CN108109533A - 一种实现led显示模组的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种实现LED显示模组的封装方法，具体步骤包括：固晶，将芯片转移到PCB基板的像素点上；固晶胶烘烤高温固化；焊线，通过键合线将芯片与基板预留焊盘连接，实现每个像素点的电气连接；PCB表面喷墨对焊线后PCB表面的二焊位置金属层及芯片间隙等金属层进行喷黑色油墨；将半固化后的产品进行烘烤，使油墨达到完全固化；常温胶体灌封将喷墨处理后的半产品倒盖到预先设计好的治具中，将治具放在模压机模具上，进行常温注塑灌胶；真空脱泡固化将注塑后的治具放入真空腔体内抽真空，设置温度为25℃‑80℃，固化4‑10小时；采用切割机进行切割，去除工艺边级多余的胶体。本发明实现产品可靠性高，生产工艺简单，效率高的工艺技术路线。

Description

一种实现LED显示模组的封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术及户内小间距显示屏技术领域，更具体的说是涉及一种实现LED显示模组的封装方法。
背景技术
COB显示屏是小间距LED显示屏的发展方向。目前，越来越多显示屏厂或封装厂逐渐开始投入COB显示屏的研发阶段。以希达电子、奥蕾达电子为为代表的显示屏厂投入P1.25-P2.0的COB显示屏研发，并逐渐投入市场。但阻碍COB显示屏在市场上的份额主要有两个因素。第一，现有技术生产的COB显示屏的工艺不成熟，生产效率较低，良率低，导致生产成本居高不下。这一连串的问题导致COB显示屏的普及率无法提高。第二，现有技术生产的COB显示屏对比度差，显示效果不佳。
发明内容
为解决上述技术问题，我们提出了一种实现LED显示模组的封装方法，提升了显示屏的对比度，也提高了生产效率，并降低了生产成本。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种实现LED显示模组的封装方法，具体步骤包括如下步骤：
第一步、固晶，将芯片转移到PCB基板的像素点上；
第二步、固晶胶烘烤，将固晶胶烘烤设置温度为140-170℃，时间为1-3小时高温固化；
第三步、焊线，通过键合线将芯片与基板预留焊盘连接，实现每个像素点的电气连接；
第四步、PCB基板表面喷墨，所述喷墨为对焊线后PCB基板表面的二焊位置金属层及芯片间隙的金属层进行喷黑色油墨；
第五步、将半固化后的产品在80-150℃的环境下烘烤1-2小时，使油墨达到完全固化；
第六步、常温胶体灌封，所述常温胶体灌封为将喷墨处理后的半成品倒盖到预先设计好的治具中，将治具放在模压机模具上，进行常温注塑灌胶3-5min；
第七步、真空脱泡固化，所述真空脱泡固化为将注塑后的治具放入真空腔体内抽真空至0.01-1Mpa，设置温度为25℃-80℃，固化4-10小时；
第八步、取出治具中的显示模组，采用切割机对其进行切割，去除工艺边级多余的胶体，实现标准尺寸的显示模组。
优选的，在第一步骤中，所述固晶为将芯片原料通过固晶机转移到PCB基板的像素点上，每个像素点有红、绿、蓝三颗芯片或其他更优组合，模组基板有多个像素点组成。
优选的，在第三步骤中，所述焊线通过键合线将芯片与模组基板实现电气连接，所述键合线可为金线、合金线、铜线或铝线，也可采用倒装芯片，通过锡膏与基板连接。
优选的，在第四步骤中，所述PCB基板表面喷墨处理采用高精度UV喷墨机对基板表面金属层喷墨处理，PCB基板正面设置有mark点，UV喷墨机通过预先设置好的喷墨图案，识别mark点定位好喷墨位置，进行喷墨后瞬间半固化。
优选的，在第五步骤中的半固化为采用UV半固化，所述UV半固化后的油墨需在80-150℃之间，烘烤1-2小时，达到完全固化状态，所述油墨可为高附着力黑色字符油墨或防焊油墨。
优选的，在第六步骤中，所述胶体灌封为将预先制作好的夹具放于注塑机对应位置，进行注胶，注胶时间为3-5min,温度为25℃-80℃。
优选的，在第七步骤中将注胶后的夹具连同材料取出，放入真空烤箱中固化4-10小时，所述真空烤箱温度可为25℃-80℃，真空度为0.01-1Mpa。
通过上述技术方案，本发明通过采用高效率、高稳定性的COB显示屏生产工艺，解决了现有技术生产的显示屏效率低，良率低的问题，同时通过表面处理工艺，提高显示屏的对比度，同提高了生产效率及降低生产成本，从而达到了设计新颖、步骤合理、且应用效果好的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所公开的一种实现LED显示模组的封装方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例.
如图1所示，一种实现LED显示模组的封装方法，具体步骤包括如下工艺步骤：
S1、固晶，将芯片转移到PCB基板的像素点上；所述固晶为将芯片原料通过固晶机转移到PCB基板的像素点上，每个像素点有红、绿、蓝三颗芯片或其他更优组合，模组基板有多个像素点组成。
S2、固晶胶烘烤，将固晶胶烘烤设置温度为140-170℃，时间为1-3小时高温固化；
S3、焊线，通过键合线将芯片与基板预留焊盘连接，实现每个像素点的电气连接；所述焊线通过键合线将芯片与模组基板实现电气连接，所述键合线可为金线、合金线、铜线或铝线，也可采用倒装芯片，通过锡膏与基板连接。
S4、PCB基板表面喷墨，所述喷墨为对焊线后PCB基板表面的二焊位置金属层及芯片间隙的金属层进行喷黑色油墨；所述PCB基板表面喷墨处理采用高精度UV喷墨机对基板表面金属层喷墨处理，PCB基板正面设置有mark点，UV喷墨机通过预先设置好的喷墨图案，识别mark点定位好喷墨位置，进行喷墨后瞬间半固化。
S5、采用UV半固化将产品的油墨在80-150℃之间，烘烤1-2小时，达到完全固化状态，所述油墨可为高附着力黑色字符油墨或防焊油墨。
S6、常温胶体灌封，所述常温胶体灌封为将喷墨处理后的半成品倒盖到预先设计好的治具中，将治具放在模压机模具上，进行常温注塑灌胶3-5min；所述胶体灌封为将预先制作好的夹具放于注塑机对应位置，进行注胶，注胶时间为3-5min,温度为25℃-80℃。
S7、真空脱泡固化，所述真空脱泡固化为将注塑后的治具放入真空腔体内抽真空至0.01-1Mpa；将注胶后的夹具连同材料取出，放入真空烤箱中固化4-10小时，所述真空烤箱温度可为25℃-80℃，真空度为0.01-1Mpa。
S8、取出治具中的显示模组，采用切割机对其进行切割，去除工艺边级多余的胶体，实现标准尺寸的显示模组。
在本例中，本发明通过采用高效率、高稳定性的COB显示屏生产工艺，解决了现有技术生产的显示屏效率低，良率低的问题，同时通过表面处理工艺，提高显示屏的对比度，同提高了生产效率及降低生产成本，突破了传统LED封装行业传统高温封胶工艺限制，通过采用常温注塑后，抽真空常温固化，实现产品可靠性高，生产工艺简单，效率高的工艺技术路线。从而达到了设计新颖、步骤合理、且应用效果好的目的。
以上所述的仅是本发明的一种实现LED显示模组的封装方法优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，具体步骤包括如下步骤：
第一步、固晶，将芯片转移到PCB基板的像素点上；
第二步、固晶胶烘烤，将固晶胶烘烤设置温度为140-170℃，时间为1-3小时高温固化；
第三步、焊线，通过键合线将芯片与基板预留焊盘连接，实现每个像素点的电气连接；
第四步、PCB基板表面喷墨，所述喷墨为对焊线后PCB基板表面的二焊位置金属层及芯片间隙的金属层进行喷黑色油墨；
第五步、将半固化后的产品在80-150℃的环境下烘烤1-2小时，使油墨达到完全固化；
第六步、常温胶体灌封，所述常温胶体灌封为将喷墨处理后的半成品倒盖到预先设计好的治具中，将治具放在模压机模具上，进行常温注塑灌胶3-5min；
第七步、真空脱泡固化，所述真空脱泡固化为将注塑后的治具放入真空腔体内抽真空至0.01-1Mpa，设置温度为25℃-80℃，固化4-10小时；
第八步、取出治具中的显示模组，采用切割机对其进行切割，去除工艺边级多余的胶体，实现标准尺寸的显示模组。
2.根据权利要求1所述的一种实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，在第一步骤中，所述固晶为将芯片原料通过固晶机转移到PCB基板的像素点上，每个像素点有红、绿、蓝三颗芯片或其他更优组合，模组基板有多个像素点组成。
3.根据权利要求2所述的一种实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，在第三步骤中，所述焊线通过键合线将芯片与模组基板实现电气连接，所述键合线可为金线、合金线、铜线或铝线，也可采用倒装芯片，通过锡膏与基板连接。
4.根据权利要求3所述的一种实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，在第四步骤中，所述PCB基板表面喷墨处理采用高精度UV喷墨机对基板表面金属层喷墨处理，PCB基板正面设置有mark点，UV喷墨机通过预先设置好的喷墨图案，识别mark点定位好喷墨位置，进行喷墨后瞬间半固化。
5.根据权利要求1所述的一种实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，在第五步骤中的半固化为采用UV半固化，所述UV半固化后的油墨需在80-150℃之间，烘烤1-2小时，达到完全固化状态，所述油墨可为高附着力黑色字符油墨或防焊油墨。
6.根据权利要求1所述的一种实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，在第六步骤中，所述胶体灌封为将预先制作好的夹具放于注塑机对应位置，进行注胶，注胶时间为3-5min,温度为25℃-80℃。
7.根据权利要求6所述的一种实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，在第七步骤中将注胶后的夹具连同材料取出，放入真空烤箱中固化4-10小时，所述真空烤箱温度可为25℃-80℃，真空度为0.01-1Mpa。
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