CN104538535A - 一种led灯防止汽泡的封胶方法 - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 28
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 26
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 17
- 230000027455 binding Effects 0.000 claims description 6
- 238000009739 binding Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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Abstract
本发明公开了一种LED灯防止汽泡的封胶方法,首先,在封胶机上料架上设置加热装置、温度传感器、测距传感器;在加热装置外侧设置隔热装置;其次,获取LED灯碗杯的深度及口径;对LED灯支架碗杯加热;然后,设定自动灌胶机的出胶速度;启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,当胶体达到LED支架碗杯的边缘,停止封胶;最后,更换上料架上的LED灯支架碗杯,直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。设置加热装置,加热支架时会使胶体变稀而加快流速,沿支架碗杯边缘快速流下,将杯内的汽泡挤出,加快了灌封胶速度,减少了汽泡,有效提高了LED封装的成品率,进而提高了LED显示屏的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于LED芯片封装领域,具体涉及一种LED灯防止汽泡的封胶方法。
背景技术
在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。
目前,现有技术中的封装胶主要有以下特点:
混合比例: A:B = 100:100(重量比);
混合粘度25℃: 650~900cps;
凝胶时间: 150℃×85~105秒;
可使用时间: 25℃×4小时;
固化条件:初期固化120℃~125℃×35~45分钟;
后期固化120℃×6~8小时或130℃×6小时;
灌封胶需要注意的几点:
要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
809A/B可搭配扩散剂和色膏使用。
在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时,杯内汽泡佔有很大的不良比重,但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治,就会造成产品衰减加快的一个因素,从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高,LED的封装汽泡是该行业内亟待解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种LED灯的封胶方法,解决了现有技术中灌封胶后LED灯烘烤变黄的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种LED灯防止汽泡的封胶方法,包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、温度传感器、测距传感器;
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置;
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上,采用测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径,采用温度传感器获取支架碗杯的温度;
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度;
步骤5、根据碗杯的深度及口径,设定自动灌胶机的出胶速度;
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,胶体沿LED支架碗杯加入;
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘,停止封胶;
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯,重复执行步骤6、步骤7,直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体。
所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1~12:4:1。
所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体,黏度为常温下30000-50000CPS。
所述的测距传感器为红外测距传感器。
所述的温度传感器为DS18B20。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、上料架上设置加热装置,加热支架时会使胶体变稀而加快流速,沿支架碗杯边缘快速流下,将杯内的汽泡挤出,加快了灌封胶速度,减少了汽泡,有效提高了LED封装的成品率,进而提高了LED显示屏的使用寿命。
2、将环氧树脂A、环氧树脂B按照一定的比例混合,加入扩散剂,并进行搅拌,通过控制混合比例及混合时间,避免了烘烤后LED灯变黄的问题,提高了LED灯的质量及成品率,进而提高了LED显示屏的性价比。
3、根据支架碗杯的深度和口径来设置自动灌胶机的出胶速度,提高了LED灌封胶的自动化程度,节约了时间和成本。
具体实施方式
下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
一种LED灯防止汽泡的封胶方法,包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、温度传感器、测距传感器;
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置;
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上,采用测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径,采用温度传感器获取支架碗杯的温度;
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度;
步骤5、根据碗杯的深度及口径,设定自动灌胶机的出胶速度;
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,胶体沿LED支架碗杯加入;
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘,停止封胶;
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯,重复执行步骤6、步骤7,直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体。
所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1~12:4:1。
所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体,黏度为常温下30000~50000CPS。
所述的测距传感器为红外测距传感器。
所述的温度传感器为DS18B20。
上料架上设置加热装置,加热支架时会使胶体变稀而加快流速,沿支架碗杯边缘快速流下,将杯内的汽泡挤出,加快了灌封胶速度,减少了汽泡,有效提高了LED封装的成品率,进而提高了LED显示屏的使用寿命。
具体实施例一,
一种LED灯防止汽泡的封胶方法,包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、DS18B20温度传感器、红外测距传感器;
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置;防止加热过程中损坏其他部件;
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上,采用测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径,采用温度传感器获取支架碗杯的温度;
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度,该实施例预先设定的温度为65度;
步骤5、根据碗杯的深度及口径,设定自动灌胶机的出胶速度;自动灌胶机的出胶速度与碗杯的深度成反比,当碗杯的深度越深时,其出胶速度越小,当碗杯的深度越小时,其出胶速度越快;
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,胶体沿LED支架碗杯;所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体,环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1;扩散剂为DP系列透明雾状液体,黏度为常温下50000CPS;
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘,停止封胶;
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯,重复执行步骤6、步骤7,直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
具体实施例二,
一种LED灯防止汽泡的封胶方法,包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、DS18B20温度传感器、红外测距传感器;
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置;防止加热过程中损坏其他部件;
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上,红外测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径;
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度,该实施例预先设定的温度为70度;
步骤5、根据碗杯的深度及口径,设定自动灌胶机的出胶速度;自动灌胶机的出胶速度与碗杯的深度成反比,当碗杯的深度越深时,其出胶速度越小,当碗杯的深度越小时,其出胶速度越快;
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,胶体沿LED支架碗杯;所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体,环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为12:4:1;扩散剂为DP-100H的透明雾状液体,黏度为常温下30000CPS;
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘,停止封胶;
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯,重复执行步骤6、步骤7,直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
具体实施例三,
一种LED灯防止汽泡的封胶方法,包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、DS18B20温度传感器、红外测距传感器;
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置;防止加热过程中损坏其他部件;
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上,红外测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径;
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度,该实施例预先设定的温度为75度;
步骤5、根据碗杯的深度及口径,设定自动灌胶机的出胶速度;自动灌胶机的出胶速度与碗杯的深度成反比,当碗杯的深度越深时,其出胶速度越小,当碗杯的深度越小时,其出胶速度越快;
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,胶体沿LED支架碗杯;所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体,环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为10:5:1;扩散剂为DP-100H的透明雾状液体,黏度为常温下40000CPS;
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘,停止封胶;
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯,重复执行步骤6、步骤7,直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
Claims (6)
1.一种LED灯防止汽泡的封胶方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤1、在封胶机上料架上设置加热装置、温度传感器、测距传感器;
步骤2、在加热装置外侧设置隔热装置;
步骤3、将绑定好的LED灯支架碗杯固定于上料架上,采用测距传感器获取LED灯碗杯的深度及口径,采用温度传感器获取支架碗杯的温度;
步骤4、加热装置对LED灯支架碗杯加热至预先设定的温度;
步骤5、根据碗杯的深度及口径,设定自动灌胶机的出胶速度;
步骤6、启动灌胶机对绑定好的LED支架碗杯进行封胶处理,胶体沿LED支架碗杯加入;
步骤7、当胶体达到LED支架碗杯的边缘,停止封胶;
步骤8、更换上料架上的LED灯支架碗杯,重复执行步骤6、步骤7,直至所有的绑定好的LED支架碗杯均封胶完成。
2.根据权利要求1所述的LED灯防止汽泡的封胶方法,其特征在于:所述胶体为环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂混合的胶体。
3.根据权利要求2所述的LED灯防止汽泡的封胶方法,其特征在于:所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1~12:4:1。
4.根据权利要求3所述的LED灯防止汽泡的封胶方法,其特征在于:所述扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体,黏度为常温下30000-50000CPS。
5.根据权利要求1所述的LED灯防止汽泡的封胶方法,其特征在于:所述的测距传感器为红外测距传感器。
6.根据权利要求1所述的LED灯防止汽泡的封胶方法,其特征在于:所述的温度传感器为DS18B20。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410666530.XA CN104538535A (zh) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 一种led灯防止汽泡的封胶方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410666530.XA CN104538535A (zh) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 一种led灯防止汽泡的封胶方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104538535A true CN104538535A (zh) | 2015-04-22 |
Family
ID=52854032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410666530.XA Pending CN104538535A (zh) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 一种led灯防止汽泡的封胶方法 |
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Country | Link |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Application publication date: 20150422 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |