通过具体实施方式对本发明作进一步的说明。

如图1所示，一种手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，包括如下步骤：

步骤1 分拣，人工挑选出含有残次铝条的手机前壳；

步骤2 加热，用热熔机辅以治具对残次铝条进行加热，加热温度为75℃-95℃，加热时间为2s-6s；

步骤3 顶出，用顶针从手机前壳与铝条插销处顶出残次铝条；

步骤4 铲胶，用锉刀铲除残留在手机前壳上的残胶；

步骤5 镭雕，将手机前壳放入治具镭雕，镭雕手机前壳点胶面，增加手机前壳点胶面附着力，镭雕速度为3250 mm/s -3750mm/s；

步骤6 初检，检查胶水残留情况，检查镭雕过的手机前壳是否合格；

步骤7 安装，重新点胶、装配全新铝条，形成合格的装有铝条的手机前壳；

步骤8 复检，检查手机前壳变形率，手机前壳装配铝条的装配面上胶水残留率以及前壳外观良品率，同时，检验成品外观形变、尺寸、拉拔力等是否符合产品设计要求。

具体的，包括如下步骤：

步骤1 分拣，人工挑选出含有残次铝条的手机前壳；

步骤2 加热，用热熔机辅以治具对残次铝条进行加热，加热温度为85℃，加热时间为4s；

步骤3 顶出，用顶针从手机前壳与铝条插销处顶出残次铝条；

步骤4 铲胶，用锉刀铲除残留在手机前壳上的残胶；

步骤5 镭雕，将手机前壳放入治具镭雕，镭雕手机前壳点胶面，增加手机前壳点胶面附着力，镭雕速度为3500mm/s；

步骤6 初检，检查胶水残留情况，检查镭雕过的手机前壳是否合格；

步骤7 安装，重新点胶、装配全新铝条，形成合格的装有铝条的手机前壳；

步骤8 复检，检查手机前壳变形率，手机前壳装配铝条的装配面上胶水残留率以及前壳外观良品率，同时，检验成品外观形变、尺寸、拉拔力等是否符合产品设计要求。

表1为热熔工艺参数

表1

表2为镭雕工艺参数

表2

以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不局限于此，本发明可以用于类似的产品上，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。

Claims (2)

1.一种手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1 分拣，人工挑选出含有残次铝条的手机前壳；

步骤2 加热，用热熔机辅以治具对残次铝条进行加热，加热温度为75℃-95℃，加热时间为2s-6s；

步骤3 顶出，用顶针从手机前壳与铝条插销处顶出残次铝条；

步骤4 铲胶，用锉刀铲除残留在手机前壳上的残胶；

步骤5 镭雕，将手机前壳放入治具镭雕，镭雕手机前壳点胶面，增加手机前壳点胶面附着力，镭雕速度为3250 mm/s -3750mm/s；

步骤6 初检，检查胶水残留情况，检查镭雕过的手机前壳是否合格；

步骤7 安装，重新点胶、装配全新铝条，形成合格的装有铝条的手机前壳；

步骤8 复检，检查手机前壳变形率，手机前壳装配铝条的装配面上胶水残留率以及前壳外观良品率，同时，检验成品外观形变、尺寸、拉拔力等是否符合产品设计要求。

2.如权利要求1所述的手机前壳上残次铝条热熔拆卸重装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1 分拣，人工挑选出含有残次铝条的手机前壳；

步骤2 加热，用热熔机辅以治具对残次铝条进行加热，加热温度为85℃，加热时间为4s；

步骤3 顶出，用顶针从手机前壳与铝条插销处顶出残次铝条；

步骤4 铲胶，用锉刀铲除残留在手机前壳上的残胶；

步骤5 镭雕，将手机前壳放入治具镭雕，镭雕手机前壳点胶面，增加手机前壳点胶面附着力，镭雕速度为3500mm/s；

步骤6 初检，检查胶水残留情况，检查镭雕过的手机前壳是否合格；

步骤7 安装，重新点胶、装配全新铝条，形成合格的装有铝条的手机前壳；

步骤8 复检，检查手机前壳变形率，手机前壳装配铝条的装配面上胶水残留率以及前壳外观良品率，同时，检验成品外观形变、尺寸、拉拔力等是否符合产品设计要求。