TWI724932B - Led模壓封裝膠及其使用方法(一) - Google Patents
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Abstract
本發明係有關於一種LED模壓封裝膠，其由全部呈液態的A劑、B劑和C劑組成，係先將A劑和C劑常溫混合靜置形成初步混合物，再將初步混合物與B劑均勻混合得到預成型混合物，將預成型混合物塗布於離形底材上，經低溫烘烤及冷卻固化後即得呈片狀或連續式捲狀固態膠片；使用固態膠片進行模壓封裝LED時，係將撕除離形底材後的固態膠片覆蓋在LED上方直接於封裝模具內，經一定溫度於短時間內使固態膠片回熔成粘稠狀膠水包覆LED，並隨著模壓時 間的增長使粘稠狀膠水再固化將LED封裝定型。
Description
本發明係有關於一種LED封裝材料，尤其涉及一種LED模壓封裝膠及其使用方法，屬於LED燈製作用材料技術領域。
目前用於LED封裝的材料主要有環氧樹脂和有機矽兩類，這兩種材料都具有較高的透光性能和較長的使用壽命，尤其是環氧樹脂類封裝膠其硬度、耐候性和粘結性能均較優於有機矽類封裝膠，且生產製備簡單，因此環氧樹脂類在LED封裝的實際使用上相對更多。
從組分上來看，常見的環氧樹脂類LED封裝膠主要包括兩部分，其中第一部分主要包括環氧樹脂組分，含液體脂環族環氧樹脂、固體脂環族環氧樹脂或雙酚A環氧樹脂以及消泡劑、補色劑等；第二部分主要包括固化劑和促進劑，固化劑通常使用酸酐類固化劑尤其是苯酐類固化劑，促進劑通常選用咪唑、季銨鹽等。在使用時，將第一部分和第二部分按照一定的比例混合後置於模具內，然後在高溫下加熱固化形成不可逆的固體形態。
從存在狀態上來看，目前常用的LED模壓封裝膠有分固態的膠餅和液態膠兩種：
固態的膠餅是以粉狀或者膠餅狀存在的呈固態的封裝膠，這種封裝膠對儲存條件的要求較高，一般需要在0℃以下低溫保存，且保存期限非常短，此外其以固態形式尤其是市場上常見的膠餅狀的固態存在，由於其交聯程度較高，在後期使用過程中難以根據具體的使用需要向其中添加諸如低光反射材、擴散劑、抗沉澱劑等助劑和染料等，難以滿足不同使用的要求；
液態膠是為了克服前述固態的膠餅存在的問題而改良得到的液態封裝膠，其便於在後期使用時向其中加入各種助劑和染料進行自主調配，但由於液態封裝膠的膠水流動性很高，因此在使用時容易流入模壓模具的送料頂桿縫隙中，從而在後續制程中進行高溫固化時縫隙內的膠水也隨之固化，造成模具被卡住的情況。
為解決上述技術問題，本發明提供了一種LED模壓封裝膠及其使用方法。
本發明的技術方案是：
本發明公開了一種LED模壓封裝膠的使用方法，該使用方法包括下述步驟：
(1)將A劑90-110重量份和C劑20-50重量份於常溫下混合攪拌20-60min後再靜置20min-24h，得到初步混合物；其中，A劑包括下述各組分的組合物：脂環族環氧樹脂40-70wt.%和雙酚A環氧樹脂27-57wt.%；C劑包括下述各組分的組合物：雙官能胺類固化劑92-98wt.%和含磷催化劑1-3wt.%；
(2)將步驟(1)中得到的初步混合物與B劑70-140重量份混合後攪拌10-50min後得到稠膠狀混合物，混合攪拌過程中並以真空脫泡機進行除泡；其中，B劑包括下述各組分的組合物：至少含六氫苯酐和甲基六氫苯酐組成的苯酐混合物80-95wt.%、聚酯二元醇1-12wt.%、含磷催化劑0.5-3.0wt.%和脂肪族多元醇1-3wt.%；
(3)採用濕式塗布方式將步驟(2)中製備好的稠膠狀混合物均勻塗佈於離形底材上，再以70-130℃烘烤1-3hr，形成厚度為10μm-200μm之膠體層；
(4)將步驟(3)中所得膠體層在常溫狀態下放置20-120min後得到可回熔的薄片狀之固態膠片，所述固態膠片為單一片狀或連續式卷狀；
(5)將步驟(4)之可回熔的薄片狀固態膠片去除底材後覆蓋在置於模壓模具中的LED顆粒上，並在模壓模具中進行模壓，以100～200℃加熱3-8min成型，成型後之成品，再以130～200℃加熱2-10小時使膠體固化完全，完成對LED顆粒封裝之程序。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，在步驟(4)得到之可回熔的薄片狀之所述固態膠片上覆設保護層覆蓋，避免所述固態膠片被汙染或被雜質沾附。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述保護層係選用PE、PVC、EVA、PET或離型紙。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述離形底材係選用PET。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，A劑還包括附著增進劑0.5-2.0wt.%、消泡劑0.1-2.0wt.%、第一抗氧化劑0.5-2.0wt.%和第一熱穩定劑0.5-2.0 wt.%。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，附著增進劑為有機矽烷類附著增進劑和有機矽氧烷類附著增進劑，其用於增加環氧樹脂的粘結力，可以選用二[2-(3,4-環氧環己基乙基)]四甲基環四矽氧烷、γ-（2,3-環氧丙氧）丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、2,4,6-三 [2-(3,4-環氧環己基乙基)]四甲基環四矽氧烷等；消泡劑為本領域常規使用的消泡劑；第一抗氧劑為本領域常用的亞磷酸酯類抗氧劑；第一熱穩定劑為受阻酚類熱穩定劑、亞磷酸酯類熱穩定劑和硫醚類熱穩定劑中的至少一種，也可以是其他環氧樹脂封裝膠常用熱穩定劑。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，B劑還包括第二熱穩定劑1.0-5.0wt.%和第二抗氧化劑1.0-2.0wt.%。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，以B劑中苯酐混合物的總質量為計算基準，該苯酐混合物中六氫苯酐的質量百分比含量至少為60wt.%，甲基六氫苯酐的質量百分比含量至少為15wt.%；聚酯二元醇為聚碳酸酯二醇，優選脂肪族聚碳酸酯二醇；含磷催化劑為甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽、甲基三辛基膦二甲基磷酸鹽和四丁基膦乙酸鹽中的至少一種，優選甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽；脂肪族多元醇為乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇和丙三醇中的至少一種，優選乙二醇。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，第二熱穩定劑為受阻酚類熱穩定劑、亞磷酸酯類熱穩定劑和硫醚類熱穩定劑中的至少一種，也可以是其他苯酐常用的熱穩定劑；第二抗氧劑為本領域常用的亞磷酸酯類抗氧劑。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，C劑還包括第三熱穩定劑1.0-5.0wt.%。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，第三熱穩定劑為受阻酚類熱穩定劑、亞磷酸酯類熱穩定劑和硫醚類熱穩定劑中的至少一種，也可以是其他胺類固化劑常用的熱穩定劑。
如上所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，C劑之雙官能胺類固化劑為雙官能聚醚胺類固化劑；含磷催化劑為甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽、甲基三辛基膦二甲基磷酸鹽和四丁基膦乙酸鹽中的至少一種，優選甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽。
本發明之進一步的技術方案是：
所述步驟(1)中還可在混合攪拌時添加LED封裝膠用助劑，該LED封裝膠用助劑包括低光反射材、擴散劑和抗沉澱劑，其添加用量根據實際需要進行添加，這是本領域技術人員熟知的技術方案，本發明中不再贅述。
本發明的有益技術效果是：
現LED制程分點膠制程和模壓制程，本發明所述為模壓制程的封裝膠由全部呈液態的A劑、B劑和C劑組成，使用時先將A劑和C劑常溫混合靜置形成初步混合物，然後將初步混合物與B劑混合均勻後經低溫烘烤得稠膠狀混合物，將該稠膠狀混合物塗布於離形底材上並經烘烤、常溫靜置後得到可回熔的固態膠片，在正式進行模壓封裝時直接將該固態膠片覆蓋於LED上，在一定溫度下固態膠片回熔成粘稠狀膠水，且隨著模具加熱加壓固化成型，完成LED的封裝。
該固態膠片在封裝模壓前在模具內呈固態片狀，可以解決常規全液態封裝膠在模壓模具中因流動性高而流入模具送料頂桿縫隙中隨後期固化卡模的問題。
再者，該封裝膠使用時的初始狀態即初步混合物為流動性低搖變度高的液態，其能夠解決市面上純固態的模壓封裝膠儲存期限短及難以在封裝過程中根據需要自由添加助劑的問題。
此外本發明的預固化制程做法讓模壓成型的內應力降低，使成型製品的翹曲度等有較大改善。
本發明所述封裝膠可常溫保存、保存期限較長，在封裝過程中可實現液態-預固化固態-回融後粘稠狀液態-完全固化固態的變化，且模壓後的產品具有1%以下的翹曲度，有更好的粘結結合性、低吸水性、優異耐候性、高硬度、低膨脹係數、良抗水蒸汽性能等，封裝後的LED燈冷熱衝擊性能好、死燈率低且耐常溫老化性能優異。
為了能夠更清楚瞭解本發明的技術手段，並可依照說明書的內容予以實施，下面結合具體實施例和對比例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述，以下實施例用於說明本發明，但不用來限制本發明的範圍。
按照表1中所述配方和用量進行具體實施例和對比例的製備：
表1 具體實施例和對比例配方用量（單位：wt.%）
| 劑 型 | 組分 | 具體實施例 | 對比例 | |||||||
| 種類 | 牌號 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 1 | 2 | 3 | |
| A劑 | 脂環族 環氧樹脂 | Celloxide2000 | 41 | — | — | — | 30 | — | — | 0 |
| Celloxide2080 | — | — | 70 | — | — | 70 | 70 | 0 | ||
| 2021P | — | 50 | — | — | — | — | — | 0 | ||
| ERLA6300 | — | — | — | 60 | 35 | — | — | 0 | ||
| 雙酚A 環氧樹脂 | NPEL127E | 57 | — | — | 33 | — | — | — | — | |
| NPEL128E | — | — | 27 | — | — | 27 | 27 | 97 | ||
| DY-128E | — | 44 | — | — | 30 | — | — | — | ||
| 附著增進劑 | 二[2-(3,4-環氧環己基乙基)]四甲基環四矽氧烷 | 0.5 | — | 1.4 | 1.0 | 1.5 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | |
| γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 | — | 1.2 | — | 1.0 | 0.5 | — | — | — | ||
| 消泡劑 | BYK-A530 | 0.3 | 0.8 | 0.1 | 2.0 | 1.2 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| 第一抗氧化劑 | 抗氧劑TP-10 | 0.3 | 1.0 | 0.2 | 0.8 | 0.4 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | |
| 抗氧劑TP-20 | 0.4 | 1.0 | 0.3 | 0.7 | 0.4 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||
| 第一熱穩定劑 | 有機亞磷酸酯類熱穩定劑 | 0.5 | 2.0 | 1.0 | 1.5 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | |
| B劑 | HHPA | 66.5(70wt.%) | 69.7(85wt.%) | 65.7(73wt.%) | 61.6(70wt.%) | 67.2(80wt.%) | 65.7(73wt.%) | 0 | 65.7(73wt.%) | |
| MHHPA | 19(20wt.%) | 12.3(15wt.%) | 24.3(27wt.%) | 26.4(30wt.%) | 16.8(20wt.%) | 24.3(27wt.%) | 0 | 24.3(27wt.%) | ||
| 4MHHPA | 9.5(10wt.%) | 0(0wt.%) | 0(0wt.%) | 0(0wt.%) | 0(0wt.%) | 0(0wt.%) | 0 | 0(0wt.%) | ||
| 聚酯二元醇 | T-5651 | 1.0 | 8 | — | 1 | — | — | — | — | |
| T-5652 | — | — | 5 | — | 10 | 5 | 0 | 5 | ||
| 含膦催化劑 | 甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽 | 1.0 | 2.0 | 0.5 | 1.5 | 1.0 | 0.5 | 0 | 0.5 | |
| 脂肪族多元醇 | 乙二醇 | 1.0 | — | — | — | 3.0 | — | — | — | |
| 1,4-丁二醇 | — | — | 1.0 | — | — | 1.0 | 0 | 1.0 | ||
| 丙三醇 | — | 2.0 | — | 1.5 | — | — | — | — | ||
| 第二熱穩定劑 | 有機亞磷酸酯類熱穩定劑 | 1.0 | 5.0 | 2.0 | 4.0 | 1.0 | 2.0 | 0 | 2.0 | |
| 第二抗氧劑 | 抗氧劑TP-10 | 0.5 | 0.5 | 1.0 | 0.5 | 1.0 | 1.0 | 0 | 1.0 | |
| 抗氧劑TP-20 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 1.0 | 0.5 | 0 | 0.5 | ||
| C劑 | 雙官能 胺類固化劑 | D-2000 | 92 | — | — | 95 | — | 0 | — | — |
| D-400 | — | — | 96 | — | — | 0 | 96 | 96 | ||
| HK-511 | — | 96 | — | — | 98 | 0 | — | — | ||
| 第三熱穩定劑 | 亞磷酸酯類熱穩定劑 | 5 | 1 | 2 | 4 | 1 | 0 | 2 | 2 | |
| 含磷催化劑 | 甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽 | 3 | 3 | 2 | 1 | 1 | 0 | 2 | 2 | |
| A劑:B劑:C劑重量份之比 | 9:7:3 | 10:8:4 | 9:8:3 | 11:14:5 | 10:9:4 | 9:8:0 | 9:0:3 | 9:8:3 |
上述具體實施例和對比例中，對比例以具體實施例3所述配方為參照：其中對比例1為僅採用B劑作為固化劑時的情況，對比例2為僅採用C劑作為固化劑時的情況，對比例3為A劑中僅採用雙酚A環氧樹脂時的情況。此外本發明中增加對比例4，該對比例4採用市售固態膠餅狀環氧樹脂類LED模壓封裝膠。
將上述具體實施例和對比例製備得到的A、B和C劑按照下述LED模壓封裝膠的使用方法對LED進行模壓封裝：
使用方法I：為本發明具體實施例1-5和對比例3所述使用方法。
(1)將A劑和C劑按重量份之比於常溫下混合攪拌20-60min後再靜置20min-24h，得到初步混合物。在A劑和C劑混合攪拌過程中還可以添加適量LED封裝膠用助劑，該LED封裝膠用助劑包括低光反射材、擴散劑和抗沉澱劑，其添加用量根據實際需要進行添加，為方便比對，所添加的LED封裝膠用助劑種類和用量完全一樣。
(2)將步驟(1)中得到的初步混合物與B劑按重量份之比混合後攪拌10-50min，得到稠膠狀混合物，並且在混合攪拌過程中以真空脫泡機進行除泡。
(3)將步驟(2)中所得稠膠狀混合物在常溫狀態下以濕式塗布方法均勻塗佈於離形底材上，形成10um~200um厚之膠體層，之後再以烤箱於70-130℃下烘烤1-3h，且塗布時可以採將稠膠狀混合物塗布於具有特定長寬之單片式離形底材上，或是將稠膠狀混合物塗布於連續式呈卷狀的離形底材上；。
(4)將步驟(3)中之膠體層在常溫狀態下放置20-120min後得到可回熔的單片式或呈捲式的薄片狀固態膠片。
(5)將步驟(4)中所得可回熔的固態膠片去除離形底材後覆蓋在LED顆粒上，並在模壓模具中進行模壓，模壓過程係以100～200℃加熱3-8min使固態膠片回熔成粘稠狀膠水且包覆LED, 並達到初步固化，之後再以130～200℃加熱2-10小時膠水完全固化，完成對LED的封裝作業。
使用方法II：為本發明對比例1所用方法。
將A劑和B劑按重量份之比於常溫下混合攪拌20-60min得到混合物，可根據需要在A劑和B劑進行混合攪拌時添加LED封裝膠用助劑，該LED封裝膠用助劑包括低光反射材、擴散劑和抗沉澱劑，其添加用量根據實際需要進行添加，本發明中為方便比對，所添加的LED封裝膠用助劑種類和用量與使用方法I中的完全一樣。然後將上述混合物置於模具中以130～200℃加熱2-10小時完成LED的封裝成型作業。
使用方法III：為本發明對比例2所用方法。
將A劑和C劑按重量份之比在常溫下混合攪拌20-60min得到混合物，可根據需要在A劑和C劑進行混合攪拌時添加LED封裝膠用助劑，該LED封裝膠用助劑包括低光反射材、擴散劑和抗沉澱劑，其添加用量根據實際需要進行添加，本發明中為方便比對，所添加的LED封裝膠用助劑種類和用量與使用方法I中的完全一樣。然後將上述混合物置於模具中以130～200℃加熱2-10小時完成LED的封裝成型作業。
使用方法IV：為本發明對比例4所用方法。
將市售膠餅狀LED模壓封裝膠（環氧樹脂類）置於模具中並在130～200℃下進行模壓固化反應2-10小時後成型。
在LED模壓封裝的過程中，考察各封裝膠的性能，如回熔性能、是否流入模具送料頂桿縫隙、是否能夠根據生產需要添加LED封裝膠用助劑、模壓固化時間。其中回熔性能考察經預固化後形成的預固化膠塊能否在一定溫度下轉變成粘稠的液體狀態；是否流入模具送料頂桿縫隙考察回熔後的液體流動性是否過大導致流入模具縫隙從而造成固化後卡模具情況；是否能添加LED封裝膠用助劑考察該封裝膠的適應性能；模壓固化時間考察模壓效率。
在LED模壓封裝結束後，考察封裝好的LED燈的性能，如固化後的翹曲率、熱固化是否完全、冷熱衝擊性能、PCT死燈率和常溫老化性能。其中熱固化是否完全看模壓固化時間。冷熱衝擊性能測試條件為-40℃(15min) → (10sec) →100 ℃(15min) / 500 cycles，每迴圈100次確認LED燈的電性能，500 cycles後總失效率小於3%為合格。PCT死燈率測試條件為PCT（2個大氣壓、100%RH、72h）無死燈情況為合格。常溫老化性能測試為1000hrs，藍光紅光綠光衰減5%以內為合格。
性能測試結果如表2中所述。
表2 具體實施例和對比例性能測試結果
| 具體實施例 | 對比例 | ||||||||
| 性能 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 1 | 2 | 3 | 4 |
| 回熔性能 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 | 良好 | 不能 回熔 | - | 良好 | 不能 回熔 |
| 是否流入模具 送料頂桿縫隙 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | 是 | - | 無 | 無 |
| 添加助劑性能 | 可添加 | 可添加 | 可添加 | 可添加 | 可添加 | 可添加 | 可添加 | 可添加 | 不可添加 |
| 翹曲率 | ＜1% | ＜1% | ＜1% | ＜1% | ＜1% | ＞1% | - | ＞1% | ＞1% |
| 模壓固化時間 | 4min | 3min | 5min | 4min | 5min | 5min | 不能 固化 | 5min | 5min |
| 冷熱衝擊性能 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | - | 不合格 | 合格 |
| PCT死燈率 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | - | 不合格 | 合格 |
| 常溫老化性能 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | - | 不合格 | 合格 |
從上述表2中測試結果可以看出，當採用對比例2中的僅使用A劑和C劑進行模壓封裝時，其與背景技術中的提到的現有技術中純液體的封裝膠本質是一樣的，存在在模具內成液體狀態液體會沿送料頂桿進入縫隙，從而隨後續加熱固化而卡住模具送料頂桿的情況，同時還存在熱固化不完全、封裝效果不好、冷熱衝擊性能不好、死燈率不合格、常溫老化性能不合格的問題。當採用對比例1中的僅使用A劑和B劑進行模壓封裝時，雖然熱固化、封裝等性能有所改善，但同樣由於存在初始狀態為液體而流入送料頂桿縫隙的問題。當採用對比例4中所述的固態膠餅狀封裝膠時，存在不能在封裝過程中隨意添加LED封裝膠用助劑的情況。而對比例3中不採用脂環族環氧樹脂時，其存在冷熱衝擊性能和常溫耐老化性能不合格。而採用本發明所述A劑、B劑和C劑三種劑型並按照本發明所述使用方法進行使用，所有具體實施例均具有良好的封裝加工性能且LED燈的封裝性能也非常優異。
本發明所述的封裝膠由全部呈液態的A劑、B劑和C劑組成，使用時先將A劑和C劑常溫混合靜置形成初步混合物，然後將初步混合物與B劑混合均勻後經低溫烘烤得稠膠狀混合物並經均勻塗布於離形底材上於常溫靜置後得到可回熔的固態膠片，在正式進行模壓封裝時令該固態膠片在一定溫度下於模具中回熔成粘稠狀膠水後，再進一步模壓加熱即可固化成型。
因此，本發明可以解決常規全液態封裝膠在模壓模具中因流動性低而流入模具送料頂桿縫隙中隨後期固化卡模的問題；該封裝膠使用時的初始狀態即初步混合物為流動性高的液態，其能夠解決市面上純固態的模壓封裝膠儲存期限短及難以在封裝過程中根據需要自由添加助劑的問題；此外本發明的預固化製程做法讓模壓成型的內應力降低，使成型製品的翹曲度等有較大改善。本發明所述封裝膠可常溫保存、保存期限較長，在封裝過程中可實現液態-預固化固態-回融後粘稠狀液態-完全固化固態的變化，且模壓後的產品具有1%以下的翹曲度，有更好的粘結結合性、低吸水性、優異耐候性、高硬度、低膨脹係數、良抗水蒸汽性能等，封裝後的LED燈冷熱衝擊性能好、死燈率低且耐常溫老化性能優異。
以上所述僅是本發明的優選實施方式，並不用於限制本發明，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本發明的保護範圍。
綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體技術手段，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。
無
第一圖：本發明之流程圖。
Claims (10)
- 一種LED模壓封裝膠的使用方法，係包括下述步驟：(1)將A劑90-110重量份和C劑20-50重量份於常溫下混合攪拌20-60min後再靜置20min-24h，得到初步混合物；所述A劑包括下述各組分的組合物：脂環族環氧樹脂40-70wt.%和雙酚A環氧樹脂27-57wt.%；所述C劑包括下述各組分的組合物：雙官能胺類固化劑92-98wt.%和含磷催化劑1-3wt.%；(2)將步驟(1)中得到的所述初步混合物與B劑70-140重量份混合後攪拌10-50min得到稠膠狀混合物，在混合攪拌過程中並以真空脫泡機進行除泡；所述B劑包括下述各組分的組合物：至少含六氫苯酐和甲基六氫苯酐組成的苯酐混合物80-95wt.%、聚酯二元醇1-12wt.%、含磷催化劑0.5-3.0wt.%和脂肪族多元醇1-3wt.%；(3)採用濕式塗布方式將步驟(2)中製備好的所述稠膠狀混合物均勻塗佈於離形底材上，再以70-130℃烘烤1-3hr，形成厚度為10μm-200μm之膠體層；(4)將步驟(3)中所得之所述膠體層在常溫狀態下放置20-120min後得到可回熔的薄片狀之固態膠片；(5)將步驟(4)之可回熔的薄片狀固態膠片去所述除離形底材覆蓋在置於模壓模具中的LED顆粒上，並以100~200℃加熱 3-8min模壓成型，接著再以130~200℃加熱2-10小時使膠體完全固化，完成對LED顆粒封裝之程序。
- 如請求項1所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，在步驟(4)得到之可回熔的薄片狀之所述固態膠片上覆設保護層覆蓋，避免所述固態膠片被汙染或被雜質沾附。
- 如請求項2所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述保護層係選用PE、PVC、EVA、PET或離型紙。
- 如請求項1、2或3所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述離形底材係選用PET。
- 如請求項4所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述步驟(1)中還可在混合攪拌時添加LED封裝膠用助劑，所述LED封裝膠用助劑包括低光反射材、擴散劑和抗沉澱劑。
- 如請求項4所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述A劑還包括附著增進劑0.5-2.0wt.%、消泡劑0.1-2.0wt.%、第一抗氧化劑0.5-2.0wt.%和第一熱穩定劑0.5-2.0wt.%。
- 如請求項4所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，以B劑中苯酐混合物的總質量為計算基準，該苯酐混合物中所述六氫苯酐的質量百分比含量至少為60wt.%，所述甲基六氫苯酐的質量百分比含量至少為15wt.%；所述B劑中的聚酯二元醇為脂肪族聚碳酸酯二醇；所述B劑中的含磷催化劑為甲基三丁基膦 二甲基磷酸鹽、甲基三辛基膦二甲基磷酸鹽和四丁基膦乙酸鹽中的至少一種；所述B劑中的脂肪族多元醇為乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇和丙三醇中的至少一種。
- 如請求項7所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述B劑還包括第二熱穩定劑1-5wt.%和第二抗氧化劑1-2wt.%。
- 如請求項4所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述C劑中的雙官能胺類固化劑為雙官能聚醚胺類固化劑，且所述C劑中的含磷催化劑為甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽、甲基三辛基膦二甲基磷酸鹽和四丁基膦乙酸鹽中的至少一種。
- 如請求項9所述之LED模壓封裝膠的使用方法，其中，所述C劑還包括第三熱穩定劑1-5wt.%。
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