CN103996788A - 一种显示屏用led器件及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED领域，更具体地涉及一种显示屏用LED器件及其制作方法。所述显示屏用LED器件包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。本发明显示屏用LED器件在保证目前亮度普遍较高的LED芯片稳定电流工作下，通过在RGB芯片上形成两层封装胶，其中直接与RGB芯片接触的底层封装胶中由于掺杂定量的黑色素，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度；于此同时，能够在一定程度上缓解由于添加黑色素带来的散热问题。

Description

一种显示屏用LED器件及其制作方法

技术领域

本发明涉及LED领域，更具体地，涉及一种显示屏用LED器件及其制作方法。

背景技术

LED显示屏具有丰富的色彩、实时动态的显示模式、完美的多媒体效果和强大的视觉冲击力，在户外显示领域发展迅速，特别是在铁路、高速公路、广场和大型商场中得到广泛的应用。近年来，随着LED芯片尺寸的进一步减小、封装技术的发展、价格的下降以及客户对高清显示的追求，LED室内显示屏也得到了快速的发展，室内LED显示屏的分辨率大幅提高，已能较好地满足近距离观看。2013年P3显示屏产品晋升为室内显示屏主流产品之一。

但是，目前LED芯片亮度普遍较高，LED显示屏的观看者容易出现刺目及眩晕等问题，这对室内显示屏提出了更高的要求，要求更高的分辨率、色彩饱和度及清晰度的同时，也要求LED显示屏的亮度满足人眼观看舒适度。

LED芯片用于室内LED显示屏时亮度普遍偏高，主要原因是开发稳定低亮度LED芯片存在难度。目前LED芯片稳定工作的电流偏高，即在稳定工作电流阈值下的芯片亮度对于室内LED显示屏仍然偏亮。显然，容易想到通过降低电流来降低亮度，但其实会导致LED芯片发光不稳定，出现“频闪”现象，最终影响LED的显示效果。鉴于此，行业通常的解决方法是采用封装胶体整体掺杂黑色素降低LED器件亮度，或者是在 LED显示屏表面添加光学面罩降低亮度，又或者是在LED显示屏表面喷涂油墨。但这些解决方法都存在着一定的缺陷：

首先，封装胶体整体掺杂黑色素虽然能有效降低LED器件的整体亮度，提高观看舒适度，但该解决方法同时对LED器件散热问题造成极大的影响，特别是对于封装胶整体掺杂黑色素而且封装胶较厚的LED器件，由于黑色素吸收的光转化为大量的热，增加显示屏的散热问题。同时，LED器件通常包括了R、G、B三种颜色的芯片，而通常情况下RGB三种芯片的高度不一致，封装胶体整体掺杂黑素一定程度上会影响RGB芯片的色域，最终影响LED显示屏的色彩饱和度。

其次，在LED显示屏表面增加光学面罩或者喷涂油墨，均增加了LED显示屏安装及维护的成本，且稳定性相对较差。

因此，有必要寻找一种新型显示屏用的LED 器件，能够有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眩晕问题的同时，尽可能降低热量给器件来的散热，并保证显示屏色彩鲜艳清晰，便于后期维护。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眼睛眩晕问题的同时，尽可能降低器件的散热难度的显示屏用LED器件。

本发明还提供一种有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眩晕问题的同时，尽可能降低器件的散热难度的显示屏用LED器件的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种显示屏用LED器件，包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，所述至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与所述至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。

一种显示屏用LED器件的制作方法，用于制作上述所述的显示屏用的LED器件，所述方法是在基板上通过COB封装技术封装至少一组RGB芯片形成LED器件，其中所述LED器件封胶时采用分步多次封胶操作，具体为：

利用掺杂有定量黑色素的胶体在完成固晶焊线封装的COB模组上进行首次封胶形成底层封装胶；

对完成首次蜂胶的COB模组进行第一次烘烤；

将COB模组置于模压模具进行二次封胶形成位于底层封装胶之上的顶层透明胶；

对完成顶层封胶的COB模组进行第二次烘烤；

对完成第二次烘烤的COB模组进行切割得到所需的LED器件。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

（1）本发明显示屏用LED器件在保证目前亮度普遍较高的LED芯片稳定电流工作下，通过在RGB芯片上形成两层封装胶，其中直接与RGB芯片接触的底层封装胶中由于掺杂了定量的黑色素，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度；于此同时，在满足对器件的封装厚度要求的同时为了尽可能缓解封装胶黑色素吸收的亮度转化为热量给器件带来的散热问题，本发明通过双层封装胶的方式对器件进行封装，黑色素具有吸光能力，并且将吸收的光转化为热能，对于常规整体封装胶均添加黑色素不同，本发明添加的黑色素较集中，而且仅集中在与RGB芯片直接接触的底层封装胶中，黑色素吸收光转化成的热量大多数会经芯片传到至热沉，而且根据黑体辐射原理，底层黑化，顶层透明，更有利于热源热量的辐射散热，在一定程度上缓解了由于添加黑色素带来的散热问题。

（2）本发明显示屏用LED器件由于覆盖在RGB芯片上的底层封装胶掺杂了黑色素，黑色素吸收一定比例光线，特别是能够吸收RGB芯片侧面的光线，有效减少芯片间，如红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片间不同光线的串扰和混光。

（3）本发明显示屏用LED器件的制作方法，采用分步多次封胶的方式，先在RGB芯片上封装掺杂有黑色素的底层封装胶，烘干后再进行二次封胶形成顶层透明胶，从而在RGB芯片上形成双层封装胶，底层封装胶中的黑色素具有吸光能力，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度。同时，黑色素能将吸收的光转化为热能，对于常规整体封装胶均添加黑色素不同，本发明添加的黑色素较集中，而且仅集中在与RGB芯片直接接触的底层封装胶中，黑色素吸收光转化成的热量大多数会经芯片传到至热沉，而且根据黑体辐射原理，底层黑化，顶层透明，更有利于热源热量的辐射散热，在一定程度上缓解了由于添加黑色素带来的散热问题。通过本发明制作得到的显示屏用LED器件既能够在亮度普遍较高的LED芯片稳定电流下稳定工作，又能够通过底层封装胶中的黑色素避免高亮度显示屏带来的刺眼和眩晕问题，而且双层封装胶的结构又能够缓解黑色素吸热带来的散热问题。

附图说明

图1为本发明一种显示屏用LED器件具体实施例的结果示意图。

图2为图1的截面图。

图3为本发明中至少一组RGB芯片采用COB封装技术封装在基板14的结构示意图。

图4为图3的截面图。

图5为包含4组RGB芯片的COB模块的结构示意图。

图6为图5的截面图。

图7为本发明中RGB芯片的底层封装胶封装高度不一致的结构示意图。

图8为本发明中RGB芯片的底层封装胶封装高度一致的结构示意图。

图9为本发明一种显示屏用LED器件的制作方法具体实施例的结构示意图。

图10为 本发明的测试一采用的显示屏用LED器件的结构示意图。

图11为图10的截面图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；

对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上表面”、“侧表面”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含所指示的技术特征的数量。由此，限定的“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

实施例1

如图1和2所示，为本发明一种显示屏用LED器件具体实施例的结果示意图。参见图1-2，本具体实施例一种显示屏用LED器件1，包括基板14和安装在基板14上的至少一组RGB芯片15，至少一组RGB芯片15上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与至少一组RGB芯片15接触的底层封装胶13和位于在底层封装胶13上的顶层透明胶12，底层封装胶13中掺杂有定量黑色素。

与现有技术中封装胶体整体掺杂黑色素不同，在本具体实施例的显示屏用LED器件中，仅在底层封装胶13中掺杂黑色素，而顶层透明胶12采用透明胶体，一方面可以利用底层封装胶13中的黑色素吸收RGB芯片发出的光，降低芯片亮度，解决高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，另一方面底层封装胶13和顶层透明胶12的结合能够满足器件的封装要求，再者，黑色素较为集中而且仅集中在与RGB芯片直接接触的底层封装胶13上，黑色素吸收光转化的热量大部分会经过芯片传至热沉，而且根据黑体辐射原理，底层黑化，顶层透明，更有利于热源热量的辐射散热，使得黑色素吸收光所转化的热量能够迅速从器件中散走，解决了由于添加黑色素所带来的散热问题。在保证LED芯片稳定工作的电流情况下，本具体实施例的显示屏用LED器件在有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眼睛眩晕问题的同时，尽可能降低了器件的散热难度。

在具体实施过程中，底层封装胶13中所掺杂的黑色素量可以根据不同的产品做具体的调整，原则上黑色素掺杂的量以能够合理降低芯片亮度为准，尽量出光，通常情况下，底层封装胶13的透光率 要大于30%。

在具体实施过程中，如图2所示，底层封装胶13能够覆盖RGB芯片的表面，包括上表面和侧表面，覆盖在芯片发光表面的黑色素能够吸收一定比例的光线，特别是芯片侧表面的光线，能够有效减少芯片间不同光线的串扰。

在满足封装要求的情况下，底层封装胶13和顶层透明胶12的厚度可以根据不同的产品做具体的调整，一般情况下，底层封装胶13的厚度小于顶层透明胶12的厚度。在一种优选的实施方式中，底层封装胶13的厚度以刚好盖过芯片发光层为优。

在具体实施过程中，底层封装胶13中除黑色素外的材料和顶层透明胶12中的材料一般属同种胶材，也可以采用同系相溶的两种胶材。

在具体实施过程中，所述至少一组RGB芯片15采用COB封装技术封装在基板14上，如图3和4所示，最终器件的大小根据具体产品需求进行切割，例如，从图3中切割出只包括一组RGB芯片15后得到的器件就如图1和2所示的独立器件，为目前常规全彩SMDLED器件。在一种优选的实施方式中，本具体实施例显示屏用LED器件中的RGB芯片组数量大于或者等于2，即在切割时，调节独立器件上的RGB芯片组数量使其大于或者等于2，这使得最终得到的器件中包含两组或者两组以上RGB芯片。如图5和6所示，为切割后的COB模块2上包含4组RGB芯片，也就是单个COB模块2上含4个像素点，在采用该COB模块2贴装的P1.38LED显示模块时，由于模块面积较大，而且单位面积像素更多，在贴片时效率较高，器件的一致性好。另一方面，由于COB模块2封装面积利用率更高，所以能使像素间的间距尽可能小，这对于低点距高密度LED室内显示屏有重要的作用。而且COB模块2中像素间可以通过底层封装胶上的黑色素对光线进行吸收，能够减少像素间光线的串扰，提高像素的清晰度。

实施例2

考虑到实际应用中，RGB芯片高度不一致，一般红光（R）芯片较高，如图7所示。基于目前常规封装与实施例1方案，由于RGB芯片高度不一致，器件内RGB芯片光线的光程并不一致，常规的封装一般在RGB芯片上直接形成表面是平面的底层封装胶以完全覆盖RGB芯片，这使得不同高度的RGB芯片在涂覆黑色素等对光线敏感（吸收性）材料后红光新、绿光芯片和蓝光芯片所对应的底层封装胶厚度各不同，如图7所示，h1、h2和h3不相等，导致RGB芯片光线发生不同比例的损耗/衰减，导致RGB色域发生改变，最终影响RGB色彩的饱和度及一致性。为此，在实施例1的基础上，更进一步地对本发明显示屏用LED器件的底层封装胶的厚度h（h1、h2、h3）进行控制，如图8所示，使底层封装胶13在至少一组RGB芯片15中的红光芯片（R）、绿光芯片（G）和蓝光芯片（B）的封装厚度相同，即h1=h2=h3。此结构下的底层封装胶13吸收红光芯片（R）、绿光芯片（G）和蓝光芯片发出的光线比例一致，避免RGB色域改变，保证RGB色彩的饱和度。

实施例3

在实施例1或2的基础上，本发明还提供一种显示屏用LED器件的制作方法，如图9所示，为本发明一种显示屏用LED器件的制作方法具体实施例的流程图。参见图9，本具体实施例一种显示屏用LED器件的制作方法用于制作实施例1或2所述的显示屏用的LED器件，本具体实施例的方法是在基板上通过COB封装技术封装至少一组RGB芯片形成LED器件，其中LED器件封胶时采用分步多次封胶操作，具体步骤为：

利用掺杂有定量黑色素的胶体在完成固晶焊线封装的COB模组上进行首次封胶形成底层封装胶；

对完成首次蜂胶的COB模组进行第一次烘烤；

将COB模组置于模压模具进行二次封胶形成位于底层封装胶之上的透明的顶层透明胶；

对完成顶层封胶的COB模组进行第二次烘烤；

对完成第二次烘烤的COB模组进行切割得到所需的LED器件。

与现有技术中对LED器件进行一次封胶而且封装胶体整体掺杂黑色素不同，本具体实施例在制作显示屏用LED器件时，采用分步多次封胶的方法，在至少一组RGB芯片通过固晶焊线安装到基板上后，先对RGB芯片进行首次封胶，封胶的材料掺杂了定量的黑色素形成底层封装胶，在底层封装胶上再进行二次封胶形成顶层透明胶，前后两次的封胶分别烘烤干燥，以此制作出显示屏用LED器件，在此制作过程中，由于仅在首次封胶时掺杂黑色素，使得黑色素仅集中在底层封装胶中，利用底层封装胶中的黑色素吸收RGB芯片发出的光，从而降低芯片亮度，解决高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题。于此同时，通过两次封胶形成的底层封装胶和顶层透明胶能够满足器件的封装厚度要求，再者，由于黑色素较为集中而且仅集中在与RGB芯片直接接触的底层封装胶上，黑色素吸收光转化的热量大部分会经过芯片传至热沉，而且根据黑体辐射原理，底层黑化，顶层透明，更有利于热源热量的辐射散热，使得黑色素吸收光所转化的热量能够迅速从器件中散走，解决了由于添加黑色素所带来的散热问题。在保证LED芯片稳定工作的电流情况下，通过本具体实施例制作得到的显示屏用LED器件在有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眼睛眩晕问题的同时，尽可能降低了器件的散热难度。

在具体制作过程中，首次封胶时掺杂的黑色素量可以根据不同的产品做具体的调整，原则上黑色素掺杂的量以能够合理降低芯片亮度为准，尽量出光，通常情况下要底层封装胶的透光率大于30%。在一种具体实施方式中，首次封胶用的材料除了除黑色素外的材料和二次封胶中的材料一般属同种胶材，也可以采用同系相溶的两种胶材。

在具体制作过程中，首次封胶时要确保形成的底层封装胶能够覆盖RGB芯片的表面，包括上表面和侧表面，覆盖在芯片发光表面的黑色素能够吸收一定比例的光线，特别是芯片侧表面的光线，能够有效减少芯片间不同光线的串扰。

在具体制作过程中，在满足封装要求的情况下，前后两次封装时胶材的厚度，即底层封装胶和顶层透明胶的厚度可以根据不同的产品做具体的调整，一般情况下，首次封胶形成的底层封装胶的厚度小于二次封胶时形成的顶层透明胶的厚度。在一种优选的实施方式中，底层封装胶的厚度以刚好盖过芯片发光层为优。

在具体制作过程中，完成固晶焊线封装的COB模组，底层封装胶通常采用点胶机自动点胶，点胶的材料中掺杂定量的黑色素，点胶过程中严格控制其厚度，在完成底层封装胶点胶后，进行第一次烘烤，完成烘烤后进行二次封胶，此时通常采用模压（molding）模具，将器件置于模压模具中，完成顶层透明胶的模压（molding）成型，再进行第二次烘烤，最后完成切割，获得独立RGBLED器件（SMDLED）。切割时可以按具体产品需求进行，例如，从图3中切割出只包括一组RGB芯片15后得到的器件就如图1和2所示的独立器件，为目前常规全彩SMDLED器件也可以在切割时，调节独立器件上的RGB芯片组数量使其大于或者等于2，这使得最终得到的器件中包含两组或者两组以上RGB芯片。如图5和6所示，为切割后的COB模块2上包含4组RGB芯片，也就是单个COB模块2上含4个像素点，在采用该COB模块2贴装的P1.38LED显示模块时，由于模块面积较大，而且单位面积像素更多，在贴片时效率较高，器件的一致性好。另一方面，由于COB模块2封装面积利用率更高，所以能使像素间的间距尽可能小，这对于低点距高密度LED室内显示屏有重要的作用。而且COB模块2中像素间可以通过底层封装胶13上的黑色素对光线进行吸收，能够减少像素间光线的串扰，提高像素的清晰度。

实施例4

考虑到实际应用中，RGB芯片高度不一致，一般红光（R）芯片较高，如图7所示。基于目前常规封装与实施例3方案，由于RGB芯片高度不一致，器件内RGB芯片光线的光程并不一致，普通的点胶封装工艺，胶体自然流平，完全覆盖RGB芯片，这使得不同高度的RGB芯片在涂覆黑色素等对光线敏感（吸收性）材料后红光新、绿光芯片和蓝光芯片所对应的底层封装胶厚度各不同，如图7所示，h1、h2和h3不相等，导致RGB芯片光线发生不同比例的损耗/衰减，导致RGB色域发生改变，最终影响RGB色彩的饱和度及一致性。为此，与实施例1不同的是，进行首次封装时，采用喷涂机喷涂掺杂一定比例黑色素的底层封装胶，在喷涂时控制底层封装胶在RGB芯片正面及侧面的相对厚度，使得红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片上的封装厚度相同，然后进行第一次烘烤，再完成顶层透明胶molding封胶，完成第二次烘烤后，最后切割，获得独立SMDLED器件。此结构下的底层封装胶吸收红光芯片（R）、绿光芯片（G）和蓝光芯片发出的光线比例一致，避免RGB色域改变，保证RGB色彩的饱和度。

基于上述的实施例，下面结合具体的测试对本发明的显示屏用LED器件及其制作方法进行进一步的说明。

测试一：

本测试的显示屏用LED器件，包括一组RGB芯片，即常规SMDLED，整体尺寸a×b×H为1mm×1mm×0.8mm，如图10-11所示，分布于RGB芯片上方为两层封装胶——底层封装胶13和顶层封装胶12，两层封装胶为同种透明封装材料，其中底层封装胶13中掺杂了一定比例黑色素。该测试的LED器件的封装胶总厚度H为0.6mm，底层封装胶13保证盖过红光芯片（R）厚度h1为0.2mm。另外，从附图10可知，RGB芯片各自底层封胶厚度h1、h2及h3存在差异。制作的具体步骤为：完成固晶焊线封装的COB模组，底层封装胶13采用点胶机自动点胶，严格控制其厚度，在完成底层封装胶13点胶后，第一次烘烤，完成烘烤后将器件置于模压（molding）模具中，完成顶层透明胶12的模压（molding）成型，第二次烘烤，烘烤后的封装胶材总厚度H为0.6mm。最后完成切割，获得独立RGBLED器件（SMDLED）。

测试时，采用光强分布系统、热学模拟软件Flotherm、手持测温仪及人眼观察对该显示屏用LED器件光热模拟/测试。其中，采用光强分布系统测试计算黑色素透光率，采用热学模拟软件Flotherm模拟对比黑色素光热转化效果，采用手持测温仪测试器件工作实际温度。光强测试系统测该显示屏用LED器件透光率约为30%，根据30%出光率换算热量，加载Flotherm，对比模拟全透明封装胶、全黑色素封装胶LED器件的工作温度分布情况。结果表明，全透明封装胶LED器件工作温度最低、亮度最高，全黑色素封装胶LED器件工作温度最高，而本发明测试的显示屏用LED器件的工作温度介于上述两者之间。为了研究该显示屏用LED器件在LED显示屏中的实际效果，更进一步地将该器件用于P1.9显示模组贴装，贴装的P1.9显示模组，工作稳定，显示效果柔和，LED显示屏由于亮度高而固有的刺目问题有较大的改善，另外，该P1.9显示模组的对比度及清晰度比同类显示屏有所改善，但RGB色彩饱和度及一致性方面稍有不足。

测试二：

本测试采用实施例2得到的显示屏用LED器件，即如图8所示，该显示屏用LED器件的底层封装胶13在至少一组RGB芯片15中的红光芯片（R）、绿光芯片（G）和蓝光芯片（B）的封装厚度相同，即h1=h2=h3。该显示屏用LED器件与测试一的操作步骤差异在于底层封装胶的涂覆环节，其采用喷涂机喷涂掺杂一定比例黑色素的底层封装胶13，在喷涂时控制底层封装胶13在RGB芯片15正面及侧面的相对厚度h1=h2=h3为0.2mm，第一次烘烤后，完成顶层透明胶12的molding封胶，完成第二次烘烤后，封装胶体总厚度H为0.6mm，最后切割，获得独立SMDLED器件。采用与测试一相同的测试分析手段，对本测试下的显示屏用LED器件进行测试分析，结果表明，相对测试一，该测试下的LED器件，工作温度有所下降，更接近与全透明封装胶LED器件的工作温度。该器件贴装的显示模组，工作稳定，显示效果柔和，LED显示屏由于亮度高而固有的刺目问题有较大的改善，另外，该P1.9显示模组的对比度及清晰度比同类显示屏有所改善， RGB色彩饱和度及一致性方面有很好的表现。

测试三：

本测试对实施例1中切割后COB模块包含4组RGBLED芯片，如图5-6所示，即单个COB模块2中含4个像素点，像素间距P为1.38mm。相比测试一，本测试的差异在于RGB芯片数。在采用本测试的COB模块2贴装的P1.38LED显示模块时，由于模块面积较大，而且单位面积像素更多，在贴片时效率高，器件的一致性好。另一方面，由于COB模块2封装面积利用率更高，所以能使像素间的间距尽可能小，这点对于低点距高密度LED室内显示屏，有重要的作用。

采用与测试一、测试二相同的测试分析手段，对该测试方案下的P1.38LED显示屏模组进行测试分析，结果表明，显示屏工作温度与目前常规显示屏工作温度相当，显示稳定，色彩饱和度高，一致性、分辨率及清晰度相比常规SMDLED显示屏明显提高，人眼观看舒适度高（亮度柔和）。测试证明，该测试下的显示屏用LED器件在适当降低芯片亮度，提高人眼舒适度的同时，减少芯片/像素间光线的串扰/侵润，提高像素间的清晰度/解析度，这对COB用于全彩LED显示方面有非常重要的作用及意义。另外，在降低亮度环节，本测试下的LED器件尽可能避免因降低的亮度大量转化为热量增加LED显示屏散热的问题。综上，该测试针对全彩COB模块在全彩高分辨率LED显示屏的应用价值，利用专利创新点，提高人眼舒适及显示稳定性同时，有效解决像素间光线串扰问题，提高显示清晰度/解析度，而且尽量避免增加显示屏散热难度。

另外，本测试涉及的COB模块，其大小可根据具体产品做任意调整，全彩COB模块，为全彩SMDLED及全彩TOPLED更进一步的优化，彼此并不冲突；关于点距、LED器件尺寸大小、胶体厚度、点胶厚度等，本测试只是列举部分，该部分的变化，涵盖在专利保护范围内。

相同或相似的标号对应相同或相似的部件；

附图中描述位置关系的用于仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示屏用LED器件，包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，其特征在于，所述至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与所述至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。

2.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，底层封装胶的厚度小于顶层透明胶的厚度。

3.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，底层封装胶在至少一组RGB芯片中的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的封装厚度相同。

4.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，所述底层封装胶中除黑色素外的材料和顶层透明胶的材料为同种胶材或者为同系相溶的两种胶材。

5.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，所述至少一组RGB芯片通过COB封装技术封装在基板上。

6.一种显示屏用LED器件的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1-5任一项所述的显示屏用的LED器件，所述方法是在基板上通过COB封装技术封装至少一组RGB芯片形成LED器件，其中所述LED器件封胶时采用分步多次封胶操作，具体为：

利用掺杂有定量黑色素的胶体在完成固晶焊线封装的COB模组上进行首次封胶形成底层封装胶；

对完成首次蜂胶的COB模组进行第一次烘烤；

将COB模组置于模压模具进行二次封胶形成位于底层封装胶之上的顶层透明胶；

对完成顶层封胶的COB模组进行第二次烘烤；

对完成第二次烘烤的COB模组进行切割得到所需的LED器件。

7.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件的制作方法，其特征在于，通过装有掺杂定量黑色素的胶体的点胶机对完成固晶焊线封装的COB模组进行自动点胶形成底层封装胶。

8.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件的制作方法，其特征在于通过喷涂机对完成固晶焊线封装的COB模组喷涂掺杂定量黑色素的胶体形成底层封装胶，喷涂时控制底层封装胶在所述至少一组RGB芯片中的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片上的厚度相同。

9.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件的制作方法，其特征在于，所底层封装胶的厚度小于顶层透明胶的厚度。

10.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件的制作方法，其特征在于，底层封装胶中除黑色素外的材料和顶层透明胶的材料为同种胶材或者为同系相溶的两种胶材。