CN104362245A - 一种led灯的封胶方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯的封胶方法，首先，设置模条及卡点高度，选择扩散剂和着色剂；其次，将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌，对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理；然后，将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；将绑定好的LED支架固定在上料架上；调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离，随后，启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌,通过控制混合比例及混合时间，避免了烘烤后LED灯变黄的问题，提高了LED灯的质量及成品率，进而提高了LED显示屏的性价比。

Description

一种LED灯的封胶方法
技术领域
本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED灯的封胶方法。
背景技术
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
目前，现有技术中的封装胶主要有以下特点：
混合比例： A：B = 100：100（重量比）；
混合粘度25℃： 650～900cps；
凝胶时间： 150℃×85～105秒；
可使用时间： 25℃×4小时；
固化条件：初期固化120℃～125℃×35～45分钟；
后期固化120℃×6～8小时或130℃×6小时；
灌封胶需要注意的几点：
要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
809A/B可搭配扩散剂和色膏使用。
采用现有技术的灌封胶比例及用量生产的LED灯，容易产生LED灯容易变黄的现象，影响了LED灯的成品率，及使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED灯的封胶方法，解决了现有技术中灌封胶后LED灯烘烤变黄的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种LED灯的封胶方法，包括如下步骤：
步骤1、设置模条及卡点高度；
步骤2、选择扩散剂和着色剂；
步骤3、将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌；
步骤4、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理；
步骤5、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；
步骤6、将绑定好的LED支架固定在上料架上；
步骤7、调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离；
步骤8、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
所述步骤3中环氧树脂A、B的混合重量比例为4:1～2:1。
所述步骤3中环氧树脂AB混合胶与扩散剂的重量比例为15:1～10:1。
所述步骤3中的混合搅拌时间为10～15分钟。
所述步骤3中的扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
所述步骤3中的着色剂包括CP-200A 红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色（IR）、CP-Y黄色、CP-500 橘色。
所述步骤4中的抽真空时间为10～15分钟。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌,通过控制混合比例及混合时间，避免了烘烤后LED灯变黄的问题，提高了LED灯的质量及成品率，进而提高了LED显示屏的性价比。
2、通过设置合理的搅拌时间和抽真空时间，使得胶体能够充分的混合均匀，并且能够充分的排除气泡，提高了LED灯的可靠性。
具体实施方式
下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
一种LED灯的封胶方法，包括如下步骤：
步骤1、设置模条及卡点高度；
步骤2、选择扩散剂和着色剂；
步骤3、将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌；
步骤4、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理；
步骤5、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；
步骤6、将绑定好的LED支架固定在上料架上；
步骤7、调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离；
步骤8、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
所述步骤3中环氧树脂A、B的混合重量比例为4:1～2:1。
所述步骤3中环氧树脂AB混合胶与扩散剂的重量比例为15:1～10:1。
所述步骤3中的混合搅拌时间为10～15分钟。
所述步骤3中的扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
所述步骤3中的着色剂包括CP-200A 红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色（IR）、CP-Y黄色、CP-500 橘色。
所述步骤4中的抽真空时间为10～15分钟。
具体实施例一，
一种LED灯的封胶方法，包括如下步骤：
步骤1、设置模条及卡点高度；
步骤2、选择扩散剂和着色剂；
步骤3、将环氧树脂A、B按照4:1的重量比例混合，按照AB混合胶与扩散剂以10:1的重量比例加入扩散剂，并加入着色剂，着色剂与扩散剂的重量比例为1:3，进行搅拌，搅拌时间为15分钟；
步骤4、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理，抽真空时间为10分钟；
步骤5、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；
步骤6、将绑定好的LED支架固定在上料架上；
步骤7、调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离；
步骤8、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
着色剂包括CP-200A 红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色（IR）、CP-Y黄色、CP-500 橘色。
具体实施例二，
一种LED灯的封胶方法，包括如下步骤：
步骤1、设置模条及卡点高度；
步骤2、选择扩散剂和着色剂；
步骤3、将环氧树脂A、B按照3:1的重量比例混合，按照AB混合胶与扩散剂以13:1的重量比例加入扩散剂，并加入着色剂，着色剂与扩散剂的重量比例为1:4，进行搅拌，搅拌时间为10分钟；
步骤4、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理，抽真空时间为15分钟；
步骤5、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；
步骤6、将绑定好的LED支架固定在上料架上；
步骤7、调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离；
步骤8、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
着色剂包括CP-200A 红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色（IR）、CP-Y黄色、CP-500 橘色。
具体实施例三，
一种LED灯的封胶方法，包括如下步骤：
步骤1、设置模条及卡点高度；
步骤2、选择扩散剂和着色剂；
步骤3、将环氧树脂A、B按照2:1的重量比例混合，按照AB混合胶与扩散剂以15:1的重量比例加入扩散剂，并加入着色剂，着色剂与扩散剂的重量比例为1:2，进行搅拌，搅拌时间为12分钟；
步骤4、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理，抽真空时间为13分钟；
步骤5、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；
步骤6、将绑定好的LED支架固定在上料架上；
步骤7、调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离；
步骤8、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
着色剂包括CP-200A 红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色（IR）、CP-Y黄色、CP-500 橘色。

Claims (7)

1.一种LED灯的封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、设置模条及卡点高度；
步骤2、选择扩散剂和着色剂；
步骤3、将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌；
步骤4、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理；
步骤5、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；
步骤6、将绑定好的LED支架固定在上料架上；
步骤7、调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离；
步骤8、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
2.根据权利要求1所述的LED灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤3中环氧树脂A、B的混合重量比例为4:1～2:1。
3.根据权利要求1所述的LED灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤3中环氧树脂AB混合胶与扩散剂的重量比例为15:1～10:1。
4.根据权利要求1所述的LED灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤3中的混合搅拌时间为10～15分钟。
5.根据权利要求1所述的LED灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤3中的扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
6.根据权利要求1所述的LED灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤3中的着色剂包括CP-200A 红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色（IR）、CP-Y黄色、CP-500 橘色。
7.根据权利要求1所述的LED灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤4中的抽真空时间为10～15分钟。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105047802A (zh) * 2015-07-31 2015-11-11 苏州市英富美欣科技有限公司 一种直插式led灯的封胶方法
CN105086841A (zh) * 2015-07-14 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 一种框胶及其制备方法
CN111558315A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 嘉兴金芯研电子科技有限公司 一种led灯具封胶工艺及设备
CN115127093A (zh) * 2022-07-26 2022-09-30 重庆长星光电子制造有限公司 一种灯具封灌配胶的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102376857A (zh) * 2011-11-18 2012-03-14 杭州五湖电子有限公司 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN102646780A (zh) * 2012-05-10 2012-08-22 四川恩莱特光电科技有限公司 基于上转换材料的led及其封装方法
CN202405310U (zh) * 2011-11-18 2012-08-29 杭州五湖电子有限公司 一种led光源基架

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102376857A (zh) * 2011-11-18 2012-03-14 杭州五湖电子有限公司 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN202405310U (zh) * 2011-11-18 2012-08-29 杭州五湖电子有限公司 一种led光源基架
CN102646780A (zh) * 2012-05-10 2012-08-22 四川恩莱特光电科技有限公司 基于上转换材料的led及其封装方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
苏永道等: "《LED封装技术》", 31 July 2014, 上海交通大学出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105086841A (zh) * 2015-07-14 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 一种框胶及其制备方法
CN105047802A (zh) * 2015-07-31 2015-11-11 苏州市英富美欣科技有限公司 一种直插式led灯的封胶方法
CN111558315A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 嘉兴金芯研电子科技有限公司 一种led灯具封胶工艺及设备
CN115127093A (zh) * 2022-07-26 2022-09-30 重庆长星光电子制造有限公司 一种灯具封灌配胶的方法

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