CN107399041A - 一种铆合式封胶的led封装工艺 - Google Patents
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Abstract
一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，其包括以下步骤：一、将放置有LED的基板放置于注塑模具上；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，离形纸夹设于基板与上模之间；在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且流胶流入电气孔内，填平基板上的电气孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，封装层与基板呈铆接的方式固定。本发明有效提高产品加工效率，节约生产成本，封装出来的产品结构坚固。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装工艺，尤其涉及一种铆合式封胶的LED封装工艺。
背景技术
现有的晶片型LED(Chip LED)其在封装的制作过程大致为：通过在线路板上点固晶胶(银胶或绝缘胶)，利用固晶胶将晶片固定于线路板对应的位置上，线路板在机器的轨道内点胶及固晶作业；再通过焊金线(或是合金线、铜线)连接晶片和线路板之间，使得晶片与线路板导通连接，后续依次进行封装、切割线路板、分光、带装、包装和入库的工序。
然而，目前在LED封装(特别是目前生产的应用于用PCB封装的小间距显示屏系列的RGB LED)的生产工序中，为防止胶水流到基板背面，常采用油墨堵孔、树脂堵孔等方式，事先将封装的基板用油墨堵好。这种封装基板成本较高，而且需要额外的工序处理，延长生产时间，严重地降低生产效率。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种铆合式封胶的LED封装工艺。
一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，基板上包括相对设置的安装面和焊接面，基板上的安装面设有有效区域和无效区域，所述基板于有效区域内设有规则排列的导通孔，所述LED固定在有效区域上，铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：
步骤一：将放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模上设有模腔及进胶流道，所述进胶流道与模腔相互导通；
步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；
步骤三：合模注塑，上模、下模合围成一用于LED封装的型腔，离形纸夹设于基板与上模之间；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，在挤压的作用下，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且，流胶流入导通孔内，填平基板上的导通孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，并且封装层与基板呈铆接的方式固定；
步骤四：开模，将上、下模分开，从下模上取出基板。
进一步地，所述模腔的内侧壁上设有竖直向上延伸的顶杆，在步骤三中，所述顶杆上端抵顶在基板上，使基板保持平整。
本发明铆合式封胶的LED封装工艺的有益效果在于：在注塑成型过程中，通过采用离形纸与基板贴合，密封电气孔在焊接面的开口，离形板上形成微形凸起，微形凸起伸入到电气孔内并堵住电气孔，防止流胶流到基板的背面，封装层与基板呈铆接的方式固定；本发明采用离形纸代替传统的绿油或树脂进行封孔，有效提高产品加工效率，而且有效节约生产成本，增大企业的利润空间，封装出来的产品结构坚固，品质信赖度高。
附图说明
图1为发明一种铆合式封胶的LED封装工艺加工时的示意图。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释发明，并不用于限定发明。
如图1所示，本发明提供一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板30上的LED 40封装，该铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：
步骤一：将放置有LED 40的基板30放置于注塑模具(图未标)上，所述基板30上包括相对设置的安装面31和焊接面(图未标)，所述焊接面设于基板的背面，所述LED 40通过银胶与基板30的安装面31固定，LED 40的引线与基板30上对应的焊点焊接，以进行电气连接，基板30上的安装面31设有有效区域和无效区域，所述基板30于有效区域内设有规则排列的电气孔32，所述LED 40固定在有效区域上。所述注塑模具包括上模20和下模10，所述上模20、下模10相互配合，所述下模10上设有模腔11及进胶流道12，所述进胶流道12与模腔11相互导通。所述模腔11的内侧壁上设有竖直向上延伸的顶杆13，所述顶杆13上端抵顶在基板30的无效区域上；
步骤二：放置离形纸50，将片状的离形纸50放置在基板30上，离形纸50的外形尺寸大于基板30外形尺寸；
步骤三：合模注塑，启动注塑模具的驱动装置，驱动装置带动上模20、下模10合模，上模20、下模10合围成一用于LED 40封装的型腔，离形纸50夹设于基板30与上模20之间，模腔11内的顶杆13抵顶在基板30上，使基板30保持平整；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板30与离形纸50紧密贴合的同时挤压离形纸50，在模内压的作用下，离形纸50表面与电气孔32对应的位置形成微形凸起51，所述微形凸起51堵在与之对应的电气孔32内，流胶覆盖在基板30的安装面31上将LED 40封装，并且，流胶流入电气孔32内，填平基板30上的电气孔32，在离形纸50表面的微型凸起的作用下，有效防止流胶流入到基板30的背面(即焊接面)，流胶固化后，基板30表面形成封装层，并且封装层与基板30呈铆接的方式固定。
步骤四：开模，将上、下模分开，从下模10上取出基板30。
本发明铆合式封胶的LED封装工艺的有益效果在于：在注塑成型过程中，通过采用离形纸50与基板30贴合，密封电气孔32在焊接面的开口，离形板上形成微形凸起51，微形凸起51伸入到电气孔32内并堵住电气孔32，防止流胶流到基板30的背面，封装层与基板30呈铆接的方式固定；本发明采用离形纸50代替传统的绿油进行封孔，有效提高产品加工效率，节约生产成本，增大企业的利润空间，封装出来的产品结构坚固，品质信赖度高。
以上所述实施例仅表达了发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于发明的保护范围。因此，发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (2)
1.一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，基板上包括相对设置的安装面和焊接面，基板上的安装面设有有效区域和无效区域，所述基板于有效区域内设有规则排列的电气孔，所述LED固定在有效区域上，其特征在于，铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：
步骤一：将放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模设有模腔及进胶流道，所述进胶流道与模腔相互导通；
步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；
步骤三：合模注塑，上模、下模合围成一用于LED封装的型腔，离形纸夹设于基板与上模之间；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且，流胶流入电气孔内，填平基板上的电气孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，并且封装层与基板呈铆接的方式固定；
步骤四：开模，从下模上取出基板。
2.如权利要求1所述的一种铆合式封胶的LED封装工艺，其特征在于：所述模腔的内侧壁上设有竖直向上延伸的顶杆，在步骤三中，所述顶杆上端抵顶在基板上，使基板保持平整。
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