CN202405310U - 一种led光源基架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED光源基架,包括支架、灯头、引脚、碗腔、蓝光芯片和荧光胶层,灯头固定在支架上,引脚与支架连接;所述的蓝光芯片和碗腔分别固定在支架的顶端,蓝光芯片的一端位于碗腔内;所述的荧光胶层固化在碗腔内,蓝光芯片与荧光胶层连接;所述的灯头通过环氧胶固化成型。本实用新型结构设计合理,通过加入不同色标卡的颜料,可以制作任何波长的LED,而且发出的光源稳定,亮度极高;同时制作方便,制作光色的范围不受限制;同时方法较为简便,成本低,产品生产周期也很短,且每批次的稳定性较易控制,制作出来的产品的演色性好。

Description

一种LED光源基架
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源基架,它主要用于成品支吊架系统。 
背景技术
随着全球对照明的要求是节能减排、绿色环保,LED器件呈现了井喷式的增长,市场对LED的颜色需求也出现了五花八门的随意性要求,随便拿一个颜色或者通过一种口头的描述就需要制造商出样。对一些符合标准的颜色出样就很快,成本也不高,但对一些不常见或行业非标的要求,投入的研发成本就很高,周期也很长,而且对每个批次的稳定性很难做到,而且制作出来的演色性(光源对物体颜色呈现的程度)也不好,亮度有可能还达不到。比如一般光线波长的分布认定为:黄色波长范围575~595nm,代表主波长为585nm;如需585nm波长的黄色LED因其具有相应波长的芯片,就很容易制作,但如果需要578nm波长的淡黄颜色LED因无相应的芯片,则很难做,即使做出来了亮度也达不到要求,这样对有一定出光要求的LED器件的制作就遇到了难以克服的问题。 
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足,而提供一种结构设计合理,工艺简单、制作方便的LED光源基架。 
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种LED光源基架,包括支架、灯头和引脚,灯头固定在支架上,引脚与支架连接,其特征在于:它还包括碗腔、蓝光芯片和荧光胶层,所述的蓝光芯片和碗腔分别固定在支架的顶端,蓝光芯片的一端位于碗腔内;所述的荧光胶层固化在碗腔内,蓝光芯片与荧光胶层连接;所述的灯头通过环氧胶固化成型。 
本实用新型所述的蓝光芯片为特定波长的LED蓝光芯片。 
本实用新型所述的荧光胶层的原料为A胶、B胶、DP胶和特色黄色荧光粉,A胶、B胶和DP胶混合主要用于封装、固化。 
本实用新型所述的环氧胶的原料为A胶、B胶和特色颜料。 
本实用新型与现有技术相比,具有以下明显效果:结构设计合理,通过加入不同色标卡的颜料,可以制作任何波长的LED,而且发出的光源稳定,亮度极高;同时制作方便,制作光色的范围不受限制;同时方法较为简便,成本低,产品生产周期也很短,且每批次的稳定性较易控制,制作出来的产品的演色性好。 
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。 
图中:1支架,2灯头,3碗腔,4蓝光芯片,5荧光胶层,6引脚。 
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。 
实施例: 
参见图1,本实施例包括支架1、灯头2、引脚6、碗腔3、蓝光芯片4和荧光胶层5,灯头2固定在支架1上,引脚6与支架1连接;所述的蓝光芯片4和碗腔3分别固定在支架1的顶端,蓝光芯片4的一端位于碗腔3内;所述的荧光胶层5固化在碗腔3内,蓝光芯片4与荧光胶层5连接;所述的灯头2通过环氧胶固化成型。
本实施例中,蓝光芯片4为特定波长的LED蓝光芯片。 
本实施例中,荧光胶层5的原料为A胶、B胶、DP胶和特色黄色荧光粉,按照特定的比例混合形成。A胶是指环氧树脂光电浇注料WL-700A-8,B胶是指环氧树脂光电浇注料WL-700B-8,DP胶是指环氧树脂光扩散剂DF-090,A胶、B胶和DP胶混合主要用于封装、固化。 
本实施例中,环氧胶的原料为A胶、B胶和特色颜料,按照特定的比例混合形成。 
使用时,荧光胶层5和蓝光芯片4在驱动电路的作用下激发出特定波长的白光,白光经过环氧胶制成的灯头2后,形成特定波长的LED。发出的光源稳定,亮度极高;同时制作方便,方法简便,成本低。 
本实施例中,环氧胶原料中特色颜料的不同,最后形成特定波长的LED颜色也不同。 
此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,只要其零件未说明具体形状和尺寸的,则该零件可以为与其结构相适应的任何形状和尺寸;同时,零件所取的名称也可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本实用新型专利的保护范围内。 

Claims (1)

1.一种LED光源基架,包括支架、灯头和引脚,灯头固定在支架上,引脚与支架连接,其特征在于:它还包括碗腔、蓝光芯片和荧光胶层,所述的蓝光芯片和碗腔分别固定在支架的顶端,蓝光芯片的一端位于碗腔内;所述的荧光胶层固化在碗腔内,蓝光芯片与荧光胶层连接;所述的灯头通过环氧胶固化成型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104362245A (zh) * 2014-11-20 2015-02-18 无锡科思电子科技有限公司 一种led灯的封胶方法

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